JPH1043505A - 液体を脱気する装置及び方法 - Google Patents
液体を脱気する装置及び方法Info
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- JPH1043505A JPH1043505A JP9117654A JP11765497A JPH1043505A JP H1043505 A JPH1043505 A JP H1043505A JP 9117654 A JP9117654 A JP 9117654A JP 11765497 A JP11765497 A JP 11765497A JP H1043505 A JPH1043505 A JP H1043505A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液体を脱気するための高い温度で動作可能な
接触器を提供する。 【解決手段】 ６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以
上の圧力で液体を脱気するための微孔性膜接触器であっ
て、６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力に
３０日以上供したときに潰れに耐えそして実質的な孔の
収縮又は孔の閉止を抑えることのできる微孔性中空糸膜
及び該膜を包囲するハウジングを含む。
接触器を提供する。 【解決手段】 ６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以
上の圧力で液体を脱気するための微孔性膜接触器であっ
て、６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力に
３０日以上供したときに潰れに耐えそして実質的な孔の
収縮又は孔の閉止を抑えることのできる微孔性中空糸膜
及び該膜を包囲するハウジングを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は微孔性中空糸膜接触
器を用いる液体の脱気に関する。
器を用いる液体の脱気に関する。
【０００２】
【従来の技術】液体の脱気とは液体からの、それに溶解
又は混入しているガスの完全な又は制御された除去をさ
す。ある工業処理に用いられる液体では超純粋が求めら
れる。これら超純粋な液体はミネラル、例えば鉄、イオ
ン及びガスを含まないか又は実質的に含まないものであ
る。ミネラル及びイオンの除去は最も頻繁には逆浸透処
理により達成されている。しかしながら逆浸透処理は溶
解ガス又は混入（ｅｎｔｒａｉｎｅｄ）ガスは除去しな
い。最も一般的な溶解又は混入ガスは窒素、酸素及び二
酸化炭素を主要成分とする空気である。
又は混入しているガスの完全な又は制御された除去をさ
す。ある工業処理に用いられる液体では超純粋が求めら
れる。これら超純粋な液体はミネラル、例えば鉄、イオ
ン及びガスを含まないか又は実質的に含まないものであ
る。ミネラル及びイオンの除去は最も頻繁には逆浸透処
理により達成されている。しかしながら逆浸透処理は溶
解ガス又は混入（ｅｎｔｒａｉｎｅｄ）ガスは除去しな
い。最も一般的な溶解又は混入ガスは窒素、酸素及び二
酸化炭素を主要成分とする空気である。
【０００３】過去においては、溶解又は混入ガスは膜接
触器、例えば中空糸膜接触器の使用により除去されてき
た。これらの接触器は、約３０ミクロン以下の壁厚みの
ポリプロピレン微孔性中空糸膜を用いた。しかしながら
これらの接触器は約１℃から約６０℃の液体を脱気でき
るだけであった。例えばヘキスト セラニーズ社のＬＩ
ＱＵＩ−ＣＥＬ（登録商標）エキストラフロー４″×２
８″膜接触器を見られたい。この温度でのガス除去が適
当である一方で、ある工業界では超純粋液体に対する需
要が高まり、一層積極的な脱気技術の探索が要求されて
きた。従来の接触器を用いる場合、従来の接触器はより
高い温度に耐えることができないために、液体の脱気は
前記温度に制限されていた。一層積極的な脱気が生じる
であろう約６０−８５℃の温度では、中空糸は潰れて接
触器をダメにしてしまう。従って、より高い温度で作動
する接触器に対する要求があった。
触器、例えば中空糸膜接触器の使用により除去されてき
た。これらの接触器は、約３０ミクロン以下の壁厚みの
