JPH09328639A - カチオン性電着塗料用樹脂組成物 - Google Patents
カチオン性電着塗料用樹脂組成物Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
- C09D5/4419—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications with polymers obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D5/443—Polyepoxides
- C09D5/4453—Polyepoxides characterised by the nature of the curing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 150〜170℃の温度で十分焼き付けが可
能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持ち、焼き付
け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜物性に優
れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等において良好な
塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 (A)カチオン基を有するエポキシ樹脂
(基剤樹脂)および、(B)ブロック化ポリイソシアネ
ート(硬化剤)を含有するカチオン性電着塗料用樹脂組
成物において、イソシアネート基の一部をポリオールで
連結し、(1)一般式R−(OC2 H3 X)n−OH
(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキル基、XはHま
たはCH3 、nは1〜6を表す)で表されかつ分子量1
50以上を有するブロック化剤および(2)解離温度が
約150℃以下のブロック化剤でブロック化された
(B)ブロック化ポリイソシアネートを使用することを
特徴とするカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持ち、焼き付
け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜物性に優
れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等において良好な
塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 (A)カチオン基を有するエポキシ樹脂
(基剤樹脂)および、(B)ブロック化ポリイソシアネ
ート(硬化剤)を含有するカチオン性電着塗料用樹脂組
成物において、イソシアネート基の一部をポリオールで
連結し、(1)一般式R−(OC2 H3 X)n−OH
(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキル基、XはHま
たはCH3 、nは1〜6を表す)で表されかつ分子量1
50以上を有するブロック化剤および(2)解離温度が
約150℃以下のブロック化剤でブロック化された
(B)ブロック化ポリイソシアネートを使用することを
特徴とするカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なカチオン性電
着塗料用樹脂組成物に関するものである。さらに詳しく
いえば、本発明は、優れた造膜性、硬化性、塗料の膜厚
保持性を合わせ持ち、焼き付け時の加熱減量成分が少な
く、平滑性、塗膜物性に優れ、かつ耐食性、耐溶剤性、
機械物性等において良好な塗膜性能を有する、カチオン
性電着塗料用樹脂組成物に関するものである。
着塗料用樹脂組成物に関するものである。さらに詳しく
いえば、本発明は、優れた造膜性、硬化性、塗料の膜厚
保持性を合わせ持ち、焼き付け時の加熱減量成分が少な
く、平滑性、塗膜物性に優れ、かつ耐食性、耐溶剤性、
機械物性等において良好な塗膜性能を有する、カチオン
性電着塗料用樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電着塗装は、自動車、電気器具等、袋部
構造を有する部材に対し、エアースプレー塗装や静電ス
プレー塗装と比較して、つきまわり性に優れまた環境汚
染も少ないことから、プライマー塗装として広く実用化
されているが塗装現場での作業性確保、特に塗装膜厚確
保を目的として各種溶剤が使用されている。
構造を有する部材に対し、エアースプレー塗装や静電ス
プレー塗装と比較して、つきまわり性に優れまた環境汚
染も少ないことから、プライマー塗装として広く実用化
されているが塗装現場での作業性確保、特に塗装膜厚確
保を目的として各種溶剤が使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、昨今の環境規
制動向を勘案すれば電着塗料中の有機溶剤量は可能な限
り少ない方が好ましい。(低VOC化)
制動向を勘案すれば電着塗料中の有機溶剤量は可能な限
り少ない方が好ましい。(低VOC化)
【0004】
【課題を解決するための手段】このようなことから、本
発明者らは、150〜170℃の温度で十分焼き付けが
可能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持ち、焼き
付け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜物性に優
れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等において良好な
塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物の
開発について鋭意検討した結果、イソシアネート基の一
部をポリオールで連結し、(1)一般式R−(OC2 H
3 X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキ
ル基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表す)であり
かつ分子量150以上を有するブロック化剤および
(2)解離温度が約150℃以下のブロック化剤の2種
類のブロック化剤で同時にブロック化されたブロック化
ポリイソシアネートを使用することにより、上記の目的
を達成することができることを見出した。
発明者らは、150〜170℃の温度で十分焼き付けが
可能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持ち、焼き
付け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜物性に優
れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等において良好な
塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物の
開発について鋭意検討した結果、イソシアネート基の一
部をポリオールで連結し、(1)一般式R−(OC2 H
