JPS63236337A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63236337A JPS63236337A JP62070062A JP7006287A JPS63236337A JP S63236337 A JPS63236337 A JP S63236337A JP 62070062 A JP62070062 A JP 62070062A JP 7006287 A JP7006287 A JP 7006287A JP S63236337 A JPS63236337 A JP S63236337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead wire
- lead
- resin
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産Ｘ１ｌ−Ωｌ団り１盟一
本発明は、素子を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置
（以下単に半導体装置と称す）の製造方法に関するもの
である。
（以下単に半導体装置と称す）の製造方法に関するもの
である。
正象Δ皮直
従来、この種半導体装置は、第２図に示すように、素子
取付部１と複数本のリード線２との複数組を、枠板３．
．３２ 及び橋絡片４で連結したリードフレームＡを用
い、夫々の素子取付部１に素子５を取付け、素子５の電
極とり−ト線２とをワイヤー６で結線した後、素子取付
部１．素子Ｓ及びリード線２の先端部を囲繞して、樹脂
７で封止し、次に、枠板３１，３□及び橋絡片４の不隻
部分を切断除去して、個々の半導体装置Ｂに分離した後
、各半導体装置Ｂの特性をチェックし、しかる後、各半
導体装置Ｂの樹脂７の一表面に品名及びロント番号等の
捺印（図示省略）を施すとか、各ＩＪ−ド線２の表面に
半田被覆（図示省略）を施す等の仕上作業を実施して、
所望の半導体装置を得ていた。
取付部１と複数本のリード線２との複数組を、枠板３．
．３２ 及び橋絡片４で連結したリードフレームＡを用
い、夫々の素子取付部１に素子５を取付け、素子５の電
極とり−ト線２とをワイヤー６で結線した後、素子取付
部１．素子Ｓ及びリード線２の先端部を囲繞して、樹脂
７で封止し、次に、枠板３１，３□及び橋絡片４の不隻
部分を切断除去して、個々の半導体装置Ｂに分離した後
、各半導体装置Ｂの特性をチェックし、しかる後、各半
導体装置Ｂの樹脂７の一表面に品名及びロント番号等の
捺印（図示省略）を施すとか、各ＩＪ−ド線２の表面に
半田被覆（図示省略）を施す等の仕上作業を実施して、
所望の半導体装置を得ていた。
又、別の製造方法として、ある種の半導体装置では、前
述した捺印とか半田被覆を、個々の半導体装置Ｂに分離
する前に施した後、枠板３．．３□及び橋絡片４の不要
部分を切断して、個々の半導体装置Ｂに分離し、しかる
後、各半導体装置Ｂの特性チェックをすることも行われ
ていた。
述した捺印とか半田被覆を、個々の半導体装置Ｂに分離
する前に施した後、枠板３．．３□及び橋絡片４の不要
部分を切断して、個々の半導体装置Ｂに分離し、しかる
後、各半導体装置Ｂの特性チェックをすることも行われ
ていた。
八
一ロ （° よ −４，ｆｆ、４しかしながら、
従来の製造方法では、捺印とか゛１田被覆を施す際、あ
るいは、特性をチェックする際、各半導体装置を個々に
取扱わねばならないので、製造装置が高価となるばかり
か、作業工数も大幅に増大するという問題点があったし
、又、各半導体装置のリード線か製造途中で曲り易いと
いう問題点もあった。
従来の製造方法では、捺印とか゛１田被覆を施す際、あ
るいは、特性をチェックする際、各半導体装置を個々に
取扱わねばならないので、製造装置が高価となるばかり
か、作業工数も大幅に増大するという問題点があったし
、又、各半導体装置のリード線か製造途中で曲り易いと
いう問題点もあった。
ｊＪｎ占ｔ こめの−一
本発明は、かかる問題点を改良除去するために提案され
たもので、リードフレームに形成されたＮ数個の半導体
装置を個々に切断分離することなく、リードフレームか
ら各リード線のみを切断分離した後、各半導体装置の特
性をチェックし、しかる後、切断分離した各リード線を
再度連結するようにしたことを特徴とする。
たもので、リードフレームに形成されたＮ数個の半導体
装置を個々に切断分離することなく、リードフレームか
ら各リード線のみを切断分離した後、各半導体装置の特
性をチェックし、しかる後、切断分離した各リード線を
再度連結するようにしたことを特徴とする。
作■
このように、リードフレームからリード線のみ′を切断
分離しただけであるので、各半導体装置を、所定間隔に
連結した状態で、捺印、半田被覆、特性チェック等を実
施できる。
分離しただけであるので、各半導体装置を、所定間隔に
連結した状態で、捺印、半田被覆、特性チェック等を実
施できる。
天ｊＬ例−
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。尚、
第１図において、第２図と同一部分には同−一さ１号を
付しである。
第１図において、第２図と同一部分には同−一さ１号を
付しである。
先ず、第２図に示すような、従来と同様にして製造され
た半導体装置、すなわち、素子取付部１と複数本のリー
ド線２との複数組を、枠板３１，３え及び橋絡片４で連
結したリードフレームＡを用い、夫々の素子取付部１に
素子５を取付け、素子５の電極とリード線２とをワイヤ
ー６で結線した後、素子取付部１．素子５及びリード線
２の先端部を囲繞して、樹脂７で封止した半導体装置Ｂ
を用意する。次に、第１図（ａ）に示すように、プレス
により、枠板３ のみを残し、枠板３２及び橋絡片４の
不要部分を切断除去する。次に、試験装置（図示省略）
により、各リード線２に所望電圧を印加し、各半導体装
置Ｂの特性をチェックする。次に、第１図（ｂ）に示す
ように、先に切断した枠板３ に、各リード線２の先端
を溶接接続することにより再度連結する。次に、各半導
体装置Ｂの樹脂７の一表面に、品名及びロット番号等の
捺印（図示省略）を施すとか、各リード線２の表面に半
田被覆（図示省略）を施す等の仕上作業を実施する。
た半導体装置、すなわち、素子取付部１と複数本のリー
ド線２との複数組を、枠板３１，３え及び橋絡片４で連
結したリードフレームＡを用い、夫々の素子取付部１に
素子５を取付け、素子５の電極とリード線２とをワイヤ
