JPH1011745A - 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置Info
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- JPH1011745A JPH1011745A JP16452696A JP16452696A JPH1011745A JP H1011745 A JPH1011745 A JP H1011745A JP 16452696 A JP16452696 A JP 16452696A JP 16452696 A JP16452696 A JP 16452696A JP H1011745 A JPH1011745 A JP H1011745A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属磁性薄膜型の磁気記録媒体を製造するに
際して、スクラッチ傷を抑えながら磁性薄膜の表面研磨
処理を行い、ドロップアウトが少なく、特にVTR用テ
ープとしたときに横方向に信号欠落を生じさせることの
ない磁気記録媒体を得る。 【解決手段】 連続走行している媒体原反2に形成され
た磁性薄膜表面に、この媒体原反2の走行方向に対して
順方向に且つ媒体原反2よりも高速で走行している第1
の研磨テープ1を摺接させた後、媒体原反2の走行方向
に対して逆方向に走行している第2の研磨テープ4を摺
接させる。
際して、スクラッチ傷を抑えながら磁性薄膜の表面研磨
処理を行い、ドロップアウトが少なく、特にVTR用テ
ープとしたときに横方向に信号欠落を生じさせることの
ない磁気記録媒体を得る。 【解決手段】 連続走行している媒体原反2に形成され
た磁性薄膜表面に、この媒体原反2の走行方向に対して
順方向に且つ媒体原反2よりも高速で走行している第1
の研磨テープ1を摺接させた後、媒体原反2の走行方向
に対して逆方向に走行している第2の研磨テープ4を摺
接させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録媒体の製
造方法及び磁気記録媒体の製造装置に関し、特に磁性薄
膜の表面研磨方法に関する。
造方法及び磁気記録媒体の製造装置に関し、特に磁性薄
膜の表面研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁気記録媒体としては、非磁
性支持体上に酸化物磁性粉末あるいは合金磁性粉末等の
粉末磁性材料を塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂等の
有機バインダー中に分散せしめた磁性塗料を塗布、乾燥
することにより作製される塗布型の磁気記録媒体が広く
使用されている。
性支持体上に酸化物磁性粉末あるいは合金磁性粉末等の
粉末磁性材料を塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂等の
有機バインダー中に分散せしめた磁性塗料を塗布、乾燥
することにより作製される塗布型の磁気記録媒体が広く
使用されている。
【0003】これに対して、高密度磁気記録への要求の
高まりとともに、Co−Ni合金、Co−Cr合金、C
o−O等の金属磁性材料を、メッキや真空薄膜形成手段
(真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等)によってポリエステルフィルムやポリアミド、
ポリイミドフィルム等の非磁性支持体上に直接被着し
た、いわゆる金属磁性薄膜型の磁気記録媒体が提案され
注目を集めている。この金属磁性薄膜型の磁気記録媒体
は抗磁力や角形比等に優れ、短波長での電磁変換特性に
優れるばかりでなく、磁性層の厚みを極めて薄くできる
ため、記録減磁や再生時の厚み損失が小さいこと、磁性
層中に非磁性材であるそのバインダーを混入する必要が
ないため磁性材料の充填密度を高めることができるな
ど、数々の利点を有している。
高まりとともに、Co−Ni合金、Co−Cr合金、C
o−O等の金属磁性材料を、メッキや真空薄膜形成手段
(真空蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等)によってポリエステルフィルムやポリアミド、
ポリイミドフィルム等の非磁性支持体上に直接被着し
た、いわゆる金属磁性薄膜型の磁気記録媒体が提案され
注目を集めている。この金属磁性薄膜型の磁気記録媒体
は抗磁力や角形比等に優れ、短波長での電磁変換特性に
優れるばかりでなく、磁性層の厚みを極めて薄くできる
ため、記録減磁や再生時の厚み損失が小さいこと、磁性
層中に非磁性材であるそのバインダーを混入する必要が
ないため磁性材料の充填密度を高めることができるな
ど、数々の利点を有している。
【0004】さらに、この種の磁気記録媒体としては、
金属磁性材料を斜め方向から蒸着することによって磁性
層が形成される斜方蒸着テープが提案され、実用化され
るに至っている。この斜方蒸着テープは、通常の蒸着テ
ープに比べて電磁変換特性に優れ、大きな出力を得るこ
とができる。
金属磁性材料を斜め方向から蒸着することによって磁性
層が形成される斜方蒸着テープが提案され、実用化され
るに至っている。この斜方蒸着テープは、通常の蒸着テ
ープに比べて電磁変換特性に優れ、大きな出力を得るこ
とができる。
【0005】ところで、この斜方蒸着テープは、磁性層
の厚さが通常200nm程度と非常に薄くなされる。こ
のため、非磁性支持体の形状変形や非磁性支持体や磁性
層上に付着した微小な付着物が、磁性層表面と磁気ヘッ
ドとの接触を妨げ、当たり不良やドロップアウト等を誘
発する。そのため、このような斜方蒸着テープを製造す
るに際しては、非磁性支持体の作製工程や磁性層の蒸着
工程等において、付着物の発生や寝押し(ロールに付着
したゴミ等の転写)等による形状変形が生じないように
細心の注意が払われる。
の厚さが通常200nm程度と非常に薄くなされる。こ
のため、非磁性支持体の形状変形や非磁性支持体や磁性
層上に付着した微小な付着物が、磁性層表面と磁気ヘッ
ドとの接触を妨げ、当たり不良やドロップアウト等を誘
発する。そのため、このような斜方蒸着テープを製造す
るに際しては、非磁性支持体の作製工程や磁性層の蒸着
工程等において、付着物の発生や寝押し(ロールに付着
したゴミ等の転写)等による形状変形が生じないように
細心の注意が払われる。
【0006】しかしながら、このように注意を払って
も、例えば蒸着工程で発生する磁性材料のスプラッシュ
物を完全に排除することは困難である。また熱負け(蒸
着中に非磁性支持体がキャンからずれることによって発
生する熱変形)による非磁性支持体の微小な変形も皆無
にするのは至難の技である。
も、例えば蒸着工程で発生する磁性材料のスプラッシュ
物を完全に排除することは困難である。また熱負け(蒸
着中に非磁性支持体がキャンからずれることによって発
生する熱変形)による非磁性支持体の微小な変形も皆無
