JPH09259945A - 異方性導電膜テープ - Google Patents
異方性導電膜テープInfo
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- JPH09259945A JPH09259945A JP8093282A JP9328296A JPH09259945A JP H09259945 A JPH09259945 A JP H09259945A JP 8093282 A JP8093282 A JP 8093282A JP 9328296 A JP9328296 A JP 9328296A JP H09259945 A JPH09259945 A JP H09259945A
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- anisotropic conductive
- conductive film
- tape
- film tape
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、簡易な構成で電子部品に応じた所定
の大きさに精度良く切断し得、電子部品と基板とを確実
に接続し得る信頼性の高い異方性導電膜テープを提供す
る。 【解決手段】本発明は、電子部品と基板との接続に用い
られる端子接続用の異方性導電膜テープにおいて、ベー
ステープ上に異方性導電膜と重ねられない所定の大きさ
の保持領域を設けたことにより、異方性導電膜に触れる
ことなく保持領域だけを挟持でき、かくして異方性導電
膜テープを電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切
断して電子部品と基板とを確実に接続することができ
る。
の大きさに精度良く切断し得、電子部品と基板とを確実
に接続し得る信頼性の高い異方性導電膜テープを提供す
る。 【解決手段】本発明は、電子部品と基板との接続に用い
られる端子接続用の異方性導電膜テープにおいて、ベー
ステープ上に異方性導電膜と重ねられない所定の大きさ
の保持領域を設けたことにより、異方性導電膜に触れる
ことなく保持領域だけを挟持でき、かくして異方性導電
膜テープを電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切
断して電子部品と基板とを確実に接続することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電膜テー
プに関し、例えば液晶パネルにおけるドライバＩＣを基
板に接続する際に使用する端子接続用の異方性導電膜テ
ープに適用して好適なものである。
プに関し、例えば液晶パネルにおけるドライバＩＣを基
板に接続する際に使用する端子接続用の異方性導電膜テ
ープに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４（Ａ）の上面図、図４（Ｂ）
の側面図及び図４（Ｃ）の斜視図に示すように、異方性
導電膜テープ１においては、異方性導電膜２とベーステ
ープ３が同じ幅で重ねられて構成された２重構造となつ
ている。図５には、この異方性導電膜テープ１の断面構
造を拡大して示す。異方性導電膜テープ１は、微細な導
電性の金属粒子４を所定の割合で多数分散して混入し、
エポキシ樹脂等と一緒に溶剤でなる異方性導電接着剤５
により数十 [μｍ] の薄いフイルム状に形成した異方性
導電膜２と、当該異方性導電膜２と同一形状に形成して
異方性導電膜２に重ねられたベーステープ３とから構成
されている。
の側面図及び図４（Ｃ）の斜視図に示すように、異方性
導電膜テープ１においては、異方性導電膜２とベーステ
ープ３が同じ幅で重ねられて構成された２重構造となつ
ている。図５には、この異方性導電膜テープ１の断面構
造を拡大して示す。異方性導電膜テープ１は、微細な導
電性の金属粒子４を所定の割合で多数分散して混入し、
エポキシ樹脂等と一緒に溶剤でなる異方性導電接着剤５
により数十 [μｍ] の薄いフイルム状に形成した異方性
導電膜２と、当該異方性導電膜２と同一形状に形成して
異方性導電膜２に重ねられたベーステープ３とから構成
されている。
【０００３】次に図６には、ドライバＩＣ６を基板７に
接続するために異方性導電膜テープ１を基板７に圧着す
るまでの工程を示す。実装機のテープリール（図示せ
