JPH11328611A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH11328611A JPH11328611A JP13234498A JP13234498A JPH11328611A JP H11328611 A JPH11328611 A JP H11328611A JP 13234498 A JP13234498 A JP 13234498A JP 13234498 A JP13234498 A JP 13234498A JP H11328611 A JPH11328611 A JP H11328611A
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- groove
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッドチップ製造時の接着強度を高め、トラ
ック溝の深さのばらつきをなくし、組立て工程でのベー
スに対するヘッドチップの接着強度を高めた磁気ヘッド
の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1フェライト基板に巻線溝を形成する
工程S1と、第1ブロックを形成する工程S2と、第2
フェライト基板にガラス融着溝を形成する工程S4と、
第2ブロックを形成する工程S5と、第1および第2ブ
ロックを面仕上げする工程S3,S6と、第1および第
2ブロックのトラック合せを行う工程S7と、第1およ
び第2ブロック同士を融着する工程S8と、第1および
第2ブロック組体を治具上に接合した状態でブロック加
工を行う工程S9と、ブロック加工を行った前記組体を
個々のチップごとに切断する工程S10とを含む磁気ヘ
ッドの製造方法。
ック溝の深さのばらつきをなくし、組立て工程でのベー
スに対するヘッドチップの接着強度を高めた磁気ヘッド
の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1フェライト基板に巻線溝を形成する
工程S1と、第1ブロックを形成する工程S2と、第2
フェライト基板にガラス融着溝を形成する工程S4と、
第2ブロックを形成する工程S5と、第1および第2ブ
ロックを面仕上げする工程S3,S6と、第1および第
2ブロックのトラック合せを行う工程S7と、第1およ
び第2ブロック同士を融着する工程S8と、第1および
第2ブロック組体を治具上に接合した状態でブロック加
工を行う工程S9と、ブロック加工を行った前記組体を
個々のチップごとに切断する工程S10とを含む磁気ヘ
ッドの製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッドの製造方
法に関する。より詳しくは、巻線溝とガラス融着溝を有
する磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
法に関する。より詳しくは、巻線溝とガラス融着溝を有
する磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】磁気記録装置においては情報の記録/再
生のために磁気ヘッドが備わる。このような磁気ヘッド
を図12に示す。(A)は正面図、(B)は裏面図、
(C)はヘッドチップ部分を正面から見た図である。真
鍮等の金属プレートからなるベース1にガラスエポキシ
樹脂からなる端子板2が貼付される。この端子板2には
銅箔パターンが形成されている。ベース1の下端部には
巻線3が巻回された2個のヘッドチップ4が、それぞれ
アジマス角α,β(図12(C))を有するように対向
して取付けられている。各巻線3からはリード線5が引
き出され、例えば紫外線硬化樹脂からなる接着剤6によ
り覆われて保護される。
生のために磁気ヘッドが備わる。このような磁気ヘッド
を図12に示す。(A)は正面図、(B)は裏面図、
(C)はヘッドチップ部分を正面から見た図である。真
鍮等の金属プレートからなるベース1にガラスエポキシ
樹脂からなる端子板2が貼付される。この端子板2には
銅箔パターンが形成されている。ベース1の下端部には
巻線3が巻回された2個のヘッドチップ4が、それぞれ
アジマス角α,β(図12(C))を有するように対向