にするのは至難の技である。
【0007】そこで、蒸着形成された磁性層表面を研磨
テープに摺接させることによって、付着した粉塵を研削
除去する方法が、特開昭63−167425号公報や特
開平2−7225号公報等において提案されている。
テープに摺接させることによって、付着した粉塵を研削
除去する方法が、特開昭63−167425号公報や特
開平2−7225号公報等において提案されている。
【0008】すなわち、この方法では、図2に示すよう
に、コンタクトロール21に掛け渡された研磨テープ2
2に対して、媒体原反23を連続走行させながら磁性薄
膜表面を摺接させる。このとき、研磨テープ22は媒体
原反23の走行方向に対して逆方向に走行させられ、そ
の走行速度は媒体原反23の走行速度に対して、桁違い
に遅い速度になされるのが通常である。
に、コンタクトロール21に掛け渡された研磨テープ2
2に対して、媒体原反23を連続走行させながら磁性薄
膜表面を摺接させる。このとき、研磨テープ22は媒体
原反23の走行方向に対して逆方向に走行させられ、そ
の走行速度は媒体原反23の走行速度に対して、桁違い
に遅い速度になされるのが通常である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、媒体原
反23の磁性層表面に、当該媒体原反23に対して逆方
向に且つこのように遅い速度で研磨テープ22を摺接さ
せた場合、磁性層表面から一旦取り除かれ、研磨テープ
22に付着した比較的直径の大きい異物が磁性層表面で
長く引きずられ、磁性層表面に傷を付けてしまうという
問題がある。
反23の磁性層表面に、当該媒体原反23に対して逆方
向に且つこのように遅い速度で研磨テープ22を摺接さ
せた場合、磁性層表面から一旦取り除かれ、研磨テープ
22に付着した比較的直径の大きい異物が磁性層表面で
長く引きずられ、磁性層表面に傷を付けてしまうという
問題がある。
【0010】このような磁性層表面のスクラッチ傷は、
例えば磁気テープをアナログ方式のビデオテープレコー
ダ(VTR)で記録再生を行った場合に、再生時の画面
上で横方向に筋状の信号欠落を生じさせる。このため、
スクラッチ傷は製品上の欠陥となり、この傷が存在する
部分は破棄せざるを得ないことから、歩留まりを落とす
原因になる。
例えば磁気テープをアナログ方式のビデオテープレコー
ダ(VTR)で記録再生を行った場合に、再生時の画面
上で横方向に筋状の信号欠落を生じさせる。このため、
スクラッチ傷は製品上の欠陥となり、この傷が存在する
部分は破棄せざるを得ないことから、歩留まりを落とす
原因になる。
【0011】このスクラッチ傷に対する対策として、研
磨テープを蒸着原反の長手方向に対して斜めに走行させ
る試みもなされている。しかし、この方法によればスク
ラッチ傷の発生は多少抑えられるようになるものの十分
に防止できるとは言えず、高密度記録(短波長記録)や
ディジタル記録を行う磁気記録媒体を得るのは難しい。
磨テープを蒸着原反の長手方向に対して斜めに走行させ
る試みもなされている。しかし、この方法によればスク
ラッチ傷の発生は多少抑えられるようになるものの十分
に防止できるとは言えず、高密度記録(短波長記録)や
ディジタル記録を行う磁気記録媒体を得るのは難しい。
【0012】そこで、本発明はこのような従来の実情に
鑑みて提案されたものであり、磁性層の表面研磨処理
を、スクラッチ傷を生じさせることなく行うことが可能
な磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置
を提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、磁性層の表面研磨処理
を、スクラッチ傷を生じさせることなく行うことが可能
な磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置
を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の磁気記録媒体の製造方法は、連続走行し
ている媒体原反に形成された磁性薄膜表面に、この媒体
原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反よりも高
速で走行している第1の研磨テープを摺接させた後、媒
体原反の走行方向に対して逆方向に走行している第2の
研磨テープを摺接させることを特徴とするものである。
めに、本発明の磁気記録媒体の製造方法は、連続走行し
ている媒体原反に形成された磁性薄膜表面に、この媒体
原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反よりも高
速で走行している第1の研磨テープを摺接させた後、媒
体原反の走行方向に対して逆方向に走行している第2の
研磨テープを摺接させることを特徴とするものである。
【0014】また、本発明の磁気記録媒体の製造装置
は、研磨テープが媒体原反の走行方向に対して順方向に
且つこの媒体原反よりも高速で走行される第1の研磨手
段と、研磨テープが媒体原反の走行方向に対して逆方向
に走行される第2の研磨手段とを具備してなることを特
徴とするものである。
は、研磨テープが媒体原反の走行方向に対して順方向に
且つこの媒体原反よりも高速で走行される第1の研磨手
段と、研磨テープが媒体原反の走行方向に対して逆方向
に走行される第2の研磨手段とを具備してなることを特
徴とするものである。
【0015】磁性薄膜表面に付着している粉塵のうち、
比較的直径の大きいものは研磨過程でスクラッチ傷の原
因になり、比較的直径の小さいものは媒体の再生に際し
てドロップアウトを誘発させる。
比較的直径の大きいものは研磨過程でスクラッチ傷の原
因になり、比較的直径の小さいものは媒体の再生に際し
てドロップアウトを誘発させる。
【0016】このような粉塵が付着した磁性薄膜表面
に、媒体原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反
よりも高速で走行している第1の研磨テープを摺接させ
ると、磁性薄膜表面に付着している粉塵のうち比較的直
径の大きいものが研削除去される。
に、媒体原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反
よりも高速で走行している第1の研磨テープを摺接させ
ると、磁性薄膜表面に付着している粉塵のうち比較的直
径の大きいものが研削除去される。
【0017】また、この後、磁性薄膜表面に、媒体原反
の走行方向に対して逆方向に走行している第2の研磨テ
ープを摺接させると、磁性薄膜表面に付着している比較
的直径の小さい粉塵が研削除去される。このとき、傷付
きの原因となる比較的直径の大きい粉塵は、第1の研磨
テープによって既に除去されているので、スクラッチ傷
を生じることなくこの研磨処理が行われる。したがっ
て、この処理によってドロップアウトや筋状の信号欠落
