JPH0771741B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH0771741B2 JPH0771741B2 JP2415318A JP41531890A JPH0771741B2 JP H0771741 B2 JPH0771741 B2 JP H0771741B2 JP 2415318 A JP2415318 A JP 2415318A JP 41531890 A JP41531890 A JP 41531890A JP H0771741 B2 JPH0771741 B2 JP H0771741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- jet
- molten solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
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- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け装置に関す
るものである。
るものである。
【0002】コンピュータ用プリント基板ユニットのは
んだ付けに際しては、溶融したはんだを噴流させ、そこ
にコンベア等の搬送手段によりプリント基板を搬送し、
該プリント基板の下面を全面に渡って一括はんだ付けす
ることが行われているが、かかるはんだ付け作業におい
て、後工程の洗浄に適さない部品が搭載される範囲等に
は、はんだが付かないようにする必要があり、さらに、
大きな穴や装機用の切欠から上記はんだが実装面側に吹
き出さないような対策が施される。
んだ付けに際しては、溶融したはんだを噴流させ、そこ
にコンベア等の搬送手段によりプリント基板を搬送し、
該プリント基板の下面を全面に渡って一括はんだ付けす
ることが行われているが、かかるはんだ付け作業におい
て、後工程の洗浄に適さない部品が搭載される範囲等に
は、はんだが付かないようにする必要があり、さらに、
大きな穴や装機用の切欠から上記はんだが実装面側に吹
き出さないような対策が施される。
【0003】
【従来の技術】従来、はんだ接合面にはんだを供給しな
いエリアを形成したり、あるいは実装面側へのはんだの
吹き上がりを防止するためには、マスキングテープによ
りプリント基板のはんだ面を部分マスクする方法、はん
だ濡れ性の悪いレジストをスクリーン印刷、あるいはス
プレー印刷する方法等が提案されている。
いエリアを形成したり、あるいは実装面側へのはんだの
吹き上がりを防止するためには、マスキングテープによ
りプリント基板のはんだ面を部分マスクする方法、はん
だ濡れ性の悪いレジストをスクリーン印刷、あるいはス
プレー印刷する方法等が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したいず
れの従来例においても、テープ等の貼り付け作業が面倒
な上に、はんだ付けが終了した後にテープまたはレジス
トを手作業で剥離しなければならず、作業性が悪く、リ
ードタイムの長期化、仕掛かり在庫の増加、作業工数の
増加等をもたらすという欠点を有するものであった。
れの従来例においても、テープ等の貼り付け作業が面倒
な上に、はんだ付けが終了した後にテープまたはレジス
トを手作業で剥離しなければならず、作業性が悪く、リ
ードタイムの長期化、仕掛かり在庫の増加、作業工数の
増加等をもたらすという欠点を有するものであった。
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、はんだ付け作業の効率化を図ることが
できるはんだ付け装置を提供することを目的とする。
たものであって、はんだ付け作業の効率化を図ることが
できるはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図1および図2に示すように、は
んだ槽1内の溶融はんだ噴流2の頂部3にはんだ接合面
4が接触する高さでプリント基板5を搬送し、該プリン
ト基板5上に登載された部品6のはんだ付けを行うはん
だ付け装置において、前記溶融はんだ噴流2の噴き出し
口7の近傍には、前記プリント基板5の非はんだ供給領
域に対応して溶融はんだ噴流2に進入し、該溶融はんだ
噴流2の頂部3高さを低くするオリフィス板8を進退可
能に設けてなるはんだ付け装置を提供することにより達
成される。
は、実施例に対応する図1および図2に示すように、は
んだ槽1内の溶融はんだ噴流2の頂部3にはんだ接合面
4が接触する高さでプリント基板5を搬送し、該プリン
ト基板5上に登載された部品6のはんだ付けを行うはん
だ付け装置において、前記溶融はんだ噴流2の噴き出し
口7の近傍には、前記プリント基板5の非はんだ供給領
域に対応して溶融はんだ噴流2に進入し、該溶融はんだ
噴流2の頂部3高さを低くするオリフィス板8を進退可
能に設けてなるはんだ付け装置を提供することにより達
成される。
【0007】
【作用】上記構成に基づき、はんだ付け装置はプリント
基板5の非はんだ供給領域に対応して溶融はんだ噴流2
に進入し、該溶融はんだ噴流2の頂部3高さを低くする
オリフィス板8を有しており、該オリフィス板8を進退
させることによりプリント基板5の非はんだ供給領域へ
のはんだ供給が防止され、マスク等が必要なくなる。
基板5の非はんだ供給領域に対応して溶融はんだ噴流2
に進入し、該溶融はんだ噴流2の頂部3高さを低くする
オリフィス板8を有しており、該オリフィス板8を進退
させることによりプリント基板5の非はんだ供給領域へ
