JPH01232794A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH01232794A JPH01232794A JP63059711A JP5971188A JPH01232794A JP H01232794 A JPH01232794 A JP H01232794A JP 63059711 A JP63059711 A JP 63059711A JP 5971188 A JP5971188 A JP 5971188A JP H01232794 A JPH01232794 A JP H01232794A
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- JP
- Japan
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- soldering
- wiring board
- printed wiring
- mask
- electronic component
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器を構成するプリント回路板の組立技
術に関し、とりわけ、プリント配線板に搭載した部品の
リード又は電極とプリント配線板面の導体ランドとのは
んだ接合をデイツプ法で第２回目としておこなう方法に
関する。
術に関し、とりわけ、プリント配線板に搭載した部品の
リード又は電極とプリント配線板面の導体ランドとのは
んだ接合をデイツプ法で第２回目としておこなう方法に
関する。
従来の技術
従来、プリント配線板の上面に、部品を載置し、そのリ
ニド部を穴貫通させプリント配線板下面と共に、溶融は
んだ面に接触させ、温度約２６０℃、接触時間約５秒に
よりデイツプはんだ接合をおこなってきた。また応用的
方法として、はんだのプリント配線板面導体への全面形
成を防ぐために、ソリダレシストと称する樹脂を１回の
印刷厚さを１５±５μの範囲として印刷し、この樹脂の
印刷部分にはんだが形成されない方法もおこなわれてき
た。
ニド部を穴貫通させプリント配線板下面と共に、溶融は
んだ面に接触させ、温度約２６０℃、接触時間約５秒に
よりデイツプはんだ接合をおこなってきた。また応用的
方法として、はんだのプリント配線板面導体への全面形
成を防ぐために、ソリダレシストと称する樹脂を１回の
印刷厚さを１５±５μの範囲として印刷し、この樹脂の
印刷部分にはんだが形成されない方法もおこなわれてき
た。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成において、プリント配線板の樹脂
面が露出した部分とか、ソルダレジストの印刷部分に対
して、不必要かつ有害な加熱が、はんだ接触によりおこ
なわれる。また、プリント配線板として多く用いている
紙基材フェノール樹脂積層板、エポキシガラス櫃層板な
どの連続耐熱温度限界は約１５０℃とされているが、現
実にははんだ温度２６０℃との接触の結果、１５０℃を
越える過熱状態をひきおこしている。このため、プリン
ト配線板を構成する積層板及びＸＪｐＩ７３にこげ、ふ
（れなどが発生する。さらに、プリント配線板の下面に
すでに手作業はんだ付け等により。
面が露出した部分とか、ソルダレジストの印刷部分に対
して、不必要かつ有害な加熱が、はんだ接触によりおこ
なわれる。また、プリント配線板として多く用いている
紙基材フェノール樹脂積層板、エポキシガラス櫃層板な
どの連続耐熱温度限界は約１５０℃とされているが、現
実にははんだ温度２６０℃との接触の結果、１５０℃を
越える過熱状態をひきおこしている。このため、プリン
ト配線板を構成する積層板及びＸＪｐＩ７３にこげ、ふ
（れなどが発生する。さらに、プリント配線板の下面に
すでに手作業はんだ付け等により。
錫、／鉛系の低温はんだの表層部が存在する場合、時と
して、電極を有する部品が表層部に接合されている部分
に対して、ソルダレジストの印刷による、デイツプ用は
んだの接触がされられないことなどがあった。
して、電極を有する部品が表層部に接合されている部分
に対して、ソルダレジストの印刷による、デイツプ用は
んだの接触がされられないことなどがあった。
本発明の目的は、これらの問題を解消することであり、
とくに、はんだ温度が約２６０℃でも、プリント配線板
の所定面のみは低温に保持てきる工程を実現することに
ある。
とくに、はんだ温度が約２６０℃でも、プリント配線板
の所定面のみは低温に保持てきる工程を実現することに
ある。
課題を解決するための手段
本発明は、プリント配線板面に、厚さ２柵以上のマスク
材を被せて、前記マスク外の前記プリント配線板面に、
２３０°Ｃ〜２７０’Ｃ，３秒〜７秒の処理条件下で、
はんだ付けを行う工程をそなえたはんだ付け方法である
。
材を被せて、前記マスク外の前記プリント配線板面に、
２３０°Ｃ〜２７０’Ｃ，３秒〜７秒の処理条件下で、
はんだ付けを行う工程をそなえたはんだ付け方法である
。
作用
本発明によると、マスク材が２ ｕｕ＋＋以上の厚みを
もつことにより、上記処理条件下のはんだ付け工程）、
°２よっても、このマスク材を被せたプリント配線板内
部の而の温度は１５０℃以下に保たれる。
もつことにより、上記処理条件下のはんだ付け工程）、
°２よっても、このマスク材を被せたプリント配線板内
部の而の温度は１５０℃以下に保たれる。
実施例
つぎに、本発明を実施例によって詳しくのべる。
図面は本発明の実施例工程を説明するだめの概要断面図
である。この実施例では、紙基材フェノール樹脂積層板
を基材とするプリント基板１の面に銅箔２による配線を
形成したのち、予め、ソルダレジスト３を配し、また、
銅箔配線２の一部に電子部品４の電極５を第１のはんだ
材６で接合する。次に、同じプリント配線板の他所に別
の電子部品８を、そのリード９がプリント基板１の貫通
孔７に挿通して、同プリント基板１に仮り付けする。こ
の段階で、次工程でのはんだ付けの準備のために、一部
の電子部品４を覆うマスクｔ Ｏを被せる。そして、次
に、このマスク１０を被せたまま、２６０℃で溶解させ
たはんだ液１１に接触させ、電子部品８のリード９と銅
箔配線２とを第２のはんだ接合部１２で接続する。この
処理条件は、経験によると、２３０℃〜２７０℃、３秒
〜７秒が適当で、好ましくは、２６０℃±１０℃。
である。この実施例では、紙基材フェノール樹脂積層板
を基材とするプリント基板１の面に銅箔２による配線を
形成したのち、予め、ソルダレジスト３を配し、また、
銅箔配線２の一部に電子部品４の電極５を第１のはんだ
材６で接合する。次に、同じプリント配線板の他所に別