を生じない良好な磁性層表面が得られることになる。
の走行方向に対して逆方向に走行している第2の研磨テ
ープを摺接させると、磁性薄膜表面に付着している比較
的直径の小さい粉塵が研削除去される。このとき、傷付
きの原因となる比較的直径の大きい粉塵は、第1の研磨
テープによって既に除去されているので、スクラッチ傷
を生じることなくこの研磨処理が行われる。したがっ
て、この処理によってドロップアウトや筋状の信号欠落
を生じない良好な磁性層表面が得られることになる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【0019】磁気記録媒体を製造するには、まず、非磁
性支持体上に磁性薄膜を形成し、媒体原反を作製する。
非磁性支持体や磁性薄膜としては金属磁性薄膜型の磁気
記録媒体で通常用いられているものがいずれも使用可能
である。
性支持体上に磁性薄膜を形成し、媒体原反を作製する。
非磁性支持体や磁性薄膜としては金属磁性薄膜型の磁気
記録媒体で通常用いられているものがいずれも使用可能
である。
【0020】例えば非磁性支持体の材質としては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフ
タレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン類、セルローストリアセテート、セルロース
ジアセテート等のセルロース類、ビニル系樹脂、ポリイ
ミド類、ポリカーボネート類に代表されるような高分子
材料、あるいは金属、ガラス、セラミクス等により構成
される支持体等がある。
エチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフ
タレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン類、セルローストリアセテート、セルロース
ジアセテート等のセルロース類、ビニル系樹脂、ポリイ
ミド類、ポリカーボネート類に代表されるような高分子
材料、あるいは金属、ガラス、セラミクス等により構成
される支持体等がある。
【0021】この非磁性支持体には、表面性を制御する
目的でフィラー等を含有する下塗層を形成するようにし
ても良い。
目的でフィラー等を含有する下塗層を形成するようにし
ても良い。
【0022】磁性薄膜は、強磁性金属材料を非磁性支持
体上に直接被着させることによって形成されるものであ
る。
体上に直接被着させることによって形成されるものであ
る。
【0023】この強磁性金属材料としては、Fe,C
o,Ni等の強磁性金属、Fe−Co,Co−Ni,F
e−Co−Ni,Fe−Cu,Co−Cu,Co−A
u,Co−Pt,Fe−Cr,Co−Cr,Ni−C
r,Fe−Co−Cr,Co−Ni−Cr,Fe−Co
−Ni−Cr等の強磁性合金等が挙げられる。磁性薄膜
は、これら強磁性金属材料の単層膜であってもよく、多
層膜であってもよい。さらには、非磁性支持体と磁性薄
膜の間に下地層を設けたり、磁性膜が多層膜の場合には
各層間に中間層を設け、付着力向上並びに抗磁力の制御
等を図るようにしてもよい。また、磁性薄膜表面近傍を
酸化物層とすることで耐蝕性の改善等を図るようにして
も構わない。
o,Ni等の強磁性金属、Fe−Co,Co−Ni,F
e−Co−Ni,Fe−Cu,Co−Cu,Co−A
u,Co−Pt,Fe−Cr,Co−Cr,Ni−C
r,Fe−Co−Cr,Co−Ni−Cr,Fe−Co
−Ni−Cr等の強磁性合金等が挙げられる。磁性薄膜
は、これら強磁性金属材料の単層膜であってもよく、多
層膜であってもよい。さらには、非磁性支持体と磁性薄
膜の間に下地層を設けたり、磁性膜が多層膜の場合には
各層間に中間層を設け、付着力向上並びに抗磁力の制御
等を図るようにしてもよい。また、磁性薄膜表面近傍を
酸化物層とすることで耐蝕性の改善等を図るようにして
も構わない。
【0024】磁性薄膜の形成手段としては、真空下で強
磁性材料を加熱蒸発させ非磁性支持体上に沈着させる真
空蒸着法や、強磁性金属材料の蒸発を放電中で行うイオ
ンプレーティング法、アルゴンを主成分とする雰囲気中
でグロー放電を起こし生じたアルゴンイオンでターゲッ
ト表面の原子をたたき出すスパッタ法等、いわゆるPV
D技術が用いられる。
磁性材料を加熱蒸発させ非磁性支持体上に沈着させる真
空蒸着法や、強磁性金属材料の蒸発を放電中で行うイオ
ンプレーティング法、アルゴンを主成分とする雰囲気中
でグロー放電を起こし生じたアルゴンイオンでターゲッ
ト表面の原子をたたき出すスパッタ法等、いわゆるPV
D技術が用いられる。
【0025】そして、このようにして形成された磁性薄
膜に対して表面研磨処理を行うことで、磁性薄膜表面に
付着した粉塵等の付着物を研削除去する。この表面研磨
処理を行うための研磨装置を図1に示す。
膜に対して表面研磨処理を行うことで、磁性薄膜表面に
付着した粉塵等の付着物を研削除去する。この表面研磨
処理を行うための研磨装置を図1に示す。
【0026】この研磨装置は、第1の研磨テープ1を媒
体原反2の走行方向に対して順方向に送り出す第1の研
磨手段3と、第2の研磨テープ4を媒体原反2の走行方
向に対して逆方向に送り出す第2の研磨手段5と、媒体
原反2を走行させる走行系とを具備し、第1の研磨手段
3が媒体原反2の走行方向に対して上流側に配置され、
第2の研磨手段5がそれよりも下流側に配置されること
によって構成されている。
体原反2の走行方向に対して順方向に送り出す第1の研
磨手段3と、第2の研磨テープ4を媒体原反2の走行方
向に対して逆方向に送り出す第2の研磨手段5と、媒体
原反2を走行させる走行系とを具備し、第1の研磨手段
3が媒体原反2の走行方向に対して上流側に配置され、
第2の研磨手段5がそれよりも下流側に配置されること
によって構成されている。
【0027】上記第1の研磨手段3は、比較的外径の大
きな第1のコンタクトロール6と、この第1のコンタク
トロール6の内部に設けられた第1の巻き出しロール7
と第1の巻き取りロール8とを有し、第1の研磨テープ
1が第1の巻き出しロール7から第1の巻き取りロール
8へ順次送り出され、その送り出される中途部で上記第
1のコンタクトロール6の外周面に沿って走行するよう
になっている。なお、この第1の巻き出しロール7から
送り出される第1の研磨テープ1は、媒体原反2の走行
方向に対して順方向に且つ媒体原反2の走行速度V1の
1/1000程度の低速で送り出される。また第1の研
磨テープ1に走行される第1のコンタクトロール6は、
媒体原反2の走行方向に対して順方向(図中、反時計回
り)に且つ媒体原反2の走行速度V1よりも速い周速で
回転する。したがって、この第1の研磨手段では、第1
の研磨テープ1の送り出し速度V21と第1のコンタクト
ロール6の周速V22を加算した値が、第1の研磨テープ
1の走行速度V2に相当する。
きな第1のコンタクトロール6と、この第1のコンタク
トロール6の内部に設けられた第1の巻き出しロール7