ポリプロピレン微孔性中空糸膜を用いた。しかしながら
これらの接触器は約１℃から約６０℃の液体を脱気でき
るだけであった。例えばヘキスト セラニーズ社のＬＩ
ＱＵＩ−ＣＥＬ（登録商標）エキストラフロー４″×２
８″膜接触器を見られたい。この温度でのガス除去が適
当である一方で、ある工業界では超純粋液体に対する需
要が高まり、一層積極的な脱気技術の探索が要求されて
きた。従来の接触器を用いる場合、従来の接触器はより
高い温度に耐えることができないために、液体の脱気は
前記温度に制限されていた。一層積極的な脱気が生じる
であろう約６０−８５℃の温度では、中空糸は潰れて接
触器をダメにしてしまう。従って、より高い温度で作動
する接触器に対する要求があった。
【０００４】半導体工業においては超純水が必要とされ
る。それは超純水が半導体チップを作るためのシリコン
ウエハの表面を洗浄するのに用いられるからである。汚
染物は典型的には空気である溶解又は混入ガスでさえ、
チップに対して悪影響をもちうる。従って、超純水源を
もつことが必要とされる。
る。それは超純水が半導体チップを作るためのシリコン
ウエハの表面を洗浄するのに用いられるからである。汚
染物は典型的には空気である溶解又は混入ガスでさえ、
チップに対して悪影響をもちうる。従って、超純水源を
もつことが必要とされる。
【０００５】昭和５２年１１月２８日出願の特願昭５２
−１４３２１３号は壁厚みがそれぞれ３０及び２７ミク
ロンのポリオレフィン（例えばポリエチレン及びポリプ
ロピレン）中空糸を開示している。この中空糸は他にも
用いうるがとりわけガス分離膜（ある１のガスを別のガ
スから分離する工程）に用いうる。このポリオレフィン
は結晶質であり核形成されており、１つの核形成剤とし
てはナトリウムベンゾエートがある。この中空糸は、比
較的小さな収縮を意味すると理解される「形状安定性」
を有すると述べられている。
−１４３２１３号は壁厚みがそれぞれ３０及び２７ミク
ロンのポリオレフィン（例えばポリエチレン及びポリプ
ロピレン）中空糸を開示している。この中空糸は他にも
用いうるがとりわけガス分離膜（ある１のガスを別のガ
スから分離する工程）に用いうる。このポリオレフィン
は結晶質であり核形成されており、１つの核形成剤とし
てはナトリウムベンゾエートがある。この中空糸は、比
較的小さな収縮を意味すると理解される「形状安定性」
を有すると述べられている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、６０℃より高
い温度（＞６０℃）及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力（≧４
０ｐｓｉｇ）で液体を脱気するための微孔性膜接触器に
関する。この接触器は、６０℃より高い温度（＞６０
℃）及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力（≧４０ｐｓｉｇ）に
３０日以上（≧３０日）供したときに潰れに耐えそして
認知しうる程度に即ち実質的に孔の収縮又は孔の閉止を
抑えるよう適合された微孔性中空糸膜を有する。該膜を
ハウジングが包囲する。
い温度（＞６０℃）及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力（≧４
０ｐｓｉｇ）で液体を脱気するための微孔性膜接触器に
関する。この接触器は、６０℃より高い温度（＞６０
℃）及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力（≧４０ｐｓｉｇ）に
３０日以上（≧３０日）供したときに潰れに耐えそして
認知しうる程度に即ち実質的に孔の収縮又は孔の閉止を
抑えるよう適合された微孔性中空糸膜を有する。該膜を
ハウジングが包囲する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を説明する目的のため、好
ましい実施の態様を示す図面を示す。しかし本発明は図
面に示される精密な配置及び説明に限定されるものでは
ないことを理解されたい。
ましい実施の態様を示す図面を示す。しかし本発明は図
面に示される精密な配置及び説明に限定されるものでは
ないことを理解されたい。