ず）から供給された異方性導電膜テープ１は、先端部に
加熱ヒータ８の設けられた熱圧着ヘツド９により吸着保
持された状態で所定の寸法に切断され、加圧受台１０に
載置された基板７の電極１１上の所定位置まで搬送され
る。そして熱圧着ヘツド９がベーステープ３の上から熱
圧着して異方性導電膜テープ１を基板７の電極１１に圧
着する。
接続するために異方性導電膜テープ１を基板７に圧着す
るまでの工程を示す。実装機のテープリール（図示せ
ず）から供給された異方性導電膜テープ１は、先端部に
加熱ヒータ８の設けられた熱圧着ヘツド９により吸着保
持された状態で所定の寸法に切断され、加圧受台１０に
載置された基板７の電極１１上の所定位置まで搬送され
る。そして熱圧着ヘツド９がベーステープ３の上から熱
圧着して異方性導電膜テープ１を基板７の電極１１に圧
着する。
【０００４】続いて図７には、ドライバＩＣ６を異方性
導電膜テープ１により基板７に接続するまでの工程を示
す。異方性導電膜テープ１はベーステープ３が剥がさ
れ、その上にドライバＩＣ６が載せられる。この状態で
熱圧着ヘツド９が、約 170[ ℃] 、約20[Kg/cm2]の条件
で熱圧着することにより、ドライバＩＣ６の金属バンプ
１２と基板７の電極１１とが異方性導電膜２の金属粒子
４（図示せず）を介して接続されるようになされてい
る。
導電膜テープ１により基板７に接続するまでの工程を示
す。異方性導電膜テープ１はベーステープ３が剥がさ
れ、その上にドライバＩＣ６が載せられる。この状態で
熱圧着ヘツド９が、約 170[ ℃] 、約20[Kg/cm2]の条件
で熱圧着することにより、ドライバＩＣ６の金属バンプ
１２と基板７の電極１１とが異方性導電膜２の金属粒子
４（図示せず）を介して接続されるようになされてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
異方性導電膜テープ１においては、熱圧着ヘツド９が異
方性導電膜テープ１の吸着保持と、熱圧着とを兼ねて用
いられていたために、吸着保持する際に熱圧着時の余熱
で異方性導電膜テープ１が延びてしまう。この異方性導
電膜テープ１をドライバＩＣ６に応じた所定の大きさに
切断する際、異方性導電膜テープ１が余熱で延びてしま
つているために所定の大きさに精度良く切断できないと
いう問題があつた。
異方性導電膜テープ１においては、熱圧着ヘツド９が異
方性導電膜テープ１の吸着保持と、熱圧着とを兼ねて用
いられていたために、吸着保持する際に熱圧着時の余熱
で異方性導電膜テープ１が延びてしまう。この異方性導
電膜テープ１をドライバＩＣ６に応じた所定の大きさに
切断する際、異方性導電膜テープ１が余熱で延びてしま
つているために所定の大きさに精度良く切断できないと
いう問題があつた。
【０００６】また、異方性導電膜テープ１がドライバＩ
Ｃ６に応じた所定の大きさに切断されずにドライバＩＣ
６の大きさよりも大きく切断されてしまつた場合、熱圧
着ヘツド９が異方性導電膜テープ１を基板７に圧着する
ときに、熱圧着ヘツド９のヘツド部分からはみ出た異方
性導電膜２の一部分が溶けてヘツド部分に付着して固ま
つてしまうことがあつた。これにより、熱圧着ヘツド９
のヘツド部分の平行度が狂つて異方性導電膜テープ１を
用いて熱圧着するときに片当たりを起こし、ドライバＩ
Ｃ６と基板７との間で接続不良が発生するという問題が
あつた。
Ｃ６に応じた所定の大きさに切断されずにドライバＩＣ
６の大きさよりも大きく切断されてしまつた場合、熱圧
着ヘツド９が異方性導電膜テープ１を基板７に圧着する
ときに、熱圧着ヘツド９のヘツド部分からはみ出た異方
性導電膜２の一部分が溶けてヘツド部分に付着して固ま
つてしまうことがあつた。これにより、熱圧着ヘツド９
のヘツド部分の平行度が狂つて異方性導電膜テープ１を
用いて熱圧着するときに片当たりを起こし、ドライバＩ
Ｃ６と基板７との間で接続不良が発生するという問題が
あつた。
【０００７】また異方性導電膜テープ１は、微小なほこ
り等を嫌うために、熱圧着ヘツド９が異方性導電膜テー
プ１を吸着保持する際、異方性導電膜２に触れないよう
にしなければならなかつた。これにより実装機には、異
方性導電膜２に触れないようにするための複雑な機構が
必要になつてコストがかかるという問題があつた。
り等を嫌うために、熱圧着ヘツド９が異方性導電膜テー
プ１を吸着保持する際、異方性導電膜２に触れないよう
にしなければならなかつた。これにより実装機には、異