と第1の巻き取りロール8とを有し、第1の研磨テープ
1が第1の巻き出しロール7から第1の巻き取りロール
8へ順次送り出され、その送り出される中途部で上記第
1のコンタクトロール6の外周面に沿って走行するよう
になっている。なお、この第1の巻き出しロール7から
送り出される第1の研磨テープ1は、媒体原反2の走行
方向に対して順方向に且つ媒体原反2の走行速度V1の
1/1000程度の低速で送り出される。また第1の研
磨テープ1に走行される第1のコンタクトロール6は、
媒体原反2の走行方向に対して順方向(図中、反時計回
り)に且つ媒体原反2の走行速度V1よりも速い周速で
回転する。したがって、この第1の研磨手段では、第1
の研磨テープ1の送り出し速度V21と第1のコンタクト
ロール6の周速V22を加算した値が、第1の研磨テープ
1の走行速度V2に相当する。
【0028】一方、上記第2の研磨手段5は、第1のコ
ンタクトロール6に比べて小径となされた第2のコンタ
クトロール9と、この第2のコンタクトロール9の側方
に配置された第2の巻き出しロール11と第2の巻き取
りロール10とを有し、第2の巻き出しロール11に巻
回された第2の研磨テープ4が第2の巻き出しロール1
1から第2の巻き取りロール10へ順次送り出され、そ
の送り出される中途部で上記第2のコンタクトロール9
の外周面に沿って走行するようになっている。なお、こ
の第2のコンタクトロール9に沿って走行する第2の研
磨テープ4は媒体原反2の走行方向に対して逆方向に媒
体原反2の走行速度V1の1/1000程度の低速で走
行される。また第2の研磨テープ4に走行される第2の
コンタクトロール9は、第2の研磨テープ4の走行方向
と同方向(図中、時計回り)に、第2の研磨テープ4の
走行速度と略同じ周速で回転する。
ンタクトロール6に比べて小径となされた第2のコンタ
クトロール9と、この第2のコンタクトロール9の側方
に配置された第2の巻き出しロール11と第2の巻き取
りロール10とを有し、第2の巻き出しロール11に巻
回された第2の研磨テープ4が第2の巻き出しロール1
1から第2の巻き取りロール10へ順次送り出され、そ
の送り出される中途部で上記第2のコンタクトロール9
の外周面に沿って走行するようになっている。なお、こ
の第2のコンタクトロール9に沿って走行する第2の研
磨テープ4は媒体原反2の走行方向に対して逆方向に媒
体原反2の走行速度V1の1/1000程度の低速で走
行される。また第2の研磨テープ4に走行される第2の
コンタクトロール9は、第2の研磨テープ4の走行方向
と同方向(図中、時計回り)に、第2の研磨テープ4の
走行速度と略同じ周速で回転する。
【0029】この第1の研磨手段、第2の研磨手段で用
いる第1の研磨テープ1、第2の研磨テープ4は、支持
体上に研磨粒子が結合剤中に分散された研磨層が形成さ
れてなるものであり、媒体原反と略等しい幅となされて
いる。
いる第1の研磨テープ1、第2の研磨テープ4は、支持
体上に研磨粒子が結合剤中に分散された研磨層が形成さ
れてなるものであり、媒体原反と略等しい幅となされて
いる。
【0030】この研磨テープの支持体としては、例えば
ポリエステル類、ポリオレフィン類、セルロース誘導
体、ビニル系樹脂、ポリイミド類、ポリアミド類、ポリ
カーボネート等に代表される高分子支持体等が挙げられ
る。
ポリエステル類、ポリオレフィン類、セルロース誘導
体、ビニル系樹脂、ポリイミド類、ポリアミド類、ポリ
カーボネート等に代表される高分子支持体等が挙げられ
る。
【0031】また、研磨層の結合剤としては、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−プロピオン酸共
重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共
重合体等の塩化ビニル系樹脂やポリエステルポリウレタ
ン、ポリエーテルポリウレタン、ポリカーボネートポリ
ウレタン等のポリウレタン樹脂等、研磨テープで一般に
使用されているものがいずれも使用可能である。研磨粒
子には、カーボン、アルミナ、ジルコニア、クロミナ、
SiO2等が用いられる。
ル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−プロピオン酸共
重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共
重合体等の塩化ビニル系樹脂やポリエステルポリウレタ
ン、ポリエーテルポリウレタン、ポリカーボネートポリ
ウレタン等のポリウレタン樹脂等、研磨テープで一般に
使用されているものがいずれも使用可能である。研磨粒
子には、カーボン、アルミナ、ジルコニア、クロミナ、
SiO2等が用いられる。
【0032】なお、第1の研磨テープと第2の研磨テー
プでは、第1の研磨テープの方が第2の研磨テープより
も研磨層表面の粗度を粗くするのが望ましい。
プでは、第1の研磨テープの方が第2の研磨テープより
も研磨層表面の粗度を粗くするのが望ましい。
【0033】そして、この研磨装置では、媒体原反用巻
き出しロール、媒体原反用巻き取りロール(いずれも図
示せず)、そして第1のコンタクトロール6及び第2の
コンタクトロール9の近傍に設けられた3つのガイドロ
ール12,13,14によって媒体原反2の走行系が構
成されている。この走行系では、媒体原反2がガイドロ
ール12,13,14に沿って走行させられることによ
って、第1の研磨手段3の研磨テープ1に対して媒体原
反2が接するとともに、第2の研磨手段5の研磨テープ
4の上に媒体原反2が所定の抱き角で掛け渡されるよう
に案内される。
き出しロール、媒体原反用巻き取りロール(いずれも図
示せず)、そして第1のコンタクトロール6及び第2の
コンタクトロール9の近傍に設けられた3つのガイドロ
ール12,13,14によって媒体原反2の走行系が構
成されている。この走行系では、媒体原反2がガイドロ
ール12,13,14に沿って走行させられることによ
って、第1の研磨手段3の研磨テープ1に対して媒体原
反2が接するとともに、第2の研磨手段5の研磨テープ
4の上に媒体原反2が所定の抱き角で掛け渡されるよう
に案内される。
【0034】このような研磨装置によって媒体原反に形
成された磁性薄膜表面に研磨処理を施すには、ガイドロ
ール12,13,14に媒体原反2を掛け渡し、この媒
体原反2を第1の研磨手段3から第2の研磨手段5に向
かってV1なる走行速度で走行させる。それとともに、
第1の研磨手段3の研磨テープ1を媒体原反の走行方向
に対して順方向に、第2の研磨手段5の研磨テープ4を
媒体原反の走行方向に対して逆方向に走行させる。ま
た、第1のコンタクトロール6は媒体原反2の走行方向
に対して順方向に、第2のコンタクトロール9は媒体原
反2の走行方向に対して逆方向に回転させる。
成された磁性薄膜表面に研磨処理を施すには、ガイドロ
ール12,13,14に媒体原反2を掛け渡し、この媒
