JPH08204318A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH08204318A JPH08204318A JP7008542A JP854295A JPH08204318A JP H08204318 A JPH08204318 A JP H08204318A JP 7008542 A JP7008542 A JP 7008542A JP 854295 A JP854295 A JP 854295A JP H08204318 A JPH08204318 A JP H08204318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- electronic circuit
- circuit board
- electronic component
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電子回路基板上に形成された銅箔ランド上
に、クリームはんだを印刷する印刷工程、そのクリーム
はんだ上に表面実装用の電子部品を装着するマウント工
程、および、この電子部品を装着した電子回路基板を加
熱して、電子部品の電極と銅箔ランドとを電気的に接合
するリフロー工程からなる電子回路基板への電子部品実
装方法において、クリームはんだを印刷する直前に、電
子回路基板（１１）上の銅箔ランド（１２）表面を研磨
機（１４）によって研磨し、酸化銅（１３）を物理的に
取除く。 【効果】 印刷工程前の研磨工程により、銅箔ランド表
面の酸化物を完全に取り除くことが可能となり、その結
果、はんだの銅箔ランドに対する濡れ性が格段に向上
し、従来の濡れ不良やブリッジを解消することができ
る。
に、クリームはんだを印刷する印刷工程、そのクリーム
はんだ上に表面実装用の電子部品を装着するマウント工
程、および、この電子部品を装着した電子回路基板を加
熱して、電子部品の電極と銅箔ランドとを電気的に接合
するリフロー工程からなる電子回路基板への電子部品実
装方法において、クリームはんだを印刷する直前に、電
子回路基板（１１）上の銅箔ランド（１２）表面を研磨
機（１４）によって研磨し、酸化銅（１３）を物理的に
取除く。 【効果】 印刷工程前の研磨工程により、銅箔ランド表
面の酸化物を完全に取り除くことが可能となり、その結
果、はんだの銅箔ランドに対する濡れ性が格段に向上
し、従来の濡れ不良やブリッジを解消することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路基板への電
子部品実装方法に関するものである。さらに詳しくは、
この発明は、電子部品をリフローはんだ付けにより電子
回路基板に実装するのに有用な、改善された電子回路基
板への電子部品実装方法とこの方法に用いる研磨装置
と、電子回路基板そのものに関するものである。
子部品実装方法に関するものである。さらに詳しくは、
この発明は、電子部品をリフローはんだ付けにより電子
回路基板に実装するのに有用な、改善された電子回路基
板への電子部品実装方法とこの方法に用いる研磨装置
と、電子回路基板そのものに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子回路基板への電子部品の
実装においては、リフローはんだ付けが重要な手段とな
っている。このリフローはんだ付けは、例えば、図２に
示した通りの工程として実施されている。すなわち、ま
ず第１工程としては、図２（ａ）の印刷工程がある。こ
の印刷工程では、たとえばガラスエポキシ板の３〜４層
が積層され、最外表面に銅箔が配設された電子回路基板
（１）の銅箔ランド（２）上に、メタルマスク（３）を
介して、クリームはんだ（７）が印刷される。
実装においては、リフローはんだ付けが重要な手段とな
っている。このリフローはんだ付けは、例えば、図２に
示した通りの工程として実施されている。すなわち、ま
ず第１工程としては、図２（ａ）の印刷工程がある。こ
の印刷工程では、たとえばガラスエポキシ板の３〜４層
が積層され、最外表面に銅箔が配設された電子回路基板
（１）の銅箔ランド（２）上に、メタルマスク（３）を
介して、クリームはんだ（７）が印刷される。
【０００３】第２の工程はマウント工程であり、このマ
ウント工程では、図２（ｂ）に示したように、電子回路
基板（１）上に、印刷されたクリームはんだ（４）を介
して表面実装用の電子部品（５）が装着される。そし
て、第３工程のリフロー工程では、図２（ｃ）に示した
ように、電子部品（５）を装着した電子回路基板（１）
を、リフロー炉で２１０℃〜２４０℃に加熱して、クリ
ームはんだの金属部分を溶解させ、電子部品の電極
（６）と銅箔ランド（２）とを電気的に接合する。
ウント工程では、図２（ｂ）に示したように、電子回路
基板（１）上に、印刷されたクリームはんだ（４）を介
して表面実装用の電子部品（５）が装着される。そし
て、第３工程のリフロー工程では、図２（ｃ）に示した
ように、電子部品（５）を装着した電子回路基板（１）
を、リフロー炉で２１０℃〜２４０℃に加熱して、クリ
ームはんだの金属部分を溶解させ、電子部品の電極
