JPH04228260A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH04228260A JPH04228260A JP41531890A JP41531890A JPH04228260A JP H04228260 A JPH04228260 A JP H04228260A JP 41531890 A JP41531890 A JP 41531890A JP 41531890 A JP41531890 A JP 41531890A JP H04228260 A JPH04228260 A JP H04228260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- molten solder
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】コンピュータ用プリント基板ユニットのは
んだ付けに際しては、溶融したはんだを噴流させ、そこ
にコンベア等の搬送手段によりプリント基板を搬送し、
該プリント基板の下面を全面に渡って一括はんだ付けす
ることが行われているが、かかるはんだ付け作業におい
て、後工程の洗浄に適さない部品が搭載される範囲等に
は、はんだが付かないようにする必要があり、さらに、
大きな穴や装機用の切欠から上記はんだが実装面側に吹
き出さないような対策が施される。
んだ付けに際しては、溶融したはんだを噴流させ、そこ
にコンベア等の搬送手段によりプリント基板を搬送し、
該プリント基板の下面を全面に渡って一括はんだ付けす
ることが行われているが、かかるはんだ付け作業におい
て、後工程の洗浄に適さない部品が搭載される範囲等に
は、はんだが付かないようにする必要があり、さらに、
大きな穴や装機用の切欠から上記はんだが実装面側に吹
き出さないような対策が施される。
【０００３】
【従来の技術】従来、はんだ接合面にはんだを供給しな
いエリアを形成したり、あるいは実装面側へのはんだの
吹き上がりを防止するためには、マスキングテープによ
りプリント基板のはんだ面を部分マスクする方法、はん
だ濡れ性の悪いレジストをスクリーン印刷、あるいはス
プレー印刷する方法等が提案されている。
いエリアを形成したり、あるいは実装面側へのはんだの
吹き上がりを防止するためには、マスキングテープによ
りプリント基板のはんだ面を部分マスクする方法、はん
だ濡れ性の悪いレジストをスクリーン印刷、あるいはス
プレー印刷する方法等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したいず
れの従来例においても、テープ等の貼り付け作業が面倒
な上に、はんだ付けが終了した後にテープまたはレジス
トを手作業で剥離しなければならず、作業性が悪く、リ
ードタイムの長期化、仕掛かり在庫の増加、作業工数の
増加等をもたらすという欠点を有するものであった。
れの従来例においても、テープ等の貼り付け作業が面倒
な上に、はんだ付けが終了した後にテープまたはレジス
トを手作業で剥離しなければならず、作業性が悪く、リ
ードタイムの長期化、仕掛かり在庫の増加、作業工数の
増加等をもたらすという欠点を有するものであった。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、はんだ付け作業の効率化を図ることが
できるはんだ付け装置を提供することを目的とする。
たものであって、はんだ付け作業の効率化を図ることが
できるはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１および図２に示すように、は
んだ槽１内の溶融はんだ噴流２の頂部３にはんだ接合面
４が接触する高さでプリント基板５を搬送し、該プリン
ト基板５上に登載された部品６のはんだ付けを行うはん
だ付け装置において、前記溶融はんだ噴流２の噴き出し
口７の近傍には、前記プリント基板５の非はんだ供給領
域に対応して溶融はんだ噴流２に進入し、該溶融はんだ
噴流２の頂部３高さを低くするオリフィス板８を進退可
能に設けてなるはんだ付け装置を提供することにより達
成される。
は、実施例に対応する図１および図２に示すように、は
んだ槽１内の溶融はんだ噴流２の頂部３にはんだ接合面
４が接触する高さでプリント基板５を搬送し、該プリン
ト基板５上に登載された部品６のはんだ付けを行うはん
だ付け装置において、前記溶融はんだ噴流２の噴き出し
口７の近傍には、前記プリント基板５の非はんだ供給領
域に対応して溶融はんだ噴流２に進入し、該溶融はんだ
噴流２の頂部３高さを低くするオリフィス板８を進退可
能に設けてなるはんだ付け装置を提供することにより達
成される。
【０００７】
【作用】上記構成に基づき、はんだ付け装置はプリント
基板５の非はんだ供給領域に対応して溶融はんだ噴流２
に進入し、該溶融はんだ噴流２の頂部３高さを低くする
オリフィス板８を有しており、該オリフィス板８を進退
させることによりプリント基板５の非はんだ供給領域へ
のはんだ供給が防止され、マスク等が必要なくなる。
基板５の非はんだ供給領域に対応して溶融はんだ噴流２
に進入し、該溶融はんだ噴流２の頂部３高さを低くする
オリフィス板８を有しており、該オリフィス板８を進退
させることによりプリント基板５の非はんだ供給領域へ
のはんだ供給が防止され、マスク等が必要なくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例を示すもので、図中
９は駆動モータ１０により矢印方向に一定速度で駆動さ
れるコンベアチェーンであり、はんだ付けされるプリン
ト基板５は、このコンベアチェーン９に固定される保持
爪１１に側縁部を保持されてはんだ槽１側に所定速度で
搬送される。
９は駆動モータ１０により矢印方向に一定速度で駆動さ
れるコンベアチェーンであり、はんだ付けされるプリン
ト基板５は、このコンベアチェーン９に固定される保持
爪１１に側縁部を保持されてはんだ槽１側に所定速度で
搬送される。
【００１０】上記コンベアチェーン９の送り量を検出す
るために、コンベアチェーン９の軸部１２にはエンコー
ダ１３が設けられており、はんだ槽１の前方に設けられ
ている頭出しセンサ１４からの出力タイミングと上記エ
ンコーダ１３から出力される送り量信号を制御部１５で
演算することによりプリント基板５の現在位置情報が得
られる。
るために、コンベアチェーン９の軸部１２にはエンコー
