JPH1126291A - チップ型コンデンサアレイ - Google Patents
チップ型コンデンサアレイInfo
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- JPH1126291A JPH1126291A JP17616097A JP17616097A JPH1126291A JP H1126291 A JPH1126291 A JP H1126291A JP 17616097 A JP17616097 A JP 17616097A JP 17616097 A JP17616097 A JP 17616097A JP H1126291 A JPH1126291 A JP H1126291A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
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- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クロストークの発生を低減できるコンデンサ
アレイを提供する。 【解決手段】 所定面積を有する複数の内部電極２２が
所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層２１
ａ，２１ｂとを交互に複数積層してなる略直方体形状の
素体を形成し、さらに素体の両端部において内部電極層
に形成された各列毎の内部電極２２を積層方向に交互に
並列に導電接続している複数対の外部電極２４ａ〜２４
ｈを形成してチップ型コンデンサアレイを構成する。こ
の際、内部電極２２の形状を、同一内部電極層内で隣り
合う内部電極２２の側辺に対向する側の側辺が、内部電
極２２の内側に湾曲した形状となるように形成する。こ
れにより、内部電極２２間に生ずる浮遊容量が低減さ
れ、浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロストー
クが低減される。
アレイを提供する。 【解決手段】 所定面積を有する複数の内部電極２２が
所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層２１
ａ，２１ｂとを交互に複数積層してなる略直方体形状の
素体を形成し、さらに素体の両端部において内部電極層
に形成された各列毎の内部電極２２を積層方向に交互に
並列に導電接続している複数対の外部電極２４ａ〜２４
ｈを形成してチップ型コンデンサアレイを構成する。こ
の際、内部電極２２の形状を、同一内部電極層内で隣り
合う内部電極２２の側辺に対向する側の側辺が、内部電
極２２の内側に湾曲した形状となるように形成する。こ
れにより、内部電極２２間に生ずる浮遊容量が低減さ
れ、浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロストー
クが低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クロストークの低
減を図ったチップ型コンデンサアレイに関するものであ
る。
減を図ったチップ型コンデンサアレイに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路の小型化及び集積化が進
み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行
われている。この様なアレイ電子部品の一例として、図
２乃至図４に示すように、複数個のコンデンサを一体化
形成したチップ型コンデンサアレイの需要も増大してい
る。
み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行
われている。この様なアレイ電子部品の一例として、図
２乃至図４に示すように、複数個のコンデンサを一体化
形成したチップ型コンデンサアレイの需要も増大してい
る。
【０００３】図１は従来例のチップ型コンデンサアレイ
を示す外観斜視図、図２は要部分解斜視図、図３は平面
図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。図に
おいて、１０は積層型のコンデンサアレイで、一の誘電
体層１１上に複数の内部電極１２を並列に形成したもの
を複数積層してなる素体１３と、素体１３の両端部にお
いて内部電極１２を積層方向に交互に並列に接続してい
る複数対の外部電極１４とから構成され、内部に独立し
た４個の積層コンデンサ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０
ｄが形成されている。
を示す外観斜視図、図２は要部分解斜視図、図３は平面
図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。図に
おいて、１０は積層型のコンデンサアレイで、一の誘電
体層１１上に複数の内部電極１２を並列に形成したもの
を複数積層してなる素体１３と、素体１３の両端部にお
いて内部電極１２を積層方向に交互に並列に接続してい
る複数対の外部電極１４とから構成され、内部に独立し
た４個の積層コンデンサ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０
ｄが形成されている。
【０００４】個々の積層コンデンサ１０ａ〜１０ｄにお
いて、内部電極１２は、所定面積を有する矩形状をな
し、その長手方向一端部が外部電極１４に接続されてい
る。
いて、内部電極１２は、所定面積を有する矩形状をな
し、その長手方向一端部が外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
【０００６】内部電極１２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
【０００７】外部電極１４も内部電極１２と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【０００８】これにより、前述したコンデンサアレイ１
０を１個用いることにより、４つの独立した積層コンデ
ンサ１０ａ〜１０ｄを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
０を１個用いることにより、４つの独立した積層コンデ
