JPH09260856A - 多層銅張積層板 - Google Patents
多層銅張積層板Info
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- JPH09260856A JPH09260856A JP8876696A JP8876696A JPH09260856A JP H09260856 A JPH09260856 A JP H09260856A JP 8876696 A JP8876696 A JP 8876696A JP 8876696 A JP8876696 A JP 8876696A JP H09260856 A JPH09260856 A JP H09260856A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔引剥がし強度を低下させることなく、吸
湿耐熱性、プリプレグの保存安定性に優れた多層銅張積
層板を提供する。 【解決手段】 内層回路板、エポキシ樹脂組成物（1 ）
含浸のプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物（2 ）塗
布の銅箔を重ね成形する多層銅張積層板において、エポ
キシ樹脂組成物（1 ）が、シラン系カップリング剤処理
を施した平均粒径3 μｍ以下の無機充填剤を 3〜40重量
％含有した組成物であり、エポキシ樹脂組成物（2 ）
が、シラン系カップリング剤処理を施した平均粒径5 μ
ｍ以上の無機充填剤を 3〜25重量％含有した組成物であ
ることを特徴とする多層銅張積層板およびその多層用プ
リプレグである。
湿耐熱性、プリプレグの保存安定性に優れた多層銅張積
層板を提供する。 【解決手段】 内層回路板、エポキシ樹脂組成物（1 ）
含浸のプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物（2 ）塗
布の銅箔を重ね成形する多層銅張積層板において、エポ
キシ樹脂組成物（1 ）が、シラン系カップリング剤処理
を施した平均粒径3 μｍ以下の無機充填剤を 3〜40重量
％含有した組成物であり、エポキシ樹脂組成物（2 ）
が、シラン系カップリング剤処理を施した平均粒径5 μ
ｍ以上の無機充填剤を 3〜25重量％含有した組成物であ
ることを特徴とする多層銅張積層板およびその多層用プ
リプレグである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸湿耐熱性に優れ
た多層銅張積層板に関する。
た多層銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の発達は目覚ましく、銅張
積層板の使用も多種多様となり、配線の高密度化及び多
層板の用途も増加している。これらに使用される銅張積
層板の問題点は、半田処理でミーズリングや膨れを生じ
ることである。このため、樹脂組成の改良が試みられて
いるが、特に内層回路のある多層銅張積層板ではミーズ
リング等が発生しやすく、吸湿耐熱性が劣る欠点があっ
た。
積層板の使用も多種多様となり、配線の高密度化及び多
層板の用途も増加している。これらに使用される銅張積
層板の問題点は、半田処理でミーズリングや膨れを生じ
ることである。このため、樹脂組成の改良が試みられて
いるが、特に内層回路のある多層銅張積層板ではミーズ
リング等が発生しやすく、吸湿耐熱性が劣る欠点があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】吸湿耐熱性を改良する
ために、基材に含浸・乾燥させるエポキシ樹脂組成物中
に無機充填剤を添加する方法が検討されているが、効果
は認められるものの、その反面銅箔引剥がし強度が低下
するため、充填剤の添加量が制限されてしまい大きな効
果は達成できなかった。
ために、基材に含浸・乾燥させるエポキシ樹脂組成物中
に無機充填剤を添加する方法が検討されているが、効果
は認められるものの、その反面銅箔引剥がし強度が低下
するため、充填剤の添加量が制限されてしまい大きな効
果は達成できなかった。
【０００４】また、無機充填剤とエポキシ樹脂との密着
性を向上させるために、シラン系カップリング剤を添加
することも検討されているが、無機充填剤の表面に均一
に施すという点で（特に中空多孔質構造の無機充填剤と
って）不完全であり、大きな効果は得られなかった。
性を向上させるために、シラン系カップリング剤を添加
することも検討されているが、無機充填剤の表面に均一
に施すという点で（特に中空多孔質構造の無機充填剤と
って）不完全であり、大きな効果は得られなかった。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、銅箔引剥がし強度を低下させることなく、吸湿耐
熱性、プリプレグの保存安定性に優れた多層銅張積層板
を提供しようとするものである。
ので、銅箔引剥がし強度を低下させることなく、吸湿耐
熱性、プリプレグの保存安定性に優れた多層銅張積層板
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、表面均一にシラ
ン系カップリング剤で処理した、平均粒径の異なる無機
充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を、銅箔の接着樹脂お
よびプリプレグの含浸樹脂に用いることによって、上記
