JPH09260204A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPH09260204A JPH09260204A JP8068598A JP6859896A JPH09260204A JP H09260204 A JPH09260204 A JP H09260204A JP 8068598 A JP8068598 A JP 8068598A JP 6859896 A JP6859896 A JP 6859896A JP H09260204 A JPH09260204 A JP H09260204A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部から内部電極形成位置を容易に認識でき
る積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層と内部電極３２とを交互に積層
し、これを焼成してなる素体３３と、素体３３の両端部
において内部電極３２を交互に並列に接続している一対
の外部電極３４とからなり、内部電極３２に平行な素体
３３の上下面３３ａを粗面に形成し、側面３３ｂを光沢
面に形成した積層コンデンサ３０を構成する。これによ
り、外部から内部電極３２の平面方向を容易に認識する
ことができるので、高周波回路に使用した場合において
も、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別でき、所
望の静電容量を得ることができる。
る積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層と内部電極３２とを交互に積層
し、これを焼成してなる素体３３と、素体３３の両端部
において内部電極３２を交互に並列に接続している一対
の外部電極３４とからなり、内部電極３２に平行な素体
３３の上下面３３ａを粗面に形成し、側面３３ｂを光沢
面に形成した積層コンデンサ３０を構成する。これによ
り、外部から内部電極３２の平面方向を容易に認識する
ことができるので、高周波回路に使用した場合において
も、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別でき、所
望の静電容量を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサに
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来例の積層コンデンサ
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】各内部電極１２は、交互にその一端或いは
他端側において外部電極１４に接続されている。
他端側において外部電極１４に接続されている。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
【０００６】内部電極１２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の
材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするた
めに半田メッキが施されている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の
材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするた
めに半田メッキが施されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、外部から内部電極
１２の平面方向或いは形成位置を識別することができ
ず、特に高周波回路に使用した場合、回路基板へのコン
デンサの搭載状態によって静電容量の変動を大きく生じ
ることがあった即ち、図５に示すように回路基板２０と
内部電極１２とが平行になるように積層コンデンサ１０
を搭載した場合にはこれらの間に浮遊容量が発生し、図
６に示すように回路基板２０と内部電極１２とが垂直に
なるように積層コンデンサ１０を搭載した場合には浮遊
容量の値は前述とは異なるものとなる。
た従来の積層コンデンサにおいては、外部から内部電極
１２の平面方向或いは形成位置を識別することができ
ず、特に高周波回路に使用した場合、回路基板へのコン
デンサの搭載状態によって静電容量の変動を大きく生じ
ることがあった即ち、図５に示すように回路基板２０と
内部電極１２とが平行になるように積層コンデンサ１０
を搭載した場合にはこれらの間に浮遊容量が発生し、図
６に示すように回路基板２０と内部電極１２とが垂直に
なるように積層コンデンサ１０を搭載した場合には浮遊
容量の値は前述とは異なるものとなる。
【０００８】従って、回路基板２０への積層コンデンサ
１０の搭載状態によって得られる静電容量が異なってし
まう。
１０の搭載状態によって得られる静電容量が異なってし
まう。
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、外部
から内部電極の平面方向を容易に認識できる積層コンデ
ンサを提供することにある。
から内部電極の平面方向を容易に認識できる積層コンデ
ンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において該端面を覆うように前記内部電極層に形成
された内部電極を交互に並列に接続している一対の外部
電極とからなる積層コンデンサであって、前記内部電極
面にほぼ平行な前記素体の上下面が粗面に形成されると
共に、前記内部電極面にほぼ垂直な前記素体の側面が光
沢面に形成されている積層コンデンサを提案する。
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において該端面を覆うように前記内部電極層に形成
された内部電極を交互に並列に接続している一対の外部
電極とからなる積層コンデンサであって、前記内部電極
面にほぼ平行な前記素体の上下面が粗面に形成されると