【０００８】図１を参照すると、液体脱気処理工程（プ
ロセス）１０が示される。処理工程１０は膜接触器１２
（後に詳述する）を用いている。処理工程１０では対向
流配置をとっているけれども、本発明はこれに限定され
はしない。接触器１２は典型的にはシェル側とチューブ
側をもつ。溶解又は混入ガスをもつ液体１４は好ましく
接触器１２のシェル側へ導入される。掃引ガス１６（又
は真空、又は掃引ガスと真空の両方）は好ましくは接触
器１２のチューブ側へ導入される。脱気された水１８が
接触器１２より放出され、そして掃引ガス１６もまた接
触器１２から除去される。当業者には、シェル及びチュ
ーブ側の流速（又は圧力）、温度及び材料組成を変える
ことにより、膜を横切るガスの移動を所望の通り調節で
きることは容易に理解できよう。本発明において水は脱
気されうる液体の１つである。典型的には、液体１４は
それが水である場合、約６０℃より高い最小温度をも
つ。液体はその沸点より低い最大温度をもつけれども、
（液体が水である場合）好ましくは８０℃を超えない。
接触器への液体の圧力は約４０ｐｓｉｇより高く約１２
０ｐｓｉｇまでであるべきであるけれども、好ましくは
８５ｐｓｉｇを超えない。中空糸膜は６０℃以上及び４
０ｐｓｉｇ以上で、良好な寸法安定性を有するべきであ
る。良好な安定性とは少なくとも、潰れに耐え、そして
／又は、認知しうる孔の収縮又は孔の閉止を抑えるよう
適合されていることを指す。認知しうる孔の収縮又は孔
の閉止を抑えるとは、膜の透過移動能力が実質的に（即
ち少なくとも５０％まで）減少しない程度までの孔の実
質的な数の減少又は孔の閉塞を指す。
ロセス）１０が示される。処理工程１０は膜接触器１２
（後に詳述する）を用いている。処理工程１０では対向
流配置をとっているけれども、本発明はこれに限定され
はしない。接触器１２は典型的にはシェル側とチューブ
側をもつ。溶解又は混入ガスをもつ液体１４は好ましく
接触器１２のシェル側へ導入される。掃引ガス１６（又
は真空、又は掃引ガスと真空の両方）は好ましくは接触
器１２のチューブ側へ導入される。脱気された水１８が
接触器１２より放出され、そして掃引ガス１６もまた接
触器１２から除去される。当業者には、シェル及びチュ
ーブ側の流速（又は圧力）、温度及び材料組成を変える
ことにより、膜を横切るガスの移動を所望の通り調節で
きることは容易に理解できよう。本発明において水は脱
気されうる液体の１つである。典型的には、液体１４は
それが水である場合、約６０℃より高い最小温度をも
つ。液体はその沸点より低い最大温度をもつけれども、
（液体が水である場合）好ましくは８０℃を超えない。
接触器への液体の圧力は約４０ｐｓｉｇより高く約１２
０ｐｓｉｇまでであるべきであるけれども、好ましくは
８５ｐｓｉｇを超えない。中空糸膜は６０℃以上及び４
０ｐｓｉｇ以上で、良好な寸法安定性を有するべきであ
る。良好な安定性とは少なくとも、潰れに耐え、そして
／又は、認知しうる孔の収縮又は孔の閉止を抑えるよう
適合されていることを指す。認知しうる孔の収縮又は孔
の閉止を抑えるとは、膜の透過移動能力が実質的に（即
ち少なくとも５０％まで）減少しない程度までの孔の実
質的な数の減少又は孔の閉塞を指す。
【０００９】図２を参照すると例示的な接触器１２が一
層詳細に示されている。接触器１２はここに参考として
取り込まれる米国特許第５，２６４，１７１号、第５，
２８４，５８４号及び第５，３５２，１７１号に従って
作られてよい。一般に接触器１２は１のシェル３０及び
複数のチューブ３２からなる。好ましくはチューブ３２
は微孔性中空糸である。中央チューブ３４はシェル３０
の長軸に沿って位置する。中央チューブ３４は孔あきチ
ューブであって、液体がそこを通って進入及び脱出しう
る。バッフル３６が中央チューブの両端の間に固定され
ていてよい。シェル３０、チューブシート３８、及びチ
ューブ３２の外表面がシェル側４０を画成する。シェル
側４０は入口４２及び出口４４を備える。シェル側４０
を通る材料の流れは矢印４６で示される。チューブ３２
の内側又は内腔は、部分的に、チューブ側４８を画成す
る。チューブ側４８は入口５０及び出口５２を備える。
接触器１２は上記の形態に限定されるものではない。
層詳細に示されている。接触器１２はここに参考として
取り込まれる米国特許第５，２６４，１７１号、第５，