ンサ１０ａ〜１０ｄを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようなコンデンサアレイ１０を用いた場合、個々の積
層コンデンサ１０ａ〜１０ｄにはそれぞれ異なる信号が
印加されるが、コンデンサアレイ１０内で隣り合う内部
電極１２の間隔が非常に狭いため、それぞれの信号間に
クロストーク（混信）を生じることがあった。
たようなコンデンサアレイ１０を用いた場合、個々の積
層コンデンサ１０ａ〜１０ｄにはそれぞれ異なる信号が
印加されるが、コンデンサアレイ１０内で隣り合う内部
電極１２の間隔が非常に狭いため、それぞれの信号間に
クロストーク（混信）を生じることがあった。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、クロ
ストークの発生を低減できるコンデンサアレイを提供す
ることにある。
ストークの発生を低減できるコンデンサアレイを提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、所定面積を有する複数の内
部電極が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電
体層とを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体
と、該素体の両端部において前記内部電極層に形成され
た各列毎の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続
している複数対の外部電極とからなるチップ型コンデン
サアレイにおいて、前記内部電極は、少なくとも同一内
部電極層内で隣り合う内部電極の側辺に対向する側の側
辺が、内部電極内側に湾曲した形状をなすチップ型コン
デンサアレイを提案する。
成するために請求項１では、所定面積を有する複数の内
部電極が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電
体層とを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体
と、該素体の両端部において前記内部電極層に形成され
た各列毎の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続
している複数対の外部電極とからなるチップ型コンデン
サアレイにおいて、前記内部電極は、少なくとも同一内
部電極層内で隣り合う内部電極の側辺に対向する側の側
辺が、内部電極内側に湾曲した形状をなすチップ型コン
デンサアレイを提案する。
【００１２】該チップ型コンデンサアレイによれば、前
記内部電極は、少なくとも同一内部電極層内で隣り合う
内部電極の側辺に対向する側の側辺が、内部電極内側に
湾曲した形状をなしているため、内部電極面積の減少を
必要最小限に留め、同一内部電極層内で隣り合う内部電
極の側辺間の距離を増加させることができるので、該内
部電極間に生ずる浮遊容量が低減される。
記内部電極は、少なくとも同一内部電極層内で隣り合う
内部電極の側辺に対向する側の側辺が、内部電極内側に
湾曲した形状をなしているため、内部電極面積の減少を
必要最小限に留め、同一内部電極層内で隣り合う内部電
極の側辺間の距離を増加させることができるので、該内
部電極間に生ずる浮遊容量が低減される。
【００１３】また、請求項２では、請求項１記載のチッ
プ型コンデンサアレイにおいて、前記内部電極の側辺
は、積層方向に重なる複数の内部電極間において、互い
に重なり合う湾曲形状をなしているチップ型コンデンサ
アレイを提案する。
プ型コンデンサアレイにおいて、前記内部電極の側辺
は、積層方向に重なる複数の内部電極間において、互い
に重なり合う湾曲形状をなしているチップ型コンデンサ
アレイを提案する。
【００１４】該チップ型コンデンサアレイによれば、前
記内部電極の側辺は、積層方向に重なる複数の内部電極
間において、互いに重なり合う湾曲形状をなしているた
め、異なる内部電極層に形成され且つ隣り合う列に位置
する内部電極の局部的な接近が低減されるので、これら
の内部電極間に生ずる浮遊容量が低減される。
記内部電極の側辺は、積層方向に重なる複数の内部電極
間において、互いに重なり合う湾曲形状をなしているた
め、異なる内部電極層に形成され且つ隣り合う列に位置
する内部電極の局部的な接近が低減されるので、これら
の内部電極間に生ずる浮遊容量が低減される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。図５は本発明の第１の実施形態のチップ型コンデ
ンサアレイを示す外観斜視図、図６は要部分解斜視図、
図７は要部平面図、図８は図７に示すＡ−Ａ線矢視方向
断面図である。図において、２０は積層タイプのチップ
型コンデンサアレイで、誘電体層２１ａ，２１ｂ上にそ
の長さ方向に４つの内部電極２２を並列に形成したも
の、及び内部電極を形成しない誘電体層２１ｃを複数積
層してなる素体２３と、素体２３の幅方向両端部におい
て内部電極２２を積層方向に交互に並列に接続している
４対の外部電極２４ａ〜２４ｈとから構成され、積層方
向に列をなした４つの内部電極群によって、素体２３内
部に独立した４個の積層コンデンサ２０ａ，２０ｂ，２
０ｃ，２０ｄが形成されている。
する。図５は本発明の第１の実施形態のチップ型コンデ
ンサアレイを示す外観斜視図、図６は要部分解斜視図、
図７は要部平面図、図８は図７に示すＡ−Ａ線矢視方向
断面図である。図において、２０は積層タイプのチップ
型コンデンサアレイで、誘電体層２１ａ，２１ｂ上にそ
の長さ方向に４つの内部電極２２を並列に形成したも
の、及び内部電極を形成しない誘電体層２１ｃを複数積
層してなる素体２３と、素体２３の幅方向両端部におい
て内部電極２２を積層方向に交互に並列に接続している
４対の外部電極２４ａ〜２４ｈとから構成され、積層方
向に列をなした４つの内部電極群によって、素体２３内
部に独立した４個の積層コンデンサ２０ａ，２０ｂ，２
０ｃ，２０ｄが形成されている。
【００１６】個々の積層コンデンサ２０ａ〜２０ｄにお
いて、内部電極２２は、その側辺が内部電極２２の内側
に湾曲した形状をなし、内部電極２２の長手方向一端部
は、１層毎に対向する外部電極２４ａ〜２４ｈの異なる
側に交互に導電接続されている。
いて、内部電極２２は、その側辺が内部電極２２の内側
