JPH04287392A - 厚膜印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents
厚膜印刷回路用基板の製造方法Info
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- JPH04287392A JPH04287392A JP7688791A JP7688791A JPH04287392A JP H04287392 A JPH04287392 A JP H04287392A JP 7688791 A JP7688791 A JP 7688791A JP 7688791 A JP7688791 A JP 7688791A JP H04287392 A JPH04287392 A JP H04287392A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面と同基
板に形成したスルーホールの内壁とに厚膜を印刷する工
程を有する厚膜印刷回路基板の製造方法に関する。
板に形成したスルーホールの内壁とに厚膜を印刷する工
程を有する厚膜印刷回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁性基板の表面に、導体厚膜や抵抗膜
等による回路配線を形成すると共に、同絶縁基板に穿設
されたスルーホールの内壁に導体層を形成し、該導体層
を介して前記絶縁性基板の両主面に形成された回路配線
を互いに接続することが行なわれている。そして、この
ようなスルーホール導体を形成するとき、図４に示すよ
うなスクリーン印刷装置を用いて、前記絶縁性基板上に
形成される配線パターンと同時に、前記スルーホールの
内壁にも導体ペーストを印刷し、その後これを焼成し、
配線パターンとスルーホール導体とを同時に形成するこ
とが行なわれている。
等による回路配線を形成すると共に、同絶縁基板に穿設
されたスルーホールの内壁に導体層を形成し、該導体層
を介して前記絶縁性基板の両主面に形成された回路配線
を互いに接続することが行なわれている。そして、この
ようなスルーホール導体を形成するとき、図４に示すよ
うなスクリーン印刷装置を用いて、前記絶縁性基板上に
形成される配線パターンと同時に、前記スルーホールの
内壁にも導体ペーストを印刷し、その後これを焼成し、
配線パターンとスルーホール導体とを同時に形成するこ
とが行なわれている。
【０００３】図４により、このような導体を形成する従
来の厚膜印刷方法を説明する。同図中において、３は、
上側に広口部３２を、下側に狭口部３１を有し、漏斗状
に形成された減圧室である。この狭口部３１は、図示さ
れないダクトを介して真空ポンプに接続され、広口部３
２には、基板支持板４が嵌め込まれている。この基板支
持板４上には、あらかじめマスキングされ、所定の位置
にスルーホール１１、１１…が穿設されたアルミナ基板
等の絶縁基板１が載置される。前記基板支持板４には、
その上に載置される絶縁基板１上のスルーホール１１、
１１…と対応する位置に貫通孔４１、４１…が穿設され
ており、前記減圧室３内部が減圧されるとき、前記絶縁
基板１の表面付近の空気が基板１のスルーホール１１、
１１…を通り、さらに前記貫通孔４１、４１…を通過し
、減圧室３の中に吸引される。前記基板支持板４の上方
には、スクリーン２、スクリーン２を支持するスクリー
ン枠２１、スキージ５、及びスキージ５を駆動する図示
しない駆動装置からなるスクリーン印刷機が配置されて
いる。
来の厚膜印刷方法を説明する。同図中において、３は、
上側に広口部３２を、下側に狭口部３１を有し、漏斗状
に形成された減圧室である。この狭口部３１は、図示さ
れないダクトを介して真空ポンプに接続され、広口部３
２には、基板支持板４が嵌め込まれている。この基板支
持板４上には、あらかじめマスキングされ、所定の位置
にスルーホール１１、１１…が穿設されたアルミナ基板
等の絶縁基板１が載置される。前記基板支持板４には、
その上に載置される絶縁基板１上のスルーホール１１、
１１…と対応する位置に貫通孔４１、４１…が穿設され
ており、前記減圧室３内部が減圧されるとき、前記絶縁
基板１の表面付近の空気が基板１のスルーホール１１、
１１…を通り、さらに前記貫通孔４１、４１…を通過し
、減圧室３の中に吸引される。前記基板支持板４の上方
には、スクリーン２、スクリーン２を支持するスクリー
ン枠２１、スキージ５、及びスキージ５を駆動する図示
しない駆動装置からなるスクリーン印刷機が配置されて
いる。
【０００４】このような構成を有する厚膜印刷装置によ
り、絶縁基板１に導体パターンを形成する工程について
説明すると、まず、絶縁基板１が減圧室３の基板支持板
