JPH089829B2 - 不織布積層体の製造方法 - Google Patents
不織布積層体の製造方法Info
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- JPH089829B2 JPH089829B2 JP9486690A JP9486690A JPH089829B2 JP H089829 B2 JPH089829 B2 JP H089829B2 JP 9486690 A JP9486690 A JP 9486690A JP 9486690 A JP9486690 A JP 9486690A JP H089829 B2 JPH089829 B2 JP H089829B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はポリオレフイン系メルトブローン不織布がポ
リオレフイン系スパンボンド不織布によつて補強された
透湿防水性に優れた不織布積層体を安定に製造する方法
に関するものである。
リオレフイン系スパンボンド不織布によつて補強された
透湿防水性に優れた不織布積層体を安定に製造する方法
に関するものである。
［従来の技術］ ポリオレフイン系メルトブローン不織布は疎水性であ
りかつ、繊維径が約１〜６ミクロンと超極細であるため
シートとしてのカバーフアクターが大きく、かつミクロ
な空隙を有すところから、液体状の水を通過させない防
水性と気体状の水は容易に通過させるという、優れた透
湿防水性を有すところから、各種の透湿防水用途におい
て使用されている。
りかつ、繊維径が約１〜６ミクロンと超極細であるため
シートとしてのカバーフアクターが大きく、かつミクロ
な空隙を有すところから、液体状の水を通過させない防
水性と気体状の水は容易に通過させるという、優れた透
湿防水性を有すところから、各種の透湿防水用途におい
て使用されている。
しかし一般にメルトブローン不織布はその不織布強力
が他の布帛材料、例えば織物、編物、その他不織布に比
べて弱いため、衣料、医療、農業、土木、建築、その他
産業資材用途においては、単独で用いられるケースは少
なく、他の布帛素材と積層体を形成して補強をされた形
で使用されている。
が他の布帛材料、例えば織物、編物、その他不織布に比
べて弱いため、衣料、医療、農業、土木、建築、その他
産業資材用途においては、単独で用いられるケースは少
なく、他の布帛素材と積層体を形成して補強をされた形
で使用されている。
例えば特公昭60-11148号ではスポンボンド不織布との
熱エンボンスによる層状結合によつて補強を行なつた不
織布材料が提案されている。
熱エンボンスによる層状結合によつて補強を行なつた不
織布材料が提案されている。
［発明が解決しようとする問題点］ この場合メルトブローン不織布の軟化開始温度はスパ
ンボンド不織布軟化開始温度より10〜40℃低いものが用
いられているこのメルトブローン不織布とスパンボンド
不織布の熱エンボスによる貼合せによつて、確かにメル
トブローン不織布がスパンボンド不織布と積層され、補
強されたものがつくられ、それは良好な透湿防水性能を
有するものとなる。
ンボンド不織布軟化開始温度より10〜40℃低いものが用
いられているこのメルトブローン不織布とスパンボンド
不織布の熱エンボスによる貼合せによつて、確かにメル
トブローン不織布がスパンボンド不織布と積層され、補
強されたものがつくられ、それは良好な透湿防水性能を
有するものとなる。
しかし不織布積層体の貼り合せを強固にしその補強効
果の充分発現したものとするためにはスパンボンド不織
布が適度に軟化溶融する状態まで加熱が必要である。こ
の場合にはメルトブローン不織布の軟化開始温度がスパ
ンボンド不織布のそれより10〜40℃低いため、スパンボ
ンド不織布が軟化溶融する貼り合せ熱エンボス条件で
は、メルトブローン不織布の軟化溶融が適度の範囲を越
えてはかるかに進むため、加工時間が長くなると、メル
トブローン不織布を構成するポリマーの一部がスパンボ
ンド不織布を形成している繊維間等からにじみ出し、エ
ンボスロールの表面へ付着蓄積する。そのため不織布積
層体がロールへ接着してはがれなくなつたり、積層体表
面にポリマー粒が付着するなどして安定な製造を継続す
る事が困難となる。そのためその都度、運転を停止して
ロール掃除をする必要があつて生産性を下げる結果とな
る。
果の充分発現したものとするためにはスパンボンド不織
布が適度に軟化溶融する状態まで加熱が必要である。こ
の場合にはメルトブローン不織布の軟化開始温度がスパ
