JPH0828563B2 - プリント基板実装方法 - Google Patents
プリント基板実装方法Info
- Publication number
- JPH0828563B2 JPH0828563B2 JP2261035A JP26103590A JPH0828563B2 JP H0828563 B2 JPH0828563 B2 JP H0828563B2 JP 2261035 A JP2261035 A JP 2261035A JP 26103590 A JP26103590 A JP 26103590A JP H0828563 B2 JPH0828563 B2 JP H0828563B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- component
- bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、バイアーホールを有するプリント基板へ
の電子部品の実装方法に関するものである。
の電子部品の実装方法に関するものである。
第２図はプリント基板をディップしたときの従来の部
品実装状態の断面図を示すもので、図において、１はプ
リント基板、２はこのプリント基板１上に実装した電子
部品、３はプリント基板１に形成されているバイアーホ
ール、４はディップ槽内の半田、５はプリント基板１の
裏面にボンド６で固定された抵抗などの部品である。
品実装状態の断面図を示すもので、図において、１はプ
リント基板、２はこのプリント基板１上に実装した電子
部品、３はプリント基板１に形成されているバイアーホ
ール、４はディップ槽内の半田、５はプリント基板１の
裏面にボンド６で固定された抵抗などの部品である。
上記した従来のプリント基板は、ボンド６で固定され
た部品５を半田付けするため、ディップ槽内の半田４に
浸漬されたプリント基板１は、これに形成したバイアー
ホール３からディップ槽内の半田４の熱気および半田自
体が吸上り、この結果、実装部品２に悪影響を及ぼして
いた。
た部品５を半田付けするため、ディップ槽内の半田４に
浸漬されたプリント基板１は、これに形成したバイアー
ホール３からディップ槽内の半田４の熱気および半田自
体が吸上り、この結果、実装部品２に悪影響を及ぼして
いた。
従来のプリント基板では以上のようにバイアーホール
３からの熱気あるいは半田４が実装部品２に熱ストレス
を与えていたので、吸湿によるパッケージクラックが生
じやすく、このため、バイアーホール３をテーピングし
て塞いだり、または、部品２をディップ後、手作業で実
装しなければならないといった課題があった。
３からの熱気あるいは半田４が実装部品２に熱ストレス
を与えていたので、吸湿によるパッケージクラックが生
じやすく、このため、バイアーホール３をテーピングし
て塞いだり、または、部品２をディップ後、手作業で実
装しなければならないといった課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされ
たもので、簡単な方法により実装部品への熱気あるいは
半田の吸上げによる熱的影響を防止するようにしたプリ
ント基板実装方法を得ることを目的とする。
たもので、簡単な方法により実装部品への熱気あるいは
半田の吸上げによる熱的影響を防止するようにしたプリ
ント基板実装方法を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント基板実装方法は、バイアーホ
ールを有するプリント基板上に電子部品を実装した後、
上記電子部品の付近に位置するバイアーホールをボンド
で塞ぐようにしたものである。
ールを有するプリント基板上に電子部品を実装した後、
上記電子部品の付近に位置するバイアーホールをボンド
で塞ぐようにしたものである。
この発明においては、プリント基板上に実装する電子
部品の付近に位置するバイアーホールをボンドで塞ぐよ
うにしたので、ディップ槽内の半田からの熱気あるいは
半田自体により上記バイアーホールを通じて実装部品に
悪影響を及ぼすことがない。
部品の付近に位置するバイアーホールをボンドで塞ぐよ
うにしたので、ディップ槽内の半田からの熱気あるいは
半田自体により上記バイアーホールを通じて実装部品に
悪影響を及ぼすことがない。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図はこの発明によるプリント基板実装方法を説明する
ためのプリント基板の部品実装状態を示すもので、図に
おいて、１はプリント基板、２はこのプリント基板１上
に実装した電子部品、３はプリント基板１に形成されて
いるバイアーホール、４はディップ槽内の半田、５はプ
リント基板１の裏面にボンド６で固定された抵抗などの
部品、6aは実装した電子部品２のほぼ真下に位置するバ
イアーホール３を閉塞したボンドである。
１図はこの発明によるプリント基板実装方法を説明する
ためのプリント基板の部品実装状態を示すもので、図に
おいて、１はプリント基板、２はこのプリント基板１上
に実装した電子部品、３はプリント基板１に形成されて
いるバイアーホール、４はディップ槽内の半田、５はプ
リント基板１の裏面にボンド６で固定された抵抗などの
部品、6aは実装した電子部品２のほぼ真下に位置するバ
イアーホール３を閉塞したボンドである。
上記したプリント基板の製作手順は、プリント基板１
上に電子部品２を半田付けにより実装し（電子部品実装
工程）、その後、プリント基板１の裏面に部品５をボン
ド６で固定する工程において、ボンド6aで実装部品２の
ほぼ真下に位置するバイアーホール３を閉塞するように
したものである（バイアホール閉塞工程）。
上に電子部品２を半田付けにより実装し（電子部品実装
工程）、その後、プリント基板１の裏面に部品５をボン
ド６で固定する工程において、ボンド6aで実装部品２の
ほぼ真下に位置するバイアーホール３を閉塞するように
したものである（バイアホール閉塞工程）。
上記のように構成したことで、その後の工程において
第１図に示すようにプリント基板２をディップ槽内の半
田４に浸漬した際（半田浸漬工程）、半田４からの熱気
あるいは半田自体がバイアーホールを通じて実装部品２
に熱的影響を及ぼすこともない。
第１図に示すようにプリント基板２をディップ槽内の半
田４に浸漬した際（半田浸漬工程）、半田４からの熱気
あるいは半田自体がバイアーホールを通じて実装部品２
に熱的影響を及ぼすこともない。
なお、この発明ではバイアーホール３をボンド6aで塞
ぐことで実装部品を熱から保護するようにしたものであ
るが、その他、バイアーホール３内に半田を吸上げたく
ない場合や、近接した距離で半田付けする際の半田によ
る短絡の防止策ともなる。
ぐことで実装部品を熱から保護するようにしたものであ
るが、その他、バイアーホール３内に半田を吸上げたく
ない場合や、近接した距離で半田付けする際の半田によ
る短絡の防止策ともなる。
また、ボンド6aで閉塞するバイアーホール３は必ずし
も実装部品２の真下にあるものに限定するものでなく、
実装部品の付近のバイアーホール全てをボンドで閉塞す
れば、より一層、実装部品を熱から保護できる。
も実装部品２の真下にあるものに限定するものでなく、
実装部品の付近のバイアーホール全てをボンドで閉塞す
れば、より一層、実装部品を熱から保護できる。
以上のように、この発明によれば、プリント基板の下
面に電子部品以外の部品をボンドにて固定すると共に、
その電子部品の付近に位置するバイアホールを同様なボ
ンドで塞ぐバイアホール閉塞工程と、上記プリント基板
の下面を半田に浸漬する半田浸漬工程とを有するので、
熱伝導の低いボンドによってバイアホールを塞いだこと
により、半田浸漬工程において、高温の半田からバイア
ホールを介して電子部品へ熱が伝わるのを防止すること
ができ、電子部品を熱から保護することができる。ま
た、バイアホール閉塞工程では、従来から工程として組
み込まれていたプリント基板の下面に部品をボンドにて
固定する工程と、同様なボンドでバイアホールを塞ぐ工
