JPH1117290A - 多層基板及びその製造方法 - Google Patents

多層基板及びその製造方法

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JPH1117290A
JPH1117290A JP9171570A JP17157097A JPH1117290A JP H1117290 A JPH1117290 A JP H1117290A JP 9171570 A JP9171570 A JP 9171570A JP 17157097 A JP17157097 A JP 17157097A JP H1117290 A JPH1117290 A JP H1117290A
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layer
core layer
hole
surface layer
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JP9171570A
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Kotaro Takigami
耕太郎 滝上
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Fuji Photo Film Co Ltd
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コア層が例えばガラス繊維で織られた布を芯
にしてエポキシ樹脂等で固めたような強固で破断しにく
い材質のものであっても、容易に複数に分割することが
できる多層基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 多層基板２１を所定の分割位置において
複数に分割するために、この多層基板２１の構成を、コ
ア層２３の前記分割位置には断続的に形成されたミシン
目状の穴２６又はスリット状の穴を有すると共に、表面
層２２の前記分割位置にはＶカットされたＶ溝２５を有
する構成とする。或いは、多層基板を所定の分割位置に
おいて分割するために、この多層基板の構成を、コア層
の前記分割位置には断続的に形成された第１の穴（ミシ
ン目状の穴、スリット状の穴、間隔の広い穴）を有する
と共に、前記表面層の前記分割位置には断続的で且つ多
層基板を貫通するように形成された第２の穴（ミシン目
状の穴、スリット状の穴）を有し、前記コア層の前記分
割位置では前記第２の穴が前記第１の穴の間に位置して
前記第１の穴と前記第２の穴とが連続している構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層基板及びその製
造方法に関し、特に強固で破断しにくい材質のコア層を
有する多層基板を複数に分割する場合に適用して有用な
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は従来の多層基板の一例を示
す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ線矢視断面
拡大図である。
【０００３】図５（ａ）、（ｂ）に示すように、多層基
板１はコア層３の両面に接着剤（プリプレグ剤）４によ
り表面層２をそれぞれ積層してなるものである。コア層
３と表面層２との間にはプリント配線された内層パター
ン（図示せず）を有し、表面層２上にはプリント配線さ
れた表層パターン（図示せず）や実装された各種の電子
部品（図示せず）を有している。
【０００４】そして、コア層３には、多層基板１に所要
の強度を持たせるために、ガラス繊維で織られた布（織
布）を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた板が用いられて
いる。一方、あまり強度を要しない表面層２には、ガラ
ス繊維の布（織布）を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた
薄板が用いられている。
【０００５】また、多層基板１を所定の分割位置におい
て複数に分割するために、表面層２の前記分割位置に
は、縦横に直線的にＶカットされた複数のＶ溝（横断面
の形状がＶ字状の溝）５を有している。即ち、図示例の
場合には、多層基板１をＶ溝５に沿って切断することに
より、電子部品が実装された本体基板部Ｉと、電子部品
を実装する際の基準となるマウンター基準穴６やパター
ン形成時の位置決めの基準位置を設定するための認識マ
ーク７等が設けれている捨て基板部IIとに分割し、更に
は本体基板部Ｉを第１本体基板部Ｉａと第２本体基板部
Ｉａとに分割する。
【０００６】図６（ａ）は従来の多層基板の他の例を示
す平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＦ−Ｆ線矢視断面
拡大図である。
【０００７】図６（ａ）、（ｂ）に示すように、多層基
板１１はコア層１３の両面に接着剤（プリプレグ剤）１
４により表面層１２をそれぞれ積層してなるものであ
る。コア層１３と表面層１２との間にはプリント配線さ
れた内層パターン（図示せず）を有し、表面層１２上に
はプリント配線された表層パターン（図示せず）や実装
された各種の電子部品（図示せず）を有している。
【０００８】そして、コア層１３には、多層基板１１に
所要の強度を持たせるために、ガラス繊維で織られた布
（織布）を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた板が用いら