ンボンド不織布のそれより10〜40℃低いため、スパンボ
ンド不織布が軟化溶融する貼り合せ熱エンボス条件で
は、メルトブローン不織布の軟化溶融が適度の範囲を越
えてはかるかに進むため、加工時間が長くなると、メル
トブローン不織布を構成するポリマーの一部がスパンボ
ンド不織布を形成している繊維間等からにじみ出し、エ
ンボスロールの表面へ付着蓄積する。そのため不織布積
層体がロールへ接着してはがれなくなつたり、積層体表
面にポリマー粒が付着するなどして安定な製造を継続す
る事が困難となる。そのためその都度、運転を停止して
ロール掃除をする必要があつて生産性を下げる結果とな
る。
また、メルトブローン不織布が低目付である場合、構
成ポリマーのにじみ出しのため、エンボス部分ではメル
トブローン不織布の形態を維持できず、耐水圧が低下し
やすい。
成ポリマーのにじみ出しのため、エンボス部分ではメル
トブローン不織布の形態を維持できず、耐水圧が低下し
やすい。
本発明者らは、このような現状に鑑み、ポリオレフイ
ン系メルトブローン不織布とポリオレフイン系スパンボ
ンド不織布の積層体をより安定に製造可能とする方法に
ついて鋭意検討した結果、本発明に到達したものであ
る。
ン系メルトブローン不織布とポリオレフイン系スパンボ
ンド不織布の積層体をより安定に製造可能とする方法に
ついて鋭意検討した結果、本発明に到達したものであ
る。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はこのような問題点を解決するため、次の様な
構成を有する。
構成を有する。
1.ポリオレフイン系メルトブローン不織布の画面が、ポ
リオレフイン系スパンボンド不織布で積層された透湿防
水性に優れた不織布積層体を製造するに当り、該スパン
ボンド不織布の軟化開始温度が、該メルトブローン不織
布の軟化開始温度（以下Tisと略記する）−30（℃）以
上かつ該メルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満の
ものを用い、該スパンボンド不織布で該メルトブローン
不織布を挟み込むように、熱エンボスして張り合せる事
を特徴とする不織布積層体の製造方法。
リオレフイン系スパンボンド不織布で積層された透湿防
水性に優れた不織布積層体を製造するに当り、該スパン
ボンド不織布の軟化開始温度が、該メルトブローン不織
布の軟化開始温度（以下Tisと略記する）−30（℃）以
上かつ該メルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満の
ものを用い、該スパンボンド不織布で該メルトブローン
不織布を挟み込むように、熱エンボスして張り合せる事
を特徴とする不織布積層体の製造方法。
2.前記ポリオレフイン系メルトブローン不織布及びポリ
オレフイン系スパンボンド不織布がポリプロピレンであ
る特許請求の範囲第１項記載の不織布積層体の製造方
法。
オレフイン系スパンボンド不織布がポリプロピレンであ
る特許請求の範囲第１項記載の不織布積層体の製造方
法。
3.前記ポリオレフイン系スパンボンド不織布がエチレン
プロピレンランダム共重合タイプポリプロピレンである
特許請求の範囲第２項記載の不織布積層体の製造方法。
プロピレンランダム共重合タイプポリプロピレンである
特許請求の範囲第２項記載の不織布積層体の製造方法。
本発明におけるポリオレフイン系メルトブローン不織
布は、ポリプロピレンあるいはポリエチレンで代表され
る疎水性の飽和炭化水素ポリマーを原料ポリマーとし
て、これを特開昭49-10258号公報、特開昭49-48921号公
報、特開昭50-121570号公報等で種々提案されているメ
ルトブローン法に供する事によつて得られる。
布は、ポリプロピレンあるいはポリエチレンで代表され
る疎水性の飽和炭化水素ポリマーを原料ポリマーとし
て、これを特開昭49-10258号公報、特開昭49-48921号公
報、特開昭50-121570号公報等で種々提案されているメ
ルトブローン法に供する事によつて得られる。
得られたメルトブローン不織布は、通常紡糸、延伸で
は得られない５〜６ミクロン以下の極細繊維で構成され
てるため、シートのカバーフアクターが大きく、かつミ
クロな空隙を有するため、優れた透湿防水性を有してい
る。
は得られない５〜６ミクロン以下の極細繊維で構成され
てるため、シートのカバーフアクターが大きく、かつミ
クロな空隙を有するため、優れた透湿防水性を有してい
る。
本発明におけるポリオレフイン系スパンボンド不織布
とは、ポリプロピレン、エキレン−プロピレンランダム