体原反2を第1の研磨手段3から第2の研磨手段5に向
かってV1なる走行速度で走行させる。それとともに、
第1の研磨手段3の研磨テープ1を媒体原反の走行方向
に対して順方向に、第2の研磨手段5の研磨テープ4を
媒体原反の走行方向に対して逆方向に走行させる。ま
た、第1のコンタクトロール6は媒体原反2の走行方向
に対して順方向に、第2のコンタクトロール9は媒体原
反2の走行方向に対して逆方向に回転させる。
【0035】連続走行している媒体原反2は、先ず第1
の研磨手段3を通過する際に第1の研磨テープ1に磁性
薄膜表面が摺接される。これにより、磁性薄膜表面に付
着している粉塵のうち、比較的直径の大きいものが速や
かに研削され媒体原反の走行方向側に除去される。
の研磨手段3を通過する際に第1の研磨テープ1に磁性
薄膜表面が摺接される。これにより、磁性薄膜表面に付
着している粉塵のうち、比較的直径の大きいものが速や
かに研削され媒体原反の走行方向側に除去される。
【0036】そして、第1の研磨手段3を通過した媒体
原反2は、次に第2の研磨手段5を通過する。この際に
第1の研磨テープ1に磁性薄膜表面が摺接され、ドロッ
プアウトの原因になり易い比較的直径の小さい粉塵が磁
性薄膜表面から除去される。このとき、傷付きの原因と
なる比較的直径の大きい粉塵は、第1の研磨手段3を通
過する際に既に除去されているので、スクラッチ傷を生
じることなくこの研磨処理がなされる。したがって、ド
ロップアウトや筋状の信号欠落を生じない良好な磁性層
表面が得られることになる。
原反2は、次に第2の研磨手段5を通過する。この際に
第1の研磨テープ1に磁性薄膜表面が摺接され、ドロッ
プアウトの原因になり易い比較的直径の小さい粉塵が磁
性薄膜表面から除去される。このとき、傷付きの原因と
なる比較的直径の大きい粉塵は、第1の研磨手段3を通
過する際に既に除去されているので、スクラッチ傷を生
じることなくこの研磨処理がなされる。したがって、ド
ロップアウトや筋状の信号欠落を生じない良好な磁性層
表面が得られることになる。
【0037】なお、第1の研磨手段3で比較的直径の大
きい粉塵をより効率良く除去するには、第1の研磨テー
プ1の走行速度V2を、媒体原反の走行速度V1と(V2
−V1)/V1≧0.05なる条件を満たすように設定す
るのが望ましい。この(V2−V1)/V1が大きい程、
スクラッチ傷を低減することができる。但し、実用上の
観点から(V2−V1)/V1の上限は0.5程度であ
る。
きい粉塵をより効率良く除去するには、第1の研磨テー
プ1の走行速度V2を、媒体原反の走行速度V1と(V2
−V1)/V1≧0.05なる条件を満たすように設定す
るのが望ましい。この(V2−V1)/V1が大きい程、
スクラッチ傷を低減することができる。但し、実用上の
観点から(V2−V1)/V1の上限は0.5程度であ
る。
【0038】また、媒体原反2を走行させる巻き出しロ
ールのブレーキテンションと、巻き取りロールの引っ張
りテンションを制御したり、第1のコンタクトロール6
あるいは第2のコンタクトロール9の媒体原反2に対す
る押し込み力を変化させることで媒体原反2のテンショ
ンを制御しても良い。この場合、第1の研磨手段3での
テンションは、スクラッチ傷を抑える点から、研磨力を
損なわない範囲で比較的小さいテンションであるのが望
ましい。また、第2の研磨手段5でのテンションは、研
磨効果を高める点から比較的大きいテンションであるの
が望ましい。
ールのブレーキテンションと、巻き取りロールの引っ張
りテンションを制御したり、第1のコンタクトロール6
あるいは第2のコンタクトロール9の媒体原反2に対す
る押し込み力を変化させることで媒体原反2のテンショ
ンを制御しても良い。この場合、第1の研磨手段3での
テンションは、スクラッチ傷を抑える点から、研磨力を
損なわない範囲で比較的小さいテンションであるのが望
ましい。また、第2の研磨手段5でのテンションは、研
磨効果を高める点から比較的大きいテンションであるの
が望ましい。
【0039】以上のようにして磁性薄膜に表面研磨処理
がなされた媒体原反には、必要に応じて磁性薄膜表面に
保護層が設けられ、さらにこの上に潤滑剤や防錆剤等が
トップコートされる。また、非磁性支持体の磁性薄膜が
形成された側とは反対側の面にはバックコート層が設け
られ、その後、所定の形状に裁断されることによって磁
気記録媒体とされる。
がなされた媒体原反には、必要に応じて磁性薄膜表面に
保護層が設けられ、さらにこの上に潤滑剤や防錆剤等が
トップコートされる。また、非磁性支持体の磁性薄膜が
形成された側とは反対側の面にはバックコート層が設け
られ、その後、所定の形状に裁断されることによって磁
気記録媒体とされる。
【0040】ここで、保護層やバックコート層、トップ
コート層の材料としては、金属磁性薄膜型の磁気記録媒
体で通常用いられているものがいずれも使用可能であ
る。
コート層の材料としては、金属磁性薄膜型の磁気記録媒
体で通常用いられているものがいずれも使用可能であ
る。
【0041】例えば、保護層の材料には、カーボン、C
rO2、Al2O3、BN、Co酸化物、MgO、Si
O2、Si3O4、SiNx、SiC、SiNx−SiO2、
ZrO2、TiO2、TiC等が挙げられる。保護層はこ
れらの単層膜であってもよいし、多層膜であっても構わ
ない。また、金属層と組み合わせて積層した複合膜であ
ってもよい。
rO2、Al2O3、BN、Co酸化物、MgO、Si
O2、Si3O4、SiNx、SiC、SiNx−SiO2、
ZrO2、TiO2、TiC等が挙げられる。保護層はこ
れらの単層膜であってもよいし、多層膜であっても構わ
ない。また、金属層と組み合わせて積層した複合膜であ
ってもよい。
【0042】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について実験
結果に基づいて説明する。
結果に基づいて説明する。
【0043】実施例1 まず、下塗層が形成された非磁性支持体を用意した。な
お、非磁性支持体及び下塗層には次のものを使用した。
お、非磁性支持体及び下塗層には次のものを使用した。
【0044】非磁性支持体:厚さ10μm,幅150m
mのポリエチレンテレフタレートフィルム 下塗層:アクリル酸エステルを主成分とする水溶性ラテ
ックス(密度1000万個/mm2) そして、この非磁性支持体の下塗層上に、酸素雰囲気中
で、Co−Niを斜め蒸着することによって金属磁性薄
膜を磁性層として形成した。なお蒸着条件は次の通りで
ある。
mのポリエチレンテレフタレートフィルム 下塗層:アクリル酸エステルを主成分とする水溶性ラテ
ックス(密度1000万個/mm2) そして、この非磁性支持体の下塗層上に、酸素雰囲気中
で、Co−Niを斜め蒸着することによって金属磁性薄
膜を磁性層として形成した。なお蒸着条件は次の通りで
ある。
