JPH079523B2 - Ec膜つき基板の製造方法 - Google Patents

Ec膜つき基板の製造方法

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JPH079523B2
JPH079523B2 JP61085449A JP8544986A JPH079523B2 JP H079523 B2 JPH079523 B2 JP H079523B2 JP 61085449 A JP61085449 A JP 61085449A JP 8544986 A JP8544986 A JP 8544986A JP H079523 B2 JPH079523 B2 JP H079523B2
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裕一 矢野
耕三 藤野
秀夫 河原
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、EC膜(エレクトロクロミック膜)つき基板の
製造方法に関し、特に透過型EC素子製造に使用するのに
適した非晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜が電極基板上に
被覆されたEC膜つき基板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
ヘキサシアノ鉄酸鉄塩はEC特性を有する物質として知ら
れており、該ヘキサシアノ鉄酸鉄塩の薄膜を用いた透過
型EC素子が知られている。
該透過型EC素子に用いるヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜の製造
には、膜0.6V v.s.SCE{Fe(III),〔Fe(III)(CN)
3-イオン種あるいは錯体が還元される電位}よりも
低い還元電位を有する金属(例えばNi,Fe,Cu等)の基板
のみに対して行なうことのできる無電解めっき法は基板
の透光性の面で使用できず、専ら電解めっき法が用いら
れてきた。
該電解析出法は、塩化第2鉄、硫酸第2鉄等の3価の鉄
塩とフェリシァン化カリウム等のフェリシアン塩との混
合水溶液に電極基板と対向電極とを浸漬し、電極基板を
カソードとして電界還元する方法である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記電界析出法は、透過型EC素子に使用できる例えば透
明導電膜つきガラス基板上にEC特性を有するヘキサシア
ノ鉄酸鉄塩を析出させることができる利点を有するもの
の上記電解析出法による作成したヘキサシアノ鉄酸鉄塩
膜は基板との密着性が悪く、はく離等をひきおこす問題
点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
あり、非晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜が電極基板上に
被覆されたEC膜つき基板の製造方法を提供する。
上記EC膜つき基板はFe(III)イオンと〔Fe(III)(C
N)3-イオンとを含む水溶液と電極基板とを接触さ
せて、該電極基板表面にヘキサシアノ鉄酸鉄塩よりなる
EC膜を析出させるEC膜つき基板の製造方法において、予
め該水溶液に次亜リン酸塩を添加しておき、その後該次
亜リン酸塩を添加した水溶液と該電極基板とを接触さ
せ、無電解法により該電極基板表面に非晶質のEC膜を析
出させるようにしている。
上記電極基板としては透過型EC素子を製造するのに適し
た透明電極基板が好んで使用され内でも透明電極膜が被
覆されたガラス板が生産性が高いので望ましい。
該非晶質ヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜はEC素子としての発色
性を持ち、生産性の高い10nm〜1μmの厚さで設けられ
ることが好ましく、特に、コントラストがよく、クラッ
ク等の膜ひずみの生じない100nm〜500nmの膜厚が望まし
い。
又本発明において添加される次亜リン酸塩は、上記混合
水溶液中の鉄イオンよりも卑な還元電位を有しており、
それにより化学的還元反応(すなわち無電解法)でEC膜
を析出させることは可能としている。該次亜リン酸塩と
しては、塩を構成するカチオンがヘキサシアノ鉄酸鉄塩
膜中に取りこまれても害をおよぼさないものが好まし
く、例えばH3PO2,NaH2PO2,KH2PO2などが望ましい。
該次亜リン酸塩の添加量はFe(III)イオンおよび〔Fe
(III)(CN)3-イオンの濃度等により調整するこ
とが好ましく、通常用いられるFe(III)および〔Fe(I
II)(CN)3-イオンの濃度0.01モル/の場合、0.
001モル/〜0.1モル/の濃度望ましくは0.01モル/
〜0.04モル/の濃度で添加することが好ましい。次
亜リン酸塩の濃度が0.001モル/よりもひくいと次亜
リン酸塩添加による効果が得られにくく、非晶質のヘキ
サシアノ鉄酸鉄膜が得られにくい。又該次亜リン酸塩の
濃度が0.1モル/より高くなると、Fe(III)イオンと
〔Fe(III)(CN)3-イオンの混合液に沈殿等が生
じやすくなる。
〔作 用〕 前記従来の製造方法により作成されたヘキサシアノ鉄酸
鉄塩膜は、結晶質であるために基板との密着性が悪く剥
離等が生じ易い。
これに対して、本発明により製造されたEC膜つき基板
は、基板表面のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜を非晶質とした
ものであるから、ヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜の基板に対す
る付着強度が向上し、従来のような問題が生じるおそれ
がない。
また、本発明においては、Fe(III)イオンと〔Fe(II
I)(CN)3-イオンとの混合液に次亜リン酸塩を添
加することにより、非晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜が
得られるものである。この理由は明らかではないが、次
亜リン酸塩の添加による化学的な還元作用により、Fe
