JPH0810398Y2 - 回転塗布装置 - Google Patents

回転塗布装置

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JPH0810398Y2
JPH0810398Y2 JP2584490U JP2584490U JPH0810398Y2 JP H0810398 Y2 JPH0810398 Y2 JP H0810398Y2 JP 2584490 U JP2584490 U JP 2584490U JP 2584490 U JP2584490 U JP 2584490U JP H0810398 Y2 JPH0810398 Y2 JP H0810398Y2
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JP
Japan
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resist
opening
spin
spin head
coated
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JP2584490U
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俊光 渡辺
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Toppan Inc
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Toppan Inc
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Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本考案は、レジスト等の薄膜を平板状の被塗布板に均
一に形成するための塗布装置に関する。
【従来の技術】
従来、この種の技術としては回転可能に水平に軸支さ
れたスピンヘッドに被塗布板を装着し、該スピンヘッド
の停止または低速回転時にレジストを供給、その後高速
回転させることによってレジストを伸ばして塗布する技
術が周知である。 しかし、単にスピンヘッドを高速回転させるだけで
は、回転中心部から離れるほど周速が速いため遠心力が
大きくなり、レジストが激しく跳ね飛ばされるので、表
面張力等の影響が大きい周端部を除いて周端に近いほど
膜厚が薄く形成されると云う問題点がある。このため、
スピンヘッド3の回転中心部上方にエアー吹き付け用ノ
ズル23を設けたり(第5図)、スピンカップ2の上方中
央部を小さく開口させて、回転中心部にエアーを強く吹
き付け、遠心力が不足して厚くなり勝ちな中心部を薄く
塗布する等の工夫がなされている。
【考案が解決しようとする課題】
しかし、前記した塗布装置の場合はノズル23をレジス
ト5に接近させると境界部で大きな段差が発生する。一
方、この様な段差を発生させないようにノズル23をレジ
スト5から十分離すと、回転中心部の風圧と周端部の風
圧差が小さくなり過ぎるため、回転中心部のレジスト5
を薄くする効果がなくなる。 この様に、従来の塗布装置においては半径方向に均一
な膜厚形成が行われないので、後工程において種々の問
題が発生しており、均一な膜厚形成可能な塗布装置の考
案が期待されていた。
【課題を解決するための手段】
本考案は上記した従来技術の課題を解決するためにな
されたもので、回転可能に水平に軸支されたスピンヘッ
ドの上方に、送風口をスピンヘッドの回転中心部側を大
きく、周部を小さく開口して配設したことを特徴とする
回転塗布装置を提供するものである。
【作用】
本考案になる回転塗布装置は上記した構成であるの
で、回転可能に水平に軸支されたスピンヘッドに被塗布
板を装着し、該被塗布板の略中心部にレジストを供給し
たあと、送風口よりエアーを吹き込みながら被塗布板を
回転させると、送風口は回転中心部側が大きく開口し、
周部側が小さく開口しているため、開口端での風速、風
量の変化率が小さい。したがって、風圧は中心部から周
端部にかけて連続的に減少するので、段差を生じること
なくレジストは均一に塗布される。
【実施例】
つぎに本考案を図示の一実施例に基づいて詳細に説明
する。 符号1は送風口であり、スピンカップ2の筒状をした
上方の開口部21の内面下部に設けられている。該送風口
1は大きく開口した中心部11から、四方に延設された角
状開口部12を有しており、この下方にスピンヘッド3が
回転可能に水平に軸支されている。該スピンヘッド3は
従来公知のものと何ら変わるものではなく、適宜の固定
手段、例えば吸引装置に連通した吸引穴を上面に穿設し
たり、捩子着等により円盤状の被塗布板4を脱落不能に
装着し、回転軸31を介してモーター(図示せず)に連結
される。モーターへの連結に際してはギヤー、ベルト等
の適宜の変速手段を介したり、モーターを直接制御する
等の手段によってスピンヘッド3の回転数を調節自在に
連結される。なお、符号22はスピンヘッド3の側壁下部
に設けられた排気口であり、周囲の4箇所に形成され、
高速回転して塗布する際に被塗布板4から跳ね飛ばされ
たレジスト5の飛沫を、送風口1から吹き込まれたエア
ーと共に排出する。 上記開口部21の直径を26cm、送風口1の開口面積を15
0cm2、対向する角状開口部12同士の頂点間距離を14cm、
被塗布板4の上部表面積を162cm2、送風口1と被塗布板
4との距離を6cmとした本考案の回転塗布装置を使用し
て、被塗布板4に薄膜を形成する工程について簡単に説
明すると、スピンヘッド3に被塗布板4を適宜の方法で