共に、前記内部電極面にほぼ垂直な前記素体の側面が光
沢面に形成されている積層コンデンサを提案する。
【００１１】該積層コンデンサによれば、内部電極面に
ほぼ平行な素体の上下面が粗面に形成され、前記内部電
極面にほぼ垂直な前記素体の側面が光沢面に形成されて
いるため、前記素体の上下面及び側面の表面粗さによっ
て前記内部電極の平面方向を認識することができる。
ほぼ平行な素体の上下面が粗面に形成され、前記内部電
極面にほぼ垂直な前記素体の側面が光沢面に形成されて
いるため、前記素体の上下面及び側面の表面粗さによっ
て前記内部電極の平面方向を認識することができる。
【００１２】また、請求項２では、請求項１記載の積層
コンデンサにおいて、前記外部電極は、前記素体の側面
において前記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ頂
点となるように他方の外部電極方向に突出して形成され
ている積層コンデンサを提案する。
コンデンサにおいて、前記外部電極は、前記素体の側面
において前記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ頂
点となるように他方の外部電極方向に突出して形成され
ている積層コンデンサを提案する。
【００１３】該積層コンデンサによれば、前記素体の側
面において前記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ
頂点となるように他方の外部電極方向に突出して外部電
極が形成されているため、この外部電極の形状によって
も、前記素体の上下面と側面との区別をすることがで
き、これによっても内部電極の平面方向を認識すること
ができる。
面において前記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ
頂点となるように他方の外部電極方向に突出して外部電
極が形成されているため、この外部電極の形状によって
も、前記素体の上下面と側面との区別をすることがで
き、これによっても内部電極の平面方向を認識すること
ができる。
【００１４】また、請求項３では、誘電体層と内部電極
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において該端面を覆うように前記内部電極層
に形成された内部電極を交互に並列に接続している一対
の外部電極とからなる積層コンデンサであって、少なく
とも前記内部電極面にほぼ垂直な前記素体の側面におけ
る内部電極側縁部に対向する部分が光沢面に形成されて
いる積層コンデンサを提案する。
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において該端面を覆うように前記内部電極層
に形成された内部電極を交互に並列に接続している一対
の外部電極とからなる積層コンデンサであって、少なく
とも前記内部電極面にほぼ垂直な前記素体の側面におけ
る内部電極側縁部に対向する部分が光沢面に形成されて
いる積層コンデンサを提案する。
【００１５】該積層コンデンサによれば、内部電極面に
ほぼ垂直な素体の側面において、内部電極側縁部に対向
する部分が光沢面に形成されているため、これにより内
部電極の平面方向及び形成位置を認識することができ
る。
ほぼ垂直な素体の側面において、内部電極側縁部に対向
する部分が光沢面に形成されているため、これにより内
部電極の平面方向及び形成位置を認識することができ
る。
【００１６】また、請求項４では、請求項３記載の積層
コンデンサにおいて、前記外部電極は、前記素体の側面
の光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部
が形成されている積層コンデンサを提案する。
コンデンサにおいて、前記外部電極は、前記素体の側面
の光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部
が形成されている積層コンデンサを提案する。
【００１７】該積層コンデンサによれば、外部電極には
素体の側面の光沢面において他方の外部電極方向に突出
した突出部が形成されているため、これによっても内部
電極の平面方向及び形成位置を認識することができる。
素体の側面の光沢面において他方の外部電極方向に突出
した突出部が形成されているため、これによっても内部
電極の平面方向及び形成位置を認識することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す外観斜視図、図７はその一部切り
欠き平面図である。図において、３０は積層コンデンサ
で、誘電体層３１と内部電極３２とを交互に積層してな
る素体３３と、素体３３の両端部において内部電極３２
を交互に並列に接続している一対の外部電極３４とから
構成されている。
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す外観斜視図、図７はその一部切り
欠き平面図である。図において、３０は積層コンデンサ
で、誘電体層３１と内部電極３２とを交互に積層してな
る素体３３と、素体３３の両端部において内部電極３２
を交互に並列に接続している一対の外部電極３４とから
構成されている。
【００１９】誘電体層３１は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
【００２０】誘電体層３１を介して隣り合う一対の内部
電極３２のそれぞれは矩形になっており、内部電極３２
の長辺は外部電極３４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極３２の幅は各々等しく形成されている。
電極３２のそれぞれは矩形になっており、内部電極３２
の長辺は外部電極３４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極３２の幅は各々等しく形成されている。
【００２１】さらに、素体３３の上下面３３ａは粗面に