【0045】 蒸着源:Co80−Ni20(但し、添字は重量%) 金属磁性薄膜の厚さ:200nm 入射角:45〜90゜ 非磁性支持体の送り速度:25m/分 酸素導入量:250cc/分 蒸着時真空度:7×10-2Pa 次に、この磁性薄膜が形成された媒体原反を、研磨テー
プが媒体原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反
の走行速度よりも高速で走行する第1の研磨手段と、研
磨テープが媒体原反に対して逆方向に走行する第2の研
磨手段を有する研磨装置(図1に示す研磨装置)にか
け、磁性薄膜に表面研磨処理を施した。
プが媒体原反の走行方向に対して順方向に且つ媒体原反
の走行速度よりも高速で走行する第1の研磨手段と、研
磨テープが媒体原反に対して逆方向に走行する第2の研
磨手段を有する研磨装置(図1に示す研磨装置)にか
け、磁性薄膜に表面研磨処理を施した。
【0046】なお、第1の研磨テープ及び第2の研磨テ
ープとしては、15μm厚のポリエチレンテレフタレー
トベース上に、平均粒径3μmのアルミナ粒子をウレタ
ンバインダー中に分散させた研磨層が形成されてなるも
のを使用した。この研磨層の厚さは5μmである。ま
た、この表面研磨処理は、第1の研磨テープの摺接方向
が磁性薄膜の柱状構造の成長方向に対して逆目となるよ
うに、第2の研磨テープの摺接方向がこの成長方向に対
して順目となるように行った。この他の条件は以下の通
りである。
ープとしては、15μm厚のポリエチレンテレフタレー
トベース上に、平均粒径3μmのアルミナ粒子をウレタ
ンバインダー中に分散させた研磨層が形成されてなるも
のを使用した。この研磨層の厚さは5μmである。ま
た、この表面研磨処理は、第1の研磨テープの摺接方向
が磁性薄膜の柱状構造の成長方向に対して逆目となるよ
うに、第2の研磨テープの摺接方向がこの成長方向に対
して順目となるように行った。この他の条件は以下の通
りである。
【0047】媒体原反の走行速度:150m/分 第1のコンタクトロールの周速:165m/分 第1の研磨テープの送り出し速度:0.2m/分 媒体原反の走行速度V1に対する第1の研磨テープの走
行速度V2の増分(V2−V1)/V1:0.1 第2の研磨テープの走行速度:0.2m/分 第1の研磨手段での媒体原反のテンション:0.5kg
/幅 第2の研磨手段での媒体原反のテンション:1.0kg
/幅 なお、媒体原反のテンションは、媒体原反を走行させる
巻き出しロールのブレーキテンションと巻き取りロール
の引っ張りテンションの差を絶対値としてとったもので
ある。
行速度V2の増分(V2−V1)/V1:0.1 第2の研磨テープの走行速度:0.2m/分 第1の研磨手段での媒体原反のテンション:0.5kg
/幅 第2の研磨手段での媒体原反のテンション:1.0kg
/幅 なお、媒体原反のテンションは、媒体原反を走行させる
巻き出しロールのブレーキテンションと巻き取りロール
の引っ張りテンションの差を絶対値としてとったもので
ある。
【0048】続いて、非磁性支持体の磁性薄膜が形成さ
れた側とは反対側の面に、次の条件でバックコート層を
形成した。
れた側とは反対側の面に、次の条件でバックコート層を
形成した。
【0049】バックコート層の材料:カーボン粉末、ウ
レタンバインダー 塗布厚:0.6μm テープ原反の送り速度:150m/分 そして、磁性薄膜表面にパーフルオロポリエーテルを塗
布することでトップコート層を形成した後、8mm幅に
裁断することで磁気テープを作製した。
レタンバインダー 塗布厚:0.6μm テープ原反の送り速度:150m/分 そして、磁性薄膜表面にパーフルオロポリエーテルを塗
布することでトップコート層を形成した後、8mm幅に
裁断することで磁気テープを作製した。
【0050】実施例2〜実施例6 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、(V2−V1)/
V1、第1の研磨手段における媒体原反のテンション、
第2の研磨手段における媒体原反のテンションを表1に
示すように変えたこと以外は実施例1と同様にして磁気
テープを作製した。
V1、第1の研磨手段における媒体原反のテンション、
第2の研磨手段における媒体原反のテンションを表1に
示すように変えたこと以外は実施例1と同様にして磁気
テープを作製した。
【0051】比較例1 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、(V2−V1)/V1
を0にするとともに、第1の研磨手段における媒体原反
のテンションを0.5kg/幅、第2の研磨手段におけ
る媒体原反のテンションを1.5kg/幅としたこと以
外は実施例1と同様にして磁気テープを作製した。
を0にするとともに、第1の研磨手段における媒体原反
のテンションを0.5kg/幅、第2の研磨手段におけ
る媒体原反のテンションを1.5kg/幅としたこと以
外は実施例1と同様にして磁気テープを作製した。
【0052】比較例2 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、第2の研磨手段のみ
を有する研磨装置(図2に示す研磨装置)を用い、次の
ような条件で表面研磨処理を行ったこと以外は実施例1
と同様にして磁気テープを作製した。
を有する研磨装置(図2に示す研磨装置)を用い、次の
ような条件で表面研磨処理を行ったこと以外は実施例1
と同様にして磁気テープを作製した。
【0053】媒体原反の走行速度:150m/分 第2の研磨テープの走行速度:0.2m/分 第2の研磨手段での媒体原反のテンション:0.5kg
/幅比較例3,比較例4 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、第2の研磨テープに
対する媒体原反のテンションを表2に示すように変えた
こと以外は比較例1と同様にして磁気テープを作製し
た。
/幅比較例3,比較例4 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、第2の研磨テープに
対する媒体原反のテンションを表2に示すように変えた
こと以外は比較例1と同様にして磁気テープを作製し
た。
【0054】比較例5 磁性薄膜の表面研磨処理に際して、第1の研磨手段のみ
を有する研磨装置を用い、次のような条件で表面研磨処
理を行ったこと以外は実施例1と同様にして磁気テープ
を作製した。
を有する研磨装置を用い、次のような条件で表面研磨処
理を行ったこと以外は実施例1と同様にして磁気テープ
を作製した。
【0055】媒体原反の走行速度:150m/分 第1のコンタクトロールの周速:165m/分 第1の研磨テープの送り出し速度:0.2m/分 第1の研磨手段での媒体原反のテンション:0.5kg
/幅比較例6 磁性薄膜に表面研磨処理を施さないこと以外は実施例1
と同様にして磁気テープを作製した。
/幅比較例6 磁性薄膜に表面研磨処理を施さないこと以外は実施例1
と同様にして磁気テープを作製した。
【0056】以上のようにして作製された磁気テープに