して取付けられている。各巻線3からはリード線5が引
き出され、例えば紫外線硬化樹脂からなる接着剤6によ
り覆われて保護される。
【0003】図13は、上記磁気ヘッドの製造工程を示
すフローチャートである。まず、ベースに端子板を接着
剤を用いて接着する(ステップS21)。次に、ベース
にヘッドチップを接着する(ステップS22)。次に、
専用の研磨装置を用いてヘッドチップ表面の面仕上げを
行う(ステップS23)。続いてヘッドチップに巻線を
施す(ステップS24)。その後、ヘッドチップの表面
検査を行い、割れやクラックの発生をチェックする(ス
テップS25)。さらにヘッドチップの電気的特性を検
査して(ステップS26)、磁気ヘッドが完成する(ス
テップS27)。
すフローチャートである。まず、ベースに端子板を接着
剤を用いて接着する(ステップS21)。次に、ベース
にヘッドチップを接着する(ステップS22)。次に、
専用の研磨装置を用いてヘッドチップ表面の面仕上げを
行う(ステップS23)。続いてヘッドチップに巻線を
施す(ステップS24)。その後、ヘッドチップの表面
検査を行い、割れやクラックの発生をチェックする(ス
テップS25)。さらにヘッドチップの電気的特性を検
査して(ステップS26)、磁気ヘッドが完成する(ス
テップS27)。
【0004】図14は、上記磁気ヘッドを構成するヘッ
ドチップの製造工程を示すフローチャートであり、図1
5から図23までは各製造プロセスにおけるヘッドチッ
プの斜視図である。まず、図15に示す矩形形状の第1
および第2の2個のフェライト基板7,8を準備し、図
16に示すように、第1のフェライト基板7に巻線溝9
およびガラス融着溝10を形成する(ステップS3
1)。
ドチップの製造工程を示すフローチャートであり、図1
5から図23までは各製造プロセスにおけるヘッドチッ
プの斜視図である。まず、図15に示す矩形形状の第1
および第2の2個のフェライト基板7,8を準備し、図
16に示すように、第1のフェライト基板7に巻線溝9
およびガラス融着溝10を形成する(ステップS3
1)。
【0005】次に、この第1のフェライト基板7の溝開
口側に、図17に示すように、多数本のトラック溝11
を並列して形成し、第1のブロック12を作製する(ス
テップS32)。各トラック溝11の底部は図17の丸
部の詳細図に示すようにV字形状であってその両側にラ
ンド部11aが形成される。
口側に、図17に示すように、多数本のトラック溝11
を並列して形成し、第1のブロック12を作製する(ス
テップS32)。各トラック溝11の底部は図17の丸
部の詳細図に示すようにV字形状であってその両側にラ
ンド部11aが形成される。
【0006】次に、この第1のブロック12のトラック
形成面側を専用の研磨装置により面仕上げ加工を施す
(ステップS33)。
形成面側を専用の研磨装置により面仕上げ加工を施す
(ステップS33)。
【0007】一方、この第1のフェライト基板7とは別
に準備した第2のフェライト基板8に、図18に示すよ
うに、上記第1のトラック溝11と同様のトラック溝1
3を加工して第2のブロック14を作製する(ステップ
S34)。
に準備した第2のフェライト基板8に、図18に示すよ
うに、上記第1のトラック溝11と同様のトラック溝1
3を加工して第2のブロック14を作製する(ステップ
S34)。
【0008】次に、この第2のブロック14のトラック
形成面側を第1のブロックと同様に鏡面加工を施す(ス
テップS35)。
形成面側を第1のブロックと同様に鏡面加工を施す(ス
テップS35)。
【0009】次に、図19に示すように、第1および第
2のブロック12,14のトラック溝11,13同士を
対向させて位置を整合させトラック合せを行う(ステッ
プS36)。
2のブロック12,14のトラック溝11,13同士を
対向させて位置を整合させトラック合せを行う(ステッ
プS36)。
【0010】次に、ガラス融着溝10にガラス棒(図示
しない)を挿入しこれを加熱溶解することにより、トラ
ック溝11,13間にガラスを充填して両ブロック1
2,14同士を融着しブロック組体15を形成する(ス
テップS37)。この状態を図20に示す。図示したよ
うにブロック組体15には、ガラスが充填されたトラッ
ク溝16が並列して形成される。