形成されると共に、側面３３ｂは光沢面に形成され、外
部電極３４は素体３３の側面３３ｂにおいて内部電極３
２の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるように他方
の外部電極方向に突出した突出部３４ａが形成されてい
る。これにより、素体３３の上下面３３ａ及び側面３３
ｂの表面粗さ及び外部電極３４の形状によって内部電極
３２の平面方向を認識することができるようになってい
る。
形成されると共に、側面３３ｂは光沢面に形成され、外
部電極３４は素体３３の側面３３ｂにおいて内部電極３
２の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるように他方
の外部電極方向に突出した突出部３４ａが形成されてい
る。これにより、素体３３の上下面３３ａ及び側面３３
ｂの表面粗さ及び外部電極３４の形状によって内部電極
３２の平面方向を認識することができるようになってい
る。
【００２２】前述の内部電極３２は、導電性ペーストの
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。また、外部電極３４も内部電極３２と同
様の材料により形成されている。 この積層コンデンサ
は次のようにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に
有機バインダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重
量％加え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、
誘電体磁器原料のスラリーを作成した。
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。また、外部電極３４も内部電極３２と同
様の材料により形成されている。 この積層コンデンサ
は次のようにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に
有機バインダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重
量％加え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、
誘電体磁器原料のスラリーを作成した。
【００２３】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００２４】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２５】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２６】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
【００２７】この裁断時に高速回転するカッターを用い
ることにより積層チップ（素体）の側面が光沢面とな
る。
ることにより積層チップ（素体）の側面が光沢面とな
る。
【００２８】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２９】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させる。この導電性ペーストを
塗布する際、焼結体チップ（素体）の側面が光沢面とな
っているので、この光沢面においては導電性ペーストが
広がり、外部電極は、素体の側面において内部電極の中
心層に対応する位置がほぼ頂点となるように他方の外部
電極方向に突出して形成される。
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させる。この導電性ペーストを
塗布する際、焼結体チップ（素体）の側面が光沢面とな
っているので、この光沢面においては導電性ペーストが
広がり、外部電極は、素体の側面において内部電極の中
心層に対応する位置がほぼ頂点となるように他方の外部
電極方向に突出して形成される。
【００３０】この後、これを大気中で８００℃の温度で
１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらにこの上に
銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メッキ法で
Ｐｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を形成し、
前述した積層コンデンサが得られた。
１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらにこの上に
銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メッキ法で
Ｐｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を形成し、
前述した積層コンデンサが得られた。
【００３１】前述した積層コンデンサによれば、内部電
極３２の平面にほぼ平行な素体３３の上下面３３ａが粗
面に形成され、内部電極面にほぼ垂直な素体３３の側面
３３ｂが光沢面に形成されているため、素体３３の上下
面３３ａ及び側面３３ｂの表面粗さによって内部電極３
２の平面方向を認識することができる。これにより、こ
の積層コンデンサ３０を高周波回路に使用した場合にお
いても、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別で
き、所望の静電容量を得ることができる。
極３２の平面にほぼ平行な素体３３の上下面３３ａが粗
面に形成され、内部電極面にほぼ垂直な素体３３の側面
３３ｂが光沢面に形成されているため、素体３３の上下
面３３ａ及び側面３３ｂの表面粗さによって内部電極３
２の平面方向を認識することができる。これにより、こ
の積層コンデンサ３０を高周波回路に使用した場合にお
