JPH09501800A

JPH09501800A - 多層プリント回路基板および製造方法

Info

Publication number: JPH09501800A
Application number: JP50772295A
Authority: JP
Inventors: ケニー，ダリル，ジェイ．エムシー; シーワイアール，ロバート，ディー．
Original assignee: パーレックスコーポレイション
Priority date: 1993-08-23
Filing date: 1994-08-23
Publication date: 1997-02-18
Also published as: DE69431723T2; CA2169547C; DE69431723D1; EP0715570B1; CN1046078C; WO1995005938A1; EP0715570A1; CA2169547A1; EP0715570A4; US5557843A; US5362534A; CN1129423A; KR960703722A; KR100195528B1

Abstract

(57)【要約】プリント回路基板（１０）と、その製造方法とが記載されている。該プリント回路基板（１０）は、その第１の面（１２ａ）に、キュアされた接着剤層（１４）が施された導電性層（１２）から提供される第１の基板を含む。ついで、セミキュアされた接着剤層（１６）がキュアされた接着剤層（１４）上に施され、そして、第２の基板（１８）がセミキュアされた接着剤層（１６）に対面配置される。

Description

【発明の詳細な説明】名称多層プリント回路基板および製造方法発明の分野この発明は、プリント回路基板、さらに詳しくは、フレキシブルなプリント回路基板に関するものである。発明の背景従来技術で知られているように、フレキシブルなプリント回路基板は、例えば、予備含浸されているガラス素材を用いて作られるのが通例である。このことは、所謂リジッド・フレックスのプリント回路基板について、特に言えることである。そのような基板複数枚は、該基板の間に接着剤層を介在させて、互いに接合されるのが通例である。織られた素材とコンベンショナルな接着剤とから作られたフレキシブルなプリント回路基板は、隣接するインナー層の間での誘電係数に均質性を欠く。また既知のように、コンベンショナルな製造技術は、面の地勢が平でないプリント回路基板を提供する。即ち、該プリント回路基板の面の地勢は、例えば、０．０１０インチから０．０２０インチの間で変化する。このようなイーブンでない面の地勢によって、複数枚の基板を積み重ねたり、穿孔したりすることに困難性が有り、これは、該基板を穿孔操作の間、平に積み重ねることができないからである。穿孔操作の間、積み重ねた該基板がフラットでないと、ギシギシきしみが激しく、プリント回路基板を破壊してしまう。素材をエンボスして、接着剤を該基板上のコンダクターまわりに強制的に充填し、流すことが従来技術で最も試みられている。このように、面が平でない基板では、これらを平に積み重ねることができない。該基板が平らな状態でスタッキングされていなければ、該基板を貫通することは、比較的困難なことであって、該基板の面が平でないことによって、背部の積層部分まで達する裂け目が該基板に生じてしまうからである。即ち、アンイーブンな面の地勢により、各層が適正に支えられなくなる。これによって、積み重ねた基板に穿孔作業を行うとき、プリント回路基板に過度のバリができてしまう。このように、一枚以上の基板を同時に穿孔することは、比較的難しい。したがって、従来技術においては、前記基板がアンイーブンの面地勢をもつために、一時に唯一枚の基板のみに対し孔をあけるようにしている。かくして、フレキシブルなプリント回路基板は、例えば、穿孔操作とえぐる操作は、同時には、一枚の基板に対してのみ行うため、製造するのに経費がかかる。したがって、面が平であれば、多数のプリント回路基板の積み重ねと穿孔とを容易にする点で、フラットな面をもつプリント回路基板の提供が待ち望まれている。発明の概要本発明によれば、プリント回路基板は、第１の面に固化された接着剤層が配置された導電層による第１の基板を含む。ついで、半ばキュアされた接着剤層がキュアされた接着剤層の上に配置され、この半ばキュアされた接着剤層に第２の基板が配置される。この構成によって、実質的に均質な複数の層をもつプリント回路基板が提供される。このプリント回路基板は、例えば、３層または、それ以上の層をもつ所謂タイプ３の多層フレキシブルサーキットとして提供される。