JPH0817532A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0817532A JPH0817532A JP2629094A JP2629094A JPH0817532A JP H0817532 A JPH0817532 A JP H0817532A JP 2629094 A JP2629094 A JP 2629094A JP 2629094 A JP2629094 A JP 2629094A JP H0817532 A JPH0817532 A JP H0817532A
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ソケット本体に保有させたコンタクトとＩＣの
リードとの高信頼の加圧接触を図りつつ、ＩＣ本体に放
熱板を確実に密着させてＩＣの発熱を効果的に除去する
ＩＣソケットを提供する。 【構成】放熱板９を備える押え板１０によってＩＣリー
ド７ａを押下げてソケット本体１に保有させたコンタク
ト３とＩＣリード７ａとを加圧接触させるようにしたＩ
Ｃソケットにおいて、上記ソケット本体１にＩＣ本体７
ｂの下面を弾発的に押上げ、該押上力でＩＣ本体７ｂの
上面を上記放熱板９に押圧し密着させる支持台４を具備
させたＩＣソケット。
リードとの高信頼の加圧接触を図りつつ、ＩＣ本体に放
熱板を確実に密着させてＩＣの発熱を効果的に除去する
ＩＣソケットを提供する。 【構成】放熱板９を備える押え板１０によってＩＣリー
ド７ａを押下げてソケット本体１に保有させたコンタク
ト３とＩＣリード７ａとを加圧接触させるようにしたＩ
Ｃソケットにおいて、上記ソケット本体１にＩＣ本体７
ｂの下面を弾発的に押上げ、該押上力でＩＣ本体７ｂの
上面を上記放熱板９に押圧し密着させる支持台４を具備
させたＩＣソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣをソケット本体に備
えた押えカバーにて押下げ、コンタクトとの接触に供す
るようにしたＩＣソケットに関する。
えた押えカバーにて押下げ、コンタクトとの接触に供す
るようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＩＣ支持台を備えたＩＣソ
ケットを示す。
ケットを示す。
【０００３】ＩＣ支持台２は下方へ平行して垂設した脚
部３を有し、該脚部３をソケット本体１に設けたガイド
孔４に嵌挿しつつ脚部下端に設けた外向きの係止爪３ａ
を孔壁に係止し上方への抜止めを図ると同時に、支持台
２を上方へ付勢するバネ５と協働して同支持台２を上限
に保ちつつバネ５に抗してその上下動と横動を許容する
構成となっている。上記支持台２と脚部３とは一体合成
樹脂成形された単一部品からなり、ＩＣ１０を支持台２
に搭載しソケット本体１に設けた押え板９を同本体１に
閉合してＩＣ１０を押し下げた時、支持台２はバネ５に
抗し脚部３と一体となって下降しつつ横動するようにな
っている。
部３を有し、該脚部３をソケット本体１に設けたガイド
孔４に嵌挿しつつ脚部下端に設けた外向きの係止爪３ａ
を孔壁に係止し上方への抜止めを図ると同時に、支持台
２を上方へ付勢するバネ５と協働して同支持台２を上限
に保ちつつバネ５に抗してその上下動と横動を許容する
構成となっている。上記支持台２と脚部３とは一体合成
樹脂成形された単一部品からなり、ＩＣ１０を支持台２
に搭載しソケット本体１に設けた押え板９を同本体１に
閉合してＩＣ１０を押し下げた時、支持台２はバネ５に
抗し脚部３と一体となって下降しつつ横動するようにな
っている。
【０００４】他方コンタクト６の接触部７は支持台２の
縁部に設けた位置決め孔８に係合し整列されており、上
記の如く支持台２がＩＣ１０と適合すべく脚部３と一体
に横動した時、接触部７も追随して変位しＩＣリード１
０ａとの対応が得られるようになっている。
縁部に設けた位置決め孔８に係合し整列されており、上
記の如く支持台２がＩＣ１０と適合すべく脚部３と一体
に横動した時、接触部７も追随して変位しＩＣリード１