しない)を挿入しこれを加熱溶解することにより、トラ
ック溝11,13間にガラスを充填して両ブロック1
2,14同士を融着しブロック組体15を形成する(ス
テップS37)。この状態を図20に示す。図示したよ
うにブロック組体15には、ガラスが充填されたトラッ
ク溝16が並列して形成される。
【0011】続いて、図21に示すように、ブロック組
体15を治具17上に搭載して接着剤で接着し、ブロッ
ク加工を施す(ステップS38)。このブロック加工
は、ブロック組体15の上端面15aを研磨して湾曲面
を形成し、また機械加工により、巻線溝9の背面側に巻
線ガイド溝18を形成し、さらに第2のブロック14の
背面側を研削してこの第2ブロック14をL字断面形状
にするものである。
体15を治具17上に搭載して接着剤で接着し、ブロッ
ク加工を施す(ステップS38)。このブロック加工
は、ブロック組体15の上端面15aを研磨して湾曲面
を形成し、また機械加工により、巻線溝9の背面側に巻
線ガイド溝18を形成し、さらに第2のブロック14の
背面側を研削してこの第2ブロック14をL字断面形状
にするものである。
【0012】続いて、図22に示すように、ブロック組
体15を各ヘッドチップごとに切込み19を形成して分
離する(ステップS39)。その後、分離された各ヘッ
ドチップを切断して、図23に示すように、個々のヘッ
ドチップ20が完成する(ステップS40)。
体15を各ヘッドチップごとに切込み19を形成して分
離する(ステップS39)。その後、分離された各ヘッ
ドチップを切断して、図23に示すように、個々のヘッ
ドチップ20が完成する(ステップS40)。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の磁気ヘッドの製造方法においては、第1の問題とし
て、ヘッドチップ加工工程でのブロック加工(ステップ
S38)およびカッティング(ステップS39)におい
て、ブロック組体15と治具17との間の接着強度不足
やブロック組体自体の強度不足により、ブロックが折れ
たりチップが剥がれて飛ぶ等の不具合が生じる。この不
良率は4〜5%におよぶこともある。
来の磁気ヘッドの製造方法においては、第1の問題とし
て、ヘッドチップ加工工程でのブロック加工(ステップ
S38)およびカッティング(ステップS39)におい
て、ブロック組体15と治具17との間の接着強度不足
やブロック組体自体の強度不足により、ブロックが折れ
たりチップが剥がれて飛ぶ等の不具合が生じる。この不
良率は4〜5%におよぶこともある。
【0014】第2の問題として、ヘッドチップの鏡面研
磨工程(ステップS33,35)において、第1と第2
のブロックの研磨面の面積差により両ブロック間でトラ
ック溝11の深さ(ブロックのランド11a(図17)
の高さ)に差が生じる。このブロック高さの差は、5μ
m以上のばらつきとなる場合がある。
磨工程(ステップS33,35)において、第1と第2
のブロックの研磨面の面積差により両ブロック間でトラ
ック溝11の深さ(ブロックのランド11a(図17)
の高さ)に差が生じる。このブロック高さの差は、5μ
m以上のばらつきとなる場合がある。
【0015】第3の問題として、完成したヘッドチップ
20(図23)を磁気ヘッドに組立てる工程において、
ヘッドチップとベース間の接着強度が不十分となる場合
があり、一旦接着後にさらに紫外線硬化樹脂等の接着剤
を塗布して接着強度を高める必要がある。
20(図23)を磁気ヘッドに組立てる工程において、
ヘッドチップとベース間の接着強度が不十分となる場合
があり、一旦接着後にさらに紫外線硬化樹脂等の接着剤
を塗布して接着強度を高める必要がある。
【0016】以上のような問題は、特に幅の薄い(例え
ば1mm程度の)フェライト基板7,8(図15)を用
いてチップサイズを小さくしたスモールチップ型の磁気
ヘッドにおいて顕著な問題となっていた。
ば1mm程度の)フェライト基板7,8(図15)を用
いてチップサイズを小さくしたスモールチップ型の磁気
ヘッドにおいて顕著な問題となっていた。
【0017】本発明は上記従来技術の問題点に対処した
ものであって、ヘッドチップ製造時の接着強度不足に基
づくブロック折れやチップ飛び等を防止して不良品の発
生を抑え、トラック溝の深さのばらつきをなくして特性
