JPH07297224A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH07297224A JPH07297224A JP6084232A JP8423294A JPH07297224A JP H07297224 A JPH07297224 A JP H07297224A JP 6084232 A JP6084232 A JP 6084232A JP 8423294 A JP8423294 A JP 8423294A JP H07297224 A JPH07297224 A JP H07297224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor device
- lead bonding
- bonding window
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＣＰのピン数が同じであれば、その半導体チ
ップの大きさにかかわらず捺印寸法を統一して捺印工程
を簡略化する。 【構成】半導体チップ４の裏面に半導体チップ４よりも
大きいがアウターリードボンディング用窓の内枠よりも
小さい捺印用薄板１０を接着剤９で接着することによ
り、半導体チップの外形寸法によらず捺印寸法が統一で
きる。
ップの大きさにかかわらず捺印寸法を統一して捺印工程
を簡略化する。 【構成】半導体チップ４の裏面に半導体チップ４よりも
大きいがアウターリードボンディング用窓の内枠よりも
小さい捺印用薄板１０を接着剤９で接着することによ
り、半導体チップの外形寸法によらず捺印寸法が統一で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）
に関する。
ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＣＰについて図面を参照して説
明する。
明する。
【０００３】図２（ａ）は従来のＴＣＰを示す平面図、
図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図、図２
（ｃ）は図２（ａ）の底面図である。
図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図、図２
（ｃ）は図２（ａ）の底面図である。
【０００４】図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、スプロ
ケットホール２，インナーリードボンディング用窓７，
アウターリードボンディング用窓６の夫々を形成した絶
縁フィルム１の表面に接着剤で接着したＣｕ箔をパター
ニングしてリード３を形成したＴＡＢテープのリード３
と、半導体チップ４に形成したバンプ８とを超音波接合
でインナーリードボンディングし、半導体チップ４の表
面とリード３の先端にエポキシ系の樹脂５で薄くコーテ
ィングする。
ケットホール２，インナーリードボンディング用窓７，
アウターリードボンディング用窓６の夫々を形成した絶
縁フィルム１の表面に接着剤で接着したＣｕ箔をパター
ニングしてリード３を形成したＴＡＢテープのリード３
と、半導体チップ４に形成したバンプ８とを超音波接合
でインナーリードボンディングし、半導体チップ４の表
面とリード３の先端にエポキシ系の樹脂５で薄くコーテ
ィングする。
【０００５】次に、半導体チップ４の裏面に製品名や製
造ロット番号をインク又はレーザにより捺印してＴＣＰ
を構成する。
造ロット番号をインク又はレーザにより捺印してＴＣＰ
を構成する。
【０００６】このように、ＴＣＰは外形が小型で且つ非
常に薄くできるという特徴を有している。
常に薄くできるという特徴を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＴＣＰで
は、半導体チップの裏面に製品名や製造ロット番号を捺
印するため、他の種類のパッケージに比べて捺印可能な
範囲が非常に狭いうえに搭載する半導体チップの外形に
より捺印可能な文字の大きさや、文字数が異なってく
る。例えば、ＣＭＯＳ Ｇ／Ａでは同じピン数でも半導
体チップの外形の種類が２０〜３０種類もあり、その種
類ごとに製品外形、捺印指定を管理することは非常に困
難であるという問題があった。
は、半導体チップの裏面に製品名や製造ロット番号を捺
印するため、他の種類のパッケージに比べて捺印可能な
範囲が非常に狭いうえに搭載する半導体チップの外形に
より捺印可能な文字の大きさや、文字数が異なってく
る。例えば、ＣＭＯＳ Ｇ／Ａでは同じピン数でも半導
体チップの外形の種類が２０〜３０種類もあり、その種
類ごとに製品外形、捺印指定を管理することは非常に困
難であるという問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
インナーリードボンディング用窓およびアウターリード
ボンディング用窓を設けた絶縁フィルム上に形成して前
記インナーリードボンディング用窓内に先端を突出した
リードを有するＴＡＢテープと、前記リードの先端に電
極を接合して前記ＴＡＢテープ上に搭載した半導体チッ
プと、前記リードの先端を含む前記半導体チップの表面
を樹脂でコーティングした半導体装置において、前記半
導体チップの裏面に接着して設け且つ前記半導体チップ
よりも大きく前記アウターリードボンディング用窓の内
枠よりも小さい面積を有する捺印用の薄板を備えてい
る。
インナーリードボンディング用窓およびアウターリード
ボンディング用窓を設けた絶縁フィルム上に形成して前
