JPH0876369A - 光重合性感光材料 - Google Patents
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 光重合性組成物の保存安定性を向上させる。
【構成】 支持体上に、少なくともアクリル酸および、
または、メタクリル酸を重合して得られる高分子重合体
層を設け、さらに少なくとも(a)一種の常温で非ガス
状のエチレン性不飽和化合物(b)下記一般式化1で示
されるフェニルグリシン誘導体(c)光開始剤を含有す
る光重合性組成物からなる層を設けてなる光重合性感光
材料。 式中R1 はC1 〜C12のアルキル基、C2 〜C12のアル
ケニル基等、より選ばれ、ベンゼン環と縮合多環化合物
を形成してもよいnは0または1でありR2,R3 は同じ
かまたは異なる基であり、水素または、C1 〜C12のア
ルキル基から選ばれるものである。
または、メタクリル酸を重合して得られる高分子重合体
層を設け、さらに少なくとも(a)一種の常温で非ガス
状のエチレン性不飽和化合物(b)下記一般式化1で示
されるフェニルグリシン誘導体(c)光開始剤を含有す
る光重合性組成物からなる層を設けてなる光重合性感光
材料。 式中R1 はC1 〜C12のアルキル基、C2 〜C12のアル
ケニル基等、より選ばれ、ベンゼン環と縮合多環化合物
を形成してもよいnは0または1でありR2,R3 は同じ
かまたは異なる基であり、水素または、C1 〜C12のア
ルキル基から選ばれるものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光重合性層を有する感光
材料に関するものであり、特に貯蔵安定性に優れた、高
感度な光重合性材料に関するものである。
材料に関するものであり、特に貯蔵安定性に優れた、高
感度な光重合性材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光重合性感光材料は、印刷版、レジスト
材料、ホログラム感材などとして広く使用されている。
しかし、貯蔵安定性は低い事が知られている。特に高温
又は高温多湿下での保存安定性に問題があった。その対
策として、重合禁止剤や金属キレート剤等の添加が知ら
れている。また、特公平4−21184に開示されてい
る、保護層への鉱酸又は低分子有機酸の添加、特開昭6
0−262153、特開平1−201652に開示され
ている光重合性層への酸の添加が知られている。
材料、ホログラム感材などとして広く使用されている。
しかし、貯蔵安定性は低い事が知られている。特に高温
又は高温多湿下での保存安定性に問題があった。その対
策として、重合禁止剤や金属キレート剤等の添加が知ら
れている。また、特公平4−21184に開示されてい
る、保護層への鉱酸又は低分子有機酸の添加、特開昭6
0−262153、特開平1−201652に開示され
ている光重合性層への酸の添加が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の方
法ではフェニルグリシン誘導体を含有する光重合性組成
物では不十分であり貯蔵安定性に優れた特に高温、又高
温多湿下に長時間保存しても性能の劣化しない光重合性
感光材料が求められる。
法ではフェニルグリシン誘導体を含有する光重合性組成
物では不十分であり貯蔵安定性に優れた特に高温、又高
温多湿下に長時間保存しても性能の劣化しない光重合性
感光材料が求められる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の課題を解
決すべく、つまりフェニルグリシン誘導体を含有する光
重合性感光材料の貯蔵安定性を向上させる目的で、鋭意
研究を重ねた結果、本発明を完成するに到った。すなわ
ち本発明は、支持体上に、少なくともアクリル酸およ
び、またはメタクリル酸を含む単量体を重合して得られ
る高分子重合体層を設け、さらに少なくとも(a)一種
の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物(b)一般
式の化1で示されるフェニルグリシン誘導体(c)光開
始剤を含有する光重合性組成物からなる層を設けてなる
光重合性感光材料である。本発明で用いるアクリル酸お
よびまたは、メタクリル酸を重合して得られる高分子重
合体としては、分子量1,000 〜100,000 の範囲であれば
適当である。上記のアクリル酸およびまたは、メタクリ
ル酸を重合して得られる高分子重合体は単独、又は2以
上の組み合わせで使用することができる。