脱落不能に固定し、スピンヘッド3を停止、または低速
回転(例えば500rpm)させながら、レジスト5を被塗布
板4の中心部に所定量供給する。続いて、送風口1から
例えば2m/秒でエアーを吹き込みながら、スピンヘッド
3を中〜高速回転(例えば1000〜3000rpm)させると、
レジスト5は遠心力により回転中心部Aから周端部B方
向に押しやられる様にして塗布される。このとき、中心
部Aの回りには周端部Bより大きな風圧が掛かり、膜厚
減少作用が顕著に発揮されるため、第2図の概念図(直
径方向を縮小した)に示した様に周端部Bを除いて半径
方向に均一な膜厚形成が行われた。一方、被塗布板4の
表面積の1/4(直径比で1/2)だけ円形に開口部21の中心
部を開口させて吹き込んだ比較例の場合には、中間点M1
とM2との間で前記した風圧差の変化に起因する大きな段
差51が生じ、該段差51の内外でそれぞれ遠心力に起因す
る膜厚変化が生じて第4図の概念図に示した様に半径方
向に起伏のある複雑な膜厚形成となった。 なお、送風口1は上記実施例に示した形状に限定され
るものではなく、被塗布板4の大きさと性状、被塗布板
4までの離間距離、回転速度、送風速度、レジスト5の
性状等によって、適宜変更可能であり、例えば第3図
(a)〜(c)に示した形状等の送風口も使用される。
また、被塗布板4までの離間距離を調節自在に構成し、
種々の大きさ、形状(方形等であっても良い)の被塗布
板4に対応させることもできる。 さらに、被塗布板4の周端部Bより遠心力により跳ね
飛ばされる過剰なレジスト5が、スピンカップ2の内壁
に衝突して被塗布板4の方向に跳ね返り、その表面に付
着することがない様に従来公知の付着防止手段を付設し
たり、前記排気口22を側壁の全周に渡って設けて排気状
態をより安定化される等も従来通り可能である。
【考案の効果】
以上説明した様に、本考案による回転塗布装置は回転
可能に水平に軸支されたスピンヘッドの上方に、送風口
をスピンヘッドの回転中心部側を大きく、周部を小さく
開口して配設したことを特徴とする回転塗布装置である
ので、遠心力が小さいために膜厚が厚くなり勝ちな回転
の中心部側に強い風圧を掛け、遠心力が強い周端部に向
かって風圧を徐々に減少させてレジスト等を塗布するこ
とが出来るため、周端部を除いて半径方向に均一な膜厚
形成が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図が本考案に係わる実施例の説明図であ
り、第1図は装置の説明図、第2図は塗布した薄膜の断
面説明図、第3図(a)〜(c)は要部の他の形状例を
示す説明図、第4図と第5図は比較例の説明図である。 1……送風口、11……中心部、12……角状開口部、2…
…スピンカップ、3……スピンヘッド、4……被塗布
板、5……レジスト、51……段差、A……中心部、B…
…周端部、M1、M2……中間部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転可能に水平に軸支されたスピンヘッド
    の上方に、送風口をスピンヘッドの回転中心部側を大き
    く、周部を小さく開口して配設したことを特徴とする回
    転塗布装置。
JP2584490U 1990-03-14 1990-03-14 回転塗布装置 Expired - Lifetime JPH0810398Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2584490U JPH0810398Y2 (ja) 1990-03-14 1990-03-14 回転塗布装置

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JP2584490U JPH0810398Y2 (ja) 1990-03-14 1990-03-14 回転塗布装置

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Publication Number Publication Date
JPH03119472U JPH03119472U (ja) 1991-12-10
JPH0810398Y2 true JPH0810398Y2 (ja) 1996-03-29

Family

ID=31528764

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JP2584490U Expired - Lifetime JPH0810398Y2 (ja) 1990-03-14 1990-03-14 回転塗布装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3380663B2 (ja) * 1995-11-27 2003-02-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3679695B2 (ja) * 1999-08-12 2005-08-03 東京エレクトロン株式会社 現像装置、基板処理装置及び現像方法
JP6789155B2 (ja) * 2017-03-15 2020-11-25 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置及びカップ

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JPH03119472U (ja) 1991-12-10

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