方性導電膜２に触れないようにするための複雑な機構が
必要になつてコストがかかるという問題があつた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、簡易な構成で電子部品に応じた所定の大きさに精度
良く切断し得、電子部品と基板とを確実に接続し得る信
頼性の高い異方性導電膜テープを提案しようとするもの
である。
で、簡易な構成で電子部品に応じた所定の大きさに精度
良く切断し得、電子部品と基板とを確実に接続し得る信
頼性の高い異方性導電膜テープを提案しようとするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品と基板との接続に用いら
れる端子接続用の異方性導電膜テープにおいて、樹脂及
び溶剤内に所定の割合で多数分散されて混入された微細
な導電性の金属粒子でなる異方性導電膜と、異方性導電
膜と重ねられると共に、異方性導電膜と重ねられない所
定の大きさの保持領域を有するベーステープとを設け
る。
め本発明においては、電子部品と基板との接続に用いら
れる端子接続用の異方性導電膜テープにおいて、樹脂及
び溶剤内に所定の割合で多数分散されて混入された微細
な導電性の金属粒子でなる異方性導電膜と、異方性導電
膜と重ねられると共に、異方性導電膜と重ねられない所
定の大きさの保持領域を有するベーステープとを設け
る。
【００１０】電子部品と基板との接続に用いられる端子
接続用の異方性導電膜テープにおいて、ベーステープ上
に異方性導電膜と重ねられない所定の大きさの保持領域
を設けたことにより、異方性導電膜に触れることなく保
持領域だけを挟持でき、かくして異方性導電膜テープを
電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切断すること
ができる。
接続用の異方性導電膜テープにおいて、ベーステープ上
に異方性導電膜と重ねられない所定の大きさの保持領域
を設けたことにより、異方性導電膜に触れることなく保
持領域だけを挟持でき、かくして異方性導電膜テープを
電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切断すること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１２】図１（Ａ）の上面図、図１（Ｂ）の側面図
及び図１（Ｃ）の斜視図においては、本発明による異方
性導電膜テープ２０の全体構成を示す。この異方性導電
膜テープ２０は、異方性導電膜２１がベーステープ２２
上を長手方向に対して平行な片側半分だけに重ねられた
状態に構成されている。このベーステープ２２上の異方
性導電膜２１が重ねられていない部分は、例えばチヤツ
キング装置により両側から挟持されるときのチヤツク領
域２２Ａとなつている。このような異方性導電膜テープ
２０は、例えば長手方向に平行なスリツトを入れ、異方
性導電膜２１を半分だけ剥がすようにして形成すること
ができる。
及び図１（Ｃ）の斜視図においては、本発明による異方
性導電膜テープ２０の全体構成を示す。この異方性導電
膜テープ２０は、異方性導電膜２１がベーステープ２２
上を長手方向に対して平行な片側半分だけに重ねられた
状態に構成されている。このベーステープ２２上の異方
性導電膜２１が重ねられていない部分は、例えばチヤツ
キング装置により両側から挟持されるときのチヤツク領
域２２Ａとなつている。このような異方性導電膜テープ
２０は、例えば長手方向に平行なスリツトを入れ、異方
性導電膜２１を半分だけ剥がすようにして形成すること
ができる。
【００１３】次に図２（Ａ）〜（Ｄ）には、実装機３０
においてドライバＩＣ６と基板７とを接続させるために
本発明の異方性導電膜テープ２０を基板７に圧着するま
での工程を示す。まず図２（Ａ）において、実装機３０
では異方性導電膜テープ２０がテープリール３１から引
き出され、駆動ローラ３２及び駆動ローラ受台３３を介
してドライバＩＣ６の大きさに応じて所定の長さ分だけ
送られて来る。
においてドライバＩＣ６と基板７とを接続させるために
本発明の異方性導電膜テープ２０を基板７に圧着するま
での工程を示す。まず図２（Ａ）において、実装機３０
では異方性導電膜テープ２０がテープリール３１から引
き出され、駆動ローラ３２及び駆動ローラ受台３３を介
してドライバＩＣ６の大きさに応じて所定の長さ分だけ
送られて来る。