キュアした接着剤とセミキュアの接着剤とがコンバインされた接着剤と誘電マテリアルとなって、積層厚さと面地勢とをコントロールするのに使用される。また別に、プリント回路基板は、不織マテリアルズのみを使用の所謂タイプ４のリジッド- フレックスのプリント回路基板として提供される。即ち、リジッド- フレックス・プリント回路基板は、リジッドまたはフレキシブルな部分のいずれにおいてもガラス補強繊維または他の織られたマテリアルを使用せずに提供される。導電層に接着剤をコーティングし、該接着剤を完全にキュアリングし、そして、セミキュアの流動可能なステージを用いることによって、セミキュアーされたステージに対して配置された導電ラインまわりのギャップのサイズは、最小化され、スタッキングと穿孔に対する基板の平坦さが最高になる。即ち、セミキュアされたステージは、プリント回路基板における積層高さの許容誤差を少なくする。かくして、この構成により、熱膨張係数が等しく、各層を結合する均質な接着と誘電層が提供される。この構成は、また、平らなプリント回路基板アッセンブリーを提供する。即ち、プリント回路基板の面の地勢は、プリント回路基板の面に水平である。フラットなプリント回路基板の提供により、そのような基板の複数枚を積み重ねでき、そして同時に例えば穿孔したり、または、その他のマシニングをしたりすることができる。かくして、該プリント回路基板は、比較的低廉なプリント回路基板として提供できる。即ち、この技術は、多層フレキシブルでリジッド- フレックスのプリント回路基板をコンベンショナルで、ロウコストの製造技術を使用して製造することを可能にする。本発明は、イーブンの面地勢をもつプリント回路基板を提供でき、そして、ユーザーが複数枚（例えば、２枚〜１２枚）の基板に同時にドリリングすることを可能にする。穿孔マシンに多数のドリルビットを組み合わせたとき、コンベンショナルなアプローチが例えば、４枚の基板に対し同時に加工することができないものであっても、本発明は、例えば、４８枚のプリント回路基板を同時に加工することを可能にする。本発明の別のアスペクトによれば、フレキシブルなプリント回路基板は、第１と第２の対向する面をもつインナー層を含む。一対のコートされた導電性フォイル層がそれぞれ該インナー層の第１と第２の面の上に配置されている。この特殊の構成により、三層または、それ以上の層を有するフレキシブルなプリント回路基板が均質な層構成とイーブンな面地勢を有するものとして提供される。さらに、該フレキシブルなプリント回路基板は、大量ラミネーションプロセスにおいて使用される。該インナー層は、ポリイミドの粘着性がないセンター層をもつ、一般に知られているエポキシ系マテリアルズから作られる。インナー層の面は、その上に導電性めっき層が施されていても、又、施されていなくてもよい。即ち、該インナー層は、めっきされていない面を有するか、または、該インナー層の一方の面または両面に導電性めっき層が施されているかである。コートされた導電性フォイル層それぞれは、例えば、銅の電気めっき層や銅の延伸焼き戻し層または他の導電性金属が施されたロールものから作られる導電性フォイルを含む。提供される導電性フォイルは、その第１の面に接着剤がコーティングされている。この接着剤は、キュアされ、ついで、キュアされた接着剤の上に第２の接着剤が重ねられる。ついで、第２の接着剤がセミキュアされる。第１と第２の接着剤は、組み合わされた接着剤ならびに誘電性マテリアルとして作用する。かくして、コーティングされた導電性フォイル層のそれぞれは、その上に接着層と誘電層とが組み合わされた導電性フォイルを含む。導電性フォイル層は、ついで、インナー層の第１と第２の対向する面に対し同時に施される。接着剤と誘電体とが組み合わされたものは、導電性フォイルの間の誘電層の厚さをコントロールし、また、面地勢をコントロールする。かくして、プリント回路基板の面地勢は、マシンニングプロセスおよび他の後加工接合プロセスに適している。該プリント回路基板は、かくて、キュアリング後、フレキシビリティモジュールを維持する均質なエポキシまたはポリイミド接着システムとして提供される。均質な誘電性および接合レジンから接着層を得ることにより、均質な誘電定数と熱膨張係数をもつプリント回路板が提供される。さらに、ハイフローのレジン移動特性をもつ第２の接着層によって、インナー層に配置のコンダクタまわりの領域は、効果的に充填される。さらに、層の間の誘電間隔をコントロールできることで、プリント回路基板の面が平滑になる。かくして、面が平らな状態であるから、該基板を複数枚積み重ね、同時にドリル穿孔したり、他のマシニング処理で処理したりできる。