ー６で結線した後、素子取付部１．素子５及びリード線
２の先端部を囲繞して、樹脂７で封止した半導体装置Ｂ
を用意する。次に、第１図（ａ）に示すように、プレス
により、枠板３ のみを残し、枠板３２及び橋絡片４の
不要部分を切断除去する。次に、試験装置（図示省略）
により、各リード線２に所望電圧を印加し、各半導体装
置Ｂの特性をチェックする。次に、第１図（ｂ）に示す
ように、先に切断した枠板３ に、各リード線２の先端
を溶接接続することにより再度連結する。次に、各半導
体装置Ｂの樹脂７の一表面に、品名及びロット番号等の
捺印（図示省略）を施すとか、各リード線２の表面に半
田被覆（図示省略）を施す等の仕上作業を実施する。
しかる後、従来と同様、板枠３．．３２の不要部分を切
断除去して、各半導体装置Ｂを個々に分離してもよいが
、各半導体装置Ｂを連結したままにしておき、半導体装
置Ｂをプリント基板等に取付ける際に、不要部分を切断
除去して、−個一個プリント基板に供給すれば、供給機
構が簡単となるし、又、リード線面りも防止できる等の
優れた効果を奏する。
断除去して、各半導体装置Ｂを個々に分離してもよいが
、各半導体装置Ｂを連結したままにしておき、半導体装
置Ｂをプリント基板等に取付ける際に、不要部分を切断
除去して、−個一個プリント基板に供給すれば、供給機
構が簡単となるし、又、リード線面りも防止できる等の
優れた効果を奏する。
尚、上記実施例において、捺印及び半田被覆等の仕上作
業を、趣旨封止後、枠板３２及び橋絡片４の不要部分を
切断除去する前に実施してもよい。
業を、趣旨封止後、枠板３２及び橋絡片４の不要部分を
切断除去する前に実施してもよい。
又、上記実施例は、半導体装置Ｂのリード線が３本の例
えばトランジスタに、本発明を適用した場合であるが、
本発明は、これに限定されるものではなく、集積回路等
その他の半導体装置にも適用できる。
えばトランジスタに、本発明を適用した場合であるが、
本発明は、これに限定されるものではなく、集積回路等
その他の半導体装置にも適用できる。
光朋１じ１良
本発明は、以上のような方法であるから、捺印及び半田
被覆を施す仕上作業を、各半導体装置を連結した状態で
実施できるので、取扱いが簡便となり、製造装置を安価
にするばかりか、作業工数も大幅に削減し得、しかも、
製造途中でのリード線面がりも大幅に減少し、さらにそ
の上、プリント基板等への半導体装置の取付けも簡便と
なって、その実用的効果は、非常に大きい。
被覆を施す仕上作業を、各半導体装置を連結した状態で
実施できるので、取扱いが簡便となり、製造装置を安価
にするばかりか、作業工数も大幅に削減し得、しかも、
製造途中でのリード線面がりも大幅に減少し、さらにそ
の上、プリント基板等への半導体装置の取付けも簡便と
なって、その実用的効果は、非常に大きい。
第１図（ａ）、（ｂ）は、本発明にかかる製造方法を説
明するための工程図、第２図は、従来の製造方法を説明
するための工程図である。 Ａ・・・リードフレーム、
明するための工程図、第２図は、従来の製造方法を説明
するための工程図である。 Ａ・・・リードフレーム、
Claims (1)
- リードフレームに形成された複数個の樹脂封止型半導体
装置を個々に切断分離することなく、リードフレームか
ら各リード線のみを切断分離した後、各半導体装置の特
性をチェックし、しかる後、切断分離した各リード線を
再度連結するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62070062A JPS63236337A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62070062A JPS63236337A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236337A true JPS63236337A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13420678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62070062A Pending JPS63236337A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236337A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012109159A1 (de) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmenverbund, Gehäuseverbund, Baugruppenverbund und Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62070062A patent/JPS63236337A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012109159A1 (de) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmenverbund, Gehäuseverbund, Baugruppenverbund und Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe |
| CN104685623A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-06-03 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 导体框复合件、壳体复合件、组件复合件和用于确定电子组件的测量变量的至少一个测量值的方法 |
| US9761512B2 (en) | 2012-09-27 | 2017-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leadframe assembly, housing assembly, module assembly and method of determining at least one value of a measurement variable of an electronic module |
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