3 X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキ
ル基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表す)であり
かつ分子量150以上を有するブロック化剤および
(2)解離温度が約150℃以下のブロック化剤の2種
類のブロック化剤で同時にブロック化されたブロック化
ポリイソシアネートを使用することにより、上記の目的
を達成することができることを見出した。
【0005】すなわち本発明は(A)カチオン基を有す
るエポキシ樹脂(基剤樹脂)および、(B)ブロック化
ポリイソシアネート(硬化剤)を含有するカチオン性電
着塗料用樹脂組成物において、イソシアネート基の一部
をポリオールで連結し、(1)一般式R−(OC2 H3
X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキル
基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表す)で表され
かつ分子量150以上を有するブロック化剤および
(2)解離温度が約150℃以下のブロック化剤でブロ
ック化された(B)ブロック化ポリイソシアネートを使
用することを特徴とするカチオン性電着塗料用樹脂組成
物である。
るエポキシ樹脂(基剤樹脂)および、(B)ブロック化
ポリイソシアネート(硬化剤)を含有するカチオン性電
着塗料用樹脂組成物において、イソシアネート基の一部
をポリオールで連結し、(1)一般式R−(OC2 H3
X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキル
基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表す)で表され
かつ分子量150以上を有するブロック化剤および
(2)解離温度が約150℃以下のブロック化剤でブロ
ック化された(B)ブロック化ポリイソシアネートを使
用することを特徴とするカチオン性電着塗料用樹脂組成
物である。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の基剤樹脂に用いる(A)
カチオン基を有するエポキシ樹脂については、エポキシ
樹脂にアミノ基を導入し、このアミノ基を酸でプロトン
化することによって得られる。特に好ましい酸として
は、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、クエン酸、リン
ゴ酸、スルファミン酸等がある。アミノ基の量は特に限
定はないが、通常樹脂1000g当たり0.5〜3当量
が適当である。
カチオン基を有するエポキシ樹脂については、エポキシ
樹脂にアミノ基を導入し、このアミノ基を酸でプロトン
化することによって得られる。特に好ましい酸として
は、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、クエン酸、リン
ゴ酸、スルファミン酸等がある。アミノ基の量は特に限
定はないが、通常樹脂1000g当たり0.5〜3当量
が適当である。
【0007】エポキシ樹脂については、好ましくは平均
して1分子当り2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
であり、その分子量は400〜7000、特に400〜
4000が好ましい。具体的に例示すると、一つには1
分子中に2個のフェノール性水酸基を有する、ポリフェ
ノールのグリシジルエーテルであり、好ましいポリフェ
ノールとしては、レゾルシン、ハイドロキノン、2,2
−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン(通称
ビスフェノールA)、4,4’−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−
メタン、1,1−ビス−(4-ヒドロキシフェニル)−エ
タン、4,4’−ジヒドロキシビフェニール等を挙げる
ことができる。またその他としては、1分子中に2個の
アルコール性水酸基を有するジオールのグリシジルエー
テルであり、好ましいジオールとしては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール等のオリゴマージオール
を挙げることができるが、これらに限定されるものでは
なく、上記エポキシ樹脂の混合物も可能である。
して1分子当り2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
であり、その分子量は400〜7000、特に400〜
4000が好ましい。具体的に例示すると、一つには1
分子中に2個のフェノール性水酸基を有する、ポリフェ
ノールのグリシジルエーテルであり、好ましいポリフェ
ノールとしては、レゾルシン、ハイドロキノン、2,2
−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン(通称
ビスフェノールA)、4,4’−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−
メタン、1,1−ビス−(4-ヒドロキシフェニル)−エ
タン、4,4’−ジヒドロキシビフェニール等を挙げる
ことができる。またその他としては、1分子中に2個の
アルコール性水酸基を有するジオールのグリシジルエー
テルであり、好ましいジオールとしては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール等のオリゴマージオール
を挙げることができるが、これらに限定されるものでは
なく、上記エポキシ樹脂の混合物も可能である。
【0008】好適な分子量を得るためには、上記エポキ
シ樹脂を連結剤に用いて高分子量化を図る。好ましい連
結剤には、上記のポリフェノールあるいはジオールがあ
り、さらには1分子中に2個のカルボキシル基を有する
ジカルボン酸、例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸、カルボキシル基
含有のブタジエン重合体あるいはブタジエン/アクリロ
ニトリル共重合体等を挙げることができる。またアミン
としては、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、
モノエタノールアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン等の1級アミン、あ
るいはヘキサメチレンジアミンの各アミノ基を2級化し
たジアミン等挙げることができる。またポリイソシアネ
ートによる鎖長延長も可能である。特に好ましい高分子
量化は、上記ポリフェノールのグリシジルエーテルと上
記ジオールのグリシジルエーテルを上記ポリフェノール
で連結反応する方法であり、反応温度は70〜180℃
が適当である。
シ樹脂を連結剤に用いて高分子量化を図る。好ましい連
結剤には、上記のポリフェノールあるいはジオールがあ
り、さらには1分子中に2個のカルボキシル基を有する
ジカルボン酸、例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸、カルボキシル基
含有のブタジエン重合体あるいはブタジエン/アクリロ
