JPH08599U - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPH08599U JPH08599U JP1068195U JP1068195U JPH08599U JP H08599 U JPH08599 U JP H08599U JP 1068195 U JP1068195 U JP 1068195U JP 1068195 U JP1068195 U JP 1068195U JP H08599 U JPH08599 U JP H08599U
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- JP
- Japan
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- circuit board
- chip
- circuit component
- conductor pattern
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】チップ状回路部品の半田付の信頼性向上
【解決手段】導体パターンと、該導体パターンに形成さ
れたチップ状回路部品が装着される電極用ランド部とか
らなり、該ランド部には、導体パターン形成部以外の回
路基板レジスト面に形成した溝部のみが連接されてい
る。
れたチップ状回路部品が装着される電極用ランド部とか
らなり、該ランド部には、導体パターン形成部以外の回
路基板レジスト面に形成した溝部のみが連接されてい
る。
Description
【０００１】
本考案は電子回路部品に関し、詳しくはチップ状回路部品を使用した電子回路 部品の回路基板装置におけるチップ部品取り付け用ランド部の半田付に関する。
【０００２】
通年、電子機器においては、小型化、薄型化が図られそれに伴なって、電子回 路部品もより小型・薄型化が求められ、チップ化された部品を多く使用した電子 回路部品の高密度実装化が進められている。
【０００３】 そして、従来、コンデンサ、抵抗、半導体等のチップ状回路部品を使用した回 路基板装置としては、第２図の要部斜視図、及び第３図の要部断面図で示す構成 が多く実施されており、これについて図面に基づいて説明する。
【０００４】 図示するように、従来の回路基板装置１は、そのチップ状回路部品２の半田付 において、回路基板ｌａに設けられた導体パターン３と、この導体パターン３の 一端でチップ状回路部品２の電極２ａが半田付けされるランド部４と、ランド部 ４に設けた貫通孔５と、ランド部４を残して導体パターン３を覆うレジスト層６ とから構成されている。
【０００５】 次に、チップ状回路部品２の取り付けについて説明すると、チップ状回路部品 ２はその両端電極２ａがそれぞれランド部４に当接するよう接着剤等で仮固定さ れる。
【０００６】 次に、この仮固定されたチップ状回路部品２が位置する面側で回路基板ｌａを 半田ディップする。この結果、第２図及び第３図で示すように、チップ状回路部 品２の電極２ａとランド部４とに半田７が付着し、チップ状回路部品２は回路基 板ｌａに半田付される。加えて、電極２ａとランド部４との半田付けにおいて半 田ディップを行なうと、空気が一緒に巻き込まれ、また、回路基板ｌａに付着し たフラックス等が高温にさらされて一部ガス化しこれらの空気やガスによる気泡 がチップ状回路部品２の両側に滞留するのを、ランド部４に設けた貫通孔５で防 止して、半田付の信頼性向上を図った半田付がおこなわれている。
【０００７】
しかしながら、上記した従来の回路基板装置１においては、チップ状回路部品 ２に設けた電極２ａの両側にガス成分が滞留し、これを除くためにランド部４に 貫通孔５を設けている構成とされている。
【０００８】 このため、回路基板装置に対し、より高密度実装を要求された場合、導体パタ ーン３のランド部４に貫通孔５を設ける為のスペースが確保できなくなり、ガス 抜き用の貫通孔５を設けないでかつランド部４も最少スペースとして、半田ディ ップを行なった場合、半田ディップによって巻込まれる空気や、発生ガスによる 気泡の滞留が生じ、半田ディップにおける半田付着の信頼性が著しく阻害される という課題が生じていた。
【０００９】 本考案は、チップ状回路部品２の上記した課題に鑑み考案されたもので、チッ プ状回路部品の回路基板に対する半田付において、高密度の回路構成に対応した 回路基板装置を提供することを目的とする。
【００１０】
本考案は、上記した課題を解決するための手段として、チップ状回路部品が配 設される回路基板装置にあって、回路基板装置を、導体パターンと、該導体パタ ーンに形成されたチップ状回路部品が装着される電極用ランド部とからなり、該 ランド部には、導体パターン形成部以外の回路基板レジスト面に形成した溝部の みが連接されている構成である。
【００１１】 そして、上記した構成から、半田ディップ時のガス抜きを半田レジストに設け た溝部で行なうようにしたため、ランド部にガス抜き穴を設けられない小型の電 子回路部品に利用して、チップ状回路部品の半田付の信頼性向上を図ることがで きるものである。
【００１２】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図は本考案に係る回路基板装置の要部斜視図である。