決すべく、つまりフェニルグリシン誘導体を含有する光
重合性感光材料の貯蔵安定性を向上させる目的で、鋭意
研究を重ねた結果、本発明を完成するに到った。すなわ
ち本発明は、支持体上に、少なくともアクリル酸およ
び、またはメタクリル酸を含む単量体を重合して得られ
る高分子重合体層を設け、さらに少なくとも(a)一種
の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物(b)一般
式の化1で示されるフェニルグリシン誘導体(c)光開
始剤を含有する光重合性組成物からなる層を設けてなる
光重合性感光材料である。本発明で用いるアクリル酸お
よびまたは、メタクリル酸を重合して得られる高分子重
合体としては、分子量1,000 〜100,000 の範囲であれば
適当である。上記のアクリル酸およびまたは、メタクリ
ル酸を重合して得られる高分子重合体は単独、又は2以
上の組み合わせで使用することができる。
【0005】少なくともアクリル酸および、またはメタ
クリル酸を含む単量体を重合して得られる高分子重合体
層を設けるための支持体の処理方法としては、処理液濃
度0.01〜30重量%の範囲、液温10〜90℃の範
囲、処理時間5〜300秒の範囲で浸漬処理すれば適当
である。このようにして得られた支持体上に少なくとも
(a)一種の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物
(b)一般式化1で示されるフェニルグリシン誘導体
(c)光開始剤を含有する光重合性組成物からなる層を
設けてなる光重合性感光材料を含有する光重合性組成物
が設けられる。本発明に用いられるエチレン性不飽和化
合物としては遊離ラジカルで開始される連鎖成長付加反
応に適した単量体であればどのようなものでも良い。
クリル酸を含む単量体を重合して得られる高分子重合体
層を設けるための支持体の処理方法としては、処理液濃
度0.01〜30重量%の範囲、液温10〜90℃の範
囲、処理時間5〜300秒の範囲で浸漬処理すれば適当
である。このようにして得られた支持体上に少なくとも
(a)一種の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物
(b)一般式化1で示されるフェニルグリシン誘導体
(c)光開始剤を含有する光重合性組成物からなる層を
設けてなる光重合性感光材料を含有する光重合性組成物
が設けられる。本発明に用いられるエチレン性不飽和化
合物としては遊離ラジカルで開始される連鎖成長付加反
応に適した単量体であればどのようなものでも良い。
【0006】好ましい例としては、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレートなどが挙げられる。
ルトリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレートなどが挙げられる。
【0007】本発明で用いられるフェニルグリシン誘導
体の具体例としては、N−フェニルグリシン、N−(3
−クロロフェニル)グリシン、N−(2,4ジクロルフ
ェニル)グリシン、N−(2−ニトロフェニリル)グリ
シン、N−(4−アセチルフェニル)グリシン、N−
(4−ニトロフェニリル)グリシン、N−(4−シアノ
フェニリル)グリシン、N−(4−クロロフェニル)グ
リシン、N−(2−メチルフェニル)グリシン、N−
(2−メトキシフェニル)グリシン、N−(2,4−ジ
メトキシフェニル)グリシン、N−メチル−N−フェニ
ルグリシン、N−(3シアノフェニル)グリシン、N−
(4−カルバモイルフェニル)グリシン、N−(4−ス
ルファモイルフェニル)グリシン、などがあげられる。
体の具体例としては、N−フェニルグリシン、N−(3
−クロロフェニル)グリシン、N−(2,4ジクロルフ
ェニル)グリシン、N−(2−ニトロフェニリル)グリ
シン、N−(4−アセチルフェニル)グリシン、N−
(4−ニトロフェニリル)グリシン、N−(4−シアノ
フェニリル)グリシン、N−(4−クロロフェニル)グ
リシン、N−(2−メチルフェニル)グリシン、N−
(2−メトキシフェニル)グリシン、N−(2,4−ジ
メトキシフェニル)グリシン、N−メチル−N−フェニ
ルグリシン、N−(3シアノフェニル)グリシン、N−
(4−カルバモイルフェニル)グリシン、N−(4−ス
ルファモイルフェニル)グリシン、などがあげられる。
【0008】本発明に用いられる光開始剤としては、特
に限定するのもではないが、α−カルボニル化合物、ア