キュアされた接着剤層とキュアされない接着剤層を提供することによってもまた、プレキュアされた所望の厚さに基づくラインインピーダンス特性を効果的にコントロールすることが可能である。電気インピーダンスヴァリエーションの電流許容誤差は、５０％超減少される。即ち、コンベンショナルな製造方法が使用されるとき、ラインインピーダンスの許容誤差は、所望のインピーダンスの ±１０％である。しかしながら、本発明によれば、ラインインピーダンスの許容誤差は、±５％である。かくして、三層または、これ以上の層をもつフレキシブルなプリント回路基板は、面の地勢が平らであって、そのシグナルパスが所望のインピーダンス特性をもつ。イーブンな面の地勢のプリント回路基板によって、フレキシブルなプリント回路基板を多数枚積み重ねることができ、例えば、ドリリングプロセスのようなマシンプロセスに多数枚のものをとおすことができる。本発明の更に他のアスペクトによれば、リジッド・フレックスのプリント回路基板は、リジッドな部分と、フレックスな部分とを含み、導電めっき層を有しないか、また、有している第１と第２の対向する面をもつインナー層を含む。即ち、該インナー層は、面がめっきされていないものであるか、または、インナー層の一方の面または両方の面に導電性めっき層が施されているものかである。該インナー層は、一対のコートされた導電性フォイル層の間にある。導電性フォイル層のそれぞれは、その第１の面の上にキュアされた接着剤層が施されている。ついで、セミキュアされた接着剤層がキュアされた層の上に施され，第２の基板がセミキュアされた接着剤層に対し配置される。この特殊な構成によって、織られたマテリアルズを一切有していないリジッド・フレックスのプリント回路基板が提供される。このリジッド・フレックスのプリント回路基板は、樹脂ならびに、コーティング媒体及び絶縁体としてのガラス繊維および他の織られたマテリアルズを不要とする不織マテリアルズから得られるものである。これによって、リジッド・フレックスのプリント回路基板は、伝統的な機械よるもの、ならびに、所謂プリプレグ・マテリアルへコートされるコンベンショナルな１０４から７６２８ガラス繊維に関連している横断方向に代わって、リニア方向へ熱を熱発散することができるようになる。かくして、本発明のプリント回路基板は、より一層均一な熱安定性を呈し、ミーズリングによる多数の欠点を減らす。また、ガラス繊維や他の織ったマテリアルズを使用しないことにより、プリント回路基板は、比較的薄いプリント回路基板として提供される。この構造テクノロジーにより、アラミドのような不織の熱的安定性をもったマテリアルズを薄いコア・インナー層に使用することができる。これらの層には、均質な構造にするために、実質的に同じ樹脂系がコーティングされる。かくして、平らな地勢の面の三層または、それ以上の層をもつリジッド・フレックスのプリント回路基板が提供される。該プリント回路基板に平らな地勢の面を付与することにより、複数のそのゆなプリント回路基板を積み重ね、そして、例えば、穿孔加工のようなマシンプロセスで処理できる。コーティングされた導電性フォイル層それぞれは、例えば、電気めっきによる銅、または、圧延焼き戻しされた銅または、その他の導電性金属が被覆されたロールから得られる導電性フォイルを含む。該導電性フォイルの第１の面には、接着剤がコーティングされている。該接着剤は、キュアされ、ついで、第２の接着剤がこのキュアされた接着剤層の上に施される。該第２の接着剤は、ついでセミキュアされる。第１と第２の接着剤層は、接着剤と誘電マテリアルとが組み合わされたものとして機能する。かくして、コーティングされた導電性フォイル層は、接着剤と誘電体とを組み合わせたものを有する導電性フォイルを含む。ついで該導電性フォイル層は、該インナー層の第１と第２の対向する面に同時に施される。接着剤と導電体とを組み合わせたものは、該導電性フォイルの間の誘電間隔をコントロールし、また、面の地勢をコントロールする。かくして、該プリント回路基板の面の地勢は、マシンプロセスおよび，その他のボンディング後処理に適している。このように、プリント回路基板は、均質なエポキシまたはポリイミド接着剤システムから得られ、該システムは、キュアリング後の該基板のフレキシビリティを保つ。また、第１と第２の接着剤塗布層を別途にキュアリングすることによって、層の間の誘電間隔をコントロールできる。該接着剤層を均質な誘電性およびボンディング樹脂から得ることで、プリント回路基板は、均質の誘電定数と熱膨張係数を有する。さらに、第２の接着剤層にハイフロー・レジン移動特性を付与することで、インナー層に配置のコンダクタまわりの領域が効果的に充填される。