ついて、ドロップアウト数及び磁性薄膜表面の傷の発生
状況を調べた。
ついて、ドロップアウト数及び磁性薄膜表面の傷の発生
状況を調べた。
【0057】ドロップアウト(DO)は、VTR装置
(ソニー社製 EV−S900)を用い、このVTR上
で10分間再生走行を行ったときの1分間当たりに生じ
る出力低下を計測することで評価した。なお、ここで言
う出力低下とは、3μs継続した−10dBの出力低
下、10μs継続した−10dBの出力低下、20μs
継続した−10dBの出力低下及び10μs継続した−
16dBの出力低下であり、この出力低下の発生回数を
それぞれ計測した。但し、スクラッチ傷の発生している
箇所を測定すると桁違いにドロップアウト数が多くなる
ので、平均的な特性を調べるためにスクラッチ傷が発生
していない箇所を選んで測定した。
(ソニー社製 EV−S900)を用い、このVTR上
で10分間再生走行を行ったときの1分間当たりに生じ
る出力低下を計測することで評価した。なお、ここで言
う出力低下とは、3μs継続した−10dBの出力低
下、10μs継続した−10dBの出力低下、20μs
継続した−10dBの出力低下及び10μs継続した−
16dBの出力低下であり、この出力低下の発生回数を
それぞれ計測した。但し、スクラッチ傷の発生している
箇所を測定すると桁違いにドロップアウト数が多くなる
ので、平均的な特性を調べるためにスクラッチ傷が発生
していない箇所を選んで測定した。
【0058】また、スクラッチ傷の発生状況は、裁断前
の媒体原反の3000m長について、目視によって表面
検査を行い、1m以上のスクラッチ傷と1m未満のスク
ラッチ傷の数を調べることで評価した。
の媒体原反の3000m長について、目視によって表面
検査を行い、1m以上のスクラッチ傷と1m未満のスク
ラッチ傷の数を調べることで評価した。
【0059】この測定結果を、(V2−V1)/V1及び
媒体原反の研磨テープに対するテンションとともに表1
〜表3に示す。なお、これら測定結果の基準値も表1に
併せて示す。磁性薄膜の表面性は、スクラッチ傷及びド
ロップアウト数がこの基準値よりも小さい場合に良好で
あると評価することができる。
媒体原反の研磨テープに対するテンションとともに表1
〜表3に示す。なお、これら測定結果の基準値も表1に
併せて示す。磁性薄膜の表面性は、スクラッチ傷及びド
ロップアウト数がこの基準値よりも小さい場合に良好で
あると評価することができる。
【0060】
【表1】
【0061】
【表2】
【0062】
【表3】
【0063】まず、磁性薄膜表面に表面研磨処理を施し
ていない比較例6と、第1の研磨手段と第2の研磨手段
の両方を有する研磨装置によって表面研磨処理を施した
実施例1〜実施例6を比較すると、実施例1〜実施例6
は比較例6に比べて、比較的小さなドロップアウト(−
10dB3μs,−10dB10μs)から比較的大き
なドロップアウト(−16dB10μs)に亘って十分
に減少している。また、スクラッチ傷もほとんど生じて
いない。
ていない比較例6と、第1の研磨手段と第2の研磨手段
の両方を有する研磨装置によって表面研磨処理を施した
実施例1〜実施例6を比較すると、実施例1〜実施例6
は比較例6に比べて、比較的小さなドロップアウト(−
10dB3μs,−10dB10μs)から比較的大き
なドロップアウト(−16dB10μs)に亘って十分
に減少している。また、スクラッチ傷もほとんど生じて
いない。
【0064】これに対して第2の研磨手段のみを有する
研磨装置によって表面研磨処理を施した比較例2〜比較
例4では、比較的小さなドロップアウトの低減効果は有
するもののスクラッチ傷に起因するような比較的大きな
ドロップアウトの低減効果は小さく、実施例系に比べて
1/2程度の効果である。また、媒体原反のテンション
を上げるとドロップアウトは減少するもののスクラッチ
傷が多発するようになる。
研磨装置によって表面研磨処理を施した比較例2〜比較
例4では、比較的小さなドロップアウトの低減効果は有
するもののスクラッチ傷に起因するような比較的大きな
ドロップアウトの低減効果は小さく、実施例系に比べて
1/2程度の効果である。また、媒体原反のテンション
を上げるとドロップアウトは減少するもののスクラッチ
傷が多発するようになる。
【0065】例えば、媒体原反のテンションを小さくし
た比較例2ではドロップアウトの低減効果が低く、逆に
媒体原反のテンションを大きくした比較例4では、比較
的小さなドロップアウトは減少しているもののスクラッ
チ傷の発生が多い。このため、このスクラッチ傷に起因
して比較的大きなドロップアウトが多く生じている。
た比較例2ではドロップアウトの低減効果が低く、逆に
媒体原反のテンションを大きくした比較例4では、比較
的小さなドロップアウトは減少しているもののスクラッ
チ傷の発生が多い。このため、このスクラッチ傷に起因
して比較的大きなドロップアウトが多く生じている。
【0066】また、第1の研磨手段のみを有する研磨装
置によって表面研磨処理を行った比較例5では、スクラ
ッチ傷は生じていないものの、処理を施していない比較
例6に比べてドロップアウトがほとんど減少しておら
ず、第1の研磨手段のみでは研磨の効果が得られないこ
とが示された。
置によって表面研磨処理を行った比較例5では、スクラ
ッチ傷は生じていないものの、処理を施していない比較
例6に比べてドロップアウトがほとんど減少しておら
ず、第1の研磨手段のみでは研磨の効果が得られないこ
とが示された。
【0067】以上のことから、磁性薄膜の表面研磨処理
は、研磨テープを媒体原反の走行方向に対して順方向に
且つこの媒体原反よりも高速で走行させる第1の研磨手
段によって処理を行った後、研磨テープを媒体原反の走
行方向に対して逆方向で走行させる第2の研磨手段によ
って処理を行うといったように2段階で行う必要がある
ことがわかった。
は、研磨テープを媒体原反の走行方向に対して順方向に
且つこの媒体原反よりも高速で走行させる第1の研磨手
段によって処理を行った後、研磨テープを媒体原反の走
行方向に対して逆方向で走行させる第2の研磨手段によ
って処理を行うといったように2段階で行う必要がある
ことがわかった。
【0068】なお、実施例系の場合をさらに検討する
と、まず実施例1〜実施例3の比較では、媒体原反の第
1の研磨手段でのテンションを第2の研磨手段でのテン
ションよりも小さくした場合の方が、特に小さなスクラ
ッチ傷が抑えられているのがわかる。このことから、媒
体原反の第1の研磨手段でのテンションは研磨効果を損
なわない範囲で比較的小さく設定するほうが好ましいこ
とが示される。
と、まず実施例1〜実施例3の比較では、媒体原反の第
1の研磨手段でのテンションを第2の研磨手段でのテン
ションよりも小さくした場合の方が、特に小さなスクラ
ッチ傷が抑えられているのがわかる。このことから、媒
体原反の第1の研磨手段でのテンションは研磨効果を損
なわない範囲で比較的小さく設定するほうが好ましいこ