シロインエーテル、芳香族アシロイン化合物、多核キノ
ン、ヘキサアリールビスイミダゾール、トリハロメチル
−S−トリアジン、アクリジン、フェナジン、また、ト
リフェニルスルホニウム塩やジアリールヨードニウム塩
などのオニウム塩、チタノセン、鉄アレン錯体などが含
まれる。
に限定するのもではないが、α−カルボニル化合物、ア
シロインエーテル、芳香族アシロイン化合物、多核キノ
ン、ヘキサアリールビスイミダゾール、トリハロメチル
−S−トリアジン、アクリジン、フェナジン、また、ト
リフェニルスルホニウム塩やジアリールヨードニウム塩
などのオニウム塩、チタノセン、鉄アレン錯体などが含
まれる。
【0009】本発明に増感剤を配合することもできる。
特に限定するものではないが好ましくはシアニン、カル
ボシアニン、メロシアニン、芳香族カルボニル、スチリ
ル、アクリジン、チアジン、オキサジン、クマリン、多
環芳香族炭化水素、ポリアリールアミン、ピリリウム、
チアピリリウム、キサンテンよりなる群より選択される
少なくとも1種の色素でありる。
特に限定するものではないが好ましくはシアニン、カル
ボシアニン、メロシアニン、芳香族カルボニル、スチリ
ル、アクリジン、チアジン、オキサジン、クマリン、多
環芳香族炭化水素、ポリアリールアミン、ピリリウム、
チアピリリウム、キサンテンよりなる群より選択される
少なくとも1種の色素でありる。
【0010】本発明組成物中には好ましくは熱可塑性高
分子量有機重合体結合剤を存在させてもよい。重合体結
合剤のタイプとしては(1)テレフタル酸、イソフタル
酸、セバシン酸、アジピン酸およびヘキサヒドロテレフ
タル酸に基くコポリエステル、(2)ポリアミド、
(3)ビニリデンクロリド共重合体、(4)エチレン/
ビニルアセテート共重合体、(5)セルロースエーテ
ル、(6)ポリエチレン、(7)合成ゴム、(8)セル
ロースエステル、(9)ポリビニルアセテート/アクリ
レートおよびポリビニルアセテート/メタクリレート共
重合体を含むポリビニルエステル、(10)ポリアクリレ
ートおよびポリα−アルキルアクリレートエステル例え
ばポリメチルアクリレートおよびポリエチルメタクリレ
ート、(11)4,000 〜4,000,000 の重量平均分子量を有
する高分子量エチレンオキシド重合体(ポリエチレング
リコール)、(12)ポリ塩化ビニルおよびその共重合体、
(13)ポリビニルアセタール、(14)ポリホルムアルデヒ
ド、(15)ポリウレタン、(16)ポリカーボネートおよび
(17) ポリスチレンが挙げられる。
分子量有機重合体結合剤を存在させてもよい。重合体結
合剤のタイプとしては(1)テレフタル酸、イソフタル
酸、セバシン酸、アジピン酸およびヘキサヒドロテレフ
タル酸に基くコポリエステル、(2)ポリアミド、
(3)ビニリデンクロリド共重合体、(4)エチレン/
ビニルアセテート共重合体、(5)セルロースエーテ
ル、(6)ポリエチレン、(7)合成ゴム、(8)セル
ロースエステル、(9)ポリビニルアセテート/アクリ
レートおよびポリビニルアセテート/メタクリレート共
重合体を含むポリビニルエステル、(10)ポリアクリレ
ートおよびポリα−アルキルアクリレートエステル例え
ばポリメチルアクリレートおよびポリエチルメタクリレ
ート、(11)4,000 〜4,000,000 の重量平均分子量を有
する高分子量エチレンオキシド重合体(ポリエチレング
リコール)、(12)ポリ塩化ビニルおよびその共重合体、
(13)ポリビニルアセタール、(14)ポリホルムアルデヒ
ド、(15)ポリウレタン、(16)ポリカーボネートおよび
(17) ポリスチレンが挙げられる。
【0011】本発明組成物において、特に好ましい重合
体結合剤としては、未露光光重合性コーティングが例え
ばアルカリ性溶液である主として水性の溶液には可溶性
であるが、活性線放射の露光後は比較的それに不溶性と
なるような重合体結合剤が好ましい。典型的にはこれら
の要求を満足させる重合体はカルボキシル化重合体、例
えば遊離カルボン酸基含有ビニル付加重合体である。メ
タクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、クロトン酸
共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイ
ン酸共重合体などがある。また側鎖にカルボキシル基を
有するセルロースや、水酸基を側鎖に含有する重合体に
環状酸無水物を付加させた物などがある。
体結合剤としては、未露光光重合性コーティングが例え