２８４，５８４号及び第５，３５２，１７１号に従って
作られてよい。一般に接触器１２は１のシェル３０及び
複数のチューブ３２からなる。好ましくはチューブ３２
は微孔性中空糸である。中央チューブ３４はシェル３０
の長軸に沿って位置する。中央チューブ３４は孔あきチ
ューブであって、液体がそこを通って進入及び脱出しう
る。バッフル３６が中央チューブの両端の間に固定され
ていてよい。シェル３０、チューブシート３８、及びチ
ューブ３２の外表面がシェル側４０を画成する。シェル
側４０は入口４２及び出口４４を備える。シェル側４０
を通る材料の流れは矢印４６で示される。チューブ３２
の内側又は内腔は、部分的に、チューブ側４８を画成す
る。チューブ側４８は入口５０及び出口５２を備える。
接触器１２は上記の形態に限定されるものではない。
【００１０】好ましくは、微孔性中空糸３２は；壁厚み
が３０ミクロンより厚い（より好ましくは３５ミクロン
より厚く、最も好ましくは５０ミクロン以上（≧）の）
ポリオレフィン材料から作られ；そして８０％より少な
い（より好ましくは６０％より少なく、最も好ましくは
約２０％である）多孔度を有し；１より大きい（より好
ましくは１００より大きく、最も好ましくは約３００で
ある）ガーレー数を有し；２５ｐｓｉｇ以上（より好ま
しくは１００ｐｓｉｇより高く、最も好ましくは２００
ｐｓｉｇより高い）泡立ち点を有し；９０℃６０分間で
負荷無しで５％より少ない（好ましくは約２％以下の）
収縮を有する。
が３０ミクロンより厚い（より好ましくは３５ミクロン
より厚く、最も好ましくは５０ミクロン以上（≧）の）
ポリオレフィン材料から作られ；そして８０％より少な
い（より好ましくは６０％より少なく、最も好ましくは
約２０％である）多孔度を有し；１より大きい（より好
ましくは１００より大きく、最も好ましくは約３００で
ある）ガーレー数を有し；２５ｐｓｉｇ以上（より好ま
しくは１００ｐｓｉｇより高く、最も好ましくは２００
ｐｓｉｇより高い）泡立ち点を有し；９０℃６０分間で
負荷無しで５％より少ない（好ましくは約２％以下の）
収縮を有する。
【００１１】ポリオレフィンとは単純なオレフィンから
誘導される熱可塑性ポリマー類をいう。ポリオレフィン
の非制限的な例にはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン、ポリエチレンのコポリマー、ポリプ
ロピレンのコポリマー、ポリメチルペンテンのコポリマ
ー及びそれらの組合せがある。好ましいポリオレフィン
は後記するポリプロピレンである。
誘導される熱可塑性ポリマー類をいう。ポリオレフィン
の非制限的な例にはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン、ポリエチレンのコポリマー、ポリプ
ロピレンのコポリマー、ポリメチルペンテンのコポリマ
ー及びそれらの組合せがある。好ましいポリオレフィン
は後記するポリプロピレンである。
【００１２】ポリプロピレンは好ましくは結晶質であ
り、そして１２５℃以上の結晶化温度を有する。この結
晶質ポリプロピレンを得るために、核形成されているこ
とが好ましい。核形成されている、又は、核形成剤を有
するとは、ポリマーに加えられた物質により開始される
結晶核形成の促進を指す。好ましい核形成剤にはナトリ
ウムベンゾエート又はソルビタールアセテート又はそれ
らの混合物がある。特に好ましい核形成剤はナトリウム
ベンゾエートである。好ましくは約２４００ｐｐｍの核
形成剤がポリマーに加えられる。核形成処理された材料
は少なくとも２つの見地から有用である。第１に、良好
な結晶均一性が良好なほどより大きな熱安定性を付与す
る。第２に、結晶均一性が良好なほどポリマーの孔の寸
法を「クリープ」又は閉止又は収縮する傾向を減少させ
る。
り、そして１２５℃以上の結晶化温度を有する。この結
晶質ポリプロピレンを得るために、核形成されているこ
とが好ましい。核形成されている、又は、核形成剤を有
するとは、ポリマーに加えられた物質により開始される
結晶核形成の促進を指す。好ましい核形成剤にはナトリ
ウムベンゾエート又はソルビタールアセテート又はそれ
らの混合物がある。特に好ましい核形成剤はナトリウム
ベンゾエートである。好ましくは約２４００ｐｐｍの核