ニトリル共重合体等を挙げることができる。またアミン
としては、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、
モノエタノールアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン等の1級アミン、あ
るいはヘキサメチレンジアミンの各アミノ基を2級化し
たジアミン等挙げることができる。またポリイソシアネ
ートによる鎖長延長も可能である。特に好ましい高分子
量化は、上記ポリフェノールのグリシジルエーテルと上
記ジオールのグリシジルエーテルを上記ポリフェノール
で連結反応する方法であり、反応温度は70〜180℃
が適当である。
【0009】上記エポキシ樹脂のエポキシ基を、アミノ
化するアミノ化剤については、メチルアミン、エチルア
ミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、モノ
エタノールアミン、n−プロパノールアミン、イソプロ
パノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミ
ン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、エチルアミノエ
チルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチルア
ミノプロピルアミン等あるいはこれらの混合物を挙げる
ことができる。これらの中で水酸基を有するアルカノー
ルアミン類が特に好ましい。また1級アミノ基をあらか
じめケトンと反応させてブロック化後、残りの活性水素
とエポキシ基と反応させてもよい。アミノ化の具体的な
方法としては、溶剤存在下もしくは溶剤不存在下に、通
常50〜120℃の温度で反応を行う。
化するアミノ化剤については、メチルアミン、エチルア
ミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、モノ
エタノールアミン、n−プロパノールアミン、イソプロ
パノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミ
ン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、エチルアミノエ
チルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチルア
ミノプロピルアミン等あるいはこれらの混合物を挙げる
ことができる。これらの中で水酸基を有するアルカノー
ルアミン類が特に好ましい。また1級アミノ基をあらか
じめケトンと反応させてブロック化後、残りの活性水素
とエポキシ基と反応させてもよい。アミノ化の具体的な
方法としては、溶剤存在下もしくは溶剤不存在下に、通
常50〜120℃の温度で反応を行う。
【0010】本発明の硬化剤樹脂に用いる(B)ブロッ
ク化ポリイソシアネートは、イソシアネート基の5〜5
5%、好ましくは10〜30%をポリオールで連結し、
残りを2種類のブロック化剤でブロック化することによ
り本発明の効果を発揮する。あるいはブロック化後にポ
リオールによる連結反応を行ってもよく、また同時に反
応させることも可能であり、特に反応順序は限定される
ものではない。連結剤としては、1分子当たり2個の水
酸基を有するジオールが好ましく、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオ
ール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリラクトンジオール等のオリゴマージオールが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。
ク化ポリイソシアネートは、イソシアネート基の5〜5
5%、好ましくは10〜30%をポリオールで連結し、
残りを2種類のブロック化剤でブロック化することによ
り本発明の効果を発揮する。あるいはブロック化後にポ
リオールによる連結反応を行ってもよく、また同時に反
応させることも可能であり、特に反応順序は限定される
ものではない。連結剤としては、1分子当たり2個の水
酸基を有するジオールが好ましく、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオ
ール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリラクトンジオール等のオリゴマージオールが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。
【0011】本発明におけるポリイソシアネートとして
は、芳香族あるいは脂肪族(脂環式を含む)のポリイソ
シアネートであり、例示すると、2,4−または2,6
−トリレンジイソシアネートおよびこれらの混合物、p
−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−
4,4’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、シクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシ
アネート、m−あるいはp−キシリレンジイソシアネー
ト、あるいは上記イソシアネートのビュレット変性体あ
るいはイソシアヌレート変性体などがあるが、これらに
限定されるものではない。ポリイソシアネートと連結剤
およびブロック剤との反応は、溶剤中あるいは溶剤なし
の溶融体中で実施することができる。反応温度について
は特に限定はないが、好ましくは30〜150℃であ
る。また反応に使用する溶剤としては、ポリイソシアネ
ートと反応しない溶剤、例えばアセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ニトロベン
ゼン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン等の環状エーテル、クロロホルム、四塩化炭素等
のハロゲン化炭化水素を挙げることができる。
は、芳香族あるいは脂肪族(脂環式を含む)のポリイソ
シアネートであり、例示すると、2,4−または2,6
−トリレンジイソシアネートおよびこれらの混合物、p
−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−
4,4’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、シクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシ
アネート、m−あるいはp−キシリレンジイソシアネー
ト、あるいは上記イソシアネートのビュレット変性体あ
るいはイソシアヌレート変性体などがあるが、これらに
限定されるものではない。ポリイソシアネートと連結剤
およびブロック剤との反応は、溶剤中あるいは溶剤なし
の溶融体中で実施することができる。反応温度について
は特に限定はないが、好ましくは30〜150℃であ
る。また反応に使用する溶剤としては、ポリイソシアネ
ートと反応しない溶剤、例えばアセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ニトロベン