ばアルカリ性溶液である主として水性の溶液には可溶性
であるが、活性線放射の露光後は比較的それに不溶性と
なるような重合体結合剤が好ましい。典型的にはこれら
の要求を満足させる重合体はカルボキシル化重合体、例
えば遊離カルボン酸基含有ビニル付加重合体である。メ
タクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、クロトン酸
共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイ
ン酸共重合体などがある。また側鎖にカルボキシル基を
有するセルロースや、水酸基を側鎖に含有する重合体に
環状酸無水物を付加させた物などがある。
【0012】更に、その他に光重合性組成物を製造中あ
るいは保存中において重合可能なエチレン性不飽和化合
物の不要な熱重合を阻止するために少量の熱重合禁止剤
を添加することが望ましい。適当な熱重合禁止剤として
は、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、ジ−t
−ブチル−p−クレゾール、ピロガロール、ジ−t−ブ
チルカテコール、ベンゾキノン、2−メルカプトベンズ
イミダゾール、N−ニトロフェニルヒドロキシアミン第
一セリウムなどが挙げられる。熱重合禁止剤の添加量
は、全組成物に対して、0.01〜5重量%が好ましい。ま
た必要に応じて、不活性添加物、例えば非重合性可塑
剤、染料、顔料および充填剤などは光重合性を著しく阻
害しない程度に配合してもよい。
るいは保存中において重合可能なエチレン性不飽和化合
物の不要な熱重合を阻止するために少量の熱重合禁止剤
を添加することが望ましい。適当な熱重合禁止剤として
は、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、ジ−t
−ブチル−p−クレゾール、ピロガロール、ジ−t−ブ
チルカテコール、ベンゾキノン、2−メルカプトベンズ
イミダゾール、N−ニトロフェニルヒドロキシアミン第
一セリウムなどが挙げられる。熱重合禁止剤の添加量
は、全組成物に対して、0.01〜5重量%が好ましい。ま
た必要に応じて、不活性添加物、例えば非重合性可塑
剤、染料、顔料および充填剤などは光重合性を著しく阻
害しない程度に配合してもよい。
【0013】なお本発明光重合性組成物は広範囲な種類
の基材上にコーティングすることができる。ここで「基
材」とはすべての天然または合成支持体、好ましくは可
撓性または剛性のフィルムまたはシートの形で存在し得
るものを意味している。例えば素材は金属シートまたは
箔、合成有機樹脂のシートまたはフィルム、セルロース
紙、ファイバーボードその他またはこれらの物質の2種
またはそれ以上のものの複合体でありうる。特定の素材
としてはアルミナプラストアルミニウム、アノード処理
アルミニウム、アルミプラストポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
静電放電処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リビニルアルコールをコーティングした紙、交叉結合ポ
リエステルコーティング紙、ナイロン、ガラス、セルロ
ースアセテートフィルムその他が挙げられる。
の基材上にコーティングすることができる。ここで「基
材」とはすべての天然または合成支持体、好ましくは可
撓性または剛性のフィルムまたはシートの形で存在し得
るものを意味している。例えば素材は金属シートまたは
箔、合成有機樹脂のシートまたはフィルム、セルロース
紙、ファイバーボードその他またはこれらの物質の2種
またはそれ以上のものの複合体でありうる。特定の素材
としてはアルミナプラストアルミニウム、アノード処理
アルミニウム、アルミプラストポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
静電放電処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リビニルアルコールをコーティングした紙、交叉結合ポ
リエステルコーティング紙、ナイロン、ガラス、セルロ
ースアセテートフィルムその他が挙げられる。
【0014】特定の素材は一般に関連する適用目的によ
り決定される。例えば印刷回路が製造される場合には、
素材はファイバーボード上に銅をコーティングしたプレ
ートでありうる。平版印刷プレートの製造においては、
素材はアノード処理アルミニウムでありうる。