（６）と銅箔ランド（２）とを電気的に接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子回路基板への電子部品実装方法の場合、
電子回路基板の銅箔表面に形成された酸化銅の影響によ
り、クリームはんだの銅箔に対する濡れが阻害され、そ
の結果、電子回路基板上に、濡れ不良やブリッジが発生
しやすい状況となり、そのために、歩留まり率の向上が
難しいという問題があった。
うな従来の電子回路基板への電子部品実装方法の場合、
電子回路基板の銅箔表面に形成された酸化銅の影響によ
り、クリームはんだの銅箔に対する濡れが阻害され、そ
の結果、電子回路基板上に、濡れ不良やブリッジが発生
しやすい状況となり、そのために、歩留まり率の向上が
難しいという問題があった。
【０００５】そこでこの発明は、以上の通りの従来技術
の課題を解決するためになされたものであり、電子回路
基板上での濡れ不良やブリッジ発生を回避し、良好なは
んだ付けを可能とする、改善された電子回路基板への電
子部品実装方法を提供することを目的としている。
の課題を解決するためになされたものであり、電子回路
基板上での濡れ不良やブリッジ発生を回避し、良好なは
んだ付けを可能とする、改善された電子回路基板への電
子部品実装方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、電子回路基板に電子部品を実装
する際に、クリームはんだを印刷する直前に、電子回路
基板の銅箔表面を研磨し、銅箔表面に形成されている酸
化銅を物理的に除去することを特徴とする電子回路基板
への電子部品実装方法（請求項１）を提供する。
を解決するものとして、電子回路基板に電子部品を実装
する際に、クリームはんだを印刷する直前に、電子回路
基板の銅箔表面を研磨し、銅箔表面に形成されている酸
化銅を物理的に除去することを特徴とする電子回路基板
への電子部品実装方法（請求項１）を提供する。
【０００７】また、この発明は、上記の方法において銅
箔表面を研磨後にクリーナーにより拭き取り処理し、次
いでクリームはんだを印刷すること（請求項２）や、こ
のためのクリーナー付きの研磨装置（請求項３）、さら
には、研磨工程に欠かせない銅箔厚み（５０〜１５０μ
ｍ）を持つ電子回路基板（請求項４）をも提供する。
箔表面を研磨後にクリーナーにより拭き取り処理し、次
いでクリームはんだを印刷すること（請求項２）や、こ
のためのクリーナー付きの研磨装置（請求項３）、さら
には、研磨工程に欠かせない銅箔厚み（５０〜１５０μ
ｍ）を持つ電子回路基板（請求項４）をも提供する。
【０００８】
【作用】上記の通りのこの発明の構成によって、電子回
路基板の銅箔ランド表面に形成された酸化銅を排除する
ことを容易とする。この発明は、この銅酸化物の排除に
より、銅箔ランド表面上の濡れ性を向上させ、はんだ付
け性能を良好なものとする。
路基板の銅箔ランド表面に形成された酸化銅を排除する
ことを容易とする。この発明は、この銅酸化物の排除に
より、銅箔ランド表面上の濡れ性を向上させ、はんだ付
け性能を良好なものとする。
【０００９】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明について説明する。
明について説明する。
【００１０】
【実施例】図１は、この発明の電子回路基板への電子部
品実装方法としての研磨工程を例示したものである。た
とえば、図１（ａ）に示したように、電子回路基板（１
１）の銅箔ランド（１２）表面には、酸化銅（１３）が
形成されている。
品実装方法としての研磨工程を例示したものである。た
とえば、図１（ａ）に示したように、電子回路基板（１
１）の銅箔ランド（１２）表面には、酸化銅（１３）が
形成されている。
【００１１】そこで、この発明の方法では、たとえば、
図１（ｂ）に示したように、グラインダー方式などの研
磨機（１４）により、電子回路基板（１１）の銅箔ラン
ド（１２）表面に形成されている酸化銅（１３）を研磨
して物理的に除去する。研磨機としては、上記のグライ
ンダー方式の研磨機（１４）（＃５０００）等の適宜な
ものが用いられる。この場合、銅箔表面の酸化状態によ
ってその研磨条件が決められることは言うまでもない。
たとえば砥石の粒の大きさ、研磨の除去厚み、回数等の
条件である。
図１（ｂ）に示したように、グラインダー方式などの研
磨機（１４）により、電子回路基板（１１）の銅箔ラン
ド（１２）表面に形成されている酸化銅（１３）を研磨
して物理的に除去する。研磨機としては、上記のグライ
ンダー方式の研磨機（１４）（＃５０００）等の適宜な
ものが用いられる。この場合、銅箔表面の酸化状態によ
ってその研磨条件が決められることは言うまでもない。
たとえば砥石の粒の大きさ、研磨の除去厚み、回数等の
条件である。
【００１２】また、この研磨には、研磨機（１４）とと
もに、ケーシング（１８）内に配置した研磨された後の
かすを取り除くための手段として、回転式のクリーナー
（１９）などを用いてもよい。このクリーナー（１９）
を用いることにより、銅箔ランド表面上からかすを除去
することができる。図１（ｃ）に示したように、電子回
路基板（１１）の銅箔ランド（１２）表面は、銅がむき