４の上に載置される。さらに、前記スクリーン印刷機に
よって、該スクリーン２の上に与えられたＡｇ−Ｐｄ等
を含む導体ペーストａが所定の配線パターンに従い、前
記基板１の上に印刷される。これと同時に、基板１のス
ルーホール１１、１１…から基板支持板４の貫通孔４１
、４１…を通って減圧室３の中に吸引される空気と共に
、絶縁基板１に転写された一部の導体ペーストａが基板
１のスルーホール１１の中に引き込まれ、その内壁に導
体ペーストａが付着する。
り、絶縁基板１に導体パターンを形成する工程について
説明すると、まず、絶縁基板１が減圧室３の基板支持板
４の上に載置される。さらに、前記スクリーン印刷機に
よって、該スクリーン２の上に与えられたＡｇ−Ｐｄ等
を含む導体ペーストａが所定の配線パターンに従い、前
記基板１の上に印刷される。これと同時に、基板１のス
ルーホール１１、１１…から基板支持板４の貫通孔４１
、４１…を通って減圧室３の中に吸引される空気と共に
、絶縁基板１に転写された一部の導体ペーストａが基板
１のスルーホール１１の中に引き込まれ、その内壁に導
体ペーストａが付着する。
【０００５】こうして導体ペーストａが印刷された印刷
基板は、熱対流炉や赤外線加熱炉等の乾燥機に送られ、
そこで温度約１５０℃、約１０分加熱乾燥される。その
後温度約８５０℃で１０分程度焼成され、導体ペースト
が焼付けられる。これにより、図５（ａ）で示すように
、絶縁基板１の片面側の配線パターン１２とスルーホー
ル導体１３の一部が形成される。
基板は、熱対流炉や赤外線加熱炉等の乾燥機に送られ、
そこで温度約１５０℃、約１０分加熱乾燥される。その
後温度約８５０℃で１０分程度焼成され、導体ペースト
が焼付けられる。これにより、図５（ａ）で示すように
、絶縁基板１の片面側の配線パターン１２とスルーホー
ル導体１３の一部が形成される。
【０００６】次に、図５（ｂ）で示すように、絶縁基板
１の他方の片面側にも、同様にして導体ペーストを印刷
すると共に、同片面側からスルーホール１１、１１…に
導体ペーストを引き込み、これらを乾燥し、焼付けて、
配線パターン１２’とスルーホール１３の残りの部分を
形成する。
１の他方の片面側にも、同様にして導体ペーストを印刷
すると共に、同片面側からスルーホール１１、１１…に
導体ペーストを引き込み、これらを乾燥し、焼付けて、
配線パターン１２’とスルーホール１３の残りの部分を
形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとしている課題】このような印刷回
路基板の製造方法において、前記配線パターン１２、１
２’及びスルーホール導体１３を形成するための印刷工
程を、絶縁基板１の各面について単に各々一回ずつ行な
った場合、図３に示すように、導体ペーストの表面張力
により、スルーホール１１のエッジ部分１４での導体膜
が丸く収縮して、そこの膜厚が他の部分に比べ薄くなる
。このように、導体膜が薄くなったスルーホール１１の
エッジ部分１４に近い所に導体ランドを形成し、これに
部品を実装して半田付けすると、導体膜に含まれる銀等
の導体材料が半田中に拡散し、いわゆる「半田食われ現
象」を起こす。そうすると、前記エッジ部分１４の薄い
導体膜の導体材料が欠落し、いわゆるスルーホールオー
プンが生じる。本発明は、スルーホールのエッジ部で十
分な厚さの導体膜が得られ、これにより、いわゆるスル
ーホールオープンが生じにくい厚膜印刷回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
路基板の製造方法において、前記配線パターン１２、１
２’及びスルーホール導体１３を形成するための印刷工
程を、絶縁基板１の各面について単に各々一回ずつ行な
った場合、図３に示すように、導体ペーストの表面張力
により、スルーホール１１のエッジ部分１４での導体膜
が丸く収縮して、そこの膜厚が他の部分に比べ薄くなる
。このように、導体膜が薄くなったスルーホール１１の
エッジ部分１４に近い所に導体ランドを形成し、これに
部品を実装して半田付けすると、導体膜に含まれる銀等
の導体材料が半田中に拡散し、いわゆる「半田食われ現
象」を起こす。そうすると、前記エッジ部分１４の薄い
導体膜の導体材料が欠落し、いわゆるスルーホールオー
プンが生じる。本発明は、スルーホールのエッジ部で十
分な厚さの導体膜が得られ、これにより、いわゆるスル
ーホールオープンが生じにくい厚膜印刷回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明では、前
記目的を達成するため、予め所定の位置にスルーホール
１１が形成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印