ゼン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン等の環状エーテル、クロロホルム、四塩化炭素等
のハロゲン化炭化水素を挙げることができる。
【0012】本発明において、上記に示すポリイソシア
ネートのイソシアネート基と反応するブロック化剤
(1)は一般式R−(OC2 H3 X)n−OH(式中R
は炭素数1〜6を有するアルキル基、XはHまたはCH
3 、nは1〜6を表す)でありかつ分子量150以上の
もので造膜性確保のために用いられる。従ってRがメチ
ル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基の場
合はn≧3、Rがn−ブチル基、イソブチル基、ter
t−ブチル基の場合はn≧2等例示できるが分子量によ
って限定される。
ネートのイソシアネート基と反応するブロック化剤
(1)は一般式R−(OC2 H3 X)n−OH(式中R
は炭素数1〜6を有するアルキル基、XはHまたはCH
3 、nは1〜6を表す)でありかつ分子量150以上の
もので造膜性確保のために用いられる。従ってRがメチ
ル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基の場
合はn≧3、Rがn−ブチル基、イソブチル基、ter
t−ブチル基の場合はn≧2等例示できるが分子量によ
って限定される。
【0013】具体的に例示すると、エチレングリコール
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル
等であるがより好ましくはトリエチレングリコールモノ
メチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノブチルエーテルであ
る。一般式および分子量の大きさに該当しないものは造
膜性が小さく好ましくない。
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル
等であるがより好ましくはトリエチレングリコールモノ
メチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノブチルエーテルであ
る。一般式および分子量の大きさに該当しないものは造
膜性が小さく好ましくない。
【0014】本発明において、上記に示すポリイソシア
ネートのイソシアネート基と反応するブロック化剤
(2)は解離温度が約150℃以下のものであり硬化性
を調整するために使用される。
ネートのイソシアネート基と反応するブロック化剤
(2)は解離温度が約150℃以下のものであり硬化性
を調整するために使用される。
【0015】具体的に例示すると、ジエチルエタノール
アミン、ジメチルエタノールアミンのような第3級ヒド
ロキシルアミン類、アセトンオキシム、メチルエチルケ
トオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化
合物、ε−カプロラクタム等のラクタム化合物挙げら
れ、特にラクタム化合物が好適である。解離温度が15
0℃を越えるものは塗膜の硬化性が劣り好ましくない。
アミン、ジメチルエタノールアミンのような第3級ヒド
ロキシルアミン類、アセトンオキシム、メチルエチルケ
トオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化
合物、ε−カプロラクタム等のラクタム化合物挙げら
れ、特にラクタム化合物が好適である。解離温度が15
0℃を越えるものは塗膜の硬化性が劣り好ましくない。
【0016】本発明において、ブロック化剤(1)がブ
ロック化剤(1)と(2)の合計に対して占める割合は
10〜60%であり、好ましくは15〜50%である。
ロック化剤(1)と(2)の合計に対して占める割合は
10〜60%であり、好ましくは15〜50%である。
【0017】本発明において、(A)カチオン基を有す
る樹脂(基剤樹脂)と(B)ブロック化ポリイソシアネ
ート(硬化剤)の配合比率は、重量比で90〜40/1
0〜60であり、好ましくは85〜50/15〜50、
より好ましくは80〜55/20〜45である。
る樹脂(基剤樹脂)と(B)ブロック化ポリイソシアネ
ート(硬化剤)の配合比率は、重量比で90〜40/1
0〜60であり、好ましくは85〜50/15〜50、
より好ましくは80〜55/20〜45である。
【0018】本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物
には、さらに必要に応じて通常の塗料添加物、例えば、
チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ、黄鉛等
の着色顔料、カオリン、タルク、炭酸カルシュウム、マ
イカ、クレー、シリカ等の体質顔料、ストロンチュウム
クロメート、ジンククロメート、ケイ酸鉛、塩基性ケイ
酸鉛、クロム酸鉛、塩基性クロム酸鉛、リン酸鉛、鉛
丹、シアナミド鉛、亜鉛化鉛、硫酸鉛、塩基性硫酸鉛、
リンモリブデン酸アルミニウム、トリポリリン酸アルミ
ニウム、リン酸亜鉛、亜リン酸亜鉛、シアン化亜鉛、酸
化亜鉛等の防錆顔料、消泡剤、ハジキ防止剤、あるいは
硬化触媒等を含有することができる。
には、さらに必要に応じて通常の塗料添加物、例えば、
チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ、黄鉛等
の着色顔料、カオリン、タルク、炭酸カルシュウム、マ
イカ、クレー、シリカ等の体質顔料、ストロンチュウム
クロメート、ジンククロメート、ケイ酸鉛、塩基性ケイ
酸鉛、クロム酸鉛、塩基性クロム酸鉛、リン酸鉛、鉛
丹、シアナミド鉛、亜鉛化鉛、硫酸鉛、塩基性硫酸鉛、
リンモリブデン酸アルミニウム、トリポリリン酸アルミ
ニウム、リン酸亜鉛、亜リン酸亜鉛、シアン化亜鉛、酸
化亜鉛等の防錆顔料、消泡剤、ハジキ防止剤、あるいは
硬化触媒等を含有することができる。
【0019】本発明のカチオン性電着塗料用組成物は酸
で中和され、通常水に分散した状態で電着塗装に供せら
れる。また必要に応じて水以外の有機溶剤を併用するこ
とも可能である。例を挙げると、イソプロパノール、n
−ブタノール、イソブタノール、2−エチルヘキサノー
ル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ヘキシルセロソルブ、メトキシプロパノール、
フェノキシプロパノール、ブチルカルビトール、イソホ
ロン、トルエン、キシレン等がある。
で中和され、通常水に分散した状態で電着塗装に供せら
れる。また必要に応じて水以外の有機溶剤を併用するこ
とも可能である。例を挙げると、イソプロパノール、n
−ブタノール、イソブタノール、2−エチルヘキサノー
ル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ヘキシルセロソルブ、メトキシプロパノール、
フェノキシプロパノール、ブチルカルビトール、イソホ
ロン、トルエン、キシレン等がある。
【0020】本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物
は、既知のカチオン電着塗装によって所望の基材表面に
塗装することができる。具体的には塗料の固形分濃度
は、好ましくは約5〜40重量%さらに好ましくは15