とが示される。
【0069】一方、実施例1と実施例4を比べると、媒
体原反の第2の研磨手段でのテンションを大きくした実
施例4の方が実施例1よりもドロップアウトが減少して
いる。このことから、媒体原反の第2の研磨テープでの
テンションは多少大きく設定するのが望ましいことがわ
かる。
体原反の第2の研磨手段でのテンションを大きくした実
施例4の方が実施例1よりもドロップアウトが減少して
いる。このことから、媒体原反の第2の研磨テープでの
テンションは多少大きく設定するのが望ましいことがわ
かる。
【0070】また、実施例4〜実施例6及び比較例1で
は、媒体原反の走行速度に対する第1の研磨テープの走
行速度の増分(V2−V1)/V1を変えているが、スク
ラッチ傷の発生状況はこの速度の増分(V2−V1)/V
1によって異なるのがわかる。このように、速度の増分
(V2−V1)/V1が0である比較例1では十分にスク
ラッチ傷を減少させることができないが、この速度の増
分(V2−V1)/V1が0を超え、0.1以下の範囲で
は、この増分が大きくなる程スクラッチ傷が減少する。
しかし、速度の増分(V2−V1)/V1が0.1を越え
るとスクラッチ傷が多少増大する傾向が見られ、(V2
−V1)/V1を0.1とした実施例4の場合が、最もス
クラッチ傷が抑えられている。このことから、第1の研
磨テープの走行速度は、媒体原反の走行速度に対して1
0%程度高速とするのが最も望ましいことがわかる。
は、媒体原反の走行速度に対する第1の研磨テープの走
行速度の増分(V2−V1)/V1を変えているが、スク
ラッチ傷の発生状況はこの速度の増分(V2−V1)/V
1によって異なるのがわかる。このように、速度の増分
(V2−V1)/V1が0である比較例1では十分にスク
ラッチ傷を減少させることができないが、この速度の増
分(V2−V1)/V1が0を超え、0.1以下の範囲で
は、この増分が大きくなる程スクラッチ傷が減少する。
しかし、速度の増分(V2−V1)/V1が0.1を越え
るとスクラッチ傷が多少増大する傾向が見られ、(V2
−V1)/V1を0.1とした実施例4の場合が、最もス
クラッチ傷が抑えられている。このことから、第1の研
磨テープの走行速度は、媒体原反の走行速度に対して1
0%程度高速とするのが最も望ましいことがわかる。
【0071】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明では、連続走行している媒体原反に形成された磁性薄
膜表面に、媒体原反の走行方向に対して順方向に且つこ
の媒体原反よりも高速で走行している第1の研磨テープ
を摺接させた後、媒体原反の走行方向に対して逆方向に
走行している第2の研磨テープを摺接させることによっ
て、上記磁性薄膜の表面研磨処理を行うので、スクラッ
チ傷を抑えながら、磁性薄膜表面に付着した粉塵等の付
着物を研削除去することができる。
明では、連続走行している媒体原反に形成された磁性薄
膜表面に、媒体原反の走行方向に対して順方向に且つこ
の媒体原反よりも高速で走行している第1の研磨テープ
を摺接させた後、媒体原反の走行方向に対して逆方向に
走行している第2の研磨テープを摺接させることによっ
て、上記磁性薄膜の表面研磨処理を行うので、スクラッ
チ傷を抑えながら、磁性薄膜表面に付着した粉塵等の付
着物を研削除去することができる。
【0072】したがって、本発明によれば、ドロップア
ウトが少なく、また特にVTR用テープとしたときに横
方向に信号欠落を生じさせることのない磁気記録媒体が
得られる。また、磁気記録分野での高密度記録化、ディ
ジタル記録化に大いに貢献できる。
ウトが少なく、また特にVTR用テープとしたときに横
方向に信号欠落を生じさせることのない磁気記録媒体が
得られる。また、磁気記録分野での高密度記録化、ディ
ジタル記録化に大いに貢献できる。
【0073】しかも、この方法を実施するための研磨装
置は、従来の装置に第1の研磨テープを走行させる機構
のみを付加するといった簡単な構造であり、既存の設備
に容易に導入することができる。
置は、従来の装置に第1の研磨テープを走行させる機構
のみを付加するといった簡単な構造であり、既存の設備
に容易に導入することができる。
【図1】本発明を適用した研磨装置の1構成例を示す模
式図である。
式図である。
【図2】従来の研磨装置を示す模式図である。
1 第1の研磨テープ、2 媒体原反、3 第1の研磨
手段、4 第2の研磨テープ、5 第2の研磨手段、6
第1のコンタクトロール、9 第2のコンタクトロー
ル
手段、4 第2の研磨テープ、5 第2の研磨手段、6
第1のコンタクトロール、9 第2のコンタクトロー
ル
Claims (3)
- 【請求項1】 連続走行している媒体原反に形成された
磁性薄膜表面に、この媒体原反の走行方向に対して順方
向に且つ媒体原反よりも高速で走行している第1の研磨
テープを摺接させた後、媒体原反の走行方向に対して逆
方向に走行している第2の研磨テープを摺接させること
を特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項2】 媒体原反の走行速度をV1、第1の研磨
テープの走行速度をV2としたときに、(V2−V1)/
V1≧0.05であることを特徴とする請求項1記載の
磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項3】 研磨テープが媒体原反の走行方向に対し
て順方向に且つこの媒体原反よりも高速で走行される第
1の研磨手段と、研磨テープが媒体原反の走行方向に対
して逆方向に走行される第2の研磨手段とを具備してな
ることを特徴とする磁気記録媒体の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452696A JPH1011745A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452696A JPH1011745A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1011745A true JPH1011745A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15794850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16452696A Withdrawn JPH1011745A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1011745A (ja) |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16452696A patent/JPH1011745A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040316 |