【００１４】続いて図２（Ｂ）において、実装機３０で
は異方性導電膜テープ２０のチヤツク領域２２Ａだけが
チヤツキング装置３４により両側から挟持され、ドライ
バＩＣ６に応じた所定の大きさにカツタ３５で精度良く
切断される。このとき異方性導電膜テープ２０の異方性
導電膜２１は、チヤツキング装置３４に当然触れていな
い。そして図２（Ｃ）において、実装機３０ではチヤツ
キング装置３４が異方性導電膜テープ２０を挟持したま
まの状態で、加圧受台１０上に載置された基板７の電極
１１上の所定位置まで搬送し、熱圧着ヘツド９が異方性
導電膜テープ２０をベーステープ２２の上から熱圧着す
る。
は異方性導電膜テープ２０のチヤツク領域２２Ａだけが
チヤツキング装置３４により両側から挟持され、ドライ
バＩＣ６に応じた所定の大きさにカツタ３５で精度良く
切断される。このとき異方性導電膜テープ２０の異方性
導電膜２１は、チヤツキング装置３４に当然触れていな
い。そして図２（Ｃ）において、実装機３０ではチヤツ
キング装置３４が異方性導電膜テープ２０を挟持したま
まの状態で、加圧受台１０上に載置された基板７の電極
１１上の所定位置まで搬送し、熱圧着ヘツド９が異方性
導電膜テープ２０をベーステープ２２の上から熱圧着す
る。
【００１５】最後に図２（Ｄ）において、実装機３０で
はチヤツキング装置３４及び熱圧着ヘツド９が元の位置
に戻り、基板７の電極１１上に異方性導電膜テープ２０
が圧着される。この後、実装機３０では基板７に圧着さ
れた異方性導電膜テープ２０の上にドライバＩＣ６を載
せ、再度熱圧着ヘツド９により熱圧着することによりド
ライバＩＣ６と基板７とを異方性導電膜テープ２０を介
して接続するようになされている。
はチヤツキング装置３４及び熱圧着ヘツド９が元の位置
に戻り、基板７の電極１１上に異方性導電膜テープ２０
が圧着される。この後、実装機３０では基板７に圧着さ
れた異方性導電膜テープ２０の上にドライバＩＣ６を載
せ、再度熱圧着ヘツド９により熱圧着することによりド
ライバＩＣ６と基板７とを異方性導電膜テープ２０を介
して接続するようになされている。
【００１６】以上の構成において、異方性導電膜テープ
２０は、異方性導電膜２１がベーステープ２２上を長手
方向に対して平行な片側半分だけに重ねられた状態に構
成され、ベーステープ２２上にチヤツク領域２２Ａが設
けられたことにより、チヤツキング装置３４が異方性導
電膜２１に触れることなくチヤツク領域２２Ａだけを挟
持して異方性導電膜テープ２０をドライバＩＣ６に応じ
た所定の大きさに精度良く切断することができる。これ
により、実装機３０では複雑な機構を設けることなく異
方性導電膜テープ２０に微小なほこり等が付着すること
を防止して搬送することができる。
２０は、異方性導電膜２１がベーステープ２２上を長手
方向に対して平行な片側半分だけに重ねられた状態に構
成され、ベーステープ２２上にチヤツク領域２２Ａが設
けられたことにより、チヤツキング装置３４が異方性導
電膜２１に触れることなくチヤツク領域２２Ａだけを挟
持して異方性導電膜テープ２０をドライバＩＣ６に応じ
た所定の大きさに精度良く切断することができる。これ
により、実装機３０では複雑な機構を設けることなく異
方性導電膜テープ２０に微小なほこり等が付着すること
を防止して搬送することができる。
【００１７】また実装機３０では、異方性導電膜テープ
２０にチヤツク領域２２Ａが設けられたことにより、チ
ヤツキング装置３４が異方性導電膜テープ２０のチヤツ
ク領域２２Ａだけを挟持して異方性導電膜２１に触れな
いことにより、熱圧着ヘツド９の余熱によつて異方性導
電膜テープ２０が延びることを防止できる。従つて実装
機３０では、熱を持たないチヤツキング装置３４で異方
性導電膜テープ２０のチヤツク領域２２Ａだけを挟持す
ることにより、異方性導電膜テープ２０をドライバＩＣ
６に応じた所定の大きさに精度良く切断することができ
る。これにより、熱圧着ヘツド９が異方性導電膜テープ
２０を基板７に圧着するときに、熱圧着ヘツド９のヘツ
ド部分から異方性導電膜２の一部分がはみ出てヘツド部
分に付着することを防止できる。かくして、熱圧着ヘツ
ド９は片当たりすることなく確実にドライバＩＣ６と基
板７とを接続させることができる。
２０にチヤツク領域２２Ａが設けられたことにより、チ
ヤツキング装置３４が異方性導電膜テープ２０のチヤツ
ク領域２２Ａだけを挟持して異方性導電膜２１に触れな