に湾曲した形状をなし、内部電極２２の長手方向一端部
は、１層毎に対向する外部電極２４ａ〜２４ｈの異なる
側に交互に導電接続されている。
【００１７】誘電体層２１ａ〜２１ｃは矩形のシート上
のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例
えばチタン酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料
から形成されている。
のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例
えばチタン酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料
から形成されている。
【００１８】内部電極２２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
【００１９】外部電極２４ａ〜２４ｈも内部電極２２と
同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよく
するために半田メッキが施されている。
同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよく
するために半田メッキが施されている。
【００２０】前述のチップ型コンデンサアレイは次のよ
うにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バイ
ンダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重量％加
え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、誘電体
磁器原料のスラリーを作成した。
うにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バイ
ンダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重量％加
え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、誘電体
磁器原料のスラリーを作成した。
【００２１】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００２２】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極２２用の導電性ペ
ーストを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極２２用の導電性ペ
ーストを得た。
【００２３】この後、上述した内部電極２２のパターン
を２００個有する各スクリーンを用いて、上記グリーン
シートの片面にこの導電性ペーストからなる内部電極の
パターンを各々印刷し、これを乾燥させた。
を２００個有する各スクリーンを用いて、上記グリーン
シートの片面にこの導電性ペーストからなる内部電極の
パターンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２４】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層アレイチップ
を得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層アレイチップ
を得た。
【００２５】次に、この積層アレイチップを雰囲気焼成
可能な炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機
バインダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰
囲気とし、積層アレイチップの加熱温度を６００℃から
焼成温度の１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。
この後、１００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、
室温まで冷却して、焼結アレイチップを得た。
可能な炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機
バインダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰
囲気とし、積層アレイチップの加熱温度を６００℃から
焼成温度の１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。
この後、１００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、
室温まで冷却して、焼結アレイチップを得た。
【００２６】次いで、焼結アレイチップの端面において
内部電極が露出する部分に銀とガラスフリットとビヒク
ルからなる導電性ペーストを塗布して乾燥させ、これを
大気中で８００℃の温度で１５分間焼き付け、銀電極層
を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着さ
せ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設け
て、複数対の外部電極２４ａ〜２４ｈを形成した。これ
によってチップ型コンデンサアレイ２０が得られた。
内部電極が露出する部分に銀とガラスフリットとビヒク
ルからなる導電性ペーストを塗布して乾燥させ、これを
大気中で８００℃の温度で１５分間焼き付け、銀電極層
を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着さ
せ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設け
て、複数対の外部電極２４ａ〜２４ｈを形成した。これ
によってチップ型コンデンサアレイ２０が得られた。
【００２７】前述の構成よりなるチップ型コンデンサア
レイ２０によれば、１個のコンデンサアレイ２０を用い
ることにより、４つの独立した積層コンデンサ２０ａ〜
２０ｄを使用することができるので、回路の小型化、及
び部品実装密度の向上を図ることができる。