さらに、層の間の誘電間隔をコントロールできることにより、プリント回路基板の面は、平滑になる。かくして、平らな地勢の面により、多数の基板を積み重ねでき、該基板に対し同時に穿孔したり、他のマシンニング操作を行うことができる。また、キュアされた接着剤層とキュアされていない接着剤層とにすることで、プレキュアされた所望の厚さに基づくラインインピーダンス特性をコントロールできる。電気的インピーダンス・ヴァリエーションの電流誤差は、５０％超減少される。本発明のさらに別のアスペクトによれば、プリント回路基板の製造方法は、導電性フォイルの第１の面に第１の接着剤層をコーティングする工程、該導電性フォイルの第１の面の第１の接着剤層をキュアリングする工程および、キュアされた接着剤層の第１の面に第２の接着剤層をコーティングする工程を含み、これら工程において、第２の接着剤層は、セミキュアされる。この特定のテクニックによって、不織マテリアルズのみから安いコストのフレキシブルな、または、リジッド・フレックスのプリント回路基板が得られる。該導電性フォイルは、その上にキュアされた接着剤層とキュアされていない接着剤層とを有して、コーティングされた導電性フォイル層になる。該導電性フォリは、例えば、銅が電気めっきされた被覆されたロールもの、または、圧延焼き戻しの銅が被覆されたロールもの、または、その他の導電性金属が被覆されたロールものから得られる。第１と第２の接着剤層は、接着剤と誘電マテリアルとはコンバインされたものとして作用する。かくして、被覆された導電性フォイル層は、コンバインされた接着剤と誘電マテリアル栂、その上に施された導電性フォイルを含む。ついで、複数の該導電性フォイル層がインナー層の第１と第２の対向する面に同時に施される。第１と第２の接着剤層を別々にキュアリングすることで、層の間の誘電間隔をコントロールできる。該接着剤層を均質な誘電ならびに接合レジンによって作ることで、プリント回路基板の誘電定数と熱膨張係数は、均質なものになる。さらに、第２の接着剤層が高流動性のレジン流れ特性をもつことで、インナー層のコンダクタまわりの領域が効果的に充填される。さらに、層の間の誘電間隔がコントロールできることで、プリント回路基板の面は、平坦になる。かくして、平らな面地勢によって、プリント回路基板を複数枚積み重ねることででき、同時にドリルで穿孔したり、他のマシニング操作で処理したりできる。また、接着剤層の一方をキュアし、他方をキュアしないことで、すでにキュアした厚さに基づくラインインピーダンスを効果的にコントロールできる。図面の簡単な記述この発明の前記特徴ならびに発明それ自体は、図面の以下の詳細な記述から、より完全に理解できるものであって、図面において、図１は、プリント回路基板の断面図、図２は、インナー層をもつフレックスのプリント回路基板の断面図、図３は、複数の層をもつプリント回路基板の断面図；そして、図４は、リジッド・フレックスのプリント回路基板の断面図である。好ましい実施例の記述図１を参照すると、プリント回路基板１０は、向き合っている第１と第２の面１２ａ，１２ｂをもつ導電性フォイル１２を含む。導電性フォイル１２は、例えば、幅２５インチまたは３８インチの銅フォイル・シートとして提供される。当業者であれば、勿論、ある幅寸法のどのような導電性フォイルでも使用できることを認識する。フォイル１２のタイプ、幅寸法、厚さ寸法は、フォイルを効率的に使え、最も安いコストなどで製造できるサイズや特性を含む数多くのファクターにより選択される。接着性樹脂の第１の層１４は、フォイルの面１２ｂの少なくとも第１の部分に施される。ついでこの第１の樹脂の層１４は、当業者によく知られているコンベンショナルなキュアリングプロセスにおけるキュアリングタワーを用いてキュアリングされる。第１の樹脂の層１４がキュアリングされた後、樹脂の第２の層１６がキュアされた樹脂の層１４全面に積層される。ついで、この第２の樹脂の層１６は、当業者に知られているキュアリング技術を使用して、セミキュアリングされる。導電性フォイル１２、キュアされた接着剤層１４およびセミキュアされた接着剤層１６の組み合わせで、被覆された導電性フォイル層１７が作られる。第１と第２の樹脂の層１４，１６は、スタンダードなコーティング技術によりコーティングされる。例えば、該樹脂は、コーティングヘッドを介して該フォイルに施され、ついで、所謂、乾燥タワーに通される。該乾燥タワーは、当業者によく知られている赤外線キュアリングタワー、熱風タービンタワーまたは、その他の形式の乾燥装置である。第１の樹脂の層の代表的な厚さは、約０．