刷し、これを焼き付けて、配線パターン１２を形成する
と共に、導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸
引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３を形成す
る厚膜印刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板
１に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’を
印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２’
のバインダーとほぼ同温度の蒸発、昇華温度を有する充
填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板１と
の表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これを焼
成した後、スルーホール導体１３を形成することを特徴
とする厚膜印刷回路用基板の製造方法を提供する。この
場合において、前記充填剤１５としては、導電ペースト
のバインダー成分そのものを用いることができる。
記目的を達成するため、予め所定の位置にスルーホール
１１が形成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印
刷し、これを焼き付けて、配線パターン１２を形成する
と共に、導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸
引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３を形成す
る厚膜印刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板
１に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’を
印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２’
のバインダーとほぼ同温度の蒸発、昇華温度を有する充
填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板１と
の表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これを焼
成した後、スルーホール導体１３を形成することを特徴
とする厚膜印刷回路用基板の製造方法を提供する。この
場合において、前記充填剤１５としては、導電ペースト
のバインダー成分そのものを用いることができる。
【０００９】
【作 用】前記本発明による厚膜印刷回路の
製造方法では、スルーホール１１に導電ペーストのバイ
ンダーとほぼ同温度の蒸発、昇華温度を有する充填剤１
５を充填し、この充填剤１５と絶縁基板１との表面に一
様に導電ペーストを印刷しているが、その後導電ペース
トを焼成すると、スルーホール１１に充填した充填剤１
５が導電ペーストのバインダーと共に蒸発、昇華し、こ
の跡にスルーホール１１が開く。そして、このスルーホ
ール１１を囲む導体層のエッジ部分１４は切り立った状
態となる。その後、導体ペーストを前記スルーホール１
１の中に吸引し、これを焼き付けてスルーホール導体１
３を形成するため、スルーホール１１のエッジ部分１４
で極端に導体層が薄くならず、配線パターン１２とスル
ーホール導体１３とが確実に接続された導体層が得られ
る。
製造方法では、スルーホール１１に導電ペーストのバイ
ンダーとほぼ同温度の蒸発、昇華温度を有する充填剤１
５を充填し、この充填剤１５と絶縁基板１との表面に一
様に導電ペーストを印刷しているが、その後導電ペース
トを焼成すると、スルーホール１１に充填した充填剤１
５が導電ペーストのバインダーと共に蒸発、昇華し、こ
の跡にスルーホール１１が開く。そして、このスルーホ
ール１１を囲む導体層のエッジ部分１４は切り立った状
態となる。その後、導体ペーストを前記スルーホール１
１の中に吸引し、これを焼き付けてスルーホール導体１
３を形成するため、スルーホール１１のエッジ部分１４
で極端に導体層が薄くならず、配線パターン１２とスル
ーホール導体１３とが確実に接続された導体層が得られ
る。
【００１０】
【実 施 例】以下、図面を参照しながら、本発明
の実施例を以下に説明する。予めスルーホール１１が開
けられたアルミナ等の絶縁基板１を用意し、図１（ａ）
で示すように、まず、このスルーホール１１に充填剤１
５を充填する。この充填剤は、後に印刷される導体ペー
ストのバインダー成分とされるような、有機バインダー