り決定される。例えば印刷回路が製造される場合には、
素材はファイバーボード上に銅をコーティングしたプレ
ートでありうる。平版印刷プレートの製造においては、
素材はアノード処理アルミニウムでありうる。
【0015】本発明において、光重合性組成物の厚みは
0.1 〜250 μmであり、好ましくは0.5 〜50μmであ
る。望ましい厚みは用途により決められる。基板に設け
られた光重合性組成物の層の上には、空気中の酸素によ
る重合抑制作用を防止するために、ポリビニルアルコー
ルなどのような酸素遮断性に優れたポリマーよりなる保
護層を設けるか、ポリエチレンテレフタレートフィルム
などのカバーフィルムをラミメートしてもよい。
0.1 〜250 μmであり、好ましくは0.5 〜50μmであ
る。望ましい厚みは用途により決められる。基板に設け
られた光重合性組成物の層の上には、空気中の酸素によ
る重合抑制作用を防止するために、ポリビニルアルコー
ルなどのような酸素遮断性に優れたポリマーよりなる保
護層を設けるか、ポリエチレンテレフタレートフィルム
などのカバーフィルムをラミメートしてもよい。
【0016】露光に使用される光源としてはカーボンア
ークランプ、高圧、中圧、低圧の各水銀燈、キセノンラ
ンプ、メタルハライトランプ、アルゴンイオンレーザ
ー、ヘリウムカドミウムレーザー、ヘリウムネオンレー
ザーなどのレーザー、蛍光灯、タンクステン灯、及び太
陽光などが使用できる。
ークランプ、高圧、中圧、低圧の各水銀燈、キセノンラ
ンプ、メタルハライトランプ、アルゴンイオンレーザ
ー、ヘリウムカドミウムレーザー、ヘリウムネオンレー
ザーなどのレーザー、蛍光灯、タンクステン灯、及び太
陽光などが使用できる。
【0017】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、ここに部および%は重量基準である。 実施例1 ブラシ研磨した厚さ0.24mmのアルミニウム板を5%水酸
化ナトリウムに30℃1分浸漬した後、水洗後硝酸で中和
洗浄し、水洗した。これを10%硫酸中で電流密度3A/
dm2で3g/m2の厚さになるように陽極酸化処理した。
その後、35℃0.1 %ポリアクリル酸水溶液に1分間浸漬
後、水洗い乾燥してアルミ基板を得た。次に下記組成の
感光層塗工液を塗布し、熱風乾燥機にて 100℃1分間乾
燥し、厚さ 2.0g/m2の塗膜を得た。 (感光層塗工液組成) ポリ(メタクリル酸メチル/メタクリル酸) 52部 85/15モル比 分子量 8万 テトラエチレングリコールジアクリレート 40部 2,2'-(O-クロロフェニル)-4,4',5,5'-テトラフェニルビスイミ ダゾール 5部 ミヒラーケトン 3部 N−フェニルグリシン 6部 メタノール 200部 酢酸エチル 80部 クロロホルム 120部
が、ここに部および%は重量基準である。 実施例1 ブラシ研磨した厚さ0.24mmのアルミニウム板を5%水酸
化ナトリウムに30℃1分浸漬した後、水洗後硝酸で中和
洗浄し、水洗した。これを10%硫酸中で電流密度3A/
dm2で3g/m2の厚さになるように陽極酸化処理した。
その後、35℃0.1 %ポリアクリル酸水溶液に1分間浸漬
後、水洗い乾燥してアルミ基板を得た。次に下記組成の
感光層塗工液を塗布し、熱風乾燥機にて 100℃1分間乾
燥し、厚さ 2.0g/m2の塗膜を得た。 (感光層塗工液組成) ポリ(メタクリル酸メチル/メタクリル酸) 52部 85/15モル比 分子量 8万 テトラエチレングリコールジアクリレート 40部 2,2'-(O-クロロフェニル)-4,4',5,5'-テトラフェニルビスイミ ダゾール 5部 ミヒラーケトン 3部 N−フェニルグリシン 6部 メタノール 200部 酢酸エチル 80部 クロロホルム 120部
【0018】次に下記組成の保護層塗工液を塗布し、熱
風乾燥機にて 100℃1分間乾燥し、1g/m2の厚さの保
護層を設けて試験片を得た。 (保護層塗工液組成) ポリビニルアルコール 100部 (完全ケン化、重合度 500) ノニオン系界面活性剤 1部 (ノイゲンEA150 第一工業製薬) 水 900部 試験片は、40℃80%RHの条件に、10日間放置した後、
超高圧水銀灯(オーク社製明室プリンター) で画像露光
し、ネガ型PS版用現像液(富士写真フィルム、DN-3C
)1:1希釈液(30℃)に20秒間浸漬し、水洗して未
硬化部分を除去した後、風乾して平版印刷版を得た。こ
うして得られた平版印刷版をリョウビ製印刷機3200MCD
を用い、市販黒インキで上質紙に1万部印刷したところ