〜25%、PHは酸の使用量により5〜8に調整し、浴
温15〜35℃、負荷電圧100〜450Vの条件で被
塗物を陰極として塗装することができるが、この条件に
限定されるものではない。本発明の塗料用樹脂組成物か
ら得られる塗膜膜厚には特に制限はないが、硬化塗膜に
おいて5〜60μm、好ましくは10〜40μmが適当
である。
は、既知のカチオン電着塗装によって所望の基材表面に
塗装することができる。具体的には塗料の固形分濃度
は、好ましくは約5〜40重量%さらに好ましくは15
〜25%、PHは酸の使用量により5〜8に調整し、浴
温15〜35℃、負荷電圧100〜450Vの条件で被
塗物を陰極として塗装することができるが、この条件に
限定されるものではない。本発明の塗料用樹脂組成物か
ら得られる塗膜膜厚には特に制限はないが、硬化塗膜に
おいて5〜60μm、好ましくは10〜40μmが適当
である。
【0021】
【実施例】以下に製造例および実施例により本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。 (B)ブロック化ポリイソシアネートの製造 製造例1(硬化剤B1の製造) 表1に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。
り具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。 (B)ブロック化ポリイソシアネートの製造 製造例1(硬化剤B1の製造) 表1に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。
【0022】
【表1】
【0023】原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオ
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB1は固形分75%であった。
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB1は固形分75%であった。
【0024】製造例2(硬化剤B2の製造) 表1に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。 原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオネートMR−
400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(6)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB2は固形分75%であった。
化ポリイソシアネートを製造した。 原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオネートMR−
400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(6)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB2は固形分75%であった。
【0025】製造例3(硬化剤B3の製造) 表2に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。
化ポリイソシアネートを製造した。
【0026】
【表2】
【0027】原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオ
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB3は固形分75%であった。
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB3は固形分75%であった。
【0028】製造例4(比較のための低分子量ブロック
剤使用した硬化剤B4の製造) 表3に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。
剤使用した硬化剤B4の製造) 表3に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。
【0029】
【表3】
【0030】原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオ
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物を1
時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持した
後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロック
化ポリイソシアネートB4は固形分75%であった。
ネートMR−400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(4)、(5)の混合物を1
時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持した
後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロック
化ポリイソシアネートB4は固形分75%であった。
【0031】製造例5(比較のための高温解離型ブロッ
ク剤使用した硬化剤B5の製造) 表3に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。 原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオネートMR−
400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(5)、(6)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB5は固形分75%であった。
ク剤使用した硬化剤B5の製造) 表3に示す原料を用い、下記に示す方法によりブロック
化ポリイソシアネートを製造した。 原料(1)日本ポリウレタン社製 ミリオネートMR−
400 撹拌機、温度計、冷却管を備えた3リットル4ツ口フラ
スコに、原料(2)、(3)旭電化工業社製 ポリプロ
ピレングリコールを仕込み、撹拌、加熱を行って100
℃まで昇温し1時間保持した。その後フラスコ内温度を
100℃に保ちながら原料(5)、(6)の混合物をを
を1時間かけて滴下し、滴下後100℃で2時間保持し
た後、80℃まで冷却して取り出した。得られたブロッ
ク化ポリイソシアネートB5は固形分75%であった。
【0032】製造例6(基剤樹脂A) 表4に示す配合成分を用い、下記に示す方法により本発
明の(A)カチオン性アミン変性エポキシ樹脂を製造し
た。
明の(A)カチオン性アミン変性エポキシ樹脂を製造し
た。
【0033】
【表4】
【0034】撹拌機、温度計、冷却管のついた2リット
ル4ツ口フラスコに配合成分(1)三洋化成(株)製
ポリオキシプロピレングリコールエーテル、(2)、
(3)、(4)を仕込み、撹拌、加熱して150℃まで
昇温し約3時間保温した。得られた初期縮合物は、固形
分約94%、残存エポキシ基はほぼ0であった。次いで
