JPH0786756A

JPH0786756A - 層間絶縁材料用難燃性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0786756A
Application number: JP25227893A
Authority: JP
Inventors: Tomio Kanbayashi; 富夫神林; Hideki Hiraoka; 秀樹平岡; Yoichi Haruta; 要一春田; Haruhiko Yasui; 晴彦安井; Takeya Matsumoto; 健也松本
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1993-09-14
Filing date: 1993-09-14
Publication date: 1995-03-31

Abstract

(57)【要約】【構成】（１）（メタ）アクリル酸および（メタ）アク
リル酸エステルを主成分とする線状ポリマーに、グニシ
ジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物とグ
リシジル基を有するハロゲン化フェニル化合物とを付加
させた重合体、（２）末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有
する重合性化合物、（３）重合開始剤、並びに（４）リ
ンまたはリン系難燃剤を配合してなる層間絶縁材料用難
燃性樹脂組成物。【効果】本発明の樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、絶縁
信頼性、難燃性およびアルカリによる現像性を有するも
ので、量産性に優れたプリント配線板の製造が可能にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は難燃性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは多層プリント配線板の層間絶縁材料と
して好適な、アルカリ溶解性を有し、難燃性、耐熱性、
耐湿性および電気絶縁性に優れた重合性のアクリル系難
燃性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
プリント配線板は現在より高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
バイアホール、バリードホール等のインターステイシャ
ルバイアホールを含むスルーホールの小径化、小型チッ
プ部品の表面実装による高密度実装等がある。

【０００３】本発明者等は、既に多層プリント配線板の
層間絶縁材料として、従来のエポキシ樹脂含浸ガラス繊
維の代わりに、アクリル系硬化型樹脂の採用を検討し、
銅配線パターンを表面に有する内層用パネルと外層の銅
はくとの間に、アルカリ可溶性の樹脂組成物の層を形成
し、外層の銅はくに選択エッチングにより微細穴を設
け、露出した樹脂組成物の層をアルカリ溶解してブライ
ンドバイアホールを形成し、無電解めっきおよび電気め
っきを施して露出した内層用パネルの銅配線パターンと
外層の銅はくを電気的に導通させてめっきブラインドバ
イアホールを形成し、更に最外層の銅はくをエッチング
してパターンを形成することにより、内層用パネルの銅
配線パターンと外層の銅はく間を高い信頼性で電気的に
接続したブラインドホールを有する多層プリント配線板
の製造方法を提案した（特願平３−２５４２６１、特願
平４−５６３４９、特願平４−５６３４８、特願平４−
２７７３３等）。

【０００４】このようなプリント配線板用層間絶縁材料
に要求される性能としては、難燃性は勿論のこと、該材
料の上下に存在する銅配線パターン間の距離が狭い場合
でも、また過酷な使用条件においても十分な絶縁性を有
しなくてはならず、従って耐熱性、耐湿性および電気的
絶縁信頼性が強く求められる。また上記方法で高信頼性
を有するブラインドバイアホールを形成させるためには
アルカリ可溶性も必要である。しかしながら上記各種特
性を満足するアクリル系硬化型層間絶縁材料は、現在ま
で得られていない。