００１インチであって、キュアリング温度は、代表的には、約３００°Ｆである。セミキュアされる樹脂の層の代表的な厚さは、約０．００１２５で、キュアリング温度は、代表的には、約２００°Ｆである。その他の厚さと温度も使用できる。例えば、樹脂の層の厚さの代表的なものの範囲を約０．０００５インチから約０．００３インチ、該樹脂のキュアリング温度の代表的な範囲を約１００°Ｆから約４５０°Ｆにしてよい。樹脂層の厚さ、キュアリング時間ならびにキュアリング温度の組み合わせは、使用する特定の乾燥装置、使用する特定の樹脂および特定のアプリケーションを含む種々のファクターによって選択される。当業者であれば、第１と第２の樹脂層を形成するに必要な特定のキュアリング時間とキュアリング温度とを選ぶことができる。ついで、被覆された導電性フォイル層１７は、第２の基板１８の第１の面１８ａに施される。ここで、第２の基板１８の第１の面には、複数のコンダクタ２０が配置されている。該コンダクタ２０は、基板１８にエッチングされて、例えば、シグナルパスが作られている。かくして、インナー層基板１８がイメージされ、エッチングされた後、セミキュアされた樹脂層１６が該インナー層１８にラミネートされる。かくて、層１８ａは、最初に導電性フォイルがその上に設けられる。ついで、プリントならびにエッチングプロセスが該銅フォイルになされる。コーティングされた導電性フォイル層１７が基板１８の第１の面１８ａに対し積層されると同時に同様にコーティングされた導電層（図示せず）が基板１８の第２の面１８ｂに積層され、サンドイッチ構造を作る。このような処理は、コンベンショナルな装置を用いて行われる。基板１８にコーティングされた例えば導電層１７’が設けられていれば、二つのコーティングされた導電層１７，１７’を２枚のステンレススチールプレートの間に同時に供給して接合し、ついで、プリント回路基板１０をコンベンショナルなラミネーションプレスで処理する。このように、この発明は、コンベンショナルなラミネーション装置を用いて実施できる。接着層１４，１６は、エポキシ系マテリアルである。さらに詳しくは、テトラファンクショナル・エポキシ樹脂システムの使用が好ましい。例えば、ウイスコンシンのNorplex Oak,Inc.が製造するパーツナンバーＦＲ４０６のエポキシが使用される。当業者は、他のレジンシステムもまた使用できることを理解すること当然である。例えば、ダイファンクショナル、テトラファンクショナル、ビスマレイミド／トリアジン(BT)、シアナイド・エッサー(cyanide esser)またはポリイミドレジン・システムズが使用できる。そのようなフレキシブルまたはリジッド・フレックスのプリント回路基板を作ろうとする先行技術の試みは、高価につくものであって、それは、導電性層と誘電層兼接着層とを別個に処理していたからであった。かくて、マルチプルの部材が処理されていた。この結果、別個の層それぞれをパッケージしたり、穿孔したり、組み合わせたりすることに多大な注意力を要する作業を必要としていた。このように、このことは、そのようなプリント回路基板（ｐｃｂ）を製造するコストにおいて大きな要素であった。しかしながら、この発明によれば、層のそれぞれは、一緒に接合されて、シングルピースのマテリアルになる。かくして、処理しなければならない個々のピースの数は、減らされる。プリント回路基板１０は、フレキシブルな、または、リジッドでフレクスなプリント回路基板に相当する。図２を参照すると、プリント回路基板２６は、基板２８を含み、該基板は、その第１の面と第２の面とに施された、総括して３０で示す導電性フォイル領域３０ａ〜３０ｄを有する。これらコンダクタ３０は、所要の部分に設けられていればよい。したがって、場合によっては、基板２８は、導電性めっき層が設けられていない面をもつ。即ち、基板２８は、めっきされていない面の場合と、インナー層の一方の面または両面に導電性めっき層が施される場合の二通りになる。基板２８は、一対のコーティングされた導電性フォイル層３２の間に配置されていて、該層は、図１に関連して上記したコーティングされた導電性フォイル層１７と同様のものである。導電性フォイル層３２のそれぞれは、導電性フォイル３４、キュアされた接着層３６およびセミキュアされた接着層３８を含む。かくして、該プリント回路基板２６は、大量のラミネーションプロセスにおいて使用できる。基板２８と基板３２とは、ここでは、積層されてプリント回路基板２６になり、第１のアウター層２６ａ、第１のインナー層２６ｂ、第２のインナー層２６ｃ、第３のインナー層２６ｄ、第４のインナー層２６ｅおよび第２のアウター層２６ｆをもつ。