０ａとの対応が得られるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】ＩＣソケットは近年
のＩＣの高集積化と薄型・小型化に伴い極細化した微小
ピッチのＩＣリードとソケット本体のコンタクトとの高
信頼の加圧接触が要求されているが、同時にＩＣの種類
によっては発熱対策として冷却用の放熱板をＩＣソケッ
トに装備することが必要となってきている。然しながら
従来例の如くソケット本体に開閉回動自在に取付けた押
え板９をソケット本体１に閉合することによって押え板
９の押え力でソケット本体１に搭載したＩＣ１０を押下
げてＩＣリード１０ａとコンタクト６とを加圧接触させ
る形式のＩＣソケットである場合には、ＩＣ１０が押え
板９によって隠蔽されているため押え板の存在が障害と
なって放熱板の装備が困難であるばかりか、又仮に押え
板９にＩＣ１０を取り付け放熱板の下面を押え板９の内
面側に露出させＩＣ上面との接触を意図するようにして
も押え板の遊びやＩＣの厚薄、ＩＣ支持台の設置位置等
によってはＩＣと放熱板の密着性が得難く効率的な放熱
が期待し難い状況にあった。
のＩＣの高集積化と薄型・小型化に伴い極細化した微小
ピッチのＩＣリードとソケット本体のコンタクトとの高
信頼の加圧接触が要求されているが、同時にＩＣの種類
によっては発熱対策として冷却用の放熱板をＩＣソケッ
トに装備することが必要となってきている。然しながら
従来例の如くソケット本体に開閉回動自在に取付けた押
え板９をソケット本体１に閉合することによって押え板
９の押え力でソケット本体１に搭載したＩＣ１０を押下
げてＩＣリード１０ａとコンタクト６とを加圧接触させ
る形式のＩＣソケットである場合には、ＩＣ１０が押え
板９によって隠蔽されているため押え板の存在が障害と
なって放熱板の装備が困難であるばかりか、又仮に押え
板９にＩＣ１０を取り付け放熱板の下面を押え板９の内
面側に露出させＩＣ上面との接触を意図するようにして
も押え板の遊びやＩＣの厚薄、ＩＣ支持台の設置位置等
によってはＩＣと放熱板の密着性が得難く効率的な放熱
が期待し難い状況にあった。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
解決しつつＩＣの保護として有効なＩＣソケットを提供
するものであり、その手段として放熱板を備える押え板
によってＩＣリードを押下げてソケット本体に保有させ
たコンタクトとＩＣリードとを加圧接触させるようにし
たＩＣソケットを形成する場合に、上記ソケット本体に
ＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、該押上力でＩＣ本体
の上面を上記放熱板に押圧し密着させる支持台を具備さ
せた構成としたものである。
解決しつつＩＣの保護として有効なＩＣソケットを提供
するものであり、その手段として放熱板を備える押え板
によってＩＣリードを押下げてソケット本体に保有させ
たコンタクトとＩＣリードとを加圧接触させるようにし
たＩＣソケットを形成する場合に、上記ソケット本体に
ＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、該押上力でＩＣ本体
の上面を上記放熱板に押圧し密着させる支持台を具備さ
せた構成としたものである。
【０００７】
【作用】この発明によれば、ソケット本体に搭載したＩ
Ｃのリードを押下げＩＣを下降させると、この押下げに
伴い支持台にてＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、この
押上げ力を以ってＩＣ本体の上面を押え板に具備させた
放熱板に押圧してＩＣ本体と放熱板との密着を果たしＩ
Ｃの冷却を効果的に行う。
Ｃのリードを押下げＩＣを下降させると、この押下げに
伴い支持台にてＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、この
押上げ力を以ってＩＣ本体の上面を押え板に具備させた
放熱板に押圧してＩＣ本体と放熱板との密着を果たしＩ
Ｃの冷却を効果的に行う。
【０００８】又この時、上記支持台の押上げ力によって
ＩＣリードを押え板の押え面に押付けてこの押え面にＩ