【０００５】なお、ソルダレジストに関しては、難燃性
アクリル系硬化型樹脂が従来から知られている。例えば
ハロゲン化フェニルアクリレートを線状重合体の主鎖ま
たは側鎖の一成分として用いるもの（特開昭54-1018
号）、或いは、テトラブロモビスフェノールＡのジアク
リレートを重合性化合物として用いるもの（特開昭53-5
6018号）が挙げられる。しかし、これら従来技術はいず
れもアルカリ可溶性ではなく有機溶剤現像型である。ま
た単に平面の銅配線パターン間の絶縁性のみを要求特性
としているため、層間絶縁材料としては、耐熱性、耐湿
性および電気的絶縁信頼性においても充分なものではな
かった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なアクリル系硬化型材料の問題点を解決し、耐熱性、耐
湿性および電気的絶縁信頼性、並びに難燃性を両立さ
せ、かつアルカリ現像型である優れた材料を提供するも
のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するため鋭意検討の結果、本発明を完成するに至っ
た。即ち、本発明は、（１）アクリル酸および／または
メタクリル酸（以下「（メタ）アクリル酸」と称す
る。）と、（メタ）アクリル酸エステルとを主成分とす
る線状重合体（以下「未変性アクリル系ポリマー」と称
する。）であって、その構成成分である（メタ）アクリ
ル酸に由来するカルボキシル基の一部に、グリシジル基
およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物と、グリシ
ジル基を有するハロゲン化フェニル化合物とを付加させ
た重合体（以下「第一成分」と称する。）、（２）末端
にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を１個以上有する重合性化合物
（以下「第二成分」と称する。）、（３）加熱および／
または活性エネルギー線の照射によって、Ｃ＝Ｃ不飽和
二重結合の重合を開始させ得る重合開始剤（以下「第三
成分」と称する。）、並びに（４）リンまたはリン系難
燃剤（以下「第四成分」と称する。）を配合してなり、
かつハロゲンおよびリンの含有量は、第一、第二、第三
および第四成分の合計量を基準にして、それぞれ２〜２
０重量％および０．２〜５重量％であることを特徴とす
る層間絶縁材料用難燃性樹脂組成物である。以下、本発
明について詳細に説明する。

【０００８】未変性アクリル系ポリマーは、例えばメチ
ルアクリレートおよび／またはメチルメタクリレート
（以下「アクリレートおよび／またはメタクリレート」
を「（メタ）アクリレート」と称する。）、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートまたはテトラヒドロフルフリ
ル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステ
ル、並びに（メタ）アクリル酸を、適当な組成比率で、
溶媒、好ましくはイソプロピルアルコール、エチレング
リコールモノエチルエーテルまたはプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒に溶解し、
アゾビスイソブチロニトリルまたはベンゾイルパーオキ
サイド等を開始剤とし、共重合させることにより得るこ
とができる。

【０００９】未変性アクリル系ポリマーには、（メタ）
アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外の単
量体として、これら以外のスチレンまたはアクリロニト
リル等のビニル系単量体を、未変性アクリル系ポリマー
を構成する全モノマーのうち２５モル％以下の割合で共
重合させることも可能であり、ビニル系単量体のうちス
チレンを使用すると耐熱性が上がるので好ましい。

【００１０】未変性アクリル系ポリマーの好ましい分子
量（ゲルパーミュエーションクロマトグラフによるスチ
レン換算重量平均分子量）は、１０，０００〜１００，
０００で、より好ましくは２０，０００〜７０，０００
である。分子量が小さ過ぎると耐熱性および耐湿性等が
低下し、分子量が大き過ぎるとアルカリ溶解性が低下す
る。

【００１１】また、（メタ）アクリル酸と（メタ）アク
リル酸エステルの比率は、アルカリ可溶性の点で最終組
成物としての酸価が０．５〜３．０の範囲内となる値に
調整することが好ましく、酸の一部がグリシジル基を有
するエチレン性不飽和化合物およびグリシジル基を有す
るハロゲン化フェニル化合物との付加に利用されること
を考慮すると、（メタ）アクリル酸は未変性アクリル系
ポリマーを構成する全モノマーのうち２５〜６０モル％
であることが好ましい。

【００１２】次に、本発明における第一成分は、未変性
アクリル系ポリマー中に共重合させた（メタ）アクリル
酸に由来するカルボキシル基に、グリシジル基およびＣ
＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物と、グリシジル基を
有するハロゲン化フェニル化合物とを付加させたもので
あり、以下これらについて説明する。

【００１３】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、アリルグリシジルエーテル、ビニルベンジルグリ
シジルエーテルおよび４−グリシジルオキシ−３，５−
ジメチルベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これら
の中では、酸への付加反応が容易な点からグリシジル
（メタ）アクリレートが好ましい。本発明ではこの化合
物が未変性アクリル系ポリマーに付加した状態で第二成
分と架橋を起こすため、耐熱性および耐湿性が大幅に向
上するものと考えられる。