れている。一方、あまり強度を要しない表面層１２に
は、ガラス繊維の布（織布）を芯にしてエポキシ樹脂等
で固めた薄板が用いられている。
【０００９】また、多層基板１１を所定の分割位置にお
いて複数に分割するために、表面層１２の前記分割位置
には、間隔をおいて形成されたスリット１５と、これら
のスリット１５の間に断続的で且つ多層基板１１を貫通
するように形成されたミシン目状の穴１６とを有してい
る。即ち、図示例の場合には、多層基板１１をスリット
１５及びミシン目状の穴１６に沿って切断することによ
り、電子部品が実装された本体基板部III と、電子部品
を実装する際の基準となるマウンター基準穴１８やパタ
ーン形成時の位置決めの基準位置を設定するための認識
マーク１７等が設けれている捨て基板部IVとに分割す
る。なお、スリット１５が形成されている部分にも、こ
のスリット１５に代えてミシン目状の穴１６が形成され
る場合もある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の多層基板１，１１では、コア層３，１３がガラス繊
維からなる織布を芯にした強固で破断しにくい材質のも
のであるため、分割位置に沿って簡易金型で切断或いは
手割りをしようとしてもなかなかコア層３，１３が破断
しないため、分割作業が困難であった。なお、表面層
２，１２もガラス繊維からなる織布を芯にした材質のも
のであるが、薄いため割り易い。
【００１１】従って本発明は上記従来技術に鑑み、コア
層が例えばガラス繊維で織られた布を芯にしてエポキシ
樹脂等で固めたような強固で破断しにくい材質のもので
あっても、容易に複数に分割することができる多層基板
及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の多層基板の構成は、コア層に表面層を積層してなる
と共に所定の分割位置において複数に分割される多層基
板であって、前記コア層の前記分割位置には断続的に形
成された穴を有すると共に、前記表面層の前記分割位置
にはカットされた溝を有することを特徴とする。
【００１３】また、この多層基板の製造方法は、コア層
に表面層を積層してなると共に所定の分割位置おいて複
数に分割される多層基板の製造方法であって、前記コア
層の前記分割位置に断続的な穴を形成した後、前記コア
層に前記表面層を積層し、前記表面層の前記分割位置に
カットして溝を形成することを特徴とする。
【００１４】また、上記課題を解決する本発明の多層基
板の他の構成は、コア層に表面層を積層してなると共に
所定の分割位置おいて複数に分割される多層基板であっ
て、前記コア層の前記分割位置には断続的に形成された
第１の穴を有すると共に、前記表面層の前記分割位置に
は断続的で且つ多層基板を貫通するように形成された第
２の穴を有し、前記コア層の前記分割位置では前記第２
の穴が前記第１の穴の間に位置して前記第１の穴と前記
第２の穴とが連続していることを特徴とする。
【００１５】また、この多層基板の製造方法は、コア層
に表面層を積層してなると共に所定の分割位置おいて複
数に分割される多層基板の製造方法であって、前記コア
層の前記分割位置に断続的な第１の穴を形成した後、前
記コア層に前記表面層を積層し、更に、前記表面層の前
記分割位置に断続的で且つ多層基板を貫通するように第
２の穴を形成し、このときに前記コア層の前記分割位置
では前記第２の穴が前記第１の穴の間に位置するように
して前記第１の穴と前記第２の穴とを連続させることを
特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。なお、本発明は多層基板の分
割位置の構造に工夫を施したものであるため、以下で
は、多層基板の分割位置の構造について詳細に説明し、
多層基板のその他の構成については、従来の多層基板
（例えば図５、図６に示す多層基板）と同様として、詳
細な説明及び図示を省略する。
【００１７】＜実施の形態１＞図１（ａ）は本発明の実
施の形態１に係る多層基板の要部を示す一部破断の平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図、図
２（ａ）は本発明の実施の形態１に係る他の構成の多層
基板の要部を示す一部破断の平面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【００１８】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、多層基
板２１はコア層２３の両面に接着剤（プリプレグ剤）２
４により表面層２２をそれぞれ積層してなるものであ
る。コア層２３と表面層２２との間にはプリント配線さ
れた内層パターン（図示せず）を有し、表面層２２上に
はプリント配線された表層パターン（図示せず）や実装
された各種の電子部品（図示せず）を有している。
【００１９】コア層２３には、多層基板２１に所要の強
度を持たせるために、ガラス繊維で織られた布（織布）
を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた板が用いられてい
る。一方、あまり強度を要しない表面層２２には、ガラ
ス繊維の布（織布）を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた
薄板が用いられている。
【００２０】そして、多層基板２１を所定の分割位置に
おいて複数に分割するために、コア層２３の前記分割位
置には断続的に形成されたミシン目状の穴２６を有する