Ｃリードを整列させ、ＩＣリードと押え面間に充分な摩
擦抵抗を生じてリードのズレ（側方偏倚）を抑止するこ
とができ、各ＩＣリードとコンタクトとの接触レベルを
均一にして適正な加圧接触を図ることが可能である。
ＩＣリードを押え板の押え面に押付けてこの押え面にＩ
Ｃリードを整列させ、ＩＣリードと押え面間に充分な摩
擦抵抗を生じてリードのズレ（側方偏倚）を抑止するこ
とができ、各ＩＣリードとコンタクトとの接触レベルを
均一にして適正な加圧接触を図ることが可能である。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図４に示した
実施例に基いて説明する。
実施例に基いて説明する。
【００１０】１は略方形の絶縁基板にて形成されたソケ
ット本体を示し、該ソケット本体１は押え板１０を備え
ており、この押え板１０はその閉合面に後述するＩＣ７
のリードを押下げる押下げ部１０ａを有する。
ット本体を示し、該ソケット本体１は押え板１０を備え
ており、この押え板１０はその閉合面に後述するＩＣ７
のリードを押下げる押下げ部１０ａを有する。
【００１１】上記押え板１０には図４に示すように、Ｉ
Ｃ７の本体上面との接触に供しＩＣの冷却を図る放熱板
９を設ける。放熱板９は押え板１０の中央部に放熱板９
下部を貫通して取付け下面を押え板１０内面に露出さ
せ、放熱板９上部を押え板１０外面より上方へ突出する
よう配置する。例えば押え板９の閉合面（内面）にＩＣ
本体７ｂの収容スペース１１を画成してこのスペース１
１内にＩＣ７の上部を受容すると共に同スペース１１内
に放熱板９の下面を露出させＩＣ７上面と接触するよう
にしている。
Ｃ７の本体上面との接触に供しＩＣの冷却を図る放熱板
９を設ける。放熱板９は押え板１０の中央部に放熱板９
下部を貫通して取付け下面を押え板１０内面に露出さ
せ、放熱板９上部を押え板１０外面より上方へ突出する
よう配置する。例えば押え板９の閉合面（内面）にＩＣ
本体７ｂの収容スペース１１を画成してこのスペース１
１内にＩＣ７の上部を受容すると共に同スペース１１内
に放熱板９の下面を露出させＩＣ７上面と接触するよう
にしている。
【００１２】上記ソケット本体１にはその上面中央部に
ＩＣのリードの押下げに供ない下降する上下動可能な第
１支持台２を設け、該第１支持台２の外周四辺又は二辺
に沿い多数のコンタクト３を並列配置し、第１支持台２
の中央部には上記ＩＣリード７ａの押下げに伴いＩＣ本
体７ｂの下面を弾発的に押上げる第２支持台４を配す
る。
ＩＣのリードの押下げに供ない下降する上下動可能な第
１支持台２を設け、該第１支持台２の外周四辺又は二辺
に沿い多数のコンタクト３を並列配置し、第１支持台２
の中央部には上記ＩＣリード７ａの押下げに伴いＩＣ本
体７ｂの下面を弾発的に押上げる第２支持台４を配す
る。
【００１３】上記第２支持台４は、弾性を有する脚部４
ａが下方に向かって並行して延在され、該脚部４ａの自
由端側にはソケット本体１に係合し、第２支持台４の抜
け止めを図る上下に離間した係止爪４ｂを有している。
ソケット本体１には第１支持台２直下の中央部に開口１
ａを設け、該中央開口１ａに上記脚部４ａを弾性に抗し
縮閉しつつ挿入し復元力で外向きの係止爪４ｂを口縁に
係合する。
ａが下方に向かって並行して延在され、該脚部４ａの自
由端側にはソケット本体１に係合し、第２支持台４の抜
け止めを図る上下に離間した係止爪４ｂを有している。
ソケット本体１には第１支持台２直下の中央部に開口１
ａを設け、該中央開口１ａに上記脚部４ａを弾性に抗し
縮閉しつつ挿入し復元力で外向きの係止爪４ｂを口縁に
係合する。
【００１４】上記第１支持台２は、ソケット本体１との
間にバネ５を介在して上方向へ弾力的に支持し、後述す
るＩＣのリードの押下げに伴い該バネ５に抗し下降し且
つバネ５に従い上昇する構成とし、又以下に述べるよう
に横動と傾動を可能とする。
間にバネ５を介在して上方向へ弾力的に支持し、後述す
るＩＣのリードの押下げに伴い該バネ５に抗し下降し且
つバネ５に従い上昇する構成とし、又以下に述べるよう
に横動と傾動を可能とする。
【００１５】即ち、上記第１支持台２には、その中央部