で地汚れを評価した。印刷版は次の3段階で評価した。 ○:良好 △:一部地汚れ発生 ×:地汚れ発生
風乾燥機にて 100℃1分間乾燥し、1g/m2の厚さの保
護層を設けて試験片を得た。 (保護層塗工液組成) ポリビニルアルコール 100部 (完全ケン化、重合度 500) ノニオン系界面活性剤 1部 (ノイゲンEA150 第一工業製薬) 水 900部 試験片は、40℃80%RHの条件に、10日間放置した後、
超高圧水銀灯(オーク社製明室プリンター) で画像露光
し、ネガ型PS版用現像液(富士写真フィルム、DN-3C
)1:1希釈液(30℃)に20秒間浸漬し、水洗して未
硬化部分を除去した後、風乾して平版印刷版を得た。こ
うして得られた平版印刷版をリョウビ製印刷機3200MCD
を用い、市販黒インキで上質紙に1万部印刷したところ
で地汚れを評価した。印刷版は次の3段階で評価した。 ○:良好 △:一部地汚れ発生 ×:地汚れ発生
【0019】実施例2 実施例1においてポリアクリル酸のかわりにポリメタク
リル酸を用い、以下実施例1と同じ操作を繰り返して印
刷版の地汚れを評価した。
リル酸を用い、以下実施例1と同じ操作を繰り返して印
刷版の地汚れを評価した。
【0020】比較例1 実施例1において35℃0.1 %ポリビニル水溶液の代わり
に70℃2 %3号水ガラスを用い、以下実施例1と同じ操
作を繰り返して印刷の地汚れを評価した。実施例1,2
比較例1の結果を表1に示す。
に70℃2 %3号水ガラスを用い、以下実施例1と同じ操
作を繰り返して印刷の地汚れを評価した。実施例1,2
比較例1の結果を表1に示す。
【0021】
【表1】
【0022】実施例5〜9 実施例1に記載したアルミ基板の上に下記組成の感光層
塗工液を塗布し、熱風乾燥して、厚さ1.8 g/m2の塗膜
を得た。 (感光層塗工液組成物) ポリ(メタクリル酸メチル/ メタクリル酸/メタクリル酸n-ヘキシル) 52部 モル比 65/15/20 テトラエチレングリコールジメタクリレート 40部 (η5-シクロ ペンタジエニル) ( η6-トルエン) 鉄 (II) ヘキサフルオロホスフェート 5部 7-ジエチルアミノ-3-(2-ベンゾイミダゾリル-クマリン 3部 フェニルグリシン誘導体 6部 メチルエチルケトン 150部 ジメチルホルムアミド 150部 次に実施例1と同じ保護層塗工液を塗布し、熱風乾燥機
にて 100℃1分間乾燥し、 1.2g/m2の厚さの保護層を
設けて試験片を得た。得られた試験片を40℃80%RHの条
件下に10日間放置した後、アルゴンイオンレーザー
(50mW、ビーム径25μ)で画像状に走査露光した。そ
して実施例1に用いた現像液で30℃にて23秒浸漬し、水
洗して未硬化部分を除去をして風乾し、平版印刷版を得
た。そして実施例1と同様に印刷試験を行ったところ地
汚れがなく良好に印刷することができた。
塗工液を塗布し、熱風乾燥して、厚さ1.8 g/m2の塗膜
を得た。 (感光層塗工液組成物) ポリ(メタクリル酸メチル/ メタクリル酸/メタクリル酸n-ヘキシル) 52部 モル比 65/15/20 テトラエチレングリコールジメタクリレート 40部 (η5-シクロ ペンタジエニル) ( η6-トルエン) 鉄 (II) ヘキサフルオロホスフェート 5部 7-ジエチルアミノ-3-(2-ベンゾイミダゾリル-クマリン 3部 フェニルグリシン誘導体 6部 メチルエチルケトン 150部 ジメチルホルムアミド 150部 次に実施例1と同じ保護層塗工液を塗布し、熱風乾燥機
にて 100℃1分間乾燥し、 1.2g/m2の厚さの保護層を
設けて試験片を得た。得られた試験片を40℃80%RHの条
件下に10日間放置した後、アルゴンイオンレーザー
(50mW、ビーム径25μ)で画像状に走査露光した。そ
して実施例1に用いた現像液で30℃にて23秒浸漬し、水
洗して未硬化部分を除去をして風乾し、平版印刷版を得
た。そして実施例1と同様に印刷試験を行ったところ地
汚れがなく良好に印刷することができた。
【0023】比較例2〜4 実施例3、5、6におけるポリアクリル酸の代わりに70
℃2%3号水ガラスを用い、以下同じ操作を繰り返して
印刷の地汚れを評価した。以上の結果を表2に示す。
℃2%3号水ガラスを用い、以下同じ操作を繰り返して
印刷の地汚れを評価した。以上の結果を表2に示す。
【0024】
【表2】
【0025】
【発明の効果】本発明の光重合性感光材料は、貯蔵安定
性にすぐれ長期的保存した後も、現像性が低下せず、平
版印刷版の場合には非画像部に汚れが発生せず良好な印
刷物を得ることができる。