と共に、表面層２２の前記分割位置には直線的にＶカッ
トされたＶ溝（横断面の形状がＶ字状の溝）２５を有し
ている。
【００２１】なお、多層基板２１のコア層２３には、図
２（ａ）、（ｂ）に示すように、上記ミシン目状の穴２
６に代えてスリット状の穴２７を断続的に形成してもよ
い。
【００２２】上記構成の多層基板２１は 次のようにし
て製造することができる。
【００２３】即ち、まずコア層２３の前記分割位置に断
続的なミシン目状の穴２６又はスリット状の穴２７をド
リル等によって形成する。その後、表面層２２を接着剤
２４によりコア層２３の両面にそれぞれ接着することに
よって積層し、これらの表面層２２にＶカットしてＶ溝
２５を形成する。かくして、多層基板２１が製造され
る。
【００２４】従って、本実施の形態１に係る多層基板２
１及びその製造方法によれば、表面層２２にはＶカット
したＶ溝２４を有し、しかもコア層２３には断続的に形
成したミシン目状の穴２６又はスリット状の穴２７を有
するため、このコア層２３がガラス繊維で織られた布を
芯にしてエポキシ樹脂等で固めた強固で破断しにくい材
質のものであっても、このコア層２３を有する多層基板
２１を容易に簡易金型で切断し或いは手割りして複数に
分割することができる。
【００２５】＜実施の形態２＞図３（ａ）は本発明の実
施の形態２に係る多層基板の要部を示す一部破断の平面
図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、図
４（ａ）は本発明の実施の形態２に係る他の構成の多層
基板の要部を示す一部破断の平面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【００２６】図３（ａ）、（ｂ）に示すように、多層基
板３１はコア層３３の両面に接着剤（プリプレグ剤）３
４により表面層３２をそれぞれ積層してなるものであ
る。コア層３３と表面層３２との間にはプリント配線さ
れた内層パターン（図示せず）を有し、表面層３２上に
はプリント配線された表層パターン（図示せず）や実装
された各種の電子部品（図示せず）を有する。
【００２７】コア層３３には、多層基板３１に所要の強
度を持たせるために、ガラス繊維で織られた布（織布）
を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた板が用いられてい
る。一方、あまり強度を要しない表面層３２には、ガラ
ス繊維の布（織布）を芯にしてエポキシ樹脂等で固めた
薄板が用いられている。
【００２８】そして、多層基板３１を所定の分割位置に
おいて複数に分割するために、コア層３３の前記分割位
置には断続的に形成された第１のミシン目状の穴３６を
有すると共に、表面層３２の前記分割位置には断続的で
且つ多層基板３１を貫通するように形成された第２のミ
シン目状の穴３５を有し、コア層３３の前記分割位置で
は第２のミシン目状の穴３５が第１のミシン目状の穴３
６の間に位置して第１のミシン目状の穴３６と第２のミ
シン目状の穴３５とが連続している。
【００２９】なお、多層基板３１のコア層３３には、図
４（ａ）、（ｂ）に示すように、上記ミシン目状の穴３
６に代えてスリット状の穴３７を断続的に形成し、この
スリット状の穴３７の間に第２のミシン目状の穴３５を
位置させるようにしてもよい。
【００３０】或いは、図示は省略するが、コア層３３の
前記分割位置には間隔の広い穴を形成すると共に、表面
層３２の前記分割位置には断続的で且つ多層基板３１を
貫通するようにスリット状の穴を形成し、コア層３３の
前記分割位置では前記間隔の広い穴の間に前記スリット
状の穴が位置して前記間隔の広い穴と前記スリット状状
の穴とが連続するように構成してもよい。
【００３１】上記構成の多層基板３１は、次のようにし
て製造することができる。
【００３２】即ち、まずコア層３３の前記分割位置に断
続的な第１のミシン目状の穴３６、スリット状の穴３７
又は間隔の広い穴をドリル等によって形成する。その
後、表面層３２を接着剤３４によりコア層３３の両面に
それぞれ接着することによって積層する。そして、表面
層３２の前記分割位置に断続的で且つ多層基板３１を貫
通するように第２のミシン目状の穴３５又はスリット状
の穴をドリル等によって形成し、このときに、コア層３
３の前記分割位置では第２のミシン目状の穴３５を第１
のミシン目状の穴３６又はスリット状の穴３７の間に位
置させて第１のミシン目状の穴３６又はスリット状の穴
３７と第２のミシン目状の穴３５とを連続させる、或い
は前記スリット状の穴を前記間隔の広い穴の間に位置さ
せて前記間隔の広い穴と前記スリット状の穴とを連続さ
せる。かくして、多層基板３１が製造される。
【００３３】なお、第２のミシン目状の穴３５を第１の
ミシン目状の穴３６又はスリット状の穴３７の間に位置
させたり、前記スリット状の穴を前記間隔の広い穴の間
に位置させたりすることは、プリント配線パターンを形
成する場合と同様に、パターンで各穴の位置を設定する
ことによって容易に行うことができる。
【００３４】従って、本実施の形態２に係る多層基板３
１及びその製造方法によれば、表面層３２には断続的に
形成した第２のミシン目状の穴３５又はスリット状の穴
を有し、しかもコア層３３では断続的に形成した第１の
穴ミシン目状の穴３６又はスリット状の穴３７と第２の
ミシン目状の穴３５とが連続しているため、或いは前記
間隔の広い穴と前記スリット状の穴とが連続しているた
め、このコア層３３がガラス繊維で織られた布を芯にし
てエポキシ樹脂等で固めた強固で破断しにくい材質のも