インナー層２８ｃ，２６ｄは、ここでは、コンダクタ３０ａ〜３０ｄが配置されている。一般に知られているように、そのようなコンダクタは、例えば、代表的な厚さ範囲が０．０００７インチから０．００４２インチである銅フォイルである。当業者であれば、プリント回路基板２６は、ＭＩＬ−Ｐ−50884 定義されている所謂、タイプ３のプリント回路基板に相当するものであることを認識する。被覆された導電性フォイル層３２それぞれは、導電性フォイル３４を含み、それは、例えば、銅を電気めっきしたり、銅を圧延焼き戻しした被覆されたロールまたは他の導電性金属で被覆したロールから得られる。導電性フォイル３４は、接着剤層３６がその上に施されている。接着剤層３６は、キュアされ、ついで第２の接着剤層３８がキュアされた接着剤層３６に積層される。第２の接着剤層３８は、ついでセミキュアされる。第１と第２の接着剤層３６，３８は、接着層ならびに誘電層が組み合わされたものとして作用する。かくして、被覆された導電性フォイル層３２は、接着剤と誘電体とが組み合わされて配置された導電性フォイルを含むことになる。ついで、被覆された導電性フォイル層３２は、基板２８の第１と第２の向かい合う面に同時に積層される。接着剤と誘電体とが組み合わされたものは、導電性フォイル層の間の誘電間隔をコントロールし、また、面の地勢をコントロールする。かくして、プリント回路基板２６の面の地勢は、マシンプロセスや他のポストボンディングプロセスに向く。このように、プリント回路基板２６は、キュアリング後、フレキシビリティ・モジュールを維持する均質なエポキシまたはポリイミド接着システムとされる。また、第１と第２の接着剤層３６，３８を分けてキュアリングすることによって、層の間の誘電間隔をコントロールできる。均質な誘電性および接着性レジンから接着層３６，３８を作ることによって、プリント回路基板２６の誘電定数と熱膨張係数は、均質なものになる。さらに、第２の接着層３８にハイフローのレジン移動特性を付与することで、インナー層２６ｃ，２６ｄに配置のコンダクタ３０まわりの領域を効果的に充填できる。さらに、層と層の間の誘電間隔をコントロールできるので、プリント回路基板２６の面は、平滑になる。かくして、平らな面の地勢によって、複数の基板を積み重ねでき、そして、同時に孔をあけたり、その他のマシニングプロセスで処理できる。また、キュアされた、そして、キュアされない接着剤層３６，３８によってプレキュアされた所望の厚さに基づくラインインピーダンス特性を効果的にコントロールすることができる。電気インピーダンスヴァリエーションの電流トーレランスは、５０％超減少する。図３を参照すると、プリント回路基板４０は、総括的に符号４２で示される複数の基板４２ａ〜４２Ｎを含む。基板４２が積層されてプリント回路基板４０になる。基板４２のそれぞれは、図１，２に関連して上記したコートされた導電性フォイル層１７，３２と同じ技術を使用して得られるコートされた導電性フォイル層に相当する。ここで、Ｎ個の基板４２のそれぞれは、コンベンショナルなテクニックを用いて同時に一緒に接合されて、プリント回路基板４０になる。該回路基板４０は、平らな面トポグラフィを有して提供されるから、ドリリングや類似もののようなマシニング工程すべてがフラットに積み重ねたＮ個接合の基板に対し同時に行える。図４を参照すると、所謂、タイプ４のリジッド・フレックス・プリント回路基板５０は、フレックスな部分５０ａとリジッドな部分５０ｂとを含む。タイプ４のプリント回路基板の特性は、当業者によく知られているものであり、ＭＩＬ−Ｐ−５０８８４に記載されている。プリント回路基板５０は、第１と第２の向き合った面５２ａ，５２ｂを有するインナー層５２を含む。ここで、面５２ａは、その上に導電性めっき層５４を有している。当業者は、層５２がその上に導電性めっき層を有しているもの、または、有していないものであることを当然に理解する。即ち、層５２は、めっきされていない面をもつものとして、または、インナー層の面５２ａ，５２ｂの一方または両方に導電性めっき層が施されているものとして提供される。インナー層５２は、一対のコートされたフォイル層５６の間に配置される。かくして、プリント回路基板は、大量ラミネーションプロセスにおいて使用できる。コートされた導電性フォイル層５６は、それぞれ、上記の図１〜３に関連して記載のコートされた導電性フォイル層１７，３２，４２に類似した態様で提供される。かくして、プリント回路基板５０は、キュアリング後フレキシビリティ・モジュールを維持するホモジナスなエポキシまたはポリイミド接着剤システムを備え、平らな面トポグラフィをもつものとなる。