の電子部品８を、そのリード９がプリント基板１の貫通
孔７に挿通して、同プリント基板１に仮り付けする。こ
の段階で、次工程でのはんだ付けの準備のために、一部
の電子部品４を覆うマスクｔ Ｏを被せる。そして、次
に、このマスク１０を被せたまま、２６０℃で溶解させ
たはんだ液１１に接触させ、電子部品８のリード９と銅
箔配線２とを第２のはんだ接合部１２で接続する。この
処理条件は、経験によると、２３０℃〜２７０℃、３秒
〜７秒が適当で、好ましくは、２６０℃±１０℃。
５秒±１秒であった。
このマスク１０として、樹脂材料を用いた場合、熱伝導
は比較的低くなるが、通常のフィルムの厚さでは、はん
だ熱は容易に伝わる。実験の結果、フェノール・エポキ
シなどの比較的安価な樹脂の厚手の材料を用いた場合、
２６０°のはんだ温度の伝達を１５０℃以下とする必要
条件を満たすためには水平方向の厚さＩ（、および厚さ
方向の厚さＨ２として２．０柵以上が有効である事か判
明した。
は比較的低くなるが、通常のフィルムの厚さでは、はん
だ熱は容易に伝わる。実験の結果、フェノール・エポキ
シなどの比較的安価な樹脂の厚手の材料を用いた場合、
２６０°のはんだ温度の伝達を１５０℃以下とする必要
条件を満たすためには水平方向の厚さＩ（、および厚さ
方向の厚さＨ２として２．０柵以上が有効である事か判
明した。
介在するマスクの板厚側に、２６０℃のはんだ面に５秒
接触させた場合のプリント配線板（大きさ１０Ｘ１０Ｘ
１０下面の温度を１．４ｍ、ｚ分のコンベア速度でフロ
ラはんだ槽を通過させた場合を表に示す。温度測定点は
、内部電子部品４のはんだ接合部６の位置とする。
接触させた場合のプリント配線板（大きさ１０Ｘ１０Ｘ
１０下面の温度を１．４ｍ、ｚ分のコンベア速度でフロ
ラはんだ槽を通過させた場合を表に示す。温度測定点は
、内部電子部品４のはんだ接合部６の位置とする。
（以 下 余 白 ）
発明の効果
以上のように、本発明によれば、プリント配線板の表面
温度を１５０℃以下に保つ事が可能となり前述の３つの
従来法の欠点を解決する事ができる。マスク材料として
高価にはなるが、ポリイミド、ポリオレフィン、アーラ
ミド、テフロン等も用い得る。
温度を１５０℃以下に保つ事が可能となり前述の３つの
従来法の欠点を解決する事ができる。マスク材料として
高価にはなるが、ポリイミド、ポリオレフィン、アーラ
ミド、テフロン等も用い得る。
図面は本発明実施例を説明する要部断面図である。
■・・・・・・プリント基板、２・・・・・・銅箔導体
、３・・・・・・ツルダレジスＩ・、４・・・・・・電
子部品、５・・・・・・電子部品の電極、６・・・・・
・はんだ（接合部）、７・・・・・・貫通孔、８・・・
・・・他の電子部品、９・・・・・・リード、１０・・
・・・・樹脂マスク、１１・・・・・・はんだ液、１２
・・・・・・はんだ接合部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名１ｈ−−マ
スクの平面方向の厚さ Ｈ２−マスクの全直方間の１：！
、３・・・・・・ツルダレジスＩ・、４・・・・・・電
子部品、５・・・・・・電子部品の電極、６・・・・・
・はんだ（接合部）、７・・・・・・貫通孔、８・・・
・・・他の電子部品、９・・・・・・リード、１０・・
・・・・樹脂マスク、１１・・・・・・はんだ液、１２
・・・・・・はんだ接合部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名１ｈ−−マ
スクの平面方向の厚さ Ｈ２−マスクの全直方間の１：！
Claims (1)
- 予め、プリント配線板面に電子部品をはんだ付けしたの
ち、その電子部品およびはんだ付け部を覆って、厚さ２
ｍｍ以上のマスク材を被せて、前記プリント配線板面に
、２３０℃〜２７０℃，３秒〜７秒の処理条件下で、は
んだ付けを行う工程をそなえたはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63059711A JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63059711A JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01232794A true JPH01232794A (ja) | 1989-09-18 |
| JPH0787265B2 JPH0787265B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=13121063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63059711A Expired - Lifetime JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787265B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312892A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO1997041991A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfuss Gmbh | Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP63059711A patent/JPH0787265B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312892A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO1997041991A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfuss Gmbh | Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte |
| US6145733A (en) * | 1996-05-07 | 2000-11-14 | Herbert Streckfuss Gmbh | Process for soldering electronic components to a printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787265B2 (ja) | 1995-09-20 |
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