記インナーリードボンディング用窓内に先端を突出した
リードを有するＴＡＢテープと、前記リードの先端に電
極を接合して前記ＴＡＢテープ上に搭載した半導体チッ
プと、前記リードの先端を含む前記半導体チップの表面
を樹脂でコーティングした半導体装置において、前記半
導体チップの裏面に接着して設け且つ前記半導体チップ
よりも大きく前記アウターリードボンディング用窓の内
枠よりも小さい面積を有する捺印用の薄板を備えてい
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ）は本発明の一実施例を示す平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線断面図であ
る。
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線断面図であ
る。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）に示すように、スプロ
ケットホール２，インナーリードボンディング用窓（又
はデバイス開口部）７，アウターリードボンディング用
窓６の夫々を形成した絶縁フィルム１の表面に接着剤に
より接着したＣｕ箔をパターニングしてインナーリード
ボンディング用窓７内に先端を突出したリード３を有す
るＴＡＢテープを形成する。
ケットホール２，インナーリードボンディング用窓（又
はデバイス開口部）７，アウターリードボンディング用
窓６の夫々を形成した絶縁フィルム１の表面に接着剤に
より接着したＣｕ箔をパターニングしてインナーリード
ボンディング用窓７内に先端を突出したリード３を有す
るＴＡＢテープを形成する。
【００１２】ここで、インナーリードボンディング用窓
７は同じピン数でも機種の異なる半導体チップ４の寸法
の大小に応じて大きさが異なるが、アウターリードボン
ディング用窓６の寸法、位置は変らず一定である。
７は同じピン数でも機種の異なる半導体チップ４の寸法
の大小に応じて大きさが異なるが、アウターリードボン
ディング用窓６の寸法、位置は変らず一定である。
【００１３】次に、半導体チップ４の電極パッドに設け
たバンプ８とリード３の先端とを位置合わせし超音波接
合でインナーリードボンディングして半導体チップ４を
ＴＡＢテープ上に搭載し、半導体チップの裏面にＡｇペ
ースト等の接着剤９によりアルミニウムやステンレスあ
るいはチタン等の金属板からなる厚さ０．１〜１．０ｍ
ｍの捺印用の薄板１０を接着する。
たバンプ８とリード３の先端とを位置合わせし超音波接
合でインナーリードボンディングして半導体チップ４を
ＴＡＢテープ上に搭載し、半導体チップの裏面にＡｇペ
ースト等の接着剤９によりアルミニウムやステンレスあ
るいはチタン等の金属板からなる厚さ０．１〜１．０ｍ
ｍの捺印用の薄板１０を接着する。
【００１４】ここで、薄板１０は搭載された半導体チッ
プ４の寸法よりも大きく、且つアウタリードボンディン
グ用窓６の内枠（各辺に存在するアウターリードボンデ
ィング用窓６のインナーリードボンディング用窓７側の
枠で囲まれた領域）よりも小さい面積を有している。
プ４の寸法よりも大きく、且つアウタリードボンディン
グ用窓６の内枠（各辺に存在するアウターリードボンデ
ィング用窓６のインナーリードボンディング用窓７側の
枠で囲まれた領域）よりも小さい面積を有している。
【００１５】また、薄板１０はＣｕや４２合金等の金属
板を使用しても良く、腐食し易いものについてはＮｉめ
っきや半田めっきを施すかあるいは塗料を塗布して用い
る。また、これらの金属板以外にエポキシ系等の樹脂板
や各種のセラミクス板を用いても良く、腐食の問題を解
決できる利点がある。
板を使用しても良く、腐食し易いものについてはＮｉめ
っきや半田めっきを施すかあるいは塗料を塗布して用い
る。また、これらの金属板以外にエポキシ系等の樹脂板
や各種のセラミクス板を用いても良く、腐食の問題を解
決できる利点がある。
【００１６】なお、薄板１０を半導体チップ４の裏面に
接着する工程はインナーリードボンディングの前又は後
で行っても良いし、インナーリードボンディングと同時
に行うことも可能である。
接着する工程はインナーリードボンディングの前又は後
で行っても良いし、インナーリードボンディングと同時
に行うことも可能である。
【００１７】次に、半導体チップ４の表面およびリード
３の先端を含む部分にエポキシ樹脂５をコーティング
し、薄板１０の表面にインク又はレーザで製品名や製造
ロット番号を捺印する。
３の先端を含む部分にエポキシ樹脂５をコーティング
し、薄板１０の表面にインク又はレーザで製品名や製造
ロット番号を捺印する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップ４の裏面に捺印用の薄板を接着して、この薄板の表
面に捺印することにより、同じピン数のＴＣＰにおける
捺印寸法を搭載する半導体チップの寸法の大小にかかわ
らず捺印寸法を統一することができ、生産工程の簡略化
を実現できるという効果を有する。
ップ４の裏面に捺印用の薄板を接着して、この薄板の表
面に捺印することにより、同じピン数のＴＣＰにおける
捺印寸法を搭載する半導体チップの寸法の大小にかかわ
らず捺印寸法を統一することができ、生産工程の簡略化
を実現できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図およびＡ−Ａ′
線断面図。
線断面図。
【図２】従来の半導体装置の一例を示す平面図およびＢ