を安定化し、組立て工程でのベースに対するヘッドチッ
プの接着強度を充分に高めて組立ての信頼性を向上させ
た磁気ヘッドの製造方法の提供を目的とする。
ものであって、ヘッドチップ製造時の接着強度不足に基
づくブロック折れやチップ飛び等を防止して不良品の発
生を抑え、トラック溝の深さのばらつきをなくして特性
を安定化し、組立て工程でのベースに対するヘッドチッ
プの接着強度を充分に高めて組立ての信頼性を向上させ
た磁気ヘッドの製造方法の提供を目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、第1のフェライト基板に巻線溝を形成
する工程と、この巻線溝が形成されたフェライト基板に
トラック溝を形成して第1のブロックを形成する工程
と、第2のフェライト基板にガラス融着溝を形成する工
程と、このガラス溝が形成されたフェライト基板にトラ
ック溝を形成して第2のブロックを形成する工程と、第
1および第2のブロックのトラック溝が形成された面を
面仕上げする工程と、第1および第2のブロックを対向
させてトラック合せを行う工程と、第1および第2のブ
ロック同士を融着する工程と、融着した第1および第2
のブロックの組体を治具上に接合した状態でブロック加
工を行う工程と、ブロック加工を行った前記組体を個々
のチップごとに切断する工程とを含むことを特徴とする
磁気ヘッドの製造方法を提供する。
め、本発明では、第1のフェライト基板に巻線溝を形成
する工程と、この巻線溝が形成されたフェライト基板に
トラック溝を形成して第1のブロックを形成する工程
と、第2のフェライト基板にガラス融着溝を形成する工
程と、このガラス溝が形成されたフェライト基板にトラ
ック溝を形成して第2のブロックを形成する工程と、第
1および第2のブロックのトラック溝が形成された面を
面仕上げする工程と、第1および第2のブロックを対向
させてトラック合せを行う工程と、第1および第2のブ
ロック同士を融着する工程と、融着した第1および第2
のブロックの組体を治具上に接合した状態でブロック加
工を行う工程と、ブロック加工を行った前記組体を個々
のチップごとに切断する工程とを含むことを特徴とする
磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【0019】この構成によれば、第1および第2の2枚
のフェライト基板の内一方に巻線溝を形成して第1のブ
ロックとし、他方にガラス融着溝を形成して第2のブロ
ックとするため、第1ブロック側の溝による空間部が減
少し、第1、第2ブロックを組合せて例えば第2ブロッ
クの背面側からガラス融着溝を含めて研削加工した場
合、加工後に残されたブロック組体の剛性が高まるとと
もに、治具上に接着したときの接着強度が高められ、製
造時のブロック折れやチップ飛び等の組立不良が抑制さ
れる。
のフェライト基板の内一方に巻線溝を形成して第1のブ
ロックとし、他方にガラス融着溝を形成して第2のブロ
ックとするため、第1ブロック側の溝による空間部が減
少し、第1、第2ブロックを組合せて例えば第2ブロッ
クの背面側からガラス融着溝を含めて研削加工した場
合、加工後に残されたブロック組体の剛性が高まるとと
もに、治具上に接着したときの接着強度が高められ、製
造時のブロック折れやチップ飛び等の組立不良が抑制さ
れる。
【0020】また、第1および第2のそれぞれのブロッ
クに溝が形成されているため、これらを対向して配置し
たときの対向面に形成されるトラック溝の面積を同じに
することが可能になり、これにより、トラック面の鏡面
加工時に加工面積差がなくなり、トラック高さが同一に
なってブロック間のばらつきがなくなり、特性の安定化
が図られる。
クに溝が形成されているため、これらを対向して配置し
たときの対向面に形成されるトラック溝の面積を同じに
することが可能になり、これにより、トラック面の鏡面
加工時に加工面積差がなくなり、トラック高さが同一に
なってブロック間のばらつきがなくなり、特性の安定化
が図られる。
【0021】さらに、第2ブロック側のガラス融着溝を
チップ完成体から研削削除することができ、これによ
り、ヘッド組立時のヘッドとベースとの間の接着強度が
高められ追加の接着剤等を用いることなく信頼性の高い
組立構造が得られる。