のはんだ供給が防止され、マスク等が必要なくなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【0009】図1は本発明の実施例を示すもので、図中
9は駆動モータ10により矢印方向に一定速度で駆動さ
れるコンベアチェーンであり、はんだ付けされるプリン
ト基板5は、このコンベアチェーン9に固定される保持
爪11に側縁部を保持されてはんだ槽1側に所定速度で
搬送される。
9は駆動モータ10により矢印方向に一定速度で駆動さ
れるコンベアチェーンであり、はんだ付けされるプリン
ト基板5は、このコンベアチェーン9に固定される保持
爪11に側縁部を保持されてはんだ槽1側に所定速度で
搬送される。
【0010】上記コンベアチェーン9の送り量を検出す
るために、コンベアチェーン9の軸部12にはエンコー
ダ13が設けられており、はんだ槽1の前方に設けられ
ている頭出しセンサ14からの出力タイミングと上記エ
ンコーダ13から出力される送り量信号を制御部15で
演算することによりプリント基板5の現在位置情報が得
られる。
るために、コンベアチェーン9の軸部12にはエンコー
ダ13が設けられており、はんだ槽1の前方に設けられ
ている頭出しセンサ14からの出力タイミングと上記エ
ンコーダ13から出力される送り量信号を制御部15で
演算することによりプリント基板5の現在位置情報が得
られる。
【0011】一方、はんだ槽1は、図2に示すように、
溶融はんだを噴流モータ16により撹拌してガイド壁1
7と外壁18とにより形成される噴き出し口7から溶融
はんだを噴出させるするように構成されており、頂部3
の高さが一定になるように管理された溶融はんだ噴流2
上をプリント基板5を搬送し、該溶融はんだ噴流2の頂
部3にはんだ接合面4を接触させることにより該プリン
ト基板5の裏面、およびスルーホールにはんだが供給さ
れてはんだ付けがなされる。
溶融はんだを噴流モータ16により撹拌してガイド壁1
7と外壁18とにより形成される噴き出し口7から溶融
はんだを噴出させるするように構成されており、頂部3
の高さが一定になるように管理された溶融はんだ噴流2
上をプリント基板5を搬送し、該溶融はんだ噴流2の頂
部3にはんだ接合面4を接触させることにより該プリン
ト基板5の裏面、およびスルーホールにはんだが供給さ
れてはんだ付けがなされる。
【0012】8は上記溶融はんだ噴流2の頂部3の高さ
を部分的に低くするために設けられる平面視短冊状のオ
リフィス板8であり、このオリフィス板8を溶融はんだ
噴流2に向かって進退させるアクチュエータ19を保持
するために、装置本体の側板20間に保持板21が架設
されている。また、上記オリフィス板8の設置高さ、お
よび溶融はんだ噴流2への進入寸法は、図3に示すよう
に、少なくとも溶融はんだ噴流2の頂部3をプリント基
板5の裏面に接触しない程度まで低くすることが可能な
ように設定されている。
を部分的に低くするために設けられる平面視短冊状のオ
リフィス板8であり、このオリフィス板8を溶融はんだ
噴流2に向かって進退させるアクチュエータ19を保持
するために、装置本体の側板20間に保持板21が架設
されている。また、上記オリフィス板8の設置高さ、お
よび溶融はんだ噴流2への進入寸法は、図3に示すよう
に、少なくとも溶融はんだ噴流2の頂部3をプリント基
板5の裏面に接触しない程度まで低くすることが可能な
ように設定されている。
【0013】次に、上記オリフィス板8の進退動作の制
御を説明する。制御部15には、図4に示すように、予
めはんだ付けするプリント基板5の非はんだ供給領域に
関する情報がオペレートパネル22から入力されてお
り、プリント基板5が装置本体に装着されてはんだ槽1
近傍まで搬送されると、頭出しセンサ14からの出力信
号SSが立ち上がり、エンコーダ13からの出力信号S
Eとの間で演算することにより、その位置が監視され
る。
御を説明する。制御部15には、図4に示すように、予
めはんだ付けするプリント基板5の非はんだ供給領域に
関する情報がオペレートパネル22から入力されてお
り、プリント基板5が装置本体に装着されてはんだ槽1
近傍まで搬送されると、頭出しセンサ14からの出力信
号SSが立ち上がり、エンコーダ13からの出力信号S
Eとの間で演算することにより、その位置が監視され
る。
【0014】この状態で、上記プリント基板5は溶融は
んだ噴流2の上部に至るまで搬送され、はんだ接合面4
が溶融はんだ噴流2の頂部3に接触してはんだ付けがな
されるが、該プリント基板5に設定された非はんだ供給
領域が溶融はんだ噴流2の上部に至ると、その直前に制
御部15はアクチュエータドライバ23に駆動信号SD
Aを出力し、アクチュエータ19が駆動される。この結
果、オリフィス板8は、溶融はんだ噴流2に向けて進入
し、その頂部3の高さをプリント基板5のはんだ接合面
4に接触しないように低くし、該領域に対するはんだ供
給が防止される。
んだ噴流2の上部に至るまで搬送され、はんだ接合面4
が溶融はんだ噴流2の頂部3に接触してはんだ付けがな
されるが、該プリント基板5に設定された非はんだ供給
領域が溶融はんだ噴流2の上部に至ると、その直前に制
御部15はアクチュエータドライバ23に駆動信号SD
Aを出力し、アクチュエータ19が駆動される。この結
果、オリフィス板8は、溶融はんだ噴流2に向けて進入
し、その頂部3の高さをプリント基板5のはんだ接合面
4に接触しないように低くし、該領域に対するはんだ供
給が防止される。
【0015】なお、図4において24は駆動モータ10
のモータドライバであり、制御部15は該モータドライ