いても、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別で
き、所望の静電容量を得ることができる。
【００３２】また、素体３３の側面３３ｂにおいて内部
電極３２の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるよう
に他方の外部電極方向に突出して外部電極３４が形成さ
れているため、この外部電極３４の形状によっても、素
体３３の上下面３３ａと側面３３ｂとの区別をすること
ができ、内部電極３２の平面方向を非常に簡単に認識す
ることができる。
電極３２の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるよう
に他方の外部電極方向に突出して外部電極３４が形成さ
れているため、この外部電極３４の形状によっても、素
体３３の上下面３３ａと側面３３ｂとの区別をすること
ができ、内部電極３２の平面方向を非常に簡単に認識す
ることができる。
【００３３】さらに、図８の側面断面図に示すように、
素体３３と外部電極３４との接触面積を減らすことな
く、これらの間の密着度を高く保った状態で、内部電極
３２の平面に平行となる部分の外部電極３４を短く形成
できるので、これらの間に発生する浮遊容量を低減する
ことができる。
素体３３と外部電極３４との接触面積を減らすことな
く、これらの間の密着度を高く保った状態で、内部電極
３２の平面に平行となる部分の外部電極３４を短く形成
できるので、これらの間に発生する浮遊容量を低減する
ことができる。
【００３４】尚、外部電極３４の形状を従来のものと同
様の形状としても同様の効果を得ることができることは
言うまでもない。
様の形状としても同様の効果を得ることができることは
言うまでもない。
【００３５】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図９は第２の実施形態の積層コンデンサを示す外観
斜視図、図１０はその側面図である。図において前述し
た第１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表
しその説明を省略する。また、第１の実施形態と第２の
実施形態との相違点は、素体３３の側面３３ｂにおいて
内部電極３２の側縁部に対向する部分のみを光沢面に形
成すると共に、外部電極３４には素体３３の側面３３ｂ
の光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部
３４ａが形成されていることにある。
る。図９は第２の実施形態の積層コンデンサを示す外観
斜視図、図１０はその側面図である。図において前述し
た第１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表
しその説明を省略する。また、第１の実施形態と第２の
実施形態との相違点は、素体３３の側面３３ｂにおいて
内部電極３２の側縁部に対向する部分のみを光沢面に形
成すると共に、外部電極３４には素体３３の側面３３ｂ
の光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部
３４ａが形成されていることにある。
【００３６】即ち、製造時において内部電極３２の側縁
部からの距離が所定値以内となるような位置に素体側面
３３ｂが形成されるように裁断することにより、図１１
に示すように、内部電極３２の側縁部に対応する位置に
おいて側面に加わる圧力Ｐ１は、側面３３ｂの他の部分
に加わる圧力Ｐ２よりも大きくなる。これにより、内部
電極３２の側縁部に対向する素体側面３３ｂの部分のみ
が光沢面となる。
部からの距離が所定値以内となるような位置に素体側面
３３ｂが形成されるように裁断することにより、図１１
に示すように、内部電極３２の側縁部に対応する位置に
おいて側面に加わる圧力Ｐ１は、側面３３ｂの他の部分
に加わる圧力Ｐ２よりも大きくなる。これにより、内部
電極３２の側縁部に対向する素体側面３３ｂの部分のみ
が光沢面となる。
【００３７】また、製造時において、内部電極が露出す
る焼結体チップの端面に銀とガラスフリットとビヒクル
からなる導電性ペーストを塗布する際、焼結体チップ
（素体）の側面の光沢面となっている部分においては導
電性ペーストが広がり、外部電極は、素体３３の側面３
３ｂにおいて他方の外部電極方向に突出して突出部３４
ａが形成される。
る焼結体チップの端面に銀とガラスフリットとビヒクル
からなる導電性ペーストを塗布する際、焼結体チップ
（素体）の側面の光沢面となっている部分においては導
電性ペーストが広がり、外部電極は、素体３３の側面３
３ｂにおいて他方の外部電極方向に突出して突出部３４
ａが形成される。
【００３８】前述の構成よりなる積層コンデンサによれ
ば、内部電極３２の平面にほぼ垂直な素体３３の側面３
３ｂにおいて、内部電極３２の側縁部に対向する部分が
光沢面に形成されているため、これにより内部電極３２
の平面方向及び形成位置を認識することができる。これ
により、この積層コンデンサ３０を高周波回路に使用し
た場合においても、回路基板へのコンデンサの搭載状態
を識別でき、所望の静電容量を得ることができる。
ば、内部電極３２の平面にほぼ垂直な素体３３の側面３
３ｂにおいて、内部電極３２の側縁部に対向する部分が
光沢面に形成されているため、これにより内部電極３２
の平面方向及び形成位置を認識することができる。これ
により、この積層コンデンサ３０を高周波回路に使用し
た場合においても、回路基板へのコンデンサの搭載状態
を識別でき、所望の静電容量を得ることができる。
【００３９】また、外部電極３４には素体３３の側面３
３ｂの光沢面において他方の外部電極方向に突出した突
出部３４ａが形成されているため、素体３３の上下面３
３ａと側面３３ｂとを容易に区別することができるの
で、内部電極３２の平面方向及び形成位置を非常に簡単
に認識することができる。
３ｂの光沢面において他方の外部電極方向に突出した突
出部３４ａが形成されているため、素体３３の上下面３