チップ完成体から研削削除することができ、これによ
り、ヘッド組立時のヘッドとベースとの間の接着強度が
高められ追加の接着剤等を用いることなく信頼性の高い
組立構造が得られる。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態に係
る磁気ヘッドのヘッドチップ製造工程を示すフローチャ
ートであり、図2から図11までは各製造プロセスにお
けるヘッドチップの斜視図である。まず、図2に示す矩
形形状の第1および第2の2個のフェライト基板21,
22を準備し、図3に示すように、第1のフェライト基
板21に巻線溝23を形成する(ステップS1)。
る磁気ヘッドのヘッドチップ製造工程を示すフローチャ
ートであり、図2から図11までは各製造プロセスにお
けるヘッドチップの斜視図である。まず、図2に示す矩
形形状の第1および第2の2個のフェライト基板21,
22を準備し、図3に示すように、第1のフェライト基
板21に巻線溝23を形成する(ステップS1)。
【0023】次に、この第1のフェライト基板21の溝
開口側に、図4に示すように、多数本のトラック溝24
を並列して形成し、第1のブロック25を作製する(ス
テップS2)。各トラック溝の底部は、前述の図17の
詳細図に示した形状と同様にV字形状であってその両側
にランド部が形成される。
開口側に、図4に示すように、多数本のトラック溝24
を並列して形成し、第1のブロック25を作製する(ス
テップS2)。各トラック溝の底部は、前述の図17の
詳細図に示した形状と同様にV字形状であってその両側
にランド部が形成される。
【0024】次に、この第1のブロック25のトラック
形成面側を研磨装置により面仕上げ加工を施す(ステッ
プS3)。
形成面側を研磨装置により面仕上げ加工を施す(ステッ
プS3)。
【0025】一方、この第1のフェライト基板21とは
別に準備した第2のフェライト基板22に、図5に示す
ように、ガラス融着溝26を形成する(ステップS
4)。
別に準備した第2のフェライト基板22に、図5に示す
ように、ガラス融着溝26を形成する(ステップS
4)。
【0026】次に、この第2のフェライト基板22の溝
開口側に、図6に示すように、上記第1のトラック溝2
4と同様のトラック溝27を加工して第2のブロック2
8を作製する(ステップS5)。
開口側に、図6に示すように、上記第1のトラック溝2
4と同様のトラック溝27を加工して第2のブロック2
8を作製する(ステップS5)。
【0027】次に、この第2のブロック28のトラック
形成面側を第1のブロックと同様に鏡面加工を施す(ス
テップS6)。このような鏡面加工において、前述の第
1のブロック25のトラック溝24と第2のブロック2
8のトラック溝27の溝形成部の面積が同じになるよう
に、予め前記ステップS1での巻線溝23の寸法および
ステップS4でのガラス融着溝26の寸法を定めてお
く。このように、第1および第2のブロック25,28
のそれぞれに分けて巻線溝23およびガラス融着溝26
の加工を施すことにより、その寸法を適宜整合して設定
し、溝加工されない部分、即ちトラック溝が形成される
部分の面積を同じにすることができる。これにより、ト
ラック溝の加工形成後の鏡面加工工程において、両ブロ
ックの加工による溝深さ、即ちトラック(ランド)の高
さを同じにしてばらつきの発生を抑制することができ
る。
形成面側を第1のブロックと同様に鏡面加工を施す(ス
テップS6)。このような鏡面加工において、前述の第
1のブロック25のトラック溝24と第2のブロック2
8のトラック溝27の溝形成部の面積が同じになるよう
に、予め前記ステップS1での巻線溝23の寸法および
ステップS4でのガラス融着溝26の寸法を定めてお
く。このように、第1および第2のブロック25,28
のそれぞれに分けて巻線溝23およびガラス融着溝26
の加工を施すことにより、その寸法を適宜整合して設定
し、溝加工されない部分、即ちトラック溝が形成される
部分の面積を同じにすることができる。これにより、ト
ラック溝の加工形成後の鏡面加工工程において、両ブロ
ックの加工による溝深さ、即ちトラック(ランド)の高
さを同じにしてばらつきの発生を抑制することができ
る。
【0028】次に、図7に示すように、第1および第2