共重合体、ポリエチレンで代表される疎水性飽和炭化水
素ポリマーを原料ポリマーとするものである。
とは、ポリプロピレン、エキレン−プロピレンランダム
共重合体、ポリエチレンで代表される疎水性飽和炭化水
素ポリマーを原料ポリマーとするものである。
次に、本発明において重要な点としてスパンボンド不
織布のTisがメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上
かつメルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満である
事である。
織布のTisがメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上
かつメルトブローン不織布のTis＋10（℃）未満である
事である。
尚、本発明でいう軟化開始温度Tisとは差動走査熱量
計（DSC）あるいは差動型示差熱天秤（DTA）を用いて試
料が完全に融解するまでのDSCあるいはDTA曲線を描き、
その融解による吸熱ピークに着目して、吸熱が開始する
点の温度を求めたものである。前記特公昭60-11148号公
報でいう軟化点に相当するものである。
計（DSC）あるいは差動型示差熱天秤（DTA）を用いて試
料が完全に融解するまでのDSCあるいはDTA曲線を描き、
その融解による吸熱ピークに着目して、吸熱が開始する
点の温度を求めたものである。前記特公昭60-11148号公
報でいう軟化点に相当するものである。
一般にメルトブローン不織布とは低溶融粘度の溶融状
態であるポリマー流を高温高速の気体によつて吹き飛ば
す事によつて細化し繊維化した後直ちにシート状に捕集
して製造するものであるため、繊維は非常に細化はなさ
れているものの、分子配向と結晶化はそれほど進まず、
メルトブローン法以外の通常方法で紡糸延伸された繊維
に比べると、低分子配向、低結晶性、低強度なものであ
る。これは、一般に低重合度で低溶融粘度のポリマー流
の細化、繊維化が高温下でほとんどポリマーの溶融状態
下でスーパードロー的になされるため分子配向が進みに
くく、配向緩和は生じやすいためと考えられる。そのた
め、メルトブローン不織布はメルトブローン法以外の通
常方法で紡糸延伸を充分に行なつて得られた繊維からな
る不織布と比較した場合、同一ポリマーを原料として使
つていて、差動走査熱量計（DSC）や差動型示差熱天秤
（DTA）によつて測定した融解吸熱ピークのピーク温度
すなわち融点（以下Tmと略記する）は同じであるにもか
かわらず吸熱の開始する温度すなわち軟化開始温度Tis
はメルトブローン不織布の方が小さくなる。
態であるポリマー流を高温高速の気体によつて吹き飛ば
す事によつて細化し繊維化した後直ちにシート状に捕集
して製造するものであるため、繊維は非常に細化はなさ
れているものの、分子配向と結晶化はそれほど進まず、
メルトブローン法以外の通常方法で紡糸延伸された繊維
に比べると、低分子配向、低結晶性、低強度なものであ
る。これは、一般に低重合度で低溶融粘度のポリマー流
の細化、繊維化が高温下でほとんどポリマーの溶融状態
下でスーパードロー的になされるため分子配向が進みに
くく、配向緩和は生じやすいためと考えられる。そのた
め、メルトブローン不織布はメルトブローン法以外の通
常方法で紡糸延伸を充分に行なつて得られた繊維からな
る不織布と比較した場合、同一ポリマーを原料として使
つていて、差動走査熱量計（DSC）や差動型示差熱天秤
（DTA）によつて測定した融解吸熱ピークのピーク温度
すなわち融点（以下Tmと略記する）は同じであるにもか
かわらず吸熱の開始する温度すなわち軟化開始温度Tis
はメルトブローン不織布の方が小さくなる。
この事実からも推定されるが、熱エンボス処理時の軟
化溶融挙動が両者で違つてくる。
化溶融挙動が両者で違つてくる。
すなわち、熱エンボスによつて不織布を形成する繊維
同志を接合させる場合メルトブローン不織布は通常方式
で紡糸延伸を充分に行なつた繊維からなる不織布に比べ
て、同一圧力条件下で、エンボス温度を約10〜40℃低い
温度でも接合ができる。これはメルトブローン不織布を
単独で熱エンボス加工する場合には不都合な事ではなく
むしろ処理温度を下げる点で好ましい事である。
同志を接合させる場合メルトブローン不織布は通常方式
で紡糸延伸を充分に行なつた繊維からなる不織布に比べ
て、同一圧力条件下で、エンボス温度を約10〜40℃低い
温度でも接合ができる。これはメルトブローン不織布を
単独で熱エンボス加工する場合には不都合な事ではなく
