JPH0743745U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に電子部品や回路部品を実装する際に、
フラックスやはんだが基板の表面にはい上るのを防止で
きるプリント配線板を提供する。 【構成】 基板１内に、基板分割および／または部材挿
通の為のミシン目穴、スリット３、５などの開口部が形
成されており、開口部内に耐熱性充填物質４が充填して
ある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品やスイッチ、コネク タ等の回路部品を搭載（実装）するプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知の通り、前記のようなプリント配線板が電子機器、電気機器等の回路構成 に利用されている。

【０００３】 基板内に、配線の為の金属箔パターンを印刷技術およびエッチング技術によっ て形成すると共に、電子部品のリード線や回路部品の取付脚片を挿通固定する為 の穴を形成すると共に、コネクターに接続されたケーブルを挿通するなど、部材 挿通の為のスリットや、基板を分割する為のミシン目穴やスリットが形成されて いる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記のようなプリント配線板において、部材挿通の為のスリットや、基板を分 割する為のミシン目穴やスリットなどの開口部分は、プリント配線板に電子部品 、回路部品を実装する際の問題点となっていた。

【０００５】 即ち、電子部品、回路部品をプリント配線板に固着する際には、フラックス浴 処理およびはんだ浴処理が行なわれるが、この時、フラックス或いははんだが、 前記ミシン目穴やスリットなどの開口部分を通して、基板の裏面側から表面側に はい上る問題点である。

【０００６】 この為、基板表面に形成した配線内にはんだが侵入して回路がショートしたり 、基板に搭載した回路部品の摺動部分や接触部分（コンタクト）にフラックス、 はんだが侵入して摺動性能或いは接触性能が損なわれることが起り、このような 事故をチェックする為の検査が必要であった。

【０００７】 このようなフラックスやはんだのはい上りを防止する為に、従来、開口部分に テープを貼って塞ぐことが行なわれていたが、テープの巾を基板内のパターンに 合わせて貼る作業となるので、貼付作業が大変であり、またこれを剥す作業も必 要で、作業能率が著しく悪いものであった。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】

この考案は、前記のような問題点に鑑みてなされたもので、基板に電子部品や 回路部品を実装する際に、フラックスやはんだが基板の表面にはい上るのを防止 できるプリント配線板を提供することを目的としている。

【０００９】 斯る目的を達成するこの考案のプリント配線板は、基板内に、基板分割および ／または部材挿通の為のミシン目穴、スリットなどの開口部が形成されており、 前記開口部内に、耐熱性充填物質が充填してあることを特徴としている。

【００１０】 前記耐熱性充填物質は、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポ リイミド樹脂などの基板に対して、接着性の強くない合成樹脂とすることができ るもので、印刷により或いはディスペンサー（注入器）によって、前記開口部に 充填する。

【００１１】

【作用】

この考案のプリント配線板によれば、ミシン目穴、スリットなどの開口部が耐 熱性充填物質で塞がれて、フラックスやはんだの通過、はい上りを防止すること ができる。耐熱性充填物質は、プリント配線板へ、電子部品、回路部品の実装完 了後、除去することができる。

【００１２】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図を参照して説明する。図１において、１が方形の 基板であり、四周縁に沿って切断用のスコア２、２が設けてあると共に、スコア ２、２の内側が、スリット３、３で子基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 、１ｇに区画してあり、スリット３、３内に図（ｂ）に示したように、耐熱性充 填物質４が充填してある。図中３ａは、スリット３の途中に形成した不連続部で ある。又、子基板１ｄ、１ｅ内の５は、ケーブルリード線挿通用の開口部を形成 する為に形成したスリットで、該スリット５内にも耐熱性充填物質４が充填して ある。尚、各子基板１ａ〜１ｇ内には、夫々配線パターンおよびリード線挿通穴 等が形成されているものであるが、図示は省略してある。

【００１３】 前記耐熱性充填物質４は、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂、 ポリイミド樹脂などを使用することができ、基板１の材質に従って、基板１との 接着性が強くなく、基板１と接着しないか、或いは接着しても接着力の弱いもの を選定して使用する。

【００１４】 又、スリット３、５内への充填は、印刷で充填することができるが、ディスペ ンサーでスリット３、５をたどるようにして充填することもできる。充填能率を 考慮すれば、印刷で行うのが好ましい。

【００１５】 上記実施例のプリント配線板によれば、スリット３、５が耐熱性充填物質４で 塞がれているので、フラックス浴、はんだ浴処理において、フラックス又ははん だが基板１の表面側にはい上るのを防止することができる。又充填物質４は耐熱 性であるので、フラックス浴やはんだ浴の温度によって、流出するようなことが なく、はい上り防止の作用を確実にすることができる。

【００１６】 プリント配線板を電子機器、電気機器等に使用する場合、各子基板１ａ〜１ｇ に分離する。この場合、先ず基板１の四周縁をスコア２、２に沿って折って除去 した後、子基板相互をスリット３、３に沿って折って分離することができる。分 離した子基板の何れか一方に、スリット３に充填した耐熱性充填物質４が付着し たまま残るが、耐熱性充填物質４と基板１とは接着性が強くないものとしたので 、耐熱性充填物質４は、紐状の状態で簡単に除去することができる。子基板１ｄ 、１ｅ内に形成したスリット５についても同様で、除去片６の部分を突き破るよ うにして、開口部を形成することができ、耐熱性充填物質４も簡単に除去するこ とができる。

【００１７】 図２はこの考案の他の実施例を示したもので、（ａ）は基板分割の為にスリッ ト７およびミシン目穴８を交互に形成したものであり、（ｂ）は同じく基板分割 の為にミシン目穴８を一定の間隔で形成したものである。スリット７および、ミ シン目穴８内には、前記実施例と同様に耐熱性充填物質４を充填してある。

【００１８】 これらの実施例でも、フラックスやはんだのはい上りを防止することができ、 又、基板を分割した際、耐熱性充填物質４を簡単に除去することができる。

【００１９】 以上のように、実施例によれば、フラックスやはんだのはい上りを耐熱性充填 物質４で防止したので、基板内の回路パターンのショートや、実装した回路部品 の摺動性能、接触性能等の障害が起るのを防止でき、これらに対する検査作業の 必要性を無くすることができる。又、テープを貼ってスリット等を塞ぎ、実装完 了後剥すなどのめんどうな作業からも解放される。

【００２０】

【考案の効果】

以上に説明の通り、この考案によれば、フラックスやはんだのはい上りを防止 でき、電子部品や回路部品の実装作業を能率良く行なえると共に、信頼性も向上 できるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は一部拡大断面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）は夫々この考案の他の実施例の
一部平面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ 子基板 ３、５、７ スリット ４ 耐熱性充填物質 ８ ミシン目穴

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１２月９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板内に基板分割および／または部材挿
   通の為のミシン目穴、スリットなどの開口部が形成され
   ており、前記開口部内に耐熱性充填物質が充填してある
   ことを特徴としたプリント配線板。
2. 【請求項２】 耐熱性充填物質は、エポキシ樹脂、塩化
   ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの基
   板に対して接着性の強くない合成樹脂とした請求項１記
   載のプリント配線板。