ダ１３が設けられており、はんだ槽１の前方に設けられ
ている頭出しセンサ１４からの出力タイミングと上記エ
ンコーダ１３から出力される送り量信号を制御部１５で
演算することによりプリント基板５の現在位置情報が得
られる。
【００１１】一方、はんだ槽１は、図２に示すように、
溶融はんだを噴流モータ１６により撹拌してガイド壁１
７と外壁１８とにより形成される噴き出し口７から溶融
はんだを噴出させるするように構成されており、頂部３
の高さが一定になるように管理された溶融はんだ噴流２
上をプリント基板５を搬送し、該溶融はんだ噴流２の頂
部３にはんだ接合面４を接触させることにより該プリン
ト基板５の裏面、およびスルーホールにはんだが供給さ
れてはんだ付けがなされる。
溶融はんだを噴流モータ１６により撹拌してガイド壁１
７と外壁１８とにより形成される噴き出し口７から溶融
はんだを噴出させるするように構成されており、頂部３
の高さが一定になるように管理された溶融はんだ噴流２
上をプリント基板５を搬送し、該溶融はんだ噴流２の頂
部３にはんだ接合面４を接触させることにより該プリン
ト基板５の裏面、およびスルーホールにはんだが供給さ
れてはんだ付けがなされる。
【００１２】８は上記溶融はんだ噴流２の頂部３の高さ
を部分的に低くするために設けられる平面視短冊状のオ
リフィス板８であり、このオリフィス板８を溶融はんだ
噴流２に向かって進退させるアクチュエータ１９を保持
するために、装置本体の側板２０間に保持板２１が架設
されている。また、上記オリフィス板８の設置高さ、お
よび溶融はんだ噴流２への進入寸法は、図３に示すよう
に、少なくとも溶融はんだ噴流２の頂部３をプリント基
板５の裏面に接触しない程度まで低くすることが可能な
ように設定されている。
を部分的に低くするために設けられる平面視短冊状のオ
リフィス板８であり、このオリフィス板８を溶融はんだ
噴流２に向かって進退させるアクチュエータ１９を保持
するために、装置本体の側板２０間に保持板２１が架設
されている。また、上記オリフィス板８の設置高さ、お
よび溶融はんだ噴流２への進入寸法は、図３に示すよう
に、少なくとも溶融はんだ噴流２の頂部３をプリント基
板５の裏面に接触しない程度まで低くすることが可能な
ように設定されている。
【００１３】次に、上記オリフィス板８の進退動作の制
御を説明する。制御部１５には、図４に示すように、予
めはんだ付けするプリント基板５の非はんだ供給領域に
関する情報がオペレートパネル２２から入力されており
、プリント基板５が装置本体に装着されてはんだ槽１近
傍まで搬送されると、頭出しセンサ１４からの出力信号
ＳＳが立ち上がり、エンコーダ１３からの出力信号ＳＥ
との間で演算することにより、その位置が監視される。
御を説明する。制御部１５には、図４に示すように、予
めはんだ付けするプリント基板５の非はんだ供給領域に
関する情報がオペレートパネル２２から入力されており
、プリント基板５が装置本体に装着されてはんだ槽１近
傍まで搬送されると、頭出しセンサ１４からの出力信号
ＳＳが立ち上がり、エンコーダ１３からの出力信号ＳＥ
との間で演算することにより、その位置が監視される。
【００１４】この状態で、上記プリント基板５は溶融は
んだ噴流２の上部に至るまで搬送され、はんだ接合面４
が溶融はんだ噴流２の頂部３に接触してはんだ付けがな
されるが、該プリント基板５に設定された非はんだ供給
領域が溶融はんだ噴流２の上部に至ると、その直前に制
御部１５はアクチュエータドライバ２３に駆動信号ＳＤ
Ａを出力し、アクチュエータ１９が駆動される。この結
果、オリフィス板８は、溶融はんだ噴流２に向けて進入
し、その頂部３の高さをプリント基板５のはんだ接合面
４に接触しないように低くし、該領域に対するはんだ供
給が防止される。
んだ噴流２の上部に至るまで搬送され、はんだ接合面４
が溶融はんだ噴流２の頂部３に接触してはんだ付けがな
されるが、該プリント基板５に設定された非はんだ供給
領域が溶融はんだ噴流２の上部に至ると、その直前に制
御部１５はアクチュエータドライバ２３に駆動信号ＳＤ
Ａを出力し、アクチュエータ１９が駆動される。この結
果、オリフィス板８は、溶融はんだ噴流２に向けて進入
し、その頂部３の高さをプリント基板５のはんだ接合面
４に接触しないように低くし、該領域に対するはんだ供
給が防止される。
【００１５】なお、図４において２４は駆動モータ１０
のモータドライバであり、制御部１５は該モータドライ
バ２４に対してドライブ信号ＳＤを出力して駆動モータ
１０の回転数を制御し、プリント基板５へのはんだ供給
量が適当量になるようにコンベアチェーン９の搬送速度
を調節し、あるいは設定する。また、図１に示した実施
例においては、図５（ａ）に示すように、複数のオリフ
ィス板８を保持板２１上に固定して構成されているが、
図５（ｂ）に示すように、少数のオリフィス板８を保持
板２１上に配置し、該オリフィス板８を駆動するアクチ
ュエータ１９をモータ２５により保持板２１の長手方向
に駆動するように構成することもできる。
のモータドライバであり、制御部１５は該モータドライ
バ２４に対してドライブ信号ＳＤを出力して駆動モータ
１０の回転数を制御し、プリント基板５へのはんだ供給
量が適当量になるようにコンベアチェーン９の搬送速度
を調節し、あるいは設定する。また、図１に示した実施
例においては、図５（ａ）に示すように、複数のオリフ
ィス板８を保持板２１上に固定して構成されているが、
図５（ｂ）に示すように、少数のオリフィス板８を保持
板２１上に配置し、該オリフィス板８を駆動するアクチ
ュエータ１９をモータ２５により保持板２１の長手方向
に駆動するように構成することもできる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるはんだ付け装置によれば、マスク等を使用するこ
となくプリント基板に非はんだ供給領域を形成すること
ができるので、はんだ付け作業を効率化することができ
る。
によるはんだ付け装置によれば、マスク等を使用するこ
となくプリント基板に非はんだ供給領域を形成すること
ができるので、はんだ付け作業を効率化することができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】はんだ槽を示す図である。
【図３】オリフィス板の作用を示す図で、（ａ）はオリ
フィス板の挿入方向から溶融はんだ噴流を見た図、（ｂ
）はその側面図である。