の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、表面均一にシラ
ン系カップリング剤で処理した、平均粒径の異なる無機
充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を、銅箔の接着樹脂お
よびプリプレグの含浸樹脂に用いることによって、上記
の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
【０００７】即ち、本発明は、内層回路板、エポキシ樹
脂組成物（1 ）を含浸・乾燥したプリプレグ、およびエ
ポキシ樹脂組成物（2 ）を塗布・乾燥した銅箔を重ね合
わせて加熱加圧成形する多層銅張積層板において、前記
エポキシ樹脂組成物（1 ）が、表面全体に均一にシラン
系カップリング剤処理を施した平均粒径3 μｍ以下の無
機充填剤を、組成物全体に対して 3〜40重量％の割合に
含有した組成物であり、前記エポキシ樹脂組成物（2 ）
が、表面全体に均一にシラン系カップリング剤処理を施
した平均粒径5 μｍ以上の無機充填剤を、組成物全体に
対して 3〜25重量％の割合に含有した組成物であること
を特徴とする多層銅張積層板である。また、上記多層銅
張積層板に用いる多層用プリプレグである。
脂組成物（1 ）を含浸・乾燥したプリプレグ、およびエ
ポキシ樹脂組成物（2 ）を塗布・乾燥した銅箔を重ね合
わせて加熱加圧成形する多層銅張積層板において、前記
エポキシ樹脂組成物（1 ）が、表面全体に均一にシラン
系カップリング剤処理を施した平均粒径3 μｍ以下の無
機充填剤を、組成物全体に対して 3〜40重量％の割合に
含有した組成物であり、前記エポキシ樹脂組成物（2 ）
が、表面全体に均一にシラン系カップリング剤処理を施
した平均粒径5 μｍ以上の無機充填剤を、組成物全体に
対して 3〜25重量％の割合に含有した組成物であること
を特徴とする多層銅張積層板である。また、上記多層銅
張積層板に用いる多層用プリプレグである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物（1 ）
および（2 ）は、いずれも、エポキシ樹脂と、シラン系
カッリング剤で処理された無機充填剤とを含むものであ
る。ここで用いるエポキシ樹脂としては、1 分子中に 2
個以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に
限定するものではなく、広く使用することができる。例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。
および（2 ）は、いずれも、エポキシ樹脂と、シラン系
カッリング剤で処理された無機充填剤とを含むものであ
る。ここで用いるエポキシ樹脂としては、1 分子中に 2
個以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に
限定するものではなく、広く使用することができる。例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】無機充填剤としては、通常、無機充填剤と
して用いられているもので、特に制限されるものではな
く、広く使用することができる。具体的な無機充填剤と
して例えば、中空多孔質状のものは合成シリカ、中空多
孔質状でないものは天然シリカ、溶融シリカ、アモルフ
ァスシリカ等のシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワ
イト、アエロジル、クレー、タルク、ワラスナイト、天
然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、Ｅガラス・Ａガラス・Ｃガラス等のガラ
ス微粉末等が挙げられる。
して用いられているもので、特に制限されるものではな
く、広く使用することができる。具体的な無機充填剤と
して例えば、中空多孔質状のものは合成シリカ、中空多
孔質状でないものは天然シリカ、溶融シリカ、アモルフ
ァスシリカ等のシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワ
イト、アエロジル、クレー、タルク、ワラスナイト、天
然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、Ｅガラス・Ａガラス・Ｃガラス等のガラ
ス微粉末等が挙げられる。
【００１１】無機充填剤の平均粒径は30μｍ以下である
ことが望ましい。平均粒径は30μｍを超えると吸湿耐熱
性と引剥がし強度との特性バランスが悪くなり好ましく
ない。
ことが望ましい。平均粒径は30μｍを超えると吸湿耐熱
性と引剥がし強度との特性バランスが悪くなり好ましく
ない。
【００１２】シラン系カップリング剤としては、特に制
限はなく、通常カップリング剤として用いられているも
のが使用できる。具体的なものとして、例えば、アルコ
キシ基、クロロプロピル基、γ−アミノプロピル基、グ
リシジルオキシプロピル基等の官能基を有するシランカ
ップリング剤が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。シラン系カップリング剤
の添加方法としては、無機充填剤に予め処理を施して行
うが、その際に溶剤を使用して無機充填剤の表面全体に
均一に処理を行うことが好ましい。溶剤は、無機充填剤
に対して 0.1〜10重量％の量を用いてカップリング剤を