のブロック25,28のトラック溝24,27同士を対
向させて位置を整合させトラック合せを行う(ステップ
S7)。
のブロック25,28のトラック溝24,27同士を対
向させて位置を整合させトラック合せを行う(ステップ
S7)。
【0029】次に、ガラス融着溝26にガラス棒(図示
しない)を挿入しこれを加熱溶解することにより、トラ
ック溝24,27間にガラスを充填して両ブロック2
5,28同士を融着しブロック組体29を形成する(ス
テップS8)。この状態を図8に示す。図示したように
ブロック組体29には、ガラスが充填されたトラック溝
30が並列して形成される。
しない)を挿入しこれを加熱溶解することにより、トラ
ック溝24,27間にガラスを充填して両ブロック2
5,28同士を融着しブロック組体29を形成する(ス
テップS8)。この状態を図8に示す。図示したように
ブロック組体29には、ガラスが充填されたトラック溝
30が並列して形成される。
【0030】続いて、図9に示すように、ブロック組体
29を治具31上に搭載して接着剤で接合し、ブロック
加工を施す(ステップS9)。このブロック加工は、ブ
ロック組体29の上端面29aを研磨して湾曲面を形成
し、また機械加工により、巻線溝23の背面側に巻線ガ
イド溝32を形成し、さらに第2のブロック28の背面
側を研削してこの第2ブロック28をL字断面形状にす
るものである。
29を治具31上に搭載して接着剤で接合し、ブロック
加工を施す(ステップS9)。このブロック加工は、ブ
ロック組体29の上端面29aを研磨して湾曲面を形成
し、また機械加工により、巻線溝23の背面側に巻線ガ
イド溝32を形成し、さらに第2のブロック28の背面
側を研削してこの第2ブロック28をL字断面形状にす
るものである。
【0031】このとき、図9に示すように、第2ブロッ
ク28のガラス融着溝26の背面側が部分的に研削され
ガラス材が露出する。これにより、ブロック組体29の
治具31への接合面近くには空間部が形成されなくな
り、従来の図22の場合に比べブロック組体自体の強度
が高まるとともに充分な接着強度が得られる。
ク28のガラス融着溝26の背面側が部分的に研削され
ガラス材が露出する。これにより、ブロック組体29の
治具31への接合面近くには空間部が形成されなくな
り、従来の図22の場合に比べブロック組体自体の強度
が高まるとともに充分な接着強度が得られる。
【0032】続いて、図10に示すように、ブロック組
体29を各ヘッドチップごとに切込み33を形成して分
離する(ステップS10)。その後、分離された各ヘッ
ドチップを切断して、図11に示すように、個々のヘッ
ドチップ34が完成する(ステップS11)。完成した
ヘッドチップ34は、第2ブロック28側のガラス融着
溝が研削されその空間部がなくなるため、空間部として
は、図示したように、第1ブロック25側の上部に巻線
溝23とその背面側の巻線ガイド溝32が形成されるの
みで下部には空間部は形成されない。
体29を各ヘッドチップごとに切込み33を形成して分
離する(ステップS10)。その後、分離された各ヘッ
ドチップを切断して、図11に示すように、個々のヘッ
ドチップ34が完成する(ステップS11)。完成した
ヘッドチップ34は、第2ブロック28側のガラス融着
溝が研削されその空間部がなくなるため、空間部として
は、図示したように、第1ブロック25側の上部に巻線
溝23とその背面側の巻線ガイド溝32が形成されるの
みで下部には空間部は形成されない。
【0033】このようなヘッドチップ34は、前述のよ
うに、ヘッド組立工程において、ベースに接着される。
この場合、ヘッドチップ34下部の空間部が従来の場合
(図23)に比べ少ないため充分な接着強度が得られ
る。
うに、ヘッド組立工程において、ベースに接着される。
この場合、ヘッドチップ34下部の空間部が従来の場合
(図23)に比べ少ないため充分な接着強度が得られ
る。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、第1および第2の2枚のフェライト基板の内一方に
巻線溝を形成して第1のブロックとし、他方にガラス融
着溝を形成して第2のブロックとするため、第1ブロッ
ク側の溝による空間部が減少し、第1、第2ブロックを