配合成分(5)を投入し、加熱して150℃まで昇温し
約2時間保温した。このものの固形分は97%、エポキ
シ当量は950であった。その後、約110℃まで冷却
し、配合成分(6)を投入し希釈、溶解させ、さらに約
80℃まで冷却させる。配合成分(7)を発熱に注意し
ながら投入し、100℃まで昇温後、2時間保温する。
これにより3級アミノ基を0.83ミリ当量/g−so
lid含有するカチオン性アミン変性エポキシ基剤樹脂
Aを得た。固形分は約70%であった。
ル4ツ口フラスコに配合成分(1)三洋化成(株)製
ポリオキシプロピレングリコールエーテル、(2)、
(3)、(4)を仕込み、撹拌、加熱して150℃まで
昇温し約3時間保温した。得られた初期縮合物は、固形
分約94%、残存エポキシ基はほぼ0であった。次いで
配合成分(5)を投入し、加熱して150℃まで昇温し
約2時間保温した。このものの固形分は97%、エポキ
シ当量は950であった。その後、約110℃まで冷却
し、配合成分(6)を投入し希釈、溶解させ、さらに約
80℃まで冷却させる。配合成分(7)を発熱に注意し
ながら投入し、100℃まで昇温後、2時間保温する。
これにより3級アミノ基を0.83ミリ当量/g−so
lid含有するカチオン性アミン変性エポキシ基剤樹脂
Aを得た。固形分は約70%であった。
【0035】製造例7(分散樹脂Aの製造) 表5に示す原料を用い、下記に示す方法により比較のア
ミン変性エポキシ樹脂を製造した。
ミン変性エポキシ樹脂を製造した。
【0036】
【表5】
【0037】撹拌機、温度計、冷却管を備えた5リット
ル4ツ口フラスコに、原料(1)東都化成社製 エポト
ートYD−128、(2)東都化成社製 エポトートY
D−011、(3)を仕込み、撹拌、加熱を行って10
0℃まで昇温した。100℃で1時間保持した後、80
℃まで冷却した。次いで原料(4)、(5)を投入し1
00℃まで昇温した。100℃で2時間保持した後、8
0℃まで冷却して取り出した。得られた分散樹脂Aは固
形分70%であった。
ル4ツ口フラスコに、原料(1)東都化成社製 エポト
ートYD−128、(2)東都化成社製 エポトートY
D−011、(3)を仕込み、撹拌、加熱を行って10
0℃まで昇温した。100℃で1時間保持した後、80
℃まで冷却した。次いで原料(4)、(5)を投入し1
00℃まで昇温した。100℃で2時間保持した後、8
0℃まで冷却して取り出した。得られた分散樹脂Aは固
形分70%であった。
【0038】製造例8(顔料ペーストの調製) 分散樹脂A、ギ酸、脱イオン水、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、カーボンブラック、酸化チタン、
カオリン、ジブチル錫オキサイド、防錆顔料をディゾル
バーで充分撹拌した後、横型サンドミルで粒ゲージ粒度
10μm以下になるまで分散し、固形分50%の顔料ペ
ーストを得た。
モノブチルエーテル、カーボンブラック、酸化チタン、
カオリン、ジブチル錫オキサイド、防錆顔料をディゾル
バーで充分撹拌した後、横型サンドミルで粒ゲージ粒度
10μm以下になるまで分散し、固形分50%の顔料ペ
ーストを得た。
【0039】実施例1〜3、比較例1〜2 表6に挙げた配合により各々の樹脂と溶剤を、撹拌機、
温度計、冷却管、減圧装置を備えた2リットル4ツ口フ
ラスコに仕込んだ。このとき使用する硬化剤樹脂A〜D
によりそれぞれNCO価が異なるため基剤樹脂のOH/
硬化剤樹脂のNCO比が一定になるよう配合重量比を調
整した。その後約90℃で50〜60mmHgの圧力下
で所定量の脱溶剤を行い、脱イオン水と蟻酸とを仕込ん
だ円筒型ステンレス容器中に充分な撹拌の下、脱溶剤を
行った樹脂溶液を徐々に投入して乳化させ、固形分約3
5%の樹脂乳化液を得た。さらにこれに所定量の脱イオ
ン水、顔料分散液を添加し、電着塗料浴液を得た。
温度計、冷却管、減圧装置を備えた2リットル4ツ口フ
ラスコに仕込んだ。このとき使用する硬化剤樹脂A〜D
によりそれぞれNCO価が異なるため基剤樹脂のOH/
硬化剤樹脂のNCO比が一定になるよう配合重量比を調
整した。その後約90℃で50〜60mmHgの圧力下
で所定量の脱溶剤を行い、脱イオン水と蟻酸とを仕込ん
だ円筒型ステンレス容器中に充分な撹拌の下、脱溶剤を
行った樹脂溶液を徐々に投入して乳化させ、固形分約3
5%の樹脂乳化液を得た。さらにこれに所定量の脱イオ
ン水、顔料分散液を添加し、電着塗料浴液を得た。
【0040】
【表6】
【0041】試験板の作製方法 上記で得られた電着塗料液を用いてカーボン電極を陽極
とし、リン酸亜鉛処理板(日本テストパネル社製、Bt
3004、0.8×70×150mm)を陰極とし、焼
き付け後の膜厚が20μmとなる条件で電着塗装を行
い、170℃で20分間焼き付けを行った。 塗膜性能
評価を結果を表5に示す。 評価方法 (1)溶剤量 希釈塗料作製後ガスクロ分析にて測定 (2)電着膜厚 希釈塗料作製後1時間解放撹拌した後
所定の塗装条件下に電着焼き付けし膜厚測定 (3)耐塩水噴霧性 JIS−Z−2731に準じて行
った。電着塗装面に素地に達するきずをカッターナイフ
で入れ、1000時間後の錆幅を評価する。 (4)硬化性 各焼き付け温度×20分で焼き付けを行
い、40℃アセトンに24時間浸漬することによってゲ
ル分率を求め98%以上を得る条件を表記した。 (5)105℃×3時間乾燥後の塗膜重量をベースにし
て、170℃×20分焼き付け後の塗膜重量の減量%を
求めた。 (6)衝撃試験 DuPont式 1/2インチ1kg
での落下距離(cm) (7)エリクセン試験 試験板に割れが生じるまでの変
形距離を表示。
とし、リン酸亜鉛処理板(日本テストパネル社製、Bt
3004、0.8×70×150mm)を陰極とし、焼
き付け後の膜厚が20μmとなる条件で電着塗装を行
い、170℃で20分間焼き付けを行った。 塗膜性能
評価を結果を表5に示す。 評価方法 (1)溶剤量 希釈塗料作製後ガスクロ分析にて測定 (2)電着膜厚 希釈塗料作製後1時間解放撹拌した後
所定の塗装条件下に電着焼き付けし膜厚測定 (3)耐塩水噴霧性 JIS−Z−2731に準じて行
った。電着塗装面に素地に達するきずをカッターナイフ
で入れ、1000時間後の錆幅を評価する。 (4)硬化性 各焼き付け温度×20分で焼き付けを行
い、40℃アセトンに24時間浸漬することによってゲ
ル分率を求め98%以上を得る条件を表記した。 (5)105℃×3時間乾燥後の塗膜重量をベースにし
て、170℃×20分焼き付け後の塗膜重量の減量%を
求めた。 (6)衝撃試験 DuPont式 1/2インチ1kg
での落下距離(cm) (7)エリクセン試験 試験板に割れが生じるまでの変
形距離を表示。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、基剤樹脂としてカチオ
ン基を有する樹脂を使用し、硬化剤としてイソシアネー
ト基の一部をポリオールで連結し、(1)一般式R−
(OC2 H3 X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有
するアルキル基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表
す)で表されかつ分子量150以上を有するブロック化
剤および(2)解離温度が約150℃以下のブロック化