溶解し、この溶液を無機充填剤と混合攪拌して溶剤を揮
発させることによって、中空多孔質状或いは一般の無機
充填剤の表面全体にシラン系カップリング剤を均一に処
理することができる。
限はなく、通常カップリング剤として用いられているも
のが使用できる。具体的なものとして、例えば、アルコ
キシ基、クロロプロピル基、γ−アミノプロピル基、グ
リシジルオキシプロピル基等の官能基を有するシランカ
ップリング剤が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。シラン系カップリング剤
の添加方法としては、無機充填剤に予め処理を施して行
うが、その際に溶剤を使用して無機充填剤の表面全体に
均一に処理を行うことが好ましい。溶剤は、無機充填剤
に対して 0.1〜10重量％の量を用いてカップリング剤を
溶解し、この溶液を無機充填剤と混合攪拌して溶剤を揮
発させることによって、中空多孔質状或いは一般の無機
充填剤の表面全体にシラン系カップリング剤を均一に処
理することができる。
【００１３】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂、シラン系カップリング剤で処理された無機
充填剤を含むが、本発明の目的に反しない限度におい
て、また必要に応じて、その他の成分、例えば硬化促進
剤等を添加配合することができる。こうした各成分を加
えて攪拌混合してエポキシ樹脂組成物を製造することが
できる。
ポキシ樹脂、シラン系カップリング剤で処理された無機
充填剤を含むが、本発明の目的に反しない限度におい
て、また必要に応じて、その他の成分、例えば硬化促進
剤等を添加配合することができる。こうした各成分を加
えて攪拌混合してエポキシ樹脂組成物を製造することが
できる。
【００１４】エポキシ樹脂組成物はこうして得られる
が、ガラス基材に含浸・乾燥させるエポキシ樹脂組成物
（1 ）と銅箔に塗布・乾燥させるエポキシ樹脂組成物
（2 ）とは、異なる樹脂組成物を用いるのでそれを説明
する。
が、ガラス基材に含浸・乾燥させるエポキシ樹脂組成物
（1 ）と銅箔に塗布・乾燥させるエポキシ樹脂組成物
（2 ）とは、異なる樹脂組成物を用いるのでそれを説明
する。
【００１５】ガラス基材に含浸・乾燥させるエポキシ樹
脂組成物（1 ）は、予めその表面全体に均一にシラン系
カップリング剤で処理した、平均粒径3 μｍ以下の無機
充填剤を用いることが望ましい。平均粒径3 μｍを超え
ると吸湿耐熱性に効果が不十分であり好ましくない。無
機充填剤の配合割合は、樹脂組成物全体に対して 3〜40
重量％含有するように配合したりすることが望ましい。
無機充填剤の含有量が3重量％未満では、吸湿耐熱性に
効果が不十分であり、また、40重量％を超えると積層板
の成形性に悪影響を及ぼし好ましくない。
脂組成物（1 ）は、予めその表面全体に均一にシラン系
カップリング剤で処理した、平均粒径3 μｍ以下の無機
充填剤を用いることが望ましい。平均粒径3 μｍを超え
ると吸湿耐熱性に効果が不十分であり好ましくない。無
機充填剤の配合割合は、樹脂組成物全体に対して 3〜40
重量％含有するように配合したりすることが望ましい。
無機充填剤の含有量が3重量％未満では、吸湿耐熱性に
効果が不十分であり、また、40重量％を超えると積層板
の成形性に悪影響を及ぼし好ましくない。
【００１６】また、銅箔に塗布・乾燥させるエポキシ樹
脂組成物（2 ）は、予めその表面全体に均一にシラン系
カップリング剤で処理した、平均粒径5 μｍ以上の無機
充填剤を用いることが望ましい。平均粒径5 μｍ未満で
は銅箔引剥がし強度が低下し好ましくない。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して 3〜25重量％含
有するように配合したりすることが望ましい。無機充填
剤の含有量が3 重量％未満では、吸湿耐熱性に効果が不
十分であり、また、25重量％を超えると銅箔引剥がし強
度が低下し好ましくない。
脂組成物（2 ）は、予めその表面全体に均一にシラン系
カップリング剤で処理した、平均粒径5 μｍ以上の無機
充填剤を用いることが望ましい。平均粒径5 μｍ未満で
は銅箔引剥がし強度が低下し好ましくない。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して 3〜25重量％含
有するように配合したりすることが望ましい。無機充填
剤の含有量が3 重量％未満では、吸湿耐熱性に効果が不
十分であり、また、25重量％を超えると銅箔引剥がし強
度が低下し好ましくない。
【００１７】本発明に用いるプリプレグとは、ガラス基
材に上述したエポキシ樹脂組成物（1 ）を含浸・乾燥・
半硬化したものを使用することができる。ここで用いる
ガラス基材としては、特に制限されるものではないが、
通常使用されているＥガラス、Ｄガラスからなるガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパーを使用することが
できる。
材に上述したエポキシ樹脂組成物（1 ）を含浸・乾燥・
半硬化したものを使用することができる。ここで用いる
ガラス基材としては、特に制限されるものではないが、
通常使用されているＥガラス、Ｄガラスからなるガラス
織布、ガラス不織布、ガラスペーパーを使用することが
できる。
【００１８】本発明に用いる銅箔としては、通常の銅箔