レイ２０によれば、１個のコンデンサアレイ２０を用い
ることにより、４つの独立した積層コンデンサ２０ａ〜
２０ｄを使用することができるので、回路の小型化、及
び部品実装密度の向上を図ることができる。
【００２８】また、内部電極２２は、同一内部電極層内
で隣り合う内部電極２２の側辺に対向する側の側辺が、
内部電極２２の内側に湾曲した形状をなしているため、
内部電極２２の面積の減少を必要最小限に留めて静電容
量を確保し、且つ同一内部電極層内で隣り合う内部電極
２２の側辺間の距離を増加させることができるので、同
一層内で隣り合う内部電極２２間に生ずる浮遊容量が低
減される。これにより、この浮遊容量によって生じる異
なる信号間のクロストークが低減される。
で隣り合う内部電極２２の側辺に対向する側の側辺が、
内部電極２２の内側に湾曲した形状をなしているため、
内部電極２２の面積の減少を必要最小限に留めて静電容
量を確保し、且つ同一内部電極層内で隣り合う内部電極
２２の側辺間の距離を増加させることができるので、同
一層内で隣り合う内部電極２２間に生ずる浮遊容量が低
減される。これにより、この浮遊容量によって生じる異
なる信号間のクロストークが低減される。
【００２９】次に、本発明の第２の実施形態を図９乃至
図１１に基づいて説明する。図９は本発明の第２の実施
形態のチップ型コンデンサアレイ３０を示す要部分解斜
視図、図１０のは要部平面図、図１１は図１０に示すＡ
−Ａ線矢視方向断面図である。図において、前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しそ
の説明を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施
形態との相違点は、内部電極の形状を変えたことにあ
る。
図１１に基づいて説明する。図９は本発明の第２の実施
形態のチップ型コンデンサアレイ３０を示す要部分解斜
視図、図１０のは要部平面図、図１１は図１０に示すＡ
−Ａ線矢視方向断面図である。図において、前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しそ
の説明を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施
形態との相違点は、内部電極の形状を変えたことにあ
る。
【００３０】即ち、第２の実施形態における内部電極２
５は、積層方向に重なる複数の内部電極間において、内
部電極２５の側辺が互いに重なり合う湾曲形状となるよ
うに形成されている。
５は、積層方向に重なる複数の内部電極間において、内
部電極２５の側辺が互いに重なり合う湾曲形状となるよ
うに形成されている。
【００３１】これにより、異なる内部電極層に形成され
且つ隣り合う列に位置する内部電極２５が局部的に接近
することがないので、これらの内部電極間に生ずる浮遊
容量が低減され、第１の実施形態の構成に比べて、さら
に浮遊容量の低減を図ることができる。
且つ隣り合う列に位置する内部電極２５が局部的に接近
することがないので、これらの内部電極間に生ずる浮遊
容量が低減され、第１の実施形態の構成に比べて、さら
に浮遊容量の低減を図ることができる。
【００３２】即ち、第１の実施形態では、同一内部電極
層内では隣り合う内部電極２２間の距離を増すことがで
きるが、異なる層に配置された内部電極２２を見ると、
例えば図１２の（ａ）（ｂ）に示すような局部的に接近
する部分Ｐが複数存在する。
層内では隣り合う内部電極２２間の距離を増すことがで
きるが、異なる層に配置された内部電極２２を見ると、
例えば図１２の（ａ）（ｂ）に示すような局部的に接近
する部分Ｐが複数存在する。
【００３３】これに対し、第２の実施形態の構成におい
ては、異なる層に配置された内部電極２５を見ても、図
１３の（ａ）（ｂ）に示すように、局部的に接近する部
分Ｐは必要最小限の数となる。
ては、異なる層に配置された内部電極２５を見ても、図
１３の（ａ）（ｂ）に示すように、局部的に接近する部
分Ｐは必要最小限の数となる。
【００３４】ここで、図１２の（ｂ）は図１２の（ａ）
に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図であり、図１３の（ｂ）
は図１３の（ａ）に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図であ
る。
に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図であり、図１３の（ｂ）
は図１３の（ａ）に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図であ
る。
【００３５】従って、第２の実施形態のチップ型コンデ
ンサアレイ３０の構成によれば、異なる内部電極層に形
成され且つ隣り合う列に位置する内部電極２５が局部的
に接近することがないため、これらの内部電極間に生ず
る浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量によって生じ
るクロストークをさらに減らすことができる。
ンサアレイ３０の構成によれば、異なる内部電極層に形
成され且つ隣り合う列に位置する内部電極２５が局部的
に接近することがないため、これらの内部電極間に生ず
る浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量によって生じ
るクロストークをさらに減らすことができる。
【００３６】尚、前述した第１及び第２の実施形態にお
けるチップ型コンデンサアレイの構成は一例であり、本
願発明がこれらに限定されることはない。例えば、前述
した第１及び第２の実施形態では、両端部に配置された
積層コンデンサ２０ａ，２０ｄの内部電極２２，２６も
他のコンデンサの内部電極２２，２６と同様の形状とし
たが、本発明では、同一内部電極層内で隣り合う内部電
極２２，２５の側辺に対向する側の側辺が、内部電極２
２，２５の内側に湾曲した形状をなしていれば、前述し
た効果を奏するものであるので、図１４及び図１５に示
すチップ型コンデンサアレイ２０’，３０’のように、
両端部に配置された積層コンデンサ２０ａ，２０ｄは、
その内部電極２２，２６として、隣り合うコンデンサが
存在しない側の側辺を湾曲させずに直線状に形成した内
部電極２２’，２５’を用いても良い。
