JPH0777252B2 - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPH0777252B2
JPH0777252B2 JP61296255A JP29625586A JPH0777252B2 JP H0777252 B2 JPH0777252 B2 JP H0777252B2 JP 61296255 A JP61296255 A JP 61296255A JP 29625586 A JP29625586 A JP 29625586A JP H0777252 B2 JPH0777252 B2 JP H0777252B2
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semiconductor device
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plating
island
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達也 平井
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置用リードフレームに係り、特に
その半導体装置用リードフレームのアイランド部の形状
に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来の半導体装置用リードフレームの平面図で
あり、図において、１は半導体素子が載置されるアイラ
ンド部、２はこのアイランド部１を支持する吊りリー
ド、４は部分メッキエリアである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体装置用リードフレームは以上のように構成
されているので、この半導体装置用リードフレームに部
分メッキを施す場合、部分メッキの治工具によってアイ
ランド部１が傾き、アイランド部１の側面あるいは裏面
に、余分なメッキが付着するなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置用リードフレームの部分メッキ時
の治工具によるアイランド部の傾きを防止できるととも
に、アイランド部の側面あるいは裏面に余分なメッキが
付着することを防止できる半導体装置用リードフレーム
を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体装置用リードフレームは、半導体
装置用リードフレームのアイランド部に、吊りリードの
反対側から突出して、部分メッキエリアの外側まで導出
された突出部を設けたものである。
〔作用〕
この発明における半導体装置用リードフレームは、半導
体装置用リードフレームのアイランド部に突出部を設け
ることにより、部分メッキ時での治工具によるアイラン
ド部の傾きを防止でき、かつアイランド部の側面あるい
は裏面に余分なメッキが付着することなく、部分メッキ
を施すことができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置用リード
フレームの平面図であり、図中第４図と同一符号は同一
又は相当部分であるので説明は省略する。１はアイラン
ド部、２はこのアイランド部１を片側で支持する吊りリ
ード、３はアイランド部１から吊りリード２とは反対側
の周辺より突出し、かつ部分メッキエリア４より外側に
導出された突出部である。
次に動作について説明する。メッキエリア４のみを残し
て、図示しないメッキマスクを覆い、半導体装置用リー
ドフレームに部分メッキを施す。この場合メッキエリア
は突出部３の内側に設定されているため、メッキマスク
によって突出部３を押さえるので、アイランド１は傾か
ず、又アイランド部の側面または裏面に余分なメッキが
付着しない。
なお上記実施例では、アイランド部１の中央から突き出
た１本の突出部３を設けたものを示したが、これは第２
図、第３図に示すように２本設けてもよく、その位置及
び数は任意である。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体装置用リードフ
レームのアイランド部に、これを支持する吊りリードと
は反対側の周辺より突出し、かつ部分メッキエリアの外
側まで導出された突出部を設けたので、極めて簡単な構
成にて、部分メッキ時での治工具によるアイランド部の
傾きが防止でき、またアイランド部の側面または裏面に
余分なメッキが付着しないので、高品質の半導体装置用
リードフレームが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置用リード
フレームを示す平面図、第２図、第３図はこの発明の他
の実施例による半導体装置用リードフレームを示す平面
図、第４図は従来の半導体装置用リードフレームの平面
図である。 図中、１はアイランド部、２は吊りリード、３は突出
部、４は部分メッキエリアである。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子を載置するアイランド部と、こ
    のアイランド部を片側で支持する吊りリードとを備えた
    半導体装置用リードフレームであって、前記アイランド
    部の、前記吊りリードと反対側の周辺から突出し、かつ
    部分メッキエリアの外側まで導出された突出部を設けた
    ことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
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JPS556130Y2 (ja) * 1975-07-08 1980-02-12
JPS53135574A (en) * 1977-05-02 1978-11-27 Hitachi Ltd Lead frame
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JPS60260142A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ム
JPS61116864A (ja) * 1984-11-12 1986-06-04 Mitsubishi Electric Corp リ−ドフレ−ム

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