【００１４】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物の付加量は、未変性アクリル系ポリマー
を構成する全モノマーの１０〜２５モル％とすることが
好ましい。１０モル％未満では、耐熱性や耐湿性が充分
に発揮されず、また２５モル％を超えると、未変性アク
リル系ポリマー中に（メタ）アクリル酸が多くなり過ぎ
ポリマーの物性が低下するため、いずれも好ましくな
い。

【００１５】グリシジル基を有するハロゲン化フェニル
化合物の付加量は、未変性アクリル系ポリマーを構成す
る全モノマーの５〜２５モル％とすることが好ましい。
５モル％未満では、難燃性が充分に発揮されず、また２
５モル％を超えると、はんだ耐熱性が悪くなり、いずれ
も好ましくない。

【００１６】グリシジル基を有するハロゲン化フェニル
化合物としては、ジブロモフェニルグリシジルエーテ
ル、トリブロモフェニルグリシジルエーテル、ジクロロ
フェニルグリシジルエーテルおよびジブロモクレジルグ
リシジルエーテル等１分子中にグリシジル基を２個以上
有する化合物、並びにテトラブロモビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル等のように、１分子中にグリシジ
ル基を２個以上有する化合物が挙げられるが、後者の化
合物は（メタ）アクリル酸への付加反応プロセスにおい
て、１分子中の複数のグリシジル基が反応することによ
りゲル化が起こり易く、反応のコントロールが困難なた
め、前者の化合物の使用がより好ましい。またハロゲン
原子としては少量でも良好な難燃性が得られる点で臭素
が好ましい。

【００１７】次に、第二成分である末端にＣ＝Ｃ不飽和
二重結合を有する重合性化合物について説明する。これ
らは、末端にアクリロイル基および／またはメタクリロ
イル基（以下「（メタ）アクリロイル基」と称す
る。）、アリル基或いはビニル基等を有し、紫外線等の
活性エネルギー線の照射および／または加熱により重合
し得る化合物である。

【００１８】具体的には二重結合が１個のメチル（メ
タ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピ
ル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレー
ト類、或いはスチレン、アクリロニトリル等のビニル基
を有する化合物が挙げられる。二重結合が２個のもので
は、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡ型エポキシのジ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類、
或いはジアリルフタレート、ビスフェノールＡのジアリ
ルエーテル等アリル化合物類が挙げられる。また、二重
結合が３個以上のものでは、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等が挙げられ、これら化合物のハ
ロゲン化物或いは縮合物も同様に使用できる。

【００１９】上記重合性化合物のうち、二重結合が３個
以上の化合物を使用すると、架橋密度が高くなり、耐熱
性は増すが硬化後の樹脂は硬くて脆く、銅はくや基板へ
の密着性が悪くなる。一方、二重結合が２個以下の化合
物ではこの逆で、密着性は良くなるが、耐熱性が悪くな
る。従って、３個以上の化合物と２個以下の化合物を３
０重量部／７０重量部〜７０重量部／３０重量部の範囲
で混合・配合するのが好ましい。また第一成分との相溶
性の点から、二重結合２個の化合物としてはウレタン
（メタ）アクリレートまたはポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレートが、３個の化合物としてはトリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが好まし
い。第二成分の配合量は、第一成分および第二成分の合
計量を基準として、２０〜５０重量％の範囲が耐熱性と
密着性の点から好ましい。

【００２０】第三成分である重合開始剤のうち、活性エ
ネルギー線による重合開始剤として芳香族ケトンのベン
ゾフェノン、ミヒラーケトン、キサントン、チオキサン
トン、２−エチルアントラキノン；アセトフェノン類と
してアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，
２−ジエトキシアセトフェノン等；ジケトン類としてベ
ンジル、メチルベンゾイルフォルメート等が挙げられ、
その配合量は第一成分および第二成分の合計量１００重
量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重
量部未満では硬化が不十分となり耐熱性が劣り、１０重
量部を超えると組成物中に分解物が多く残り可塑剤的な
効果が発現してやはり耐熱性が劣り易くなる。なお活性
エネルギー線のうち電子線を用いて硬化させる場合はこ
の重合開始剤は省いてもよい。