むしろ処理温度を下げる点で好ましい事である。
しかし本発明の様にメルトブローン不織布の表裏両面
がスパンボンド不織布で積層された不織布積層体を熱エ
ンボスによつて製造する場合には、３層の不織布をエン
ボス点で強固に一体化接合させるためにはメルトブロー
ン不織布と外層にある表裏のスパンボンド不織布の３者
が、とりわけ、表裏のスパンボンド不織布間での融着が
形成される必要がある。
がスパンボンド不織布で積層された不織布積層体を熱エ
ンボスによつて製造する場合には、３層の不織布をエン
ボス点で強固に一体化接合させるためにはメルトブロー
ン不織布と外層にある表裏のスパンボンド不織布の３者
が、とりわけ、表裏のスパンボンド不織布間での融着が
形成される必要がある。
この時スパンボンド不織布間の接合をする熱エンボス
温度はメルトブローン不織布のそれより約10〜40℃高い
ためスパンボンド不織布間の接着が形成される条件では
メルトブローン不織布に好適な接合温度を越えて高い温
度で熱エンボス処理されかつ、メルトブローン不織布の
原料ポリマーが特に低溶融粘度である事から、軟化溶融
しすぎて流動性を増して短時間の熱エンボスによる貼合
せは問題ないが長時間になるとメルトブローン不織布を
構成していたポリマーの一部がスパンボンド不織布を形
成する繊維間からにじみだし、エンボスロール表面へ付
着蓄積してくる。そのため、不織布積層体のエンボスロ
ールへの接着を生じたり、積層体表面へのポリマー粒の
付着などが生じる。
温度はメルトブローン不織布のそれより約10〜40℃高い
ためスパンボンド不織布間の接着が形成される条件では
メルトブローン不織布に好適な接合温度を越えて高い温
度で熱エンボス処理されかつ、メルトブローン不織布の
原料ポリマーが特に低溶融粘度である事から、軟化溶融
しすぎて流動性を増して短時間の熱エンボスによる貼合
せは問題ないが長時間になるとメルトブローン不織布を
構成していたポリマーの一部がスパンボンド不織布を形
成する繊維間からにじみだし、エンボスロール表面へ付
着蓄積してくる。そのため、不織布積層体のエンボスロ
ールへの接着を生じたり、積層体表面へのポリマー粒の
付着などが生じる。
この様な問題を防ぐために、スパンボンド不織布のTi
sをメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上、メルト
ブローン不織布のTis＋10（℃）未満にしなければなら
ない。その理由は、これによつて不織布積層体の表裏を
形成しているスパンボンド不織布間の接着を形成する熱
エンボス温度を約10〜40℃低下させる事が可能となりメ
ルトブローン不織布の接着を形成する熱エンボス温度に
ほぼ一致させる事ができ、不織布積層体形成のための熱
エンボス処理でメルトブローン不織布を構成するポリマ
ーが軟化溶融しすぎる事がなく、それによる前記問題が
解消できるからである。
sをメルトブローン不織布のTis−30（℃）以上、メルト
ブローン不織布のTis＋10（℃）未満にしなければなら
ない。その理由は、これによつて不織布積層体の表裏を
形成しているスパンボンド不織布間の接着を形成する熱
エンボス温度を約10〜40℃低下させる事が可能となりメ
ルトブローン不織布の接着を形成する熱エンボス温度に
ほぼ一致させる事ができ、不織布積層体形成のための熱
エンボス処理でメルトブローン不織布を構成するポリマ
ーが軟化溶融しすぎる事がなく、それによる前記問題が
解消できるからである。
スパンボンド不織布のTisがメルトブローン不織布のT
is＋10（℃）以上の場合には、不織布積層体の表裏を形
成するスパンボンド不織布間に接着を形成する熱エンボ
ス温度の低下が不充分でメルトブローン不織布を形成し
ているポリマーのしみ出しによる問題を解消できない。
is＋10（℃）以上の場合には、不織布積層体の表裏を形
成するスパンボンド不織布間に接着を形成する熱エンボ
ス温度の低下が不充分でメルトブローン不織布を形成し
ているポリマーのしみ出しによる問題を解消できない。
一方、スパンボンド不織布のTisがメルトブローン不
織布のTis−30（℃）より低くなると不織布積層体の表
裏を形成するスパンボンド不織布間に接着を形成するに
好適な熱エンボス温度が低くなりすぎるため、不織布積
層体の中間層を形成するメルトブローン不織布との接合
が不充分になつてしまう。
織布のTis−30（℃）より低くなると不織布積層体の表
裏を形成するスパンボンド不織布間に接着を形成するに
好適な熱エンボス温度が低くなりすぎるため、不織布積
層体の中間層を形成するメルトブローン不織布との接合