いことにより、熱圧着ヘツド９の余熱によつて異方性導
電膜テープ２０が延びることを防止できる。従つて実装
機３０では、熱を持たないチヤツキング装置３４で異方
性導電膜テープ２０のチヤツク領域２２Ａだけを挟持す
ることにより、異方性導電膜テープ２０をドライバＩＣ
６に応じた所定の大きさに精度良く切断することができ
る。これにより、熱圧着ヘツド９が異方性導電膜テープ
２０を基板７に圧着するときに、熱圧着ヘツド９のヘツ
ド部分から異方性導電膜２の一部分がはみ出てヘツド部
分に付着することを防止できる。かくして、熱圧着ヘツ
ド９は片当たりすることなく確実にドライバＩＣ６と基
板７とを接続させることができる。
【００１８】以上の構成によれば、異方性導電膜テープ
２０では異方性導電膜２１がベーステープ２２上を長手
方向に対して平行な片側半分だけに重ねられて形成さ
れ、ベーステープ２２上にチヤツク領域２２Ａが設けら
れたことにより、チヤツキング装置３４が異方性導電膜
２１に触れることなくチヤツク領域２２Ａだけを挟持し
て電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切断でき、
電子部品と基板とを確実に接続し得る信頼性の高い異方
性導電膜テープを実現できる。
２０では異方性導電膜２１がベーステープ２２上を長手
方向に対して平行な片側半分だけに重ねられて形成さ
れ、ベーステープ２２上にチヤツク領域２２Ａが設けら
れたことにより、チヤツキング装置３４が異方性導電膜
２１に触れることなくチヤツク領域２２Ａだけを挟持し
て電子部品に応じた所定の大きさに精度良く切断でき、
電子部品と基板とを確実に接続し得る信頼性の高い異方
性導電膜テープを実現できる。
【００１９】なお上述の実施例においては、異方性導電
膜テープ２０の長手方向に平行な片側半分を保持領域と
してのチヤツク領域２２Ａとして設けるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、チヤツキン
グ装置３４により異方性導電膜２１に触れることなく確
実に挟持できれば、チヤツク領域２２Ａは他の種々の形
状及び大きさにしても良い。この場合にも上述の実施例
と同様の効果を得ることができる。
膜テープ２０の長手方向に平行な片側半分を保持領域と
してのチヤツク領域２２Ａとして設けるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、チヤツキン
グ装置３４により異方性導電膜２１に触れることなく確
実に挟持できれば、チヤツク領域２２Ａは他の種々の形
状及び大きさにしても良い。この場合にも上述の実施例
と同様の効果を得ることができる。
【００２０】また上述の実施例においては、テープリー
ル３１によつて引き出された異方性導電膜テープ２０を
駆動ローラ３２及び駆動ローラ受台３３を介して所定の
長さ分だけ送るようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、図３に示すように異方性導電膜テー
プ２０のベーステープ２２の側面に所定間隔ごとにテー
プ送り用の穴２３を複数設け、テープリール３１に設け
たスプロケツトを介して送るようにしても良い。これに
より、実装機３０では異方性導電膜テープ２０の送りズ
レを防止して確実に所定の長さ分だけ送ることができ、
かくしてドライバＩＣ６に応じた所定の大きさに精度良
く切断することができる。
ル３１によつて引き出された異方性導電膜テープ２０を
駆動ローラ３２及び駆動ローラ受台３３を介して所定の
長さ分だけ送るようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、図３に示すように異方性導電膜テー
プ２０のベーステープ２２の側面に所定間隔ごとにテー
プ送り用の穴２３を複数設け、テープリール３１に設け
たスプロケツトを介して送るようにしても良い。これに
より、実装機３０では異方性導電膜テープ２０の送りズ
レを防止して確実に所定の長さ分だけ送ることができ、
かくしてドライバＩＣ６に応じた所定の大きさに精度良
く切断することができる。
【００２１】さらに上述の実施例においては、異方性導
電膜テープ２０の長手方向に平行なスリツトを入れ、異
方性導電膜２１を半分だけ剥がすようにしてチヤツク領
域２２Ａを形成するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、チヤツク領域２２Ａの形状に応