【００２１】加熱による開始剤としては、有機過酸化物
系、アゾビス系が挙げられ、保存安定性を得るために分
解開始温度が高いものが好ましい。例としてジクミルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン等が挙げられる。その添加量は、第
一成分および第二成分の合計量１００重量部に対して
０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満では
硬化が不十分となり耐熱性が劣り、１０重量部を超える
と組成物中に分解物が多く残り可塑剤的な効果が発現し
てやはり耐熱性が劣り易くなる。

【００２２】樹脂組成物を硬化させるには活性エネルギ
ー線または加熱のいずれの手段を用いてもよいが、活性
エネルギー線だけでは耐熱性が十分に上がらない場合が
多いので、加熱による硬化を併用することが好ましい。

【００２３】第四成分のうち、リン系難燃剤とは、通
常、難燃性を付与するための添加剤として多用されてい
るリン化合物であり、リン酸エステル系として、トリフ
ェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレ
ジルジフェニルホスフェートおよびトリブチルホスフェ
ート等、また含ハロゲンリン酸エステルとしてトリスク
ロロエチルエチルホスフェート、トリスジクロロプロピ
ルホスフェートおよびトリス（トリブロモフェニル）ホ
スフェート等が挙げられる。更に化合物ではなく、純粋
なリンそのものである赤リンも第四成分として使用可能
である。

【００２４】本発明は、少なくとも上記の４成分を配合
してなる組成物であるが、通常使用されるようなタル
ク、炭カル等の無機充填材、或いはレベリング剤、消泡
剤等の添加剤を追加してもよい。

【００２５】本発明者等の研究によると、本発明で用い
るようなアクリル系のポリマーの場合、一般的に良く基
準とされる難燃性規格のＵＬ規格９４Ｖ−０に適合させ
るためには、リンまたはリン系難燃剤を配合することな
く、グリシジル基を有するハロゲン化フェニル化合物と
してグリシジル基を有する臭素化フェニル化合物をポリ
マーの側鎖に導入すると、組成物における臭素の含有量
は２０重量％を超える量を必要とし、またグリシジル基
を有する塩素化フェニル化合物では、この２倍以上の塩
素含有量が必要であった。一方グリシジル基を有するハ
ロゲン化フェニル化合物をポリマーの側鎖に導入するこ
となく、リンまたはリン系難燃剤を配合しただけではＵ
Ｌ規格９４Ｖ−０に適合させることは不可能であった。

【００２６】本発明者等は、グリシジル基を有するハロ
ゲン化フェニル化合物を側鎖に導入したポリマーに、本
来は難燃化機能に乏しいリンまたはリン系難燃剤を少量
配合することによって、難燃性に関する相乗効果が生
じ、ハロゲン化フェニル化合物の必要導入量が低減され
て、樹脂組成物の耐熱性および電気的な絶縁性を損なう
ことなく、良好な難燃性を具備させ得ることを見出し
た。

【００２７】本発明の組成物におけるハロゲンおよびリ
ンの含有量は、第一、第二、第三および第四成分の合計
量を基準にして、ハロゲンが２〜２０重量％で、リンが
０．２〜５重量％であり、両者をこの範囲で併用するこ
とを必要とする。ハロゲンの含有量が２重量％未満では
難燃性が不十分であり、２０重量％を超えるとはんだ耐
熱性が悪くなる。またリンの含有量が０．２重量％未満
では同様に難燃性が不十分になり、５重量％を超えると
耐熱性、耐湿性および電気絶縁性が悪くなる。またより
好ましいハロゲンの含有量は８〜１５重量％で、より好
ましいリンの含有量は０．５〜２重量％である。なおハ
ロゲンの中では、前記のように難燃性の効果の点で臭素
が最も好ましい。

【００２８】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を詳細に説明す
る。実施例１（第一成分の合成）ｎ−ブチルメタクリレート３０重量
部、メチルメタクリレート１３重量部、スチレン１０重
量部、ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、メタ
クリル酸４２重量部およびアゾビスイソブチルニトリル
１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度８
０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。１時間熟成
後、アゾビスイソブチルニトリル０．５重量部を加えて
２時間熟成することにより分子量５０，０００〜７０，
０００のカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合成し
た。次に空気を吹き込みながら、グリシジルメタクリレ
ート２０重量部、ジブロモフェニルグリシジルエーテル
およびジブロモクレジルグリシジルエーテルの混合物
（日本化薬（株）製Ｂｒｏｃ−Ｃ）５０重量部、テトラ
ブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部、更に重合
禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて８
０℃で８時間反応させて、酸価２．０ｍｅｑ／ｇ、不飽
和当量０．８３モル／ｋｇのカルボキシル基を有する第
一成分を合成した。