形成剤がポリマーに加えられる。核形成処理された材料
は少なくとも２つの見地から有用である。第１に、良好
な結晶均一性が良好なほどより大きな熱安定性を付与す
る。第２に、結晶均一性が良好なほどポリマーの孔の寸
法を「クリープ」又は閉止又は収縮する傾向を減少させ
る。
【００１３】ポリプロピレンは１０分当たり０．１ｇよ
り大きいメルトフローインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ１２
３８−８５）を有し、好ましくは１０分当たり１ｇより
大きく、最も好ましくは１０分当たり０．１から２０ｇ
の範囲のメルトフローインデックスを有する。
り大きいメルトフローインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ１２
３８−８５）を有し、好ましくは１０分当たり１ｇより
大きく、最も好ましくは１０分当たり０．１から２０ｇ
の範囲のメルトフローインデックスを有する。
【００１４】ポリオレフィン樹脂の選択に際しては、商
業的に入手可能な全ての樹脂に通常存在する安定剤のな
かには孔の閉止又は孔の収縮及び／又は糸表面上のスキ
ン形成を起こす可能性のあるものがあるので、安定剤を
含む添加剤について考慮すべきである。例えば０．０５
％のＢＨＴ（ブチル化ヒドロキシトルエン又は２，４−
ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、０．１２％
のテトラキス〔メチレン（３，５−ジ−ブチル−ｒ−ヒ
ドロキシヒドロシンナメート）〕メタン（チバガイギー
社、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）、及び３２ｐｐｍのステ
アリン酸カルシウムからなる安定剤は完全な孔閉塞及び
糸表面上のスキン形成を生じせしめる。この安定剤はポ
リマーから浸出して孔を閉塞し、そして糸表面にスキン
形成すると考えられる。一方で、６００ｐｐｍのヒンダ
ーフェノリック（エチル社、エチル３３０）及び１００
０ｐｐｍのホスファイト（チバガイギー社、Ｏｒｇａｆ
ｏｘ）からなる安定剤は孔又は糸表面に何ら影響を与え
なかった。前記に基づけば次の安定剤選択基準が提案さ
れる。移動拡散しない安定剤が好ましく、そうした安定
剤は高分子量をもち及び／又は長い炭化水素からなる側
鎖（例えば非極性でポリオレフィンと化学的相溶性が高
いもの）をもち、また（移動拡散する量が一層少ないよ
うに）一層少量の使用ですむ安定剤が勧められる。
業的に入手可能な全ての樹脂に通常存在する安定剤のな
かには孔の閉止又は孔の収縮及び／又は糸表面上のスキ
ン形成を起こす可能性のあるものがあるので、安定剤を
含む添加剤について考慮すべきである。例えば０．０５
％のＢＨＴ（ブチル化ヒドロキシトルエン又は２，４−
ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、０．１２％
のテトラキス〔メチレン（３，５−ジ−ブチル−ｒ−ヒ
ドロキシヒドロシンナメート）〕メタン（チバガイギー
社、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）、及び３２ｐｐｍのステ
アリン酸カルシウムからなる安定剤は完全な孔閉塞及び
糸表面上のスキン形成を生じせしめる。この安定剤はポ
リマーから浸出して孔を閉塞し、そして糸表面にスキン
形成すると考えられる。一方で、６００ｐｐｍのヒンダ
ーフェノリック（エチル社、エチル３３０）及び１００
０ｐｐｍのホスファイト（チバガイギー社、Ｏｒｇａｆ
ｏｘ）からなる安定剤は孔又は糸表面に何ら影響を与え
なかった。前記に基づけば次の安定剤選択基準が提案さ
れる。移動拡散しない安定剤が好ましく、そうした安定
剤は高分子量をもち及び／又は長い炭化水素からなる側
鎖（例えば非極性でポリオレフィンと化学的相溶性が高
いもの）をもち、また（移動拡散する量が一層少ないよ
うに）一層少量の使用ですむ安定剤が勧められる。
【００１５】本発明に従って製造されたモジュールは約
６０℃より上の温度及び約４０ｐｓｉｇより上の圧力に
供されて、３０日より多く作動を維持した。
６０℃より上の温度及び約４０ｐｓｉｇより上の圧力に
供されて、３０日より多く作動を維持した。
【００１６】
【実施例】以下は、微孔性中空糸を製造するときの本発