性にすぐれ長期的保存した後も、現像性が低下せず、平
版印刷版の場合には非画像部に汚れが発生せず良好な印
刷物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/06 H
Claims (1)
- 【請求項1】 支持体上に、少なくともアクリル酸およ
び、またはメタクリル酸を含む単量体を重合して得られ
る高分子重合体層を設け、さらに少なくとも(a)一種
の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物(b)下記
一般式化1で示されるフェニルグリシン誘導体(c)光
開始剤を含有する光重合性組成物からなる層を設けてな
る光重合性感光材料。 【化1】 式中R1 はC1 〜C12のアルキル基、C2 〜C12のアル
ケニル基、C2 〜C12のアルキニル基、C1 〜C8 のア
ルコキシ基、シアノ基、アルキルチオ基、フェノキシ
基、C2 〜C6 のモノカルボン酸およびエステルおよび
アミド、フェニル基、C2 〜C5 のアルカノイル基、ア
ンモニウム塩、ピリジニウム基、ニトロ基、アルキルス
ルフィニル基、アルキルスルフォニル基、スルファモノ
ル基より選ばれ、ベンゼン環と縮合多環化合物を形成し
てもよいnは0または1でありR2,R3 は同じかまたは
異なる基であり、水素または、C1 〜C12のアルキル基
から選ばれるものである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20863094A JPH0876369A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 光重合性感光材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20863094A JPH0876369A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 光重合性感光材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0876369A true JPH0876369A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16559414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20863094A Pending JPH0876369A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 光重合性感光材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0876369A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001071428A1 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board |
| JP2005309442A (ja) * | 2000-03-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20863094A patent/JPH0876369A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001071428A1 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board |
| JP2005309442A (ja) * | 2000-03-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
| US7220533B2 (en) | 2000-03-21 | 2007-05-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board |
| US7232647B2 (en) * | 2000-03-21 | 2007-06-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern and method for producing printed wiring board |
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