じて他の種々の形成方法によつて形成するようにしても
良い。
電膜テープ２０の長手方向に平行なスリツトを入れ、異
方性導電膜２１を半分だけ剥がすようにしてチヤツク領
域２２Ａを形成するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、チヤツク領域２２Ａの形状に応
じて他の種々の形成方法によつて形成するようにしても
良い。
【００２２】さらに上述の実施例においては、異方性導
電膜テープ２０を基板７に熱圧着した後、ドライバＩＣ
６を熱圧着ヘツド９により熱圧着するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、基板７の電極
１１上の所定位置に異方性導電膜テープ２０、ドライバ
ＩＣ６を重ねて位置決めして同時に熱圧着するようにし
ても良い。
電膜テープ２０を基板７に熱圧着した後、ドライバＩＣ
６を熱圧着ヘツド９により熱圧着するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、基板７の電極
１１上の所定位置に異方性導電膜テープ２０、ドライバ
ＩＣ６を重ねて位置決めして同時に熱圧着するようにし
ても良い。
【００２３】さらに上述の実施例においては、異方性導
電膜テープ２０を液晶パネルにおけるドライバＩＣと基
板とを接続する際に使用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、他の種々の電子部品を
基板に接続する際に使用するようにしても良い。
電膜テープ２０を液晶パネルにおけるドライバＩＣと基
板とを接続する際に使用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、他の種々の電子部品を
基板に接続する際に使用するようにしても良い。
【００２４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
と基板との接続に用いられる端子接続用の異方性導電膜
テープにおいて、ベーステープ上に異方性導電膜と重ね
られない所定の大きさの保持領域を設けたことにより異
方性導電膜に触れることなく挟持でき、かくして異方性
導電膜テープを電子部品に応じた所定の大きさに精度良
く切断して電子部品と基板とを確実に接続させ得る異方
性導電膜テープを実現できる。
と基板との接続に用いられる端子接続用の異方性導電膜
テープにおいて、ベーステープ上に異方性導電膜と重ね
られない所定の大きさの保持領域を設けたことにより異
方性導電膜に触れることなく挟持でき、かくして異方性
導電膜テープを電子部品に応じた所定の大きさに精度良
く切断して電子部品と基板とを確実に接続させ得る異方
性導電膜テープを実現できる。
【図１】本発明の一実施例による異方性導電膜テープの
構成を示す略線図である。
構成を示す略線図である。
【図２】本発明の一実施例による異方性導電膜テープを
基板に圧着するまでの工程を示す略線図である。
基板に圧着するまでの工程を示す略線図である。
【図３】他の実施例による異方性導電膜テープの構成を
示す略線図である。
示す略線図である。
【図４】従来の異方性導電膜テープの構成を示す略線図
である。
である。
【図５】従来の異方性導電膜テープの断面構造（拡大
図）を示す略線図である。
図）を示す略線図である。
【図６】従来の異方性導電膜テープを基板に熱圧着した
状態を示す略線図である。
状態を示す略線図である。
【図７】従来のドライバＩＣを基板に熱圧着した状態を
示す略線図である。
示す略線図である。
１、２０……異方性導電膜テープ、２、２１……異方性
導電膜、３、２２……ベーステープ、４、……金属粒
子、５……異方性導電接着剤、１０……加圧受台、１１
……電極、１２……金属バンプ、２３……テープ送り用
の穴、３０……実装機、３１……テープリール、３２…
…駆動ローラ、３３……駆動ローラ受台、３４……チヤ
ツキング装置、３５……カツタ。
導電膜、３、２２……ベーステープ、４、……金属粒
子、５……異方性導電接着剤、１０……加圧受台、１１
……電極、１２……金属バンプ、２３……テープ送り用
の穴、３０……実装機、３１……テープリール、３２…
…駆動ローラ、３３……駆動ローラ受台、３４……チヤ
ツキング装置、３５……カツタ。