に上述したエポキシ樹脂組成物（2）を塗布・乾燥させ
たものである。銅箔としては圧延銅箔、電解銅箔いずれ
でもよく、通常積層板用として使用されるものてあれば
よく、特に制限されるものではない。
に上述したエポキシ樹脂組成物（2）を塗布・乾燥させ
たものである。銅箔としては圧延銅箔、電解銅箔いずれ
でもよく、通常積層板用として使用されるものてあれば
よく、特に制限されるものではない。
【００１９】本発明に用いる内層回路板としては、前述
したプリプレグの複数枚の少なくとも片面に前述の銅箔
を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して銅張積層板に、
回路形成して作ることができる。この内層回路板は、プ
リプレグとの接着を良好にするために、通常の黒化処理
を行ったものを使用する。この内層回路板の両面に上述
したプリプレグ及び銅箔を重ね合わせて、加熱加圧一体
に成形して多層銅張積層板を製造することがてきる。
したプリプレグの複数枚の少なくとも片面に前述の銅箔
を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して銅張積層板に、
回路形成して作ることができる。この内層回路板は、プ
リプレグとの接着を良好にするために、通常の黒化処理
を行ったものを使用する。この内層回路板の両面に上述
したプリプレグ及び銅箔を重ね合わせて、加熱加圧一体
に成形して多層銅張積層板を製造することがてきる。
【００２０】
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって具体的
に説明するが、本発明はこの実施例によって限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明はこの実施例によって限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
【００２１】実施例 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）68部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210） 7
部、および、予め均一にシランカップリング処理を施し
た中空多孔質状の無機充填剤として、合成シリカのＨ−
３１（旭硝子社製商品名、平均粒径3 μｍ）25部に、ジ
シアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール
0.1部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部
を加えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニス
を調製した。このワニスを厚さ180μｍのガラス織布に
塗布・含浸、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分45％のプリ
プレグ（I ）をつくった。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210） 7
部、および、予め均一にシランカップリング処理を施し
た中空多孔質状の無機充填剤として、合成シリカのＨ−
３１（旭硝子社製商品名、平均粒径3 μｍ）25部に、ジ
シアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール
0.1部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部
を加えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニス
を調製した。このワニスを厚さ180μｍのガラス織布に
塗布・含浸、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分45％のプリ
プレグ（I ）をつくった。
【００２２】また、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量
480）83部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量 210） 7部、および、予め均一にシランカップ
リング処理を施した水酸化アルミニウムのＨ−３１（昭
和電工社製商品名、平均粒径18μｍ）10部に、ジシアン
ジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1
部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部を加
えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニスを調
製した。このワニスを厚さ18μｍの銅箔に塗布、160 ℃
の温度で乾燥して樹脂厚さ15μｍの樹脂付銅箔（I ）を
得た。
480）83部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量 210） 7部、および、予め均一にシランカップ
リング処理を施した水酸化アルミニウムのＨ−３１（昭
和電工社製商品名、平均粒径18μｍ）10部に、ジシアン
ジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1