に第２支持台４の脚部４ａを遊挿する中央開口２ａが穿
けてあり、該中央開口２ａを通過した第２支持台４の係
止爪４ｂが復元してソケット本体１の中央開口１ａの開
口壁に係合することにより第２支持台４がソケット本体
１に植立され、その結果上記第１支持台２をバネ５に抗
し上限位置に保持し、上記上下動と横動及び傾動を可能
とする。上記第１支持台２の中央開口２ａの周囲にはＩ
Ｃ位置決め部２ｂを突成する。
に第２支持台４の脚部４ａを遊挿する中央開口２ａが穿
けてあり、該中央開口２ａを通過した第２支持台４の係
止爪４ｂが復元してソケット本体１の中央開口１ａの開
口壁に係合することにより第２支持台４がソケット本体
１に植立され、その結果上記第１支持台２をバネ５に抗
し上限位置に保持し、上記上下動と横動及び傾動を可能
とする。上記第１支持台２の中央開口２ａの周囲にはＩ
Ｃ位置決め部２ｂを突成する。
【００１６】上記第２支持台４及び脚部４ａは第１支持
台２をソケット本体１にバネ５の弾力に抗し引止めして
いる。この時第２支持台４は第１支持台２に係止し上方
への移動を阻止する係止手段となり、第２支持台４は脚
部４ａを以って第１支持台２の中央開口２ａに遊係合し
第１支持台の横動を許容する。又第２支持台４は脚部４
ａによってソケット本体１に上記のように上下動可にす
る。
台２をソケット本体１にバネ５の弾力に抗し引止めして
いる。この時第２支持台４は第１支持台２に係止し上方
への移動を阻止する係止手段となり、第２支持台４は脚
部４ａを以って第１支持台２の中央開口２ａに遊係合し
第１支持台の横動を許容する。又第２支持台４は脚部４
ａによってソケット本体１に上記のように上下動可にす
る。
【００１７】上記第１支持台２にはその外周部四辺又は
二辺の縁部にコンタクトピッチ、従ってＩＣリード７ａ
のピッチと同一ピッチの多数の位置決め孔６を並列配置
し、該位置決め孔６に上記コンタクト３の先端接触部３
ｂを受け入れ位置決めを図る。
二辺の縁部にコンタクトピッチ、従ってＩＣリード７ａ
のピッチと同一ピッチの多数の位置決め孔６を並列配置
し、該位置決め孔６に上記コンタクト３の先端接触部３
ｂを受け入れ位置決めを図る。
【００１８】上記コンタクト３は上記第１支持台２の外
周部のソケット本体部分に植装され、該植装部から第１
支持台２に向かって延びた弾性接片３ａを有し、該弾性
接片３ａの接触部３ｂを上記の如く位置決め孔６内に差
し入れる。該弾性接片３ａは該位置決め孔６内において
接触部３ｂの側方変位が制限され、よって第１支持台２
とコンタクト３の相対位置を設定し、第１支持台２が前
後或いは左右に横動する場合コンタクト３の弾性接片３
ａはこれに追随して変位し、第１支持台２との相対位置
を保つように構成する。
周部のソケット本体部分に植装され、該植装部から第１
支持台２に向かって延びた弾性接片３ａを有し、該弾性
接片３ａの接触部３ｂを上記の如く位置決め孔６内に差
し入れる。該弾性接片３ａは該位置決め孔６内において
接触部３ｂの側方変位が制限され、よって第１支持台２
とコンタクト３の相対位置を設定し、第１支持台２が前
後或いは左右に横動する場合コンタクト３の弾性接片３
ａはこれに追随して変位し、第１支持台２との相対位置
を保つように構成する。
【００１９】斯くして、第１支持台２は前後左右及び上
下に移動可能で、傾動可能であり且つ第２支持台４に係
合されて上昇位置が制限されている。
下に移動可能で、傾動可能であり且つ第２支持台４に係
合されて上昇位置が制限されている。
【００２０】上記第２支持台４はソケット本体１との間
にバネ８を介在して上方へ向け弾力的に支持し、該バネ
８に抗し下降し且つバネ８に従い上昇し、バネ８に抗し
上限位置に保持して、後述するＩＣのリードの押下げに
よってＩＣ本体の下面も弾発的に押上げるようにする。
にバネ８を介在して上方へ向け弾力的に支持し、該バネ
８に抗し下降し且つバネ８に従い上昇し、バネ８に抗し
上限位置に保持して、後述するＩＣのリードの押下げに
よってＩＣ本体の下面も弾発的に押上げるようにする。
【００２１】斯くしてフラット形ＩＣ７が上記第１支持
台２に搭載される際に、フラット形ＩＣ７の動きに同調