が不充分になつてしまう。
したがつてスパンボンド不織布のTisはメルトブロー
ン不織布のTis−30（℃）以上、メルトブローン不織布
のTis＋10（℃）未満、好ましくは、メルトブローン不
織布のTis−20（℃）以上、メルトブローン不織布のTis
以下である。この様なスパンボンド不織布は、前記特公
昭60-11148号公報等で公知なスパンボンド製造方法にお
いて、紡糸延伸とりわけ延伸を通常条件より低めに行な
う事により得られる。例えば溶融紡出されたポリマーを
高速気体によつて吸引細化するタイプのスパンボンド製
造方法では、その吸引速度を下げる事によつて繊維形成
中の分子の配向結晶化を若干抑制する事で容易に得られ
るものである。
ン不織布のTis−30（℃）以上、メルトブローン不織布
のTis＋10（℃）未満、好ましくは、メルトブローン不
織布のTis−20（℃）以上、メルトブローン不織布のTis
以下である。この様なスパンボンド不織布は、前記特公
昭60-11148号公報等で公知なスパンボンド製造方法にお
いて、紡糸延伸とりわけ延伸を通常条件より低めに行な
う事により得られる。例えば溶融紡出されたポリマーを
高速気体によつて吸引細化するタイプのスパンボンド製
造方法では、その吸引速度を下げる事によつて繊維形成
中の分子の配向結晶化を若干抑制する事で容易に得られ
るものである。
これによつて不織布強度は若干低下するものの、メル
トブローン不織布の補強効果は充分に有するものであ
る。
トブローン不織布の補強効果は充分に有するものであ
る。
又、ポリマー原料としてホモタイプのポリマーでな
く、例えばエチレンプロピレンランダム共重合ポリプロ
ピレンを用いる事によつてその融点と結晶性を若干低下
させたものを用いて通常繊維化条件で紡糸延伸する事に
よつてもつくられる。その場合エチレンが２〜５重量％
共重合されたものがよい。
く、例えばエチレンプロピレンランダム共重合ポリプロ
ピレンを用いる事によつてその融点と結晶性を若干低下
させたものを用いて通常繊維化条件で紡糸延伸する事に
よつてもつくられる。その場合エチレンが２〜５重量％
共重合されたものがよい。
本発明でいう熱エンボスとは、ロール表面に各種形状
の凸部（エンボス点という）を有すエンボスロールと対
をなす、ロール表面が平坦なフラツトロールの組合せか
ら、公知のエンボスカレンダー装置で熱と圧力によつ
て、重ね合せ状態で供給された不織布をエンボス点を主
に融着接合するものである。次に本発明において重要な
点は、熱エンボス温度をスパンボンド不織布の融点より
低くする事である。
の凸部（エンボス点という）を有すエンボスロールと対
をなす、ロール表面が平坦なフラツトロールの組合せか
ら、公知のエンボスカレンダー装置で熱と圧力によつ
て、重ね合せ状態で供給された不織布をエンボス点を主
に融着接合するものである。次に本発明において重要な
点は、熱エンボス温度をスパンボンド不織布の融点より
低くする事である。
上記構成要件を満足していても熱エンボス温度がスパ
ンボンド不織布の融点より高くなると、熱エンボス処理
中に不織布積層体はエンボスロール又はフラツトロール
に巻き付きを生じて安定な処理が不可能になるので熱エ
ンボス温度はスパンボンド不織布の融点より低くしなけ
ればならない。
ンボンド不織布の融点より高くなると、熱エンボス処理
中に不織布積層体はエンボスロール又はフラツトロール
に巻き付きを生じて安定な処理が不可能になるので熱エ
ンボス温度はスパンボンド不織布の融点より低くしなけ
ればならない。
［実施例］ 次に本発明の実施態様を具体的実施例で説明するが本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。本実施
例中の不織布強力はJIS L-1096法に準じて測定した。又
耐水度はJIS L-1092A法に準じ、透湿度はJIS Z-0208法
に従つて測定した。
発明はこれら実施例に限定されるものではない。本実施
例中の不織布強力はJIS L-1096法に準じて測定した。又
耐水度はJIS L-1092A法に準じ、透湿度はJIS Z-0208法
に従つて測定した。
［実施例１］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝118℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして、ロール表面の凸部形状
が正方形でその部分の面積割合が15％のエンボスロール
とフラツトロールの組合せのエンボス装置に供給しエン