部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部を加
えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニスを調
製した。このワニスを厚さ18μｍの銅箔に塗布、160 ℃
の温度で乾燥して樹脂厚さ15μｍの樹脂付銅箔（I ）を
得た。
【００２３】臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）
93部、およびクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ量 210） 7部に、ジシアンジアミド 3部、2-エチル
-4−メチルイミダゾール 0.1部、アセトン60部およびジ
メチルホルムアミド20部を加えて、攪拌・溶解してエポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを厚さ
180 μｍのガラス織布に塗布・含浸、160 ℃の温度で乾
燥して樹脂分45％のプリプレグ（II）をつくった。
93部、およびクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ量 210） 7部に、ジシアンジアミド 3部、2-エチル
-4−メチルイミダゾール 0.1部、アセトン60部およびジ
メチルホルムアミド20部を加えて、攪拌・溶解してエポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを厚さ
180 μｍのガラス織布に塗布・含浸、160 ℃の温度で乾
燥して樹脂分45％のプリプレグ（II）をつくった。
【００２４】プリプレグ（II）を 5枚重ねて、その両面
に70μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形して銅張積層板
をつくった。この銅張積層板に回路形成して黒化処理を
行って内層回路板（I ）を作り、その両面にプリプレグ
（I ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、樹脂付銅箔
（I ）を 1枚ずつ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の
銅張積層板を製造した。
に70μｍの銅箔を配置して加熱加圧成形して銅張積層板
をつくった。この銅張積層板に回路形成して黒化処理を
行って内層回路板（I ）を作り、その両面にプリプレグ
（I ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、樹脂付銅箔
（I ）を 1枚ずつ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の
銅張積層板を製造した。
【００２５】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）78部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210） 7
部、および、予め均一にシランカップリング処理を施し
た中空多孔質状の無機充填剤として、合成シリカのＨ−
３１（旭硝子社製商品名、平均粒径3 μｍ）15部に、ジ
シアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール
0.1部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部
を加えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニス
を調製した。このワニスを厚さ180μｍのガラス織布に
塗布・含浸、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分45％のプリ
プレグ（III ）をつくった。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210） 7
部、および、予め均一にシランカップリング処理を施し
た中空多孔質状の無機充填剤として、合成シリカのＨ−
３１（旭硝子社製商品名、平均粒径3 μｍ）15部に、ジ
シアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチルイミダゾール
0.1部、アセトン60部およびジメチルホルムアミド20部
を加えて、攪拌・溶解してエポキシ樹脂組成物のワニス
を調製した。このワニスを厚さ180μｍのガラス織布に
塗布・含浸、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分45％のプリ
プレグ（III ）をつくった。
【００２６】実施例で用いた内層回路板（I ）の両面
に、プリプレグ（III ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側
に、銅箔を 1枚ずつ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層
の銅張積層板を製造した。
に、プリプレグ（III ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側