して第１支持台２が中央開口２ａと脚部４ａの遊係合部
において移動し、更にコンタクトの弾性接片３ａがそれ
に追随して変位しＩＣリード７ａとコンタクトの接触部
３ｂとの相対位置が保たれる。
台２に搭載される際に、フラット形ＩＣ７の動きに同調
して第１支持台２が中央開口２ａと脚部４ａの遊係合部
において移動し、更にコンタクトの弾性接片３ａがそれ
に追随して変位しＩＣリード７ａとコンタクトの接触部
３ｂとの相対位置が保たれる。
【００２２】この時第１支持台２はＩＣ位置決め部２ｂ
によってＩＣ本体７ｂの側縁を規制して位置決めしつ
つ、ＩＣリード７ａを同位置決め部上面に支持し、同時
にＩＣ本体７ｂを第２支持台４によって支持し、コンタ
クト３の接触部３ｂとの接触を図る。
によってＩＣ本体７ｂの側縁を規制して位置決めしつ
つ、ＩＣリード７ａを同位置決め部上面に支持し、同時
にＩＣ本体７ｂを第２支持台４によって支持し、コンタ
クト３の接触部３ｂとの接触を図る。
【００２３】ＩＣ７は当初より第２支持台４に支持させ
ず、第３支持台４から浮かした状態でＩＣリード７ａを
コンタクト３の接触部３ｂに載せ、押し下げた時に第１
支持台２に支持され、同様に第２支持台４によってＩＣ
本体を支持することができる。
ず、第３支持台４から浮かした状態でＩＣリード７ａを
コンタクト３の接触部３ｂに載せ、押し下げた時に第１
支持台２に支持され、同様に第２支持台４によってＩＣ
本体を支持することができる。
【００２４】而して、上記何れの実施例の場合において
も、押え板１０によりリードを押し下げてリードを支持
する第１支持台２をＩＣ７と共に下降する時に第２支持
台４がＩＣ本体７ｂを安定に支持し、この際押え板１０
により下降せんとするＩＣ本体７ｂを第２支持台４によ
って弾発的に押上げるのでＩＣリード７ａが押え板１０
の押え面に第１支持台２と協働して押し付けられ整列
（リードの上下偏倚の除去）し、押え面の摩擦抵抗によ
って側方偏倚をも良好に抑止しコンタクトとの接触に供
される。
も、押え板１０によりリードを押し下げてリードを支持
する第１支持台２をＩＣ７と共に下降する時に第２支持
台４がＩＣ本体７ｂを安定に支持し、この際押え板１０
により下降せんとするＩＣ本体７ｂを第２支持台４によ
って弾発的に押上げるのでＩＣリード７ａが押え板１０
の押え面に第１支持台２と協働して押し付けられ整列
（リードの上下偏倚の除去）し、押え面の摩擦抵抗によ
って側方偏倚をも良好に抑止しコンタクトとの接触に供
される。
【００２５】又同時に図４に示すように、放熱板９を備
えた押え板１０をソケット本体１に閉合する時にはＩＣ
リード７ａを第１支持台２と共に押圧してバネ５に抗し
下降させ、反作用としてコンタクト３の接触部３ｂをＩ
Ｃリード７ａに当接させつつ撓ませその復元力にて接圧
を得、更に上記第１支持台２及びＩＣ７の下降により、
ＩＣ本体７ｂの下面を第２支持台４に安定に支持すると
共に、ソケット本体７ｂと第２支持台４間に介在させた
バネ８の弾発力を以ってＩＣ本体７ｂの下面を押上げ同
ＩＣ本体７ｂの上面を放熱板９の下面に密着させる。
えた押え板１０をソケット本体１に閉合する時にはＩＣ
リード７ａを第１支持台２と共に押圧してバネ５に抗し
下降させ、反作用としてコンタクト３の接触部３ｂをＩ
Ｃリード７ａに当接させつつ撓ませその復元力にて接圧
を得、更に上記第１支持台２及びＩＣ７の下降により、
ＩＣ本体７ｂの下面を第２支持台４に安定に支持すると
共に、ソケット本体７ｂと第２支持台４間に介在させた
バネ８の弾発力を以ってＩＣ本体７ｂの下面を押上げ同
ＩＣ本体７ｂの上面を放熱板９の下面に密着させる。
【００２６】即ち第１支持台２の下降位置とは無関係に
第２支持台４がＩＣ本体７ｂを放熱板９に押圧しＩＣ７
と放熱板９の密着を確実にし、放熱効果を良好にする。
第２支持台４がＩＣ本体７ｂを放熱板９に押圧しＩＣ７
と放熱板９の密着を確実にし、放熱効果を良好にする。
【００２７】
【発明の効果】この発明によれば、押え板を閉合するこ
とによりソケット本体に搭載したＩＣのリードを押下げ
ＩＣを下降させると、この押下げに伴いバネにて弾持さ