剤でブロック化されたブロック化ポリイソシアネート使
用することにより、150〜170℃の温度で十分焼き
付けが可能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持
ち、焼き付け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜
物性に優れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等におい
て良好な塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂
組成物を提供することができる。
ン基を有する樹脂を使用し、硬化剤としてイソシアネー
ト基の一部をポリオールで連結し、(1)一般式R−
(OC2 H3 X)n−OH(式中Rは炭素数1〜6を有
するアルキル基、XはHまたはCH3 、nは1〜6を表
す)で表されかつ分子量150以上を有するブロック化
剤および(2)解離温度が約150℃以下のブロック化
剤でブロック化されたブロック化ポリイソシアネート使
用することにより、150〜170℃の温度で十分焼き
付けが可能で、造膜性、塗料の膜厚保持性を合わせ持
ち、焼き付け時の加熱減量成分が少なく、平滑性、塗膜
物性に優れ、かつ耐食性、耐溶剤性、機械物性等におい
て良好な塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂
組成物を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)カチオン基を有するエポキシ樹脂
(基剤樹脂)および、(B)ブロック化ポリイソシアネ
ート(硬化剤)を含有するカチオン性電着塗料用樹脂組
成物において、イソシアネート基の一部をポリオールで
連結し、(1)一般式R−(OC2 H3 X)n−OH
(式中Rは炭素数1〜6を有するアルキル基、XはHま
たはCH3 、nは1〜6を表す)で表されかつ分子量1
50以上を有するブロック化剤および(2)解離温度が
約150℃以下のブロック化剤でブロック化された
(B)ブロック化ポリイソシアネートを使用することを
特徴とするカチオン性電着塗料用樹脂組成物。 - 【請求項2】 (A)カチオン基を有する樹脂が、ポリ
フェノールのグリシジルエーテル、ジオールのグリシジ
ルエーテルおよびポリフェノールとを反応させて得られ
るエポキシ樹脂に、アミンを反応させて得られるアミン
変性エポキシ樹脂をカチオン化した、カチオン性アミン
変性エポキシ樹脂である請求項1記載のカチオン性電着
塗料用樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17431596A JP3245354B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
| CA002205695A CA2205695C (en) | 1996-06-12 | 1997-05-20 | Resin composition for cationic electrodeposition coating |
| US08/862,163 US5908911A (en) | 1996-06-12 | 1997-05-22 | Resin composition for cationic electrodeposition coating |
| GB9710813A GB2314085B (en) | 1996-06-12 | 1997-05-23 | Resin composition for cationic electrodeposition coating |
| MX9704333A MX9704333A (es) | 1996-06-12 | 1997-06-11 | Composicion de resina para recubrimiento por electrodeposicion cationica. |
| CN97105577A CN1105758C (zh) | 1996-06-12 | 1997-06-11 | 阳离子电沉积涂装用树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17431596A JP3245354B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09328639A true JPH09328639A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3245354B2 JP3245354B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=15976510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17431596A Expired - Fee Related JP3245354B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5908911A (ja) |
| JP (1) | JP3245354B2 (ja) |
| CN (1) | CN1105758C (ja) |
| CA (1) | CA2205695C (ja) |
| GB (1) | GB2314085B (ja) |
| MX (1) | MX9704333A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000234077A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-08-29 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗料用樹脂組成物 |
| JP2010507706A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | キャップされたポリウレタンプレポリマーおよび熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| KR20200095961A (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 주식회사 케이씨씨 | 전착 수지 조성물 및 이를 포함하는 전착 도료 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6902766B1 (en) * | 2000-07-27 | 2005-06-07 | Lord Corporation | Two-part aqueous metal protection treatment |
| JP3490991B2 (ja) * | 2001-09-17 | 2004-01-26 | 関西ペイント株式会社 | カチオン性塗料組成物 |
| EP1359202A1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-05 | Sika Schweiz AG | Hitze-härtbare Epoxydharzzusammensetzung |