に、銅箔を 1枚ずつ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層
の銅張積層板を製造した。
【００２７】比較例２ 実施例で用いた内層回路板（I ）の両面に、プリプレグ
（I ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、銅箔を 1枚ず
つ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の銅張積層板を製
造した。
（I ）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、銅箔を 1枚ず
つ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の銅張積層板を製
造した。
【００２８】比較例３ 実施例で用いた内層回路板（I ）の両面に、プリプレグ
（II）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、銅箔を 1枚ず
つ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の銅張積層板を製
造した。
（II）を 1枚ずつ重ね、次にその外側に、銅箔を 1枚ず
つ重ねて加熱加圧一体に成形して 4層の銅張積層板を製
造した。
【００２９】実施例および比較例１〜３で製造したプリ
プレグの保存安定性、また 4層の銅張積層板の吸湿耐熱
性、銅箔引剥がし強度を試験したのでその結果を表１に
示したが、本発明は優れた特性とバランスを示し、本発
明の効果を確認することができた。
プレグの保存安定性、また 4層の銅張積層板の吸湿耐熱
性、銅箔引剥がし強度を試験したのでその結果を表１に
示したが、本発明は優れた特性とバランスを示し、本発
明の効果を確認することができた。
【００３０】
【表１】 ＊1 ：プリプレグを、40℃インキュベーターで30日間保管し、ゲルタイム初期値 に対する保管後ゲルタイムの保持率を算出した。 ＊2 ：4 層の銅張積層板の最外層の銅箔をエッチングした後、50ｍｍ×50ｍｍに 切断したもの 4個を、洗浄後80℃で約 1時間乾燥して試料とする。試料はＰＣＴ ，120 ℃の温度で 4時間処理し、260 ℃の半田槽に30秒間浸漬しフクレの有無を 観察し、試料4 個の結果を併記した。評価基準Ａ…変化なし、Ｂ…変化あり、Ｃ …ミーズリング発生、Ｄ…小さなフクレ発生。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層銅張積層板は銅箔引剥がし強度が低下
することなく、吸湿耐熱性、プリプレグの保存安定性に
優れており、信頼性の高いものである。
に、本発明の多層銅張積層板は銅箔引剥がし強度が低下
することなく、吸湿耐熱性、プリプレグの保存安定性に
優れており、信頼性の高いものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路板、エポキシ樹脂組成物（1 ）
を含浸・乾燥したプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成
物（2 ）を塗布・乾燥した銅箔を重ね合わせ加熱加圧成
形する多層銅張積層板において、前記エポキシ樹脂組成
物（1 ）が、表面全体に均一にシラン系カップリング剤
処理を施した平均粒径3 μｍ以下の無機充填剤を、組成
物全体に対して 3〜40重量％の割合に含有した組成物で
あり、前記エポキシ樹脂組成物（2 ）が、表面全体に均
一にシラン系カップリング剤処理を施した平均粒径5 μ
ｍ以上の無機充填剤を、組成物全体に対して 3〜25重量
％の割合に含有した組成物であることを特徴とする多層
銅張積層板。 - 【請求項２】 ガラス基材に、表面全体に均一にシラン
系カップリング剤処理を施した平均粒径3 μｍ以下の無
機充填剤を、組成物全体に対して 3〜40重量％の割合に
含有させたエポキシ樹脂組成物を、含浸・乾燥させてな
ることを特徴とする多層用プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876696A JPH09260856A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876696A JPH09260856A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 多層銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260856A true JPH09260856A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13951995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8876696A Pending JPH09260856A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260856A (ja) |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8876696A patent/JPH09260856A/ja active Pending
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