組合せて例えば第2ブロックの背面側からガラス融着溝
を含めて研削加工した場合、加工後に残されたブロック
組体の剛性が高まるとともに、治具上に接着したときの
接着強度が高められ、製造時のブロック折れやチップ飛
び等の組立不良が抑制される。
は、第1および第2の2枚のフェライト基板の内一方に
巻線溝を形成して第1のブロックとし、他方にガラス融
着溝を形成して第2のブロックとするため、第1ブロッ
ク側の溝による空間部が減少し、第1、第2ブロックを
組合せて例えば第2ブロックの背面側からガラス融着溝
を含めて研削加工した場合、加工後に残されたブロック
組体の剛性が高まるとともに、治具上に接着したときの
接着強度が高められ、製造時のブロック折れやチップ飛
び等の組立不良が抑制される。
【0035】また、第1および第2のそれぞれのブロッ
クに溝が形成されているため、これらを対向して配置し
たときの対向面に形成されるトラック溝の面積を同じに
することが可能になり、これにより、トラック面の鏡面
加工時に加工面積差がなくなり、トラック高さが同一に
なってブロック間のばらつきがなくなり、特性の安定化
が図られる。
クに溝が形成されているため、これらを対向して配置し
たときの対向面に形成されるトラック溝の面積を同じに
することが可能になり、これにより、トラック面の鏡面
加工時に加工面積差がなくなり、トラック高さが同一に
なってブロック間のばらつきがなくなり、特性の安定化
が図られる。
【0036】さらに、第2ブロック側のガラス融着溝を
チップ完成体から研削削除することができ、これによ
り、ヘッド組立時のヘッドとベースとの間の接着強度が
高められ追加の接着剤等を用いることなく信頼性の高い
組立構造が得られる。
チップ完成体から研削削除することができ、これによ
り、ヘッド組立時のヘッドとベースとの間の接着強度が
高められ追加の接着剤等を用いることなく信頼性の高い
組立構造が得られる。
【図1】 本発明に係るヘッドチップ製造プロセスのフ
ローチャート。
ローチャート。
【図2】 図1の製造プロセスで用いる第1のフェライ
ト基板の斜視図。
ト基板の斜視図。
【図3】 本発明に係る巻線溝を形成したフェライト基
板の斜視図。
板の斜視図。
【図4】 本発明に係るトラック溝を形成した第1のブ
ロックの斜視図。
ロックの斜視図。
【図5】 本発明に係るガラス融着溝を形成した第2の
フェライト基板の斜視図。
フェライト基板の斜視図。
【図6】 本発明に係るトラック溝を形成した第2のブ
ロックの斜視図。
ロックの斜視図。
【図7】 本発明に係るトラック溝の位置合せ状態を示
す斜視図。
す斜視図。
【図8】 本発明に係るブロック組体の斜視図。
【図9】 本発明に係るブロック組体の加工状態の斜視
図。
図。
【図10】 本発明に係るブロック組体のカッティング
状態の斜視図。
状態の斜視図。
【図11】 本発明に係るヘッドチップの斜視図。
【図12】 (A)(B)は、磁気ヘッドの正面図およ
び裏面図。
び裏面図。
【図13】 磁気ヘッドの製造方法を示すフローチャー
ト。
ト。
【図14】 従来のヘッドチップ製造方法のフローチャ
ート。
ート。
【図15】 図14の製造方法で用いるフェライト基板
の斜視図。
の斜視図。
【図16】 従来の製造方法に係る巻線溝およびガラス
融着溝が形成されたフェライト基板の斜視図。
融着溝が形成されたフェライト基板の斜視図。
【図17】 従来の製造方法に係るトラック溝が形成さ
れた第1のブロックの斜視図。
れた第1のブロックの斜視図。
【図18】 従来の製造方法に係るトラック溝が形成さ
れた第2のブロックの斜視図。
れた第2のブロックの斜視図。
【図19】 従来の製造方法に係るトラック溝の位置合
せ状態を示す斜視図。
せ状態を示す斜視図。
【図20】 従来の製造方法に係るブロック組体の斜視
図。
図。
【図21】 従来の製造方法に係るブロック組体の加工
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図22】 従来の製造方法に係るブロック組体のカッ
ティング状態を示す斜視図。
ティング状態を示す斜視図。
【図23】 従来の製造方法に係るヘッドチップの斜視
図。
図。
1:ベース、2:端子板、3:巻線、4:ヘッドチッ
プ、5:リード線、6:接着剤,7,8,21,22:
フェライト基板、9,23:巻線溝、11,24,2
7:トラック溝、12,25:第1のブロック、10,
26:ガラス融着溝、14,28:第2のブロック、1
5,29:ブロック組体、16,30:ガラス材が充填
されたトラック溝、17,31:治具、18,32:巻
線ガイド溝、19,33:切込み、20,34:ヘッド
チップ。
プ、5:リード線、6:接着剤,7,8,21,22:
フェライト基板、9,23:巻線溝、11,24,2
7:トラック溝、12,25:第1のブロック、10,
26:ガラス融着溝、14,28:第2のブロック、1
5,29:ブロック組体、16,30:ガラス材が充填
されたトラック溝、17,31:治具、18,32:巻
線ガイド溝、19,33:切込み、20,34:ヘッド
チップ。
Claims (4)
- 【請求項1】第1のフェライト基板に巻線溝を形成する
工程と、 この巻線溝が形成されたフェライト基板にトラック溝を
形成して第1のブロックを形成する工程と、 第2のフェライト基板にガラス融着溝を形成する工程
と、 このガラス溝が形成されたフェライト基板にトラック溝
を形成して第2のブロックを形成する工程と、 第1および第2のブロックのトラック溝が形成された面
を面仕上げする工程と、 第1および第2のブロックを対向させてトラック合せを
行う工程と、 第1および第2のブロック同士を融着する工程と、 融着した第1および第2のブロックの組体を治具上に接
合した状態でブロック加工を行う工程と、 ブロック加工を行った前記組体を個々のチップごとに切
断する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項2】第1および第2のブロックの前記面仕上げ
する面積がほぼ同一であることを特徴とする請求項1に
記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項3】前記ブロック加工工程において、前記第2
のブロックの背面側をガラス融着溝部分を含めて研削す
ることを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項4】前記切断工程で切断されたチップは、ガラ
ス融着溝部分が除去されていることを特徴とする請求項
1に記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13234498A JPH11328611A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13234498A JPH11328611A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11328611A true JPH11328611A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15079156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13234498A Pending JPH11328611A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11328611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113601735A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-05 | 深圳鑫振华光电科技有限公司 | 一种v槽后端开台阶的切割方法 |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13234498A patent/JPH11328611A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113601735A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-05 | 深圳鑫振华光电科技有限公司 | 一种v槽后端开台阶的切割方法 |
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