バ24に対してドライブ信号SDを出力して駆動モータ
10の回転数を制御し、プリント基板5へのはんだ供給
量が適当量になるようにコンベアチェーン9の搬送速度
を調節し、あるいは設定する。また、図1に示した実施
例においては、図5(a)に示すように、複数のオリフ
ィス板8を保持板21上に固定して構成されているが、
図5(b)に示すように、少数のオリフィス板8を保持
板21上に配置し、該オリフィス板8を駆動するアクチ
ュエータ19をモータ25により保持板21の長手方向
に駆動するように構成することもできる。
のモータドライバであり、制御部15は該モータドライ
バ24に対してドライブ信号SDを出力して駆動モータ
10の回転数を制御し、プリント基板5へのはんだ供給
量が適当量になるようにコンベアチェーン9の搬送速度
を調節し、あるいは設定する。また、図1に示した実施
例においては、図5(a)に示すように、複数のオリフ
ィス板8を保持板21上に固定して構成されているが、
図5(b)に示すように、少数のオリフィス板8を保持
板21上に配置し、該オリフィス板8を駆動するアクチ
ュエータ19をモータ25により保持板21の長手方向
に駆動するように構成することもできる。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるはんだ付け装置によれば、マスク等を使用するこ
となくプリント基板に非はんだ供給領域を形成すること
ができるので、はんだ付け作業を効率化することができ
る。その上、オリフィス板を保持する保持板ははんだ槽
の外部に取り付けられているために、オリフィス板の進
入寸法、進入タイミング等の調整、点検、あるいは修理
が容易な上に構造が簡単であり、さらには従来運用され
ているはんだ付け装置の転用も簡単に行うことができ
る。
によるはんだ付け装置によれば、マスク等を使用するこ
となくプリント基板に非はんだ供給領域を形成すること
ができるので、はんだ付け作業を効率化することができ
る。その上、オリフィス板を保持する保持板ははんだ槽
の外部に取り付けられているために、オリフィス板の進
入寸法、進入タイミング等の調整、点検、あるいは修理
が容易な上に構造が簡単であり、さらには従来運用され
ているはんだ付け装置の転用も簡単に行うことができ
る。
【図1】本発明の実施例を示す図である。
【図2】はんだ槽を示す図である。
【図3】オリフィス板の作用を示す図で、(a)はオリ
フィス板の挿入方向から溶融はんだ噴流を見た図、
(b)はその側面図である。
フィス板の挿入方向から溶融はんだ噴流を見た図、
(b)はその側面図である。
【図4】制御部を示す図である。
【図5】オリフィス板の配置を示す図である。
1 はんだ槽 2 溶融はんだ噴流 3 頂部 4 はんだ接合面 5 プリント基板 6 部品 7 噴き出し口 8 オリフィス板
Claims (1)
- 【請求項1】はんだ槽内の溶融はんだ噴流の頂部にはん
だ接合面が接触する高さでプリント基板を搬送し、該プ
リント基板上に搭載された部品のはんだ付けを行うはん
だ付け装置において、 前記はんだ槽の外部には、プリント基板の搬送手段の噴
出するはんだに対してプリント基板のはんだ槽への侵入
側から進退する複数のオリフィス板を保持した保持板を
取り付け、 前記オリフィス板をプリント基板の非はんだ供給領域に
対応して溶融はんだ噴流に進入させて、該溶融はんだ噴
流の頂部の高さをプリント基板のはんだ接合面より低く
することを可能にしたことを特徴とする はんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415318A JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415318A JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04228260A JPH04228260A (ja) | 1992-08-18 |
| JPH0771741B2 true JPH0771741B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=18523693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415318A Expired - Lifetime JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771741B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113156U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-25 | リンナイ株式会社 | 燃焼制御装置 |
| JPS61137669A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| JPH0354316Y2 (ja) * | 1985-07-25 | 1991-11-29 | ||
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2415318A patent/JPH0771741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04228260A (ja) | 1992-08-18 |
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