けるチップ型コンデンサアレイの構成は一例であり、本
願発明がこれらに限定されることはない。例えば、前述
した第１及び第２の実施形態では、両端部に配置された
積層コンデンサ２０ａ，２０ｄの内部電極２２，２６も
他のコンデンサの内部電極２２，２６と同様の形状とし
たが、本発明では、同一内部電極層内で隣り合う内部電
極２２，２５の側辺に対向する側の側辺が、内部電極２
２，２５の内側に湾曲した形状をなしていれば、前述し
た効果を奏するものであるので、図１４及び図１５に示
すチップ型コンデンサアレイ２０’，３０’のように、
両端部に配置された積層コンデンサ２０ａ，２０ｄは、
その内部電極２２，２６として、隣り合うコンデンサが
存在しない側の側辺を湾曲させずに直線状に形成した内
部電極２２’，２５’を用いても良い。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載のチップ型コンデンサアレイによれば、内部電極の側
辺が湾曲した形状をなし、内部電極面積の減少を必要最
小限に留めた状態で、同一内部電極層内で隣り合う内部
電極の側辺間の距離が増加するため、該内部電極間に生
ずる浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量によって生
じる異なる信号間のクロストークが低減される。
載のチップ型コンデンサアレイによれば、内部電極の側
辺が湾曲した形状をなし、内部電極面積の減少を必要最
小限に留めた状態で、同一内部電極層内で隣り合う内部
電極の側辺間の距離が増加するため、該内部電極間に生
ずる浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量によって生
じる異なる信号間のクロストークが低減される。
【００３８】また、請求項２記載のチップ型コンデンサ
アレイによれば、上記の効果に加えて、異なる内部電極
層に形成され且つ隣り合う列に位置する内部電極の局部
的な接近が低減されるため、これらの内部電極間に生ず
る浮遊容量がさらに減少し、該浮遊容量によって生じる
クロストークをさらに低減することができる。
アレイによれば、上記の効果に加えて、異なる内部電極
層に形成され且つ隣り合う列に位置する内部電極の局部
的な接近が低減されるため、これらの内部電極間に生ず
る浮遊容量がさらに減少し、該浮遊容量によって生じる
クロストークをさらに低減することができる。
【図１】従来例のコンデンサアレイを示す外観斜視図
【図２】従来例のコンデンサアレイを示す要部分解斜視
図
図
【図３】従来例のコンデンサアレイを示す平面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】本発明の第１の実施形態のコンデンサアレイを
示す外観斜視図
示す外観斜視図
【図６】本発明の第１の実施形態のコンデンサアレイを
示す要部分解斜視図
示す要部分解斜視図
【図７】本発明の第１の実施形態のコンデンサアレイを
示す要部平面図
示す要部平面図
【図８】図７に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図９】本発明の第２の実施形態のコンデンサアレイを
示す要部分解斜視図
示す要部分解斜視図
【図１０】本発明の第２の実施形態のコンデンサアレイ
を示す要部平面図
を示す要部平面図
【図１１】図１０に示すＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図１２】本発明の第１の実施形態と第２の実施形態と
の相違を説明する図
の相違を説明する図
【図１３】本発明の第１の実施形態と第２の実施形態と
の相違を説明する図
の相違を説明する図
【図１４】本願発明の他の実施形態の要部構成を説明す
る図
る図
【図１５】本願発明の他の実施形態の要部構成を説明す
る図
る図
２０，３０…チップ型コンデンサアレイ、２０ａ〜２０
ｄ…積層コンデンサ、２１ａ〜２１ｃ…誘電体層、２
２，２２’，２５，２５’…内部電極、２３…素体、２
４ａ〜２４ｈ…外部電極。
ｄ…積層コンデンサ、２１ａ〜２１ｃ…誘電体層、２
２，２２’，２５，２５’…内部電極、２３…素体、２
４ａ〜２４ｈ…外部電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 所定面積を有する複数の内部電極が所定
間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層とを交互
に複数積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において前記内部電極層に形成された各列毎の内部
電極を積層方向に交互に並列に導電接続している複数対
の外部電極とからなるチップ型コンデンサアレイにおい
て、 前記内部電極は、少なくとも同一内部電極層内で隣り合
う内部電極の側辺に対向する側の側辺が、内部電極内側
に湾曲した形状をなすことを特徴とするチップ型コンデ
ンサアレイ。 - 【請求項２】 前記内部電極の側辺は、積層方向に重な
る複数の内部電極間において、互いに重なり合う湾曲形
状をなしていることを特徴とする請求項１記載のチップ
型コンデンサアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17616097A JPH1126291A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップ型コンデンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17616097A JPH1126291A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップ型コンデンサアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126291A true JPH1126291A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16008723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17616097A Pending JPH1126291A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップ型コンデンサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126291A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093531A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層用誘電体基体および積層コンデンサ |