かくして、３層または、これ以上の層をもつリジッド・フレックスなプリント回路基板が平らな面地勢を備えて供給される。コートされた導電性フォイル層５６を使用することによって、複層のリジッド・フレックス・プリント回路基板５０は、均質な構造をもち、織ったマテリアルズを一切使用せずに提供される。即ち、本発明では、リジッドでフレックスなプリント回路基板には、ガラスマテリアルまたはその他の織ったマテリアルが一切使用されていない。かくして、リジッドでフレックスなプリント回路基板５０のインナー層とアウター層の両者は、不織マテリアルズから得られる。即ち、マルチレイヤー・リジッド・フレックス・プリント回路基板は、均質な構造をもって、不織インナー層と、ストレートエポキシのような不織接合マテリアルズから得られる。かくして、本発明においては、マルチレイヤー・リジッド・フレックス・プリント回路基板は、プリプレグ・ガラスクロスまたはその他の織られたマテリアルズを使用せずに提供される。タイプ４のリジッド・フレックス・プリント回路基板は、かくして、樹脂類と、コーティング媒体ならびにインシュレーターとしてのガラス繊維のような織られたマテリアルズを必要としないマテリアルズとの組み合わせからなるものである。これによって、プリント回路基板５０の層のそれぞれは、熱源を中心とする直線放射方向へ熱を熱放散させることができる。コンベンショナルなプリント回路基板においては、サーマルパスは、トラディショナルなマシン内に横たわるパスに実質的に限定され、例えば、所謂プリプレグマテリアルズとなるようにコーティングされた１０４から７６２８ガラスファブリックで知られているような織られたマテリアルの横断方向に限定される。このように、織られたマテリアルズを使用せずに、同じ樹脂システムでコーティングされたアラミドの薄いコア・インナー層のような不織の熱安定性が高いマテリアルズを使用することで、均質な不織層をもつプリント回路基板が提供できる。本発明のプリント回路基板５０は、したがって、これまでのものよりもさらに均一な熱安定性を有し、したがって、そのようなプリント回路基板は、例えば、熱に起因する欠点をなくすことができる。さらに、ガラスその他の織られたファブリックがないことによって、プリント回路基板５０は、より薄いプリント回路基板として提供できる。発明の好ましい実施例を記載したが、当業者にとっては、コンセプトを組み入れた他の実施例も使用できることは明らかなことである。したがって、これらの実施例は、記載された実施例のみに限定すべきではなく、添付の請求の範囲のスピリットとスコープによってのみ限定されるべきが至当である。

Claims

【特許請求の範囲】１．以下の構成を備えるプリント回路基板：以下のものを含むコーティングされた導電性フォイル層；導電性フォイル；前記導電性フォイルの第１の面に施されたキュアした接着剤層であって、前記キュアされた接着剤層が誘電間隔をコントロールする層であるもの；キュアされた接着剤層の上に配置されたセミキュアされた接着剤層；およびストリップ状のコンダクタが、その上に配置されている第１の面と、これに向き合う第２の面とを有する基板であって、前記基板の第１の面が前記導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤層に対している基板。２．前記キュアされた接着剤層とセミキュアされた接着剤層とが実質的に等しい誘電定数を有している請求項１のプリント回路基板。３．前記キュアされた接着剤層とセミキュアされた接着剤層とが実質的に等しい熱膨張係数を有している請求項２のプリント回路基板。４．以下の構成からなる請求項２のプリント回路基板：前記基板の第１の面が前記プリント回路基板のインナー層に相当しており；そして、前記コートされた導電性フォイル層は、複数の同様なコートされた導電性フォイル層の第１の層であり、前記キュアされた複数のコートされた導電性フォイル層の第２の層のセミキュアされた接着剤レベルが前記基板の第２の面に対しているもの。５．前記基板の第２の面がその上に配置されたコンダクタを有し、前記第２のコートされた導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤が前記基板の第２の面のコンダクタまわりに流れる請求項４のプリント回路基板。６．複数の前記プリント回路基板が前記複数のプリント回路基板を共に接合した後積み重ねられ、同時に穿孔されることができる請求項５のプリント回路基板。７．