れた支持台にてＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、この
押上げ力を以ってＩＣ本体の上面を押え板に具備させた
放熱板の下面に押し付けＩＣ本体と放熱板とを確実に密
着させＩＣの冷却を効果的に行う。
とによりソケット本体に搭載したＩＣのリードを押下げ
ＩＣを下降させると、この押下げに伴いバネにて弾持さ
れた支持台にてＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ、この
押上げ力を以ってＩＣ本体の上面を押え板に具備させた
放熱板の下面に押し付けＩＣ本体と放熱板とを確実に密
着させＩＣの冷却を効果的に行う。
【００２８】又この時、上記支持台による弾力的な押上
げ力によってＩＣリードを押え板の押え面に押付けて整
列させ、押え面における摩擦抵抗によりリードのズレを
抑止することができ適正な加圧接触を図ることができ
る。
げ力によってＩＣリードを押え板の押え面に押付けて整
列させ、押え面における摩擦抵抗によりリードのズレを
抑止することができ適正な加圧接触を図ることができ
る。
【図１】この発明の実施例を示すＩＣソケット平面図。
【図２】ＩＣリードを第１支持台に支持した押下げ前の
状態を示すＩＣソケット断面図。
状態を示すＩＣソケット断面図。
【図３】ＩＣ本体を第２支持台に支持した押下げ後の状
態を示す同断面図。
態を示す同断面図。
【図４】図３においてＩＣを第２支持台によって放熱板
に押付けた状態を示す同断面図。
に押付けた状態を示す同断面図。
【図５】従来例を示すＩＣソケット断面図。
１ ソケット本体 ２ 第１支持台 ３ コンタクト ４ 第２支持台 ５，８ バネ ７ ＩＣ ７ａ ＩＣリード ７ｂ ＩＣ本体
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板を備える押え板によってＩＣリード
を押下げてソケット本体に保有させたコンタクトとＩＣ
リードとを加圧接触させるようにしたＩＣソケットにお
いて、上記ソケット本体にＩＣ本体の下面を弾発的に押
上げ該押上力でＩＣ本体の上面を上記放熱板に押圧し密
着させる支持台を具備させたことを特徴とするＩＣソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026290A JP2656901B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026290A JP2656901B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Ｉｃソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2274422A Division JPH0668983B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Ｉｃソケット |
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|---|---|
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Family
ID=12189179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH02123085U (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-09 |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP6026290A patent/JP2656901B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH02123085U (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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