、つまり樹脂を有機溶剤で溶解したものを用い、これを
図４で示すような装置を用いて、スルーホール１１に引
き込みながらスルーホール１１の位置にスクリーン印刷
し、その後１５０℃程度の温度で乾燥する。この場合、
充填剤１５は、絶縁基板１の板面でよく均し、充填剤１
５が絶縁基板１と同一平面をなすようにするのが望まし
い。
の実施例を以下に説明する。予めスルーホール１１が開
けられたアルミナ等の絶縁基板１を用意し、図１（ａ）
で示すように、まず、このスルーホール１１に充填剤１
５を充填する。この充填剤は、後に印刷される導体ペー
ストのバインダー成分とされるような、有機バインダー
、つまり樹脂を有機溶剤で溶解したものを用い、これを
図４で示すような装置を用いて、スルーホール１１に引
き込みながらスルーホール１１の位置にスクリーン印刷
し、その後１５０℃程度の温度で乾燥する。この場合、
充填剤１５は、絶縁基板１の板面でよく均し、充填剤１
５が絶縁基板１と同一平面をなすようにするのが望まし
い。
【００１１】次に、この状態で、図１（ｂ）に示すよう
に、所定の配線パターンに従って、絶縁基板１の上に導
電ペースト１２’を印刷する。このとき、前記スルーホ
ール１１に充填された充填剤１５の表面にも、連続して
導電ペースト１２’を印刷する。その後、配線基板１１
を８５０℃程度の温度下におき、この導電ペースト１２
’を焼き付ける。すると、図１（ｃ）で示すように導電
ペースト１２’のバインダー成分と共に、スルーホール
１１の中に充填された充填剤１５が蒸発、昇華し、スル
ーホール１１が再び開く。この状態では、スルーホール
１１を除くその周りに導体パターン１２が形成され、ス
ルーホール１１を囲む導体パターン１２のエッジ部分１
４は切り立った状態となる。
に、所定の配線パターンに従って、絶縁基板１の上に導
電ペースト１２’を印刷する。このとき、前記スルーホ
ール１１に充填された充填剤１５の表面にも、連続して
導電ペースト１２’を印刷する。その後、配線基板１１
を８５０℃程度の温度下におき、この導電ペースト１２
’を焼き付ける。すると、図１（ｃ）で示すように導電
ペースト１２’のバインダー成分と共に、スルーホール
１１の中に充填された充填剤１５が蒸発、昇華し、スル
ーホール１１が再び開く。この状態では、スルーホール
１１を除くその周りに導体パターン１２が形成され、ス
ルーホール１１を囲む導体パターン１２のエッジ部分１
４は切り立った状態となる。
【００１２】次に、図４に示すような装置を用いて、開
いたスルーホール１１の部分に導電ペーストを吸引しな
がら、導電ペースト１３’を印刷する。このスルーホー
ル１１への導電ペースト１３’の印刷は、絶縁基板１の
両面側から各々行なうのが一般的であり、スルーホール
１１の壁面に導電ペースト１３’が印刷された状態を図
１（ｄ）に示す。この図から明かな通り、スルーホール
１１の壁面に印刷された導電ペースト１３’は、絶縁基
板１の両面側の導体パターン１２のスルーホール１１を
囲む切り立った縁を結ぶように、その間のスルーホール
１１の壁面に付着する。その後、このスルーホール１１
の壁面に印刷された導電ペーストを焼き付けることによ
り、スルーホール導体１３が形成され、図２で示された
ような印刷回路基板が完成する。
いたスルーホール１１の部分に導電ペーストを吸引しな
がら、導電ペースト１３’を印刷する。このスルーホー
ル１１への導電ペースト１３’の印刷は、絶縁基板１の
両面側から各々行なうのが一般的であり、スルーホール
１１の壁面に導電ペースト１３’が印刷された状態を図
１（ｄ）に示す。この図から明かな通り、スルーホール
１１の壁面に印刷された導電ペースト１３’は、絶縁基
板１の両面側の導体パターン１２のスルーホール１１を
囲む切り立った縁を結ぶように、その間のスルーホール
１１の壁面に付着する。その後、このスルーホール１１
の壁面に印刷された導電ペーストを焼き付けることによ
り、スルーホール導体１３が形成され、図２で示された
ような印刷回路基板が完成する。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明の
厚膜印刷回路基板の製造方法によれば、スルーホール１
１を囲むエッジ部分１４の導体膜の膜厚を厚くすること
ができるので、回路部品の半田付時に生じやすいスルー
ホール１１での配線パターンの断線、いわゆるスルーホ
ールオープンを防止することができ、厚膜印刷回路基板
の信頼性を確保することができる。
厚膜印刷回路基板の製造方法によれば、スルーホール１
１を囲むエッジ部分１４の導体膜の膜厚を厚くすること
ができるので、回路部品の半田付時に生じやすいスルー
ホール１１での配線パターンの断線、いわゆるスルーホ