明による好ましい手順である。樹脂はポリプロピレン
（フィナ社、ＦｉｎａＰＰ３３６２）である。押し出し
温度は２１０℃であり、押し出し速度は１００ｍ／分で
あり、そして 紡糸張力は２１ｇであった。核形成剤
（約２４００ｐｐｍのナトリウムベンゾエート）の点か
ら急冷は不要である。糸を紡糸した後、糸を延伸した。
紡糸の直径は３３２ミクロンであり、壁厚みは５５ミク
ロンであった。１５０℃でアニーリング処理した。次い
でそれを１０％冷延伸し、５０％熱延伸し（１４２
℃）、そして後２０％弛緩（１４２℃）した。得た糸は
次の特性を有していた：直径３２５ミクロン；内径２１
５ミクロン；壁厚み５５ミクロン；ガーレー数２５０秒
／ｍ2 ；泡立ち点２５０ｐｓｉｇ；収縮１．２％；形状
比１．０２；引張り強度４６０ｇ；及び破断伸度２２０
％。
明による好ましい手順である。樹脂はポリプロピレン
（フィナ社、ＦｉｎａＰＰ３３６２）である。押し出し
温度は２１０℃であり、押し出し速度は１００ｍ／分で
あり、そして 紡糸張力は２１ｇであった。核形成剤
（約２４００ｐｐｍのナトリウムベンゾエート）の点か
ら急冷は不要である。糸を紡糸した後、糸を延伸した。
紡糸の直径は３３２ミクロンであり、壁厚みは５５ミク
ロンであった。１５０℃でアニーリング処理した。次い
でそれを１０％冷延伸し、５０％熱延伸し（１４２
℃）、そして後２０％弛緩（１４２℃）した。得た糸は
次の特性を有していた：直径３２５ミクロン；内径２１
５ミクロン；壁厚み５５ミクロン；ガーレー数２５０秒
／ｍ2 ；泡立ち点２５０ｐｓｉｇ；収縮１．２％；形状
比１．０２；引張り強度４６０ｇ；及び破断伸度２２０
％。
【００１７】ここに示した全ての測定値は通常の工業規
格（例えば適当なＡＳＴＭ手順）に従って測定されたも
のである。以下の値について詳細を述べる。
格（例えば適当なＡＳＴＭ手順）に従って測定されたも
のである。以下の値について詳細を述べる。
【００１８】ガーレー − 「ガーレー」とは微孔性中
空糸の壁を通る空気流の抵抗の尺度を指す。ガーレー指
示器により測定される空気流の抵抗は、１２．２インチ
（約３０ｃｍ）Ｈ2 Ｏの一定圧力で１平方インチ（約６
ｃｍ2 ）の製品を１０ｃｃの空気が通り抜けるのに必要
な秒で示される時間である。測定値は「秒／インチ2」
で記録され、そして１平方インチ値に標準化される。
空糸の壁を通る空気流の抵抗の尺度を指す。ガーレー指
示器により測定される空気流の抵抗は、１２．２インチ
（約３０ｃｍ）Ｈ2 Ｏの一定圧力で１平方インチ（約６
ｃｍ2 ）の製品を１０ｃｃの空気が通り抜けるのに必要
な秒で示される時間である。測定値は「秒／インチ2」
で記録され、そして１平方インチ値に標準化される。
【００１９】泡立ち点 − 「泡立ち点」とは中空糸の
大きな孔の直径及び一般的な孔の直径を決定する尺度で
ある。メタノール浴中の窒素加圧ガスを用いて約１フィ
ート（約３０ｃｍ）の中空糸を試験する。始めの圧力は
１５ｐｓｉｇであり、そして１秒毎に約５−１０ｐｓｉ
ｇに増加させる。１５ストリーマの泡が出現したときに
測定値が計算される。ここでは泡立ち点はｐｓｉｇで記
録され、ミクロンで表される孔径と相関する（ミクロン
＝６．５６／メタノール浴中ｐｓｉｇ）。
大きな孔の直径及び一般的な孔の直径を決定する尺度で
ある。メタノール浴中の窒素加圧ガスを用いて約１フィ
ート（約３０ｃｍ）の中空糸を試験する。始めの圧力は
１５ｐｓｉｇであり、そして１秒毎に約５−１０ｐｓｉ
ｇに増加させる。１５ストリーマの泡が出現したときに
測定値が計算される。ここでは泡立ち点はｐｓｉｇで記
録され、ミクロンで表される孔径と相関する（ミクロン
＝６．５６／メタノール浴中ｐｓｉｇ）。
【００２０】多孔度 − 「多孔度」とは中空糸の内部
孔容積及び見かけの孔径分布の尺度である。多孔度はＡ
ＳＴＭ Ｄ−２８７３−８９に記載される手順によって
測定される。
孔容積及び見かけの孔径分布の尺度である。多孔度はＡ
ＳＴＭ Ｄ−２８７３−８９に記載される手順によって
測定される。
【００２１】本発明はその技術思想から離れない限り他
の態様においても具体化されうる。従って、本発明の範
囲を示すものとしては前記の説明よりむしろ請求の範囲
が参照されるべきである。
の態様においても具体化されうる。従って、本発明の範