【００１３】 図示するように、本考案に係る回路基板装置１０は、電極ｌｌａを有するチッ プ状回路部品ｌｌを配設する回路基板１Ｏａと、回路基板１０ａに設けられた導 体パターン１２と、導体パターン１２の一端で、チップ状回路部品１１の電極が 半田接続されるランド部１３と、回路基板１Ｏａの一面に形成された半田レジス ト層１４と、ランド部１３に連接して、半田レジスト層１４を単に溝状に取り除 いた非レジスト溝部１７とから構成されている。
【００１４】 次に、この回路基板装置１０にチップ状回路部品１１を導通固着する過程を説 明する。 先ず、チップ状回路部品１１はその電極部ｌｌａがランド部１３に対応する状 態で回路基板１０ａに接着剤等により仮固定される。 次に、回路基板１０ａのチップ状回路部品１１が仮固定された面を半田ディッ プして、チップ状回路部品１１の電極ｌｌａとランド１３とを半田により半田付 して導通固着しているものである。 そして、この半田ディップの際に、電極ｌｌａとランド部１３に半田が付着す る部分に発生する空気かガスによる気泡は、非レジスト溝部１７に沿って半田が 流れる時に排出されるものである。
【００１５】
従って、上記したように、本考案に係る回路基板装置にあっては、チップ状回 路部品を半田付するランド部に、半田レジスト層からレジスト部を除いた溝状の 非レジスト溝部のみを連接して設ける構成としたため、チップ状回路部品の電極 が導通固着されるランド部に空気やガスによる気泡を排出する貫通孔を設けるこ となく空気やガスの気泡をすみやかに非レジスト溝部を通して排出することがで き、貫通孔を形成するスペースのない高密度に回路部品を実装する回路基板装置 のチップ状回路部品の半田付の信頼性を向上させることができるという効果が得 られる。
【図１】本考案の一実施例を示す要部斜視図である。
【図２】従来例を示す要部斜視図である。
【図３】従来例を示す要部断面図である。
１０ 回路基板装置 １１ チップ状回路部品 ｌｌａ 電極 １２ 導体パターン １３ ランド部 １４ 半田レジスト層 １７ 非レジスト溝部
Claims (1)
- 【請求項１】導体パターンと、該導体パターンに形成さ
れたチップ状回路部品が装着される電極用ランド部とか
らなり、該ランド部には、導体パターン形成部以外の回
路基板レジスト面に形成した溝部のみが連接されている
ことを特微とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068195U JPH08599U (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068195U JPH08599U (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08599U true JPH08599U (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=11757009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068195U Pending JPH08599U (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08599U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10341068A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Sony Corp | プリント配線基板及び電子部品の実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60138101A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-22 | 能登 幸則 | 車道用コンクリ−トブロツクとその製法 |
| JPS6254364A (ja) * | 1985-06-03 | 1987-03-10 | ジエ−ムス・シ−・モンロ− | 表意文字処理方法および装置 |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP1068195U patent/JPH08599U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60138101A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-22 | 能登 幸則 | 車道用コンクリ−トブロツクとその製法 |
| JPS6254364A (ja) * | 1985-06-03 | 1987-03-10 | ジエ−ムス・シ−・モンロ− | 表意文字処理方法および装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10341068A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Sony Corp | プリント配線基板及び電子部品の実装方法 |
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