のであっても、このコア層３３を有する多層基板３１を
容易に簡易金型で切断或いは手割りして複数に分割する
ことができる。
【００３５】なお、上記実施の形態１、２では、ガラス
繊維を基材とした多層基板を例に挙げて説明したが、勿
論、ガラス繊維以外の繊維を基材とした多層基板にも本
発明を適用することができる。
【００３６】また、上記実施の形態１、２では、コア層
となる板材に表面層となる板材を接着剤により接着して
積層する多層基板を例に挙げて説明したが、これに限定
するものではなく、印刷によって積層する多層基板（所
謂ビルトアップの基板）等にも本発明を適用することが
できる。
【００３７】
【発明の効果】以上、発明の実施の形態と共に具体的に
説明したように、本発明の多層基板又はその製造方法に
よれば、表面層にはカットした溝を有し、しかもコア層
には断続的に形成した穴（ミシン目状の穴、スリット状
の穴等）を有するため、このコア層が例えばガラス繊維
で織られた布を芯にしてエポキシ樹脂等で固めたような
強固で破断しにくい材質のものであっても、このコア層
を有する多層基板を容易に簡易金型で切断し或いは手割
りして複数に分割することができる。
【００３８】また、表面層には断続的に形成した第２の
穴（ミシン目状の穴、スリット状の穴等）を有し、しか
もコア層では断続的に形成した第１の穴（ミシン目状の
穴、スリット状の穴、間隔の広い穴等）とこの第１の穴
の間に位置する前記第２の穴とが連続しているため、こ
のコア層が例えばガラス繊維で織られた布を芯にしてエ
ポキシ樹脂等で固めたような強固で破断しにくい材質の
ものであっても、このコア層を有する多層基板を容易に
簡易金型で切断し或いは手割りして複数に分割すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１に係る多層基板
の要部を示す一部破断の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線矢視断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態１に係る他の構成
の多層基板の要部を示す一部破断の平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施の形態２に係る多層基板
の要部を示す一部破断の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−
Ｃ線矢視断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態２に係る他の構成
の多層基板の要部を示す一部破断の平面図、（ｂ）は
（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は従来の多層基板の一例を示す平面図、
（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線矢視断面拡大図である。
【図６】（ａ）は従来の多層基板の他の例を示す平面
図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線矢視断面拡大図である。
【符号の説明】
２１，３１ 多層基板 ２２，３２ 表面層 ２３，３３ コア層 ２４，３４ 接着剤 ２５ Ｖ溝 ２６，３５，３６ ミシン目状の穴 ２７，３７ スリット状の穴

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コア層に表面層を積層してなると共に所
    定の分割位置において複数に分割される多層基板であっ
    て、 前記コア層の前記分割位置には断続的に形成された穴を
    有すると共に、前記表面層の前記分割位置にはカットさ
    れた溝を有することを特徴とする多層基板。
  2. 【請求項２】 コア層に表面層を積層してなると共に所
    定の分割位置おいて複数に分割される多層基板であっ
    て、 前記コア層の前記分割位置には断続的に形成された第１
    の穴を有すると共に、前記表面層の前記分割位置には断
    続的で且つ多層基板を貫通するように形成された第２の
    穴を有し、前記コア層の前記分割位置では前記第２の穴
    が前記第１の穴の間に位置して前記第１の穴と前記第２
    の穴とが連続していることを特徴とする多層基板。
  3. 【請求項３】 コア層に表面層を積層してなると共に所
    定の分割位置おいて複数に分割される多層基板の製造方
    法であって、 前記コア層の前記分割位置に断続的な穴を形成した後、
    前記コア層に前記表面層を積層し、前記表面層の前記分
    割位置にカットして溝を形成することを特徴とする多層
    基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 コア層に表面層を積層してなると共に所
    定の分割位置おいて複数に分割される多層基板の製造方
    法であって、 前記コア層の前記分割位置に断続的な第１の穴を形成し
    た後、前記コア層に前記表面層を積層し、更に、前記表
    面層の前記分割位置に断続的で且つ多層基板を貫通する
    ように第２の穴を形成し、このときに前記コア層の前記
    分割位置では前記第２の穴が前記第１の穴の間に位置す
    るようにして前記第１の穴と前記第２の穴とを連続させ
    ることを特徴とする多層基板の製造方法。
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