ボスロール温度139℃、プレス線圧力20kg/cm、処理速度
30m/分で貼り合せ加工を行なつた。その結果メルトブロ
ーン不織布の表裏両面がスパンボンド不織布で覆われた
不織布積層体がえられた。この不織布積層体は引張強力
タテ8kg/5cm、ヨコ7kg/5cm、耐水度502mmH2O、透湿度96
48cc/m2・24hrsと充分なる強力と透湿防水性に優れたも
のであつた。
ンド不織布で挟み込む様にして、ロール表面の凸部形状
が正方形でその部分の面積割合が15％のエンボスロール
とフラツトロールの組合せのエンボス装置に供給しエン
ボスロール温度139℃、プレス線圧力20kg/cm、処理速度
30m/分で貼り合せ加工を行なつた。その結果メルトブロ
ーン不織布の表裏両面がスパンボンド不織布で覆われた
不織布積層体がえられた。この不織布積層体は引張強力
タテ8kg/5cm、ヨコ7kg/5cm、耐水度502mmH2O、透湿度96
48cc/m2・24hrsと充分なる強力と透湿防水性に優れたも
のであつた。
各不織布間の貼り合せは強固になされていた。この例
メルトブローン不織布のTis−スパンボンド不織布のTis
＝２℃と本発明を満足しているが、実際この貼り合せ、
熱エンボス加工は、連続して24時間行なつたが、エンボ
スロール表面、フラツトロール表面にいずれにも溶融ポ
リマーの付着蓄積などなく、工程調子は良好であつた。
メルトブローン不織布のTis−スパンボンド不織布のTis
＝２℃と本発明を満足しているが、実際この貼り合せ、
熱エンボス加工は、連続して24時間行なつたが、エンボ
スロール表面、フラツトロール表面にいずれにも溶融ポ
リマーの付着蓄積などなく、工程調子は良好であつた。
［実施例２］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付25g/m2、耐水度685mmH2O、透湿度9260cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 エチレンプロピレンランダム共重合ポリプロピレン製、
Tis＝110℃、 Tm＝155℃、目付25g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面をスパンボンド
不織布が挟み込む様にして、実施例１と同一のエンボス
条件で貼り合せ加工を行なつた。但しエンボスロール温
度は133℃とした。
Tis＝110℃、 Tm＝155℃、目付25g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面をスパンボンド
不織布が挟み込む様にして、実施例１と同一のエンボス
条件で貼り合せ加工を行なつた。但しエンボスロール温
度は133℃とした。
この場合もメルトブローン不織布のTis−スパンボン
ド不織布のTis＝10℃でエンボスロール温度はスパンボ
ンド不織布の融点よりも低く本発明を満足する条件であ
つた。
ド不織布のTis＝10℃でエンボスロール温度はスパンボ
ンド不織布の融点よりも低く本発明を満足する条件であ
つた。
この場合も得られた不織布積層体は引張り強力タテ18
kg/5cm、ヨコ15kg/5cm、耐水度708mmH2O、透湿度9001cc
/m2・24hrsと充分な強力と良好な透湿防水性をもつてい
た。
kg/5cm、ヨコ15kg/5cm、耐水度708mmH2O、透湿度9001cc
/m2・24hrsと充分な強力と良好な透湿防水性をもつてい
た。
この貼り合せ加工も24時間連続して行なつたが、エン
ボスロール表面、フラツトロール表面いずれも、溶融ポ
リマーの付着蓄積なく工程調子は良好であつた。
ボスロール表面、フラツトロール表面いずれも、溶融ポ
リマーの付着蓄積なく工程調子は良好であつた。
［比較例１］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝138℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして実施例１と同一のエンボ
ス装置でエンボスロール温度を149℃とする以外は同一
のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。
ンド不織布で挟み込む様にして実施例１と同一のエンボ
ス装置でエンボスロール温度を149℃とする以外は同一
のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。
この場合メルトブローン不織布のTis−スパンボンド