| US7411776B2 (en) | 2006-07-12 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| US7558049B1 (en) | 2007-12-20 | 2009-07-07 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| US7948737B2 (en) | 2007-12-11 | 2011-05-24 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| CN102269520A (zh) * | 2011-06-28 | 2011-12-07 | 中国原子能科学研究院 | 一种用于中子衍射样品原位实验的镜面高温炉装置 |
| US8107214B2 (en) | 2008-02-13 | 2012-01-31 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array having terminal conductor, to which internal electrodes are connected in parallel, connected in series to external electrodes |
| KR101153686B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품 |
| US8498096B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US8760847B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-06-24 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Low inductance capacitor assembly |
| US8902563B2 (en) | 2012-04-26 | 2014-12-02 | Samsung Electro-Mechancis Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP17616097A patent/JPH1126291A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093531A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層用誘電体基体および積層コンデンサ |
| US7411776B2 (en) | 2006-07-12 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| US7948737B2 (en) | 2007-12-11 | 2011-05-24 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| US7558049B1 (en) | 2007-12-20 | 2009-07-07 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array |
| US8107214B2 (en) | 2008-02-13 | 2012-01-31 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor array having terminal conductor, to which internal electrodes are connected in parallel, connected in series to external electrodes |
| US8498096B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US9761375B2 (en) | 2010-11-30 | 2017-09-12 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Method of assembling a capacitor assembly |
| US10515763B2 (en) | 2010-11-30 | 2019-12-24 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Method of assembling a capacitor assembly |
| US8760847B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-06-24 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Low inductance capacitor assembly |
| KR101153686B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품 |
| CN102269520A (zh) * | 2011-06-28 | 2011-12-07 | 中国原子能科学研究院 | 一种用于中子衍射样品原位实验的镜面高温炉装置 |
| US9196421B2 (en) | 2012-04-26 | 2015-11-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US8902563B2 (en) | 2012-04-26 | 2014-12-02 | Samsung Electro-Mechancis Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021224 |