ールオープンを防止することができ、厚膜印刷回路基板
の信頼性を確保することができる。
【図１】本発明の方法の工程順に従って示した厚膜印刷
回路基板の半完成状態の要部縦断面図である。
回路基板の半完成状態の要部縦断面図である。
【図２】本発明の方法により製造された厚膜印刷回路基
板の例を示す要部縦断面図である。
板の例を示す要部縦断面図である。
【図３】従来の方法により製造された厚膜印刷回路基板
の例を示す要部縦断面図である。
の例を示す要部縦断面図である。
【図４】厚膜印刷回路基板の製造装置のうち、印刷機部
分を示す要部縦断側面図である。
分を示す要部縦断側面図である。
【図５】厚膜印刷回路基板の製造手順を示す要部縦断面
図である。
図である。
１ 絶縁基板
１１ スルーホール
１２ 配線パターン
１３ スルーホール導体
１５ 充填剤
Claims (2)
- 【請求項１】 予め所定の位置にスルーホール１１が
形成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印刷し、
これを焼き付けて、配線パターン１２を形成すると共に
、導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸引し、
これを焼き付けてスルーホール導体１３を形成する厚膜
印刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板１１の
表面に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’
を印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２
’のバインダーとほぼ同温度の蒸発、昇華温度を有する
充填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板１
との表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これを
焼成した後、スルーホール導体１３を形成することを特
徴とする厚膜印刷回路用基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記請求項１において、前記充填剤１
５が導電ペーストのバインダー成分からなることを特徴
とする厚膜印刷回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688791A JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688791A JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287392A true JPH04287392A (ja) | 1992-10-12 |
| JPH0817272B2 JPH0817272B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=13618149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7688791A Expired - Fee Related JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862209A3 (de) * | 1997-03-01 | 2000-01-12 | Jürgen Dr.-Ing. Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates und Metall-Keramik-Substrat |
-
1991
- 1991-03-16 JP JP7688791A patent/JPH0817272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862209A3 (de) * | 1997-03-01 | 2000-01-12 | Jürgen Dr.-Ing. Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates und Metall-Keramik-Substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817272B2 (ja) | 1996-02-21 |
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Legal Events
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