以下の構成からなるフレキシブルなプリント回路基板：以下のものを含む第１のコートされた導電性フォイル層：導電性フォイル；前記導電性フォイルの第１の面に施されたキュアされた接着剤層で、前記キュアされた接着剤層が誘電間隔をコントロールする層に該当する層；そして、キュアされた層の上に施されたセミキュアされた接着剤層；ストリップ状のコンダクタが、その上に配置されている第１の面と、これに向き合う第２の面とを有する基板であって、前記基板の第１の面が前記導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤層に対している基板；前記基板の第２の面に対している第２のコートされた導電性フォイル層であって、以下のものを含む前記第２のコートされた導電性フォイル層；導電性フォイル；前記導電性フォイルの第１の面に施されたキュアされた接着剤層で、前記キュアされた接着剤層が誘電間隔をコントロールする層に該当する層；そして、キュアされた接着剤層に施されたセミキュアされた接着剤層であり、前記セミキュアされた接着剤層は、前記基板の第２の面に対面しているもの。８．前記キュアされた接着剤層とセミキュアされた接着剤層とが実質的に等しい誘電定数を有している請求項７のプリント回路基板。９．前記キュアされた接着剤層とセミキュアされた接着剤層とが実質的に等しい熱膨張係数を有している請求項８のプリント回路基板。１０．前記基板がエポキシから作られている請求項９のプリント回路基板。１１．前記基板は、その第２の面に施されているコンダクタを有し、第２のコートされた導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤層が前記基板の第２面にあるコンダクタまわりを流れる請求項１０のフレキシブルなプリント回路基板。１２．以下の構成からなるフレキシブルなプリント回路基板：以下のものを含む第１のコートされた導電性フォイル層：導電性フォイル；前記導電性フォイルの第１の面に施されたキュアされた接着剤層；そして、キュアされた層の上に施されたセミキュアされた接着剤層；ストリップ状のコンダクタが、その上に配置されている第１の面と、これに向き合う第２の面とを有する基板であって、前記基板の第１の面が前記導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤層に対している基板；前記基板の第２の面に対している第２のコートされた導電性フォイル層であって、以下のものを含む前記第２のコートされた導電性フォイル層；導電性フォイル；前記導電性フォイルの第１の面に施されたキュアされた接着剤層で、前記キュアされた接着剤層が誘電間隔をコントロールする層に該当する層；そして、キュアされた接着剤層に施されたセミキュアされた接着剤層であり、前記セミキュアされた接着剤層は、前記基板の第２の面に対面しているもの。１３．前記基板は、その第２の面に施されているコンダクタを有し、第２のコートされた導電性フォイル層のセミキュアされた接着剤層が前記基板の第２面にあるコンダクタまわりを流れる請求項１２のフレキシブルなプリント回路基板。１４．前記第１と第２のコートされた導電性層と前記基板都は、不織マテリアルズから作られている請求項１３のプリント回路基板。１５．下記の工程から成るプリント回路基板の製造方法：第１の導電性フォイルの第１の面に第１の接着剤層をコーティング化；第１の導電性フォイルの第１の面における第１の接着剤層をキュアし；そして、キュアされた接着剤層の第１の面に第２の接着剤層をコーティングし、第２の接着剤層は、セミキュアされること。１６．基板の第１の面を該セミキュアされた接着剤層に対面させる工程から更になる請求項１５の方法。１７．該基板の第１の面に対する該セミキュアされた接着剤層を完全にキュアする工程から更になる請求項１６の方法。１８．以下の工程から更になる請求項１７の方法：第２の導電性フォイルの第１の面に第１の接着剤層を施し；該第２の導電性フォイルの第１の面における第１の接着剤層をキュアし；そして、キュアされた接着剤層の第１の面に第２の接着剤層をコーティング化、該第２の接着剤層をセミキュアさせること。１９．第２の導電性フォイルに配置のセミキュアされた接着剤層を該基板の第２の面に対面させる工程から更になる請求項１８の方法。２０．該基板が該基板の第１と第２の面の少なくとも一方に配置されたコンダクタを有し、該セミキュアされた接着剤が該基板の導電性ストリップまわりのスペースを埋める請求項１９の方法。２１．該第１と第２のセミキュアされた接着剤層が該基板の対応する第１と第２の面に同時に施される請求項２０の方法。２２．該第１と第２の接着剤層が該基板の対応する第１と第２の面に対し同時にキュアされる請求項２１の方法。