不織布のTis＝−18℃と本発明外となつている。
不織布のTis＝−18℃と本発明外となつている。
そのため、エンボス加工を連続24時間実施しようとし
たが８時間目ごろからメルトブローン不織布からしみ出
したと思われる溶融ポリマーのエンボスロールやフラツ
トロールへ付着蓄積が生じて、ついには、不織布積層体
がロールへ付着しだして安定に貼り合せ加工することが
困難となつた。
たが８時間目ごろからメルトブローン不織布からしみ出
したと思われる溶融ポリマーのエンボスロールやフラツ
トロールへ付着蓄積が生じて、ついには、不織布積層体
がロールへ付着しだして安定に貼り合せ加工することが
困難となつた。
［比較例２］ ・使用メルトブローン不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝120℃、 Tm＝165℃ 目付20g/m2、耐水度490mmH2O、透湿度9966cc/m2・24hrs ・使用スパンボンド不織布 ホモタイプポリプロピレン製、Tis＝118℃、 Tm＝165℃、目付20g/m2 上記メルトブローン不織布の表裏両面を上記スパンボ
ンド不織布で挟み込む様にして、実施例１と同一のエン
ボス装置でエンボスロール温度を167℃とする以外は同
一のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。
ンド不織布で挟み込む様にして、実施例１と同一のエン
ボス装置でエンボスロール温度を167℃とする以外は同
一のエンボス条件で貼り合せ加工を行なつた。
この場合エンボスロール温度がスパンボンド不織布の
Tmより高く本発明外の例であるが、この条件ではエンボ
ス処理開始30分程度でエンボスロール表面、フラツトロ
ール表面に溶融ポリマーの付着が多量生じて、貼り合せ
加工不可となつた。
Tmより高く本発明外の例であるが、この条件ではエンボ
ス処理開始30分程度でエンボスロール表面、フラツトロ
ール表面に溶融ポリマーの付着が多量生じて、貼り合せ
加工不可となつた。
［発明の効果］ 本発明によれば透湿防水性に優れたポリオレフイン系
メルトブローン不織布の表裏両面がポリオレフイン系ス
パンボンド不織布によりより補強された不織布積層体が
工程性、すなわち、熱エンボスによる不織布の積層貼り
合せ処理が長時間連続が安定に行なえ工業的に非常に有
利である。
メルトブローン不織布の表裏両面がポリオレフイン系ス
パンボンド不織布によりより補強された不織布積層体が
工程性、すなわち、熱エンボスによる不織布の積層貼り
合せ処理が長時間連続が安定に行なえ工業的に非常に有
利である。
本発明の方法により得られた不織布積層体を用いた産
業の利用例としては以下のものを挙げる事ができる。
業の利用例としては以下のものを挙げる事ができる。
・建 築 資 材 結露防止シート、ハウスラツプ基布 ・農 業 資 料 牧草乾燥用シート、農作物貯 蔵用防水透湿シート ・生 活 資 材 作業衣、デイスポーザブル簡易衣料 ・医療・衛生資材 CSRラツプ、メデイカルガ ウン、手術用覆布
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−251654（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−234967（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−88056（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】ポリオレフイン系メルトブローン不織布の
両面がポリオレフイン系スパンボンド織布で積層された
透湿防水性に優れた不織布積層体を製造するに当り、該
スパンボンド不織布の軟化開始温度が、該メルトブロー
ン不織布の軟化開始温度−30（℃）以上かつ該メルトブ
ローン不織布の軟化開始温度＋10（℃）未満のものを用
い該スパンボンド不織布が該メルトブローン不織布を挟
み込むように、該スパンボンド不織布の融点より低い温
度で熱エンボスして張り合せする事を特徴とする不織布
積層体の製造方法。 - 【請求項２】前記ポリオレフイン系メルトブローン不織
布及びポリオレフイン系スパンボンド不織布がポリプロ
ピレンである特許請求の範囲第１項記載の不織布積層体
の製造方法。 - 【請求項３】前記ポリオレフイン系スパンボンド不織布
が、エチレンプロピレンランダム共重合タイプポリプロ