−Ｂ′線断面図および底面図。
−Ｂ′線断面図および底面図。
１ ＴＡＢテープ ２ スプロケットホール ３ リード ４ 半導体チップ ５ 樹脂 ６ アウターリードボンディング用窓 ７ インナーリードボンディング用窓 ８ バンプ ９ 接着剤 １０ 薄板
Claims (4)
- 【請求項１】 インナーリードボンディング用窓および
アウターリードボンディング用窓を設けた絶縁フィルム
上に形成して前記インナーリードボンディング用窓内に
先端を突出したリードを有するＴＡＢテープと、前記リ
ードの先端に電極を接合して前記ＴＡＢテープ上に搭載
した半導体チップと、前記リードの先端を含む前記半導
体チップの表面を樹脂でコーティングした半導体装置に
おいて、前記半導体チップの裏面に接着して設け且つ前
記半導体チップよりも大きく前記アウターリードボンデ
ィング用窓の内枠よりも小さい面積を有する捺印用の薄
板を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 薄板がアルミニウム，ステンレス，チタ
ン，銅，４２合金のいずれか１種の金属板である請求項
１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 薄板がエポキシ系の樹脂板である請求項
１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 薄板がセラミクス板である請求項１記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6084232A JPH07297224A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6084232A JPH07297224A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297224A true JPH07297224A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13824736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6084232A Pending JPH07297224A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297224A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000048247A1 (fr) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Hitachi, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, dispositif electronique et procede de fabrication associe |
| JP2003209213A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Fuji Electric Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
| KR100705521B1 (ko) * | 1998-12-02 | 2007-04-10 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352429A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS63293928A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH01270335A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP6084232A patent/JPH07297224A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352429A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS63293928A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH01270335A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100705521B1 (ko) * | 1998-12-02 | 2007-04-10 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| WO2000048247A1 (fr) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Hitachi, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, dispositif electronique et procede de fabrication associe |
| JP2003209213A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Fuji Electric Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960618 |