３ａと側面３３ｂとを容易に区別することができるの
で、内部電極３２の平面方向及び形成位置を非常に簡単
に認識することができる。
【００４０】尚、外部電極３４の形状を従来のものと同
様に突出部３４ａのない形状としても同様の効果を得る
ことができることは言うまでもない。
様に突出部３４ａのない形状としても同様の効果を得る
ことができることは言うまでもない。
【００４１】また、前述した第１及び第２の実施形態は
一例であり本発明がこれに限定されることはない。
一例であり本発明がこれに限定されることはない。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層コンデンサによれば、内部電極面にほぼ平行な
素体の上下面が粗面に形成され、前記内部電極面にほぼ
垂直な前記素体の側面が光沢面に形成されているため、
前記素体の上下面及び側面の表面粗さによって前記内部
電極の平面方向を認識することができるので、高周波回
路に使用した場合においても、回路基板へのコンデンサ
の搭載状態を識別でき、所望の静電容量を得ることがで
きる。
載の積層コンデンサによれば、内部電極面にほぼ平行な
素体の上下面が粗面に形成され、前記内部電極面にほぼ
垂直な前記素体の側面が光沢面に形成されているため、
前記素体の上下面及び側面の表面粗さによって前記内部
電極の平面方向を認識することができるので、高周波回
路に使用した場合においても、回路基板へのコンデンサ
の搭載状態を識別でき、所望の静電容量を得ることがで
きる。
【００４３】また、請求項２記載の積層コンデンサによ
れば、上記の効果に加えて、前記素体の側面において前
記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるよ
うに他方の外部電極方向に突出して外部電極が形成され
ているため、この外部電極の形状によっても、前記素体
の上下面と側面との区別をすることができるので、内部
電極の平面方向を非常に簡単に認識することができる。
れば、上記の効果に加えて、前記素体の側面において前
記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ頂点となるよ
うに他方の外部電極方向に突出して外部電極が形成され
ているため、この外部電極の形状によっても、前記素体
の上下面と側面との区別をすることができるので、内部
電極の平面方向を非常に簡単に認識することができる。
【００４４】また、請求項３記載の積層コンデンサによ
れば、内部電極面にほぼ垂直な素体の側面において、内
部電極側縁部に対向する部分が光沢面に形成されている
ため、これにより内部電極の平面方向及び形成位置を認
識することができるので、高周波回路に使用した場合に
おいても、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別で
き、所望の静電容量を得ることができる。
れば、内部電極面にほぼ垂直な素体の側面において、内
部電極側縁部に対向する部分が光沢面に形成されている
ため、これにより内部電極の平面方向及び形成位置を認
識することができるので、高周波回路に使用した場合に
おいても、回路基板へのコンデンサの搭載状態を識別で
き、所望の静電容量を得ることができる。
【００４５】また、請求項４記載の積層コンデンサによ
れば、上記の効果に加えて、外部電極には素体の側面の
光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部が
形成されているため、前記素体の上下面と側面との区別
をすることができるので、内部電極の平面方向及び形成
位置を非常に簡単に認識することができる。
れば、上記の効果に加えて、外部電極には素体の側面の
光沢面において他方の外部電極方向に突出した突出部が
形成されているため、前記素体の上下面と側面との区別
をすることができるので、内部電極の平面方向及び形成
位置を非常に簡単に認識することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す外観斜視図
す外観斜視図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】従来例における課題を説明する図
【図６】従来例における課題を説明する図
【図７】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す一部切り欠き平面図
す一部切り欠き平面図
【図８】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図９】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す外観斜視図
す外観斜視図
【図１０】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを
示す側面図
示す側面図
【図１１】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを
示す断面図
示す断面図
３０…積層コンデンサ、３１…誘電体層、３２…内部電
極、３３…素体、３３ａ…上下面、３３ｂ…側面、３４
…外部電極、３４ａ…突出部。
極、３３…素体、３３ａ…上下面、３３ｂ…側面、３４
…外部電極、３４ａ…突出部。
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
該端面を覆うように前記内部電極層に形成された内部電
極を交互に並列に接続している一対の外部電極とからな
る積層コンデンサであって、 前記内部電極面にほぼ平行な前記素体の上下面が粗面に
形成されると共に、前記内部電極面にほぼ垂直な前記素
体の側面が光沢面に形成されていることを特徴とする積
層コンデンサ。 - 【請求項２】 前記外部電極は、前記素体の側面におい
て前記内部電極の中心層に対応する位置がほぼ頂点とな