| EP1431325A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-06-23 | Sika Technology AG | Hitze-härtbare Epoxidharzzusammensetzung mit verbesserter Tieftemperatur-Schlagzähigkeit |
| EP1498441A1 (de) * | 2003-07-16 | 2005-01-19 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Zusammensetzungen mit Tieftemperatur-Schlagzähigkeitsmodifikatoren |
| EP1741734A1 (de) * | 2005-07-05 | 2007-01-10 | Sika Technology AG | Tieftemperaturschlagzähe hitze-härtbare Epoxidharzzusammensetzung mit Epoxidfestharzen |
| JP2007039617A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Nippon Paint Co Ltd | カチオン電着塗料組成物およびそれから得られた塗装物 |
| EP1876194A1 (de) * | 2006-06-30 | 2008-01-09 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Zusammensetzung geeignet zum Verkleben von beschichteten Substraten |
| ATE484547T1 (de) * | 2008-01-30 | 2010-10-15 | Sika Technology Ag | Auswaschbeständige hitzehärtende epoxidharzklebstoffe |
| KR101517191B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2015-05-04 | 주식회사 케이씨씨 | 외관 및 내식성이 향상된 전착 도료용 우레탄 경화제, 및 이를 포함하는 전착 도료용 양이온 수지 조성물 및 전착 도료 조성물 |
| CN103937370A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-23 | 广德县中银化工有限责任公司 | 一种电泳漆 |
| CN103952058A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-30 | 广德县中银化工有限责任公司 | 一种电泳涂料 |
| WO2020159758A1 (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-06 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Container and method of preparing the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4755418A (en) * | 1985-08-12 | 1988-07-05 | Basf Corporation | Nonyellowing cathodic electrocoat |
| US5070149A (en) * | 1990-04-09 | 1991-12-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cationic resin composition with reduced emissions during baking |
| US5461091A (en) * | 1991-10-17 | 1995-10-24 | Basf Aktiengesellschaft | Heat curable cathodic electrocoating composition |
| JPH07233238A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Nippon Paint Co Ltd | 硬化剤およびそれを含むカチオン電着塗料組成物 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP17431596A patent/JP3245354B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-20 CA CA002205695A patent/CA2205695C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-22 US US08/862,163 patent/US5908911A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-23 GB GB9710813A patent/GB2314085B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 CN CN97105577A patent/CN1105758C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 MX MX9704333A patent/MX9704333A/es not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000234077A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-08-29 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗料用樹脂組成物 |
| JP2010507706A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | キャップされたポリウレタンプレポリマーおよび熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| KR20200095961A (ko) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 주식회사 케이씨씨 | 전착 수지 조성물 및 이를 포함하는 전착 도료 |
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| CN1167794A (zh) | 1997-12-17 |
| CA2205695A1 (en) | 1997-12-12 |
| GB2314085A (en) | 1997-12-17 |
| US5908911A (en) | 1999-06-01 |
| GB9710813D0 (en) | 1997-07-23 |
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