フィス板の挿入方向から溶融はんだ噴流を見た図、（ｂ
）はその側面図である。
【図４】制御部を示す図である。
【図５】オリフィス板の配置を示す図である。
１ はんだ槽
２ 溶融はんだ噴流
３ 頂部
４ はんだ接合面
５ プリント基板
６ 部品
７ 噴き出し口
８ オリフィス板
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだ槽（１）内の溶融はんだ噴流（
２）の頂部（３）にはんだ接合面（４）が接触する高さ
でプリント基板（５）を搬送し、該プリント基板（５）
上に登載された部品（６）のはんだ付けを行うはんだ付
け装置において、前記溶融はんだ噴流（２）の噴き出し
口（７）の近傍には、前記プリント基板（５）の非はん
だ供給領域に対応して溶融はんだ噴流（２）に進入し、
該溶融はんだ噴流（２）の頂部（３）の高さを低くする
オリフィス板（８）を進退可能に設けてなるはんだ付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415318A JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415318A JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04228260A true JPH04228260A (ja) | 1992-08-18 |
| JPH0771741B2 JPH0771741B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=18523693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415318A Expired - Lifetime JPH0771741B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771741B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113156U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-25 | リンナイ株式会社 | 燃焼制御装置 |
| JPS61137669A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| JPS6222295U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-10 | ||
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2415318A patent/JPH0771741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113156U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-25 | リンナイ株式会社 | 燃焼制御装置 |
| JPS61137669A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| JPS6222295U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-10 | ||
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0771741B2 (ja) | 1995-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4767489A (en) | Computer aided printer-etcher | |
| JP3122655B1 (ja) | マーキング装置 | |
| JPH0771741B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3097262B2 (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JPH0248135Y2 (ja) | ||
| JP2008171994A (ja) | フローディップはんだ付け装置 | |
| JP2930350B2 (ja) | 半田噴流装置 | |
| JPH06224546A (ja) | フラックス吹付け方法及び装置 | |
| JPS59214293A (ja) | 半導体装置用印刷装置 | |
| JP2000308845A (ja) | 粘性流体塗布方法及び装置 | |
| JPH028602Y2 (ja) | ||
| JP2001028495A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP2000022323A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JP3038963B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP4038582B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JP3221434B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 | |
| JP2005167001A (ja) | 基板の半田付け装置および方法 | |
| JPH01228668A (ja) | 噴流ハンダ槽 | |
| JP2003289179A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH1070360A (ja) | 半田付装置 | |
| JPH11284327A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JPS582094A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP2000183509A (ja) | はんだ供給方法及び装置 | |
| JPH10193562A (ja) | 半田ペースト印刷用スクリーン | |
| JPH03187291A (ja) | 半田付け方法 |