程とが同時に行われるので、上記バイアホールを閉塞す
るために新たな工程を増やすことなく、３つの工程の自
動化を容易に行うことができる効果がある。
面に電子部品以外の部品をボンドにて固定すると共に、
その電子部品の付近に位置するバイアホールを同様なボ
ンドで塞ぐバイアホール閉塞工程と、上記プリント基板
の下面を半田に浸漬する半田浸漬工程とを有するので、
熱伝導の低いボンドによってバイアホールを塞いだこと
により、半田浸漬工程において、高温の半田からバイア
ホールを介して電子部品へ熱が伝わるのを防止すること
ができ、電子部品を熱から保護することができる。ま
た、バイアホール閉塞工程では、従来から工程として組
み込まれていたプリント基板の下面に部品をボンドにて
固定する工程と、同様なボンドでバイアホールを塞ぐ工
程とが同時に行われるので、上記バイアホールを閉塞す
るために新たな工程を増やすことなく、３つの工程の自
動化を容易に行うことができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるプリント基板実装方
法を説明するための部品の実装状態図、第２図は従来の
部品の実装状態図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……バイアー
ホール、４……半田、５……部品、6,6a……ボンド。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
法を説明するための部品の実装状態図、第２図は従来の
部品の実装状態図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……バイアー
ホール、４……半田、５……部品、6,6a……ボンド。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の上面に電子部品を実装する
電子部品実装工程と、上記プリント基板の下面に上記電
子部品以外の部品をボンドにて固定すると共に、上記電
子部品の付近に位置するバイアホールを同様なボンドで
塞ぐバイアホール閉塞工程と、上記プリント基板の下面
を半田に浸漬する半田浸漬工程とを備えたプリント基板
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261035A JPH0828563B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261035A JPH0828563B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137793A JPH04137793A (ja) | 1992-05-12 |
| JPH0828563B2 true JPH0828563B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17356151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2261035A Expired - Lifetime JPH0828563B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828563B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101114503B1 (ko) * | 2008-12-04 | 2012-02-15 | 지에스건설 주식회사 | 부유물 수거장치 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120498A (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-24 | イビデン株式会社 | 高密度プリント配線板 |
| JPH02222195A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-04 | Fujitsu General Ltd | フットプリント内バイアホールを穴埋めした多層配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2261035A patent/JPH0828563B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137793A (ja) | 1992-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0828563B2 (ja) | プリント基板実装方法 | |
| JPH03165591A (ja) | 半田ディップマスク | |
| JPH0787266B2 (ja) | 半田付け装置 | |
| KR19990025691A (ko) | 인쇄회로 기판 | |
| JPS6023995Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0367337B2 (ja) | ||
| JPH01290294A (ja) | 半田付けマスク板 | |
| JPS6216040B2 (ja) | ||
| JPH0287594A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2551883Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0238462Y2 (ja) | ||
| JPH05152488A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02194639A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH05235191A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその実装方法 | |
| JPH04305961A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5923590A (ja) | チツプ部品搭載プリント基板の製造法 | |
| JPH06105830B2 (ja) | ハイブリッド回路板の製造方法 | |
| JPS58182249A (ja) | ミニモ−ルド素子の封止方法 | |
| JPS59204265A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH05102347A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6286747A (ja) | 高密度実装部品 | |
| JPH0595054A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03278565A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60126843A (ja) | ハイブリッドｉｃの半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080321 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090321 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100321 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100321 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321 Year of fee payment: 15 |