るように他方の外部電極方向に突出して形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。 - 【請求項３】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
該端面を覆うように前記内部電極層に形成された内部電
極を交互に並列に接続している一対の外部電極とからな
る積層コンデンサであって、 少なくとも前記内部電極面にほぼ垂直な前記素体の側面
における内部電極側縁部に対向する部分が光沢面に形成
されていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 【請求項４】 前記外部電極は、前記素体の側面の光沢
面において他方の外部電極方向に突出した突出部が形成
されていることを特徴とする請求項３記載の積層コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068598A JPH09260204A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068598A JPH09260204A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260204A true JPH09260204A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13378398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8068598A Pending JPH09260204A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260204A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8259433B2 (en) | 2008-11-14 | 2012-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US8385048B2 (en) | 2011-06-23 | 2013-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip type laminated capacitor |
| JP2015088659A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
| WO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
| JP2019102515A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2022129463A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
| WO2024053230A1 (ja) * | 2022-09-05 | 2024-03-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、その製造方法、及び回路基板 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8068598A patent/JPH09260204A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8259433B2 (en) | 2008-11-14 | 2012-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US8385048B2 (en) | 2011-06-23 | 2013-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip type laminated capacitor |
| US8804304B2 (en) | 2011-06-23 | 2014-08-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip type laminated capacitor |
| JP2015088659A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
| WO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
| TWI569290B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-02-01 | Murata Manufacturing Co | Thermal resistance components and electronic components |
| JPWO2016002305A1 (ja) * | 2014-07-04 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子および電子部品 |
| CN106663509A (zh) * | 2014-07-04 | 2017-05-10 | 株式会社村田制作所 | 热敏电阻元件及电子元器件 |
| JP2019102515A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2022129463A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
| WO2024053230A1 (ja) * | 2022-09-05 | 2024-03-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、その製造方法、及び回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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