【００２９】この第一成分を構成するモノマーのうち、
メタクリル酸の量は全モノマーの５０．７モル％であ
り、このうち１４．６モル％にグリシジルメタクリレー
トを付加させ、１６．１モル％にジブロモフェニルグリ
シジルエーテルおよびジブロモクレジルグリシジルエー
テルを付加させ、残る２０．０モル％が未変成の酸とし
て存在していることになる（表１）。

【００３０】（プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物の
調製）上記第一成分６５重量部、第二成分としてペンタ
エリスリトールトリアクリレート（東亞合成化学工業
（株）製アロニックスＭ−３０５）２０重量部およびウ
レタンアクリレート（東亞合成化学工業（株）製アロニ
ックスＭ−１６００）１５重量部、第三成分のうち熱重
合開始剤としてジクミルパーオキサイド（日本油脂
（株）製パークミルＤ）１．５重量部、光重合開始剤と
して２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モリフォリノ−１−プロパノン（チバガイギー社製イ
ルガキュア９０７）３重量部、第四成分のリン系難燃剤
としてトリフェニルホスフェート１４．４重量部、並び
に光重合促進剤ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル（日
本化薬（株）製カヤキュアＥＰＡ）２重量部をよく混合
して、プリント配線板用の層間絶縁材料用難燃性樹脂組
成物を調製した。この組成物の臭素含有量は８．４重量
％、リン含有量は１．０重量％である。

【００３１】（銅張絶縁シートの調製）本発明の層間絶
縁材料用難燃性組成物を用いた銅張絶縁シートおよびこ
れを用いた多層プリント配線板の製造方法を図面に則し
て説明する。図１〜図９は本発明の実施例の組成物を用
いた多層プリント配線板の製造過程および構成を説明す
るための概略断面図である。上記の樹脂組成物を、マッ
ト処理した１８μｍ厚の銅はくのマット面にスクリーン
印刷により印刷し、９０℃オーブン中で１０分乾燥させ
て７０μｍの厚さの第１の樹脂層を形成した。組成は第
１層の樹脂と同じで、未変性アクリル系ポリマーの分子
量だけが２０，０００〜２５，０００である第２の樹脂
組成物を製造し、前記第１の樹脂層の上に、前と同様に
して３０μｍの厚さに形成し、銅はくと１００μｍの樹
脂層からなる銅張絶縁シートを作成した（図１）。

【００３２】（４層プリント配線板の作成）３５μｍガ
ラスエポキシ銅張両面板に選択エッチングにより所定の
位置に銅配線パターンを設けた内層用パネルを用意し、
その内層用パネルの銅配線パターン表面に通常の方法で
黒化処理を行った。次にこの内層用パネルの両面に前記
の銅張絶縁シートの樹脂側を重ね、９０℃のメタルロー
ルによりラミネートを行って四層からなる銅張積層板パ
ネルを作成した（図２）。

【００３３】上記銅張積層板パネルの表面銅はくの０．
３〜０．５ｍｍφのブラインドバイアホールを形成する
箇所を除く部分に、ドライフィルムレジストによりエッ
チングレジストを形成し、塩化第二鉄溶液で銅はくの微
細穴の箇所の銅をエッチング除去した（図３）。続いて
２重量％の苛性ソーダ水溶液でドライフィルムの膜はぎ
と同時に、銅はくの微細穴の箇所の第１層目および第２
層目の樹脂を溶解除去し、下層の銅配線パターンを露出
させることによりブラインドバイアホールを形成した
（図４）。