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品と基板との接続に用いられる端子
接続用の異方性導電膜テープにおいて、 樹脂及び溶剤内に所定の割合で多数分散されて混入され
た微細な導電性の金属粒子でなる異方性導電膜と、 上記異方性導電膜と重ねられると共に、上記異方性導電
膜と重ねられない所定の大きさの保持領域を有するベー
ステープとを具えることを特徴とする異方性導電膜テー
プ。 - 【請求項２】上記保持領域は、上記ベーステープの長手
方向に沿つた片側半分の領域でなることを特徴とする請
求項１に記載の異方性導電膜テープ。 - 【請求項３】上記ベーステープの上記保持領域に対する
側面には、所定間隔ごとに所定径の穴が形成されること
を特徴とする請求項１に記載の異方性導電膜テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093282A JPH09259945A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 異方性導電膜テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093282A JPH09259945A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 異方性導電膜テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09259945A true JPH09259945A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=14078079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093282A Pending JPH09259945A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 異方性導電膜テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09259945A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006113582A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイパネル付着用の両面テープ及びそれを備えたプラズマディスプレイ装置 |
| WO2008029580A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Anisotropic conductive tape and method of manufacturing it, connected structure and method of connecting circuit member by use of the tape |
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| CN102820600A (zh) * | 2011-06-06 | 2012-12-12 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法 |
| CN110660043A (zh) * | 2019-08-26 | 2020-01-07 | 苏州感知线智能科技有限公司 | 异方性导电膜绑定后导电粒子数目的快速检测方法及装置 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP8093282A patent/JPH09259945A/ja active Pending
Cited By (10)
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| JP4614003B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電テープ及びその製造方法、並びにそれを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法 |
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