囲を示すものとしては前記の説明よりむしろ請求の範囲
が参照されるべきである。
【図１】本発明の液体脱気処理工程の概要を説明する
図。
図。
【図２】本発明で用いるに適する接触器の断面図。
１２ 接触器 １４ 液体 ３０ シェル ３２ チューブ ３４ 中央チューブ ４２ 入口 ４４ 出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シャオヤン ファン アメリカ合衆国ノース カロライナ州 28210 チャーロッテ チムニー コーナ ー コート 9905
Claims (17)
- 【請求項１】 ６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以
上の圧力で液体を脱気するための微孔性膜接触器であっ
て、６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力に
３０日以上供したときに潰れに耐えそして実質的な孔の
収縮又は孔の閉止を抑えることのできる微孔性中空糸膜
及び該膜を包囲するハウジングからなることを特徴とす
る微孔性膜接触器。 - 【請求項２】 該微孔性中空糸膜が少なくとも５０ミク
ロンの壁厚みをもつ請求項１の接触器。 - 【請求項３】 該微孔性中空糸膜が核形成ポリオレフィ
ンからなる請求項１の接触器。 - 【請求項４】 該微孔性中空糸膜が１２５℃以上の結晶
化温度をもつポリプロピレンからなる請求項１の接触
器。 - 【請求項５】 該ポリプロピレンが１０分当たり０．１
ｇ以上のメルトフローインデックスをもつ請求項４の接
触器。 - 【請求項６】 核形成剤がナトリウムベンゾエート又は
ソルビタールアセテート又はそれらの組み合わさせから
なる請求項３の接触器。 - 【請求項７】 該核形成剤がナトリウムベンゾエートで
ある請求項６の接触器。 - 【請求項８】 ６０℃より高い温度及び４０ｐｓｉｇ以
上の圧力で液体を脱気するための微孔性膜接触器であっ
て、３０ミクロンより大きい壁厚みを有して核形成ポリ
オレフィンからなる微孔性中空糸膜及び該膜を包囲する
ハウジングからなることを特徴とする微孔性膜接触器。 - 【請求項９】 該壁厚みが少なくとも５０ミクロンであ
る請求項８の接触器。 - 【請求項１０】 核形成剤がナトリウムベンゾエート又
はソルビタールアセテート又はそれらの混合物からなる
請求項８の接触器。 - 【請求項１１】 該核形成剤がナトリウムベンゾエート
である請求項１０の接触器。 - 【請求項１２】 ６０℃以上及び４０ｐｓｉｇ以上で良
好な寸法安定性をもつ核形成ポリオレフィン中空糸膜を
もつ微孔性膜接触器を準備する工程、及び、該膜を介し
て溶解又は混入ガスを除くことにより液体を脱気する工
程からなることを特徴とする溶解又は混入ガスを含む液
体を温度６０℃で脱気する方法。 - 【請求項１３】 壁厚みが少なくとも５０ミクロンで結
晶化温度が１２５℃以上の複数のポリプロピレン中空糸
膜をもつ微孔性膜接触器を準備する工程、及び、該膜を
介して溶解又は混入ガスを除くことにより水を脱気する
工程からなることを特徴とする溶解又は混入ガスを含む
水を６０℃以上の温度及び４０ｐｓｉｇ以上の圧力で脱
気する方法。 - 【請求項１４】 ３０ミクロンより大きい壁厚みを有
し、核形成ポリオレフィンから製造され、８０％より少
ない多孔度及び１より大きいガーレー数を有し、該ポリ
オレフィンが１０分当たり０．１ｇより大きいメルトフ
ローインデックスを有する微孔性中空糸からなる膜。 - 【請求項１５】 該ポリオレフィンがポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンのコ
ポリマー、ポリプロピレンのコポリマー、ポリメチルペ
ンテンのコポリマー、及びそれらの混合物からなる群か
ら選ばれる請求項１４の膜。 - 【請求項１６】 該ポリオレフィンがポリプロピレンで
ある請求項１４の膜。 - 【請求項１７】 該ポリプロピレンの結晶化温度が１２
５℃以上である請求項１５の膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US644770 | 1996-05-10 | ||
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