(III)イオンが還元されてリン酸が配位し、〔Fe(II
I)(CN)3-と結合するためと考えられる。
〔実 施 例〕
実施例−1(無電解法) 0.02mol/のフェリシアン化カリウム水溶液と0.02mol/
の塩化第二鉄水溶液をそれぞれ100ml作成した。これ
ら両液を混合後、0.02mol/の次亜リン酸を0.2ml添加
し、直ちにインジウムスズ酸化物膜(約120nm厚)付ガ
ラス基板を浸漬し、10時間後に引き上げ、該インジウム
スズ酸化物膜上に約200nm厚のヘキサシアノ鉄酸鉄膜を
形成させた。
得られた膜のX線回折特性を測定した結果第1図のよう
な結果を得た。(CuKα:0.154nm)第1図に見られる3
つの回折ピークはインジウムスズ酸化物の回折線であ
り、ヘキサシアノ鉄酸鉄の回折ピークがみられない。そ
こで上記操作により得られたヘキサシアノ鉄酸鉄膜につ
いて、X線回折法により結晶状態を調べた。その結果、
ヘキサシアノ鉄酸鉄膜は非晶質であることが確認され
た。
又得られたガラス基板の両端を固定しガラス基板の中央
位置のヘキサシアノ鉄酸鉄膜上に約0.3cm2の底面を持つ
固定ジグをエポキシ樹脂接着剤を用いて固定し固定ジグ
を垂直方向(重力と反対の方向へ引っ張り、被覆がはく
離してジグが分離する荷重を測定した。その結果、該引
張り強度は40Kg/cm2以上であった。
又該非晶質ヘキサシアノ鉄酸鉄膜の0.5モル/の濃度
の塩化カリウム水溶液(pH=4.0)中でのサイクリック
ボルタモグラムを測定した。掃引速度10mV/secとしたサ
イクリックボルタモグラムの結果を第4図に示す。該非
晶質ヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜は±0.5Vで透明青色の着
消色を示した。
比較例−1 0.02mol/のフェロシアン化カリウムと0.02mol/の塩
化第2鉄水溶液とをそれぞれ100ml作成し、両液を混合
した後、実施例1,2同様のインジウムスズ酸化物膜つき
ガラス板および対電極を浸漬して電流密度10μA/cm2
定電流で電解還元を行なってインジウムスズ酸化物膜上
に約200nm厚のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜を作成した。
こうして作成したヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜の引張り強度
を実施例同様測定した結果引張り強度は17.0Kg/cm2であ
り、実施例1により得られた被膜の引張り強度が高かっ
たことを示した。又実施例同様X線回折特性およびサイ
クリックボルタモグラムを測定した。その結果を第2図
および第3図に示す。第2図から、従来の方法により得
られるヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜は、3本のインジウムス
ズ酸化物の回折ピーク(↓印)以外にヘキサシアノ鉄酸
鉄塩の結晶による回折ピーク(印)を有する結晶質膜
であることがわかった。又サイクリックボルタモグラム
は実施例により得られた被膜が従来の結晶質膜と同様の
着消色を示していたことを表わしている。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の製造方法により、従来の
方法で得られる結晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜に比較
して、基板に対する付着強度の向上したEC膜つき基板を
得ることができるものである。また本発明により得られ
る非晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜は、従来の方法で得
られる結晶質のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜と同様のエレク
トロクロミズム特性を有するため、良質な透過型EC素子
を製造するのに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例1により得られたインジウムスズ
酸化物膜上のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜のX線回折特性を
示す図であり、第2図は比較例1により得られた従来の
インジウムスズ酸化物膜上のヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜の
X線回折特性を示す図であり、図3は実施例1および比
較例1により得られたヘキサシアノ鉄酸鉄塩膜のサイク
リックボルタモグラムを示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河原 秀夫 大阪府大阪市東区道修町4丁目8番地 日 本板硝子株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−195182(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Fe(III)イオンと〔Fe(III)(CN)
    3-イオンとを含む水溶液と電極基板とを接触させて、該
    電極基板表面にヘキサシアノ鉄酸鉄塩よりなるEC膜を析
    出させるEC膜つき基板の製造方法において、予め該水溶
    液に次亜リン酸塩を添加しておき、その後該次亜リン酸
    塩を添加した水溶液と該電極基板とを接触させ、無電解
    法により該電極基板表面に非晶質のEC膜を析出させるこ
    とを特徴とするEC膜つき基板の製造方法。
  2. 【請求項2】該次亜リン酸塩を0.001モル/1〜0.1モル/1
    の濃度の水溶液として添加する特許請求の範囲第1項記
    載のEC膜つき基板の製造方法。
JP61085449A 1986-04-14 1986-04-14 Ec膜つき基板の製造方法 Expired - Lifetime JPH079523B2 (ja)

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