【００３４】引き続き、水と１０％硫酸水溶液で洗浄し
た後、ブラインドバイアホールの壁面の樹脂が露出した
部分に紫外線を照射させて、樹脂の表面を硬化させた。
その後、１００℃で３０分間予備乾燥し、引き続き１７
０℃で３０分加熱して、内部の樹脂組成物も完全に硬化
させた。更に図に示すように内層用パネルの銅配線パタ
ーンと外層の銅はくとの接続を必要とするスルーホール
をドリル加工し（図５）、ブラインドバイアホールとス
ルーホールにめっきを施し（図６）、ドライフィルムレ
ジストとエッチングにより外層の銅はくに配線パターン
を形成して４層プリント配線板を作成した（図７〜図
９）。この配線板について、以下の試験を行った。

【００３５】（はんだ耐熱性）４層プリント配線板テス
トピースを浴温２６０℃、錫濃度６０％の溶融はんだ浴
に１８０秒間浸漬し、放冷後テストピースの状態を観察
したが、銅はくの浮きやふくれ等の異常は認められなか
った。

【００３６】（絶縁信頼性）テストピースの外層配線の
電極と、樹脂層によって絶縁された内層電極との間のＤ
Ｃ１００Ｖでの初期絶縁抵抗値および１３０℃×４８時
間プレッシャークッカーテスト（以下「ＰＣＴ」と称す
る。）後の絶縁抵抗値を測定した。初期絶縁抵抗は、１
０¹³〜１０¹⁴Ω、ＰＣＴ後の絶縁抵抗は、１０¹²〜１０
¹³Ωであり、絶縁抵抗の低下は問題のないレベルである
と判定した。

【００３７】（難燃性）ＵＬ９４に従って燃焼試験を実
施し、難燃性を評価した。結果はＶ−０であった。

【００３８】実施例２、比較例１〜５実施例１と同様にして、各種の配合組成による層間絶縁
用樹脂組成物を作成し、銅張絶縁シートに加工した後、
４層プリント配線板テストピースを作成して、各特性を
評価した。各樹脂組成物の組成および評価の結果を表１
および表２に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【発明の効果】本発明の層間絶縁材料用難燃性樹脂組成
物によれば、従来の層間絶縁材料では得られなかった耐
熱性、耐湿性および絶縁信頼性、並びに難燃性を両立
し、かつアルカリ可溶による現像性も有する材料が可能
になり、量産性に優れたプリント配線板の製造が可能に
なった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂組成物を使用したブラインドバイ
アホールを有する多層プリント配線板の製造過程におけ
る、表面に銅配線パターンを有する内層用パネルと銅張
絶縁シートをラミネートさせる前の構成を示した概略断
面図ある。

【図２】同製造過程における、ラミネートした後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面の銅はくの微細穴の
位置にエッチングレジストを形成し、上記位置の銅はく
を除去後の上記銅張積層板パネルを示した概略断面図で
ある。

【図４】同製造過程における、銅はくの微細穴の下部の
樹脂層およびエッチングレジストを溶解した後の上記銅
張積層板パネルの概略断面図である。

【図５】同製造過程における、スルーホール形成後の概
略断面図である。

【図６】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図７】同製造過程における、エッチングレジストを形
成させた後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１銅はく２第１の樹脂層３第２の樹脂層４銅張絶縁シート５エッチングレジスト６導体パターン７内層用パネル８銅はくの微細穴９ブラインドバイアホール１０スルーホール１１めっきスルーホール１２エッチングレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｃ０８Ｆ 2/44 ＭＣＰ 290/06 ＭＲＸ 7442−4Ｊ (72)発明者安井晴彦愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者松本健也愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記（１）（２）（３）および（４）を
配合してなり、かつハロゲンおよびリンの含有量は、
（１）（２）（３）および（４）の合計量を基準にし
て、それぞれ２〜２０重量％および０．２〜５重量％で
あることを特徴とする層間絶縁材料用難燃性樹脂組成
物。（１）アクリル酸および／またはメタクリル酸と、アク
リル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルと
を主成分とする線状重合体であって、その構成成分であ
るアクリル酸および／またはメタクリル酸に由来するカ
ルボキシル基の一部に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽
和二重結合を有する化合物と、グリシジル基を有するハ
ロゲン化フェニル化合物とを付加させた重合体。（２）末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する重合性化合
物。（３）加熱および／または活性エネルギー線の照射によ
って、Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合の重合を開始させ得る重合
開始剤。（４）リンまたはリン系難燃剤。