ピレンである特許請求の範囲第２項記載の不織布積層体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9486690A JPH089829B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 不織布積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9486690A JPH089829B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 不織布積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294559A JPH03294559A (ja) | 1991-12-25 |
| JPH089829B2 true JPH089829B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=14121967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9486690A Expired - Fee Related JPH089829B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 不織布積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089829B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007518007A (ja) * | 2004-01-09 | 2007-07-05 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 通気性防水性積層構造 |
| JP2008524476A (ja) * | 2004-12-16 | 2008-07-10 | ユナイテッド・ステイツ・ジプサム・カンパニー | 美的に優れた縁部を有する建築用パネル |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030581A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Kuraray Co Ltd | ハウスラップ用または屋根下地用の積層シート |
| US9067383B2 (en) | 2004-09-16 | 2015-06-30 | United States Gypsum Company | Flexible and rollable cementitious membrane and method of manufacturing it |
| US20060188674A1 (en) * | 2005-01-24 | 2006-08-24 | Mark Fernette | Cement-based hydraulic flexible composites and package therefor |
| JP6171075B1 (ja) * | 2016-12-01 | 2017-07-26 | 株式会社アクト | 積層シート及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9486690A patent/JPH089829B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007518007A (ja) * | 2004-01-09 | 2007-07-05 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 通気性防水性積層構造 |
| JP2008524476A (ja) * | 2004-12-16 | 2008-07-10 | ユナイテッド・ステイツ・ジプサム・カンパニー | 美的に優れた縁部を有する建築用パネル |
| JP4746630B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-08-10 | ユナイテッド・ステイツ・ジプサム・カンパニー | 美的に優れた縁部を有する建築用パネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03294559A (ja) | 1991-12-25 |
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