出しになった状態にすることができる。
もに、ケーシング（１８）内に配置した研磨された後の
かすを取り除くための手段として、回転式のクリーナー
（１９）などを用いてもよい。このクリーナー（１９）
を用いることにより、銅箔ランド表面上からかすを除去
することができる。図１（ｃ）に示したように、電子回
路基板（１１）の銅箔ランド（１２）表面は、銅がむき
出しになった状態にすることができる。
【００１３】そして、この発明においては、銅箔ランド
（１２）の厚みは、研磨される厚さを考慮に入れて、予
め厚くすることが望ましく、その値は、従来の３０μｍ
に対し、５０〜１５０μｍ、特に１００μｍ前後とする
ことが望ましい。このように、研磨工程によって、銅箔
ランド表面の酸化銅を取り除くことによって、銅をラン
ド表面に完全に露出させ、その後、従来の電子回路基板
への電子部品実装方法と同様に、クリームはんだの印刷
工程、マウント工程、リフロー工程を実施することがで
きる。
（１２）の厚みは、研磨される厚さを考慮に入れて、予
め厚くすることが望ましく、その値は、従来の３０μｍ
に対し、５０〜１５０μｍ、特に１００μｍ前後とする
ことが望ましい。このように、研磨工程によって、銅箔
ランド表面の酸化銅を取り除くことによって、銅をラン
ド表面に完全に露出させ、その後、従来の電子回路基板
への電子部品実装方法と同様に、クリームはんだの印刷
工程、マウント工程、リフロー工程を実施することがで
きる。
【００１４】もちろん、この発明においては、この手法
をＨＩＣのリードコム付けなどにも応用することができ
る。
をＨＩＣのリードコム付けなどにも応用することができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、印刷工程前の研磨工程により、銅箔ランド表面の
酸化物を完全に取り除くことが可能となり、その結果、
はんだの銅箔ランドに対する濡れ性が格段に向上し、従
来の濡れ不良やブリッジを解消することができる。
って、印刷工程前の研磨工程により、銅箔ランド表面の
酸化物を完全に取り除くことが可能となり、その結果、
はんだの銅箔ランドに対する濡れ性が格段に向上し、従
来の濡れ不良やブリッジを解消することができる。
【図１】この発明の実施例を示した工程断面図である。
【図２】従来の電子回路基板への電子部品実装方法を示
した工程断面図である。
した工程断面図である。
１ 電子回路基板 ２ 銅箔ランド ３ メタルマスク ４ 印刷されたクリームはんだ ５ 電子部品 ６ 電極 ７ クリームはんだ １１ 電子回路基板 １２ 銅箔ランド １３ 酸化銅 １４ 研磨機 １８ ケーシング １９ クリーナー
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路基板に電子部品を実装する際
に、クリームはんだを印刷する直前に、電子回路基板の
銅箔表面を研磨し、銅箔表面に形成されている酸化銅を
物理的に除去することを特徴とする電子回路基板への電
子部品の実装方法。 - 【請求項２】 銅箔表面を研磨後にクリーナーにより拭
き取り処理し、次いでクリームはんだを印刷する請求項
１の実装方法。 - 【請求項３】 研磨機の後部にクリーナーが配設されて
いることを特徴とする電子回路基板へのクリームはんだ
印刷の前工程としての銅箔研磨用のクリーナー付き研磨
装置。 - 【請求項４】 銅箔の厚みを５０〜１５０μｍとして電
子回路基板を構成したことを特徴とする銅箔の研磨工程
を有する電子部品実装用の電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008542A JPH08204318A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008542A JPH08204318A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204318A true JPH08204318A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11696041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008542A Pending JPH08204318A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515595A3 (de) * | 2003-09-09 | 2007-03-14 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP7008542A patent/JPH08204318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1515595A3 (de) * | 2003-09-09 | 2007-03-14 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger |
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