JPH1134560A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH1134560A JPH1134560A JP20715597A JP20715597A JPH1134560A JP H1134560 A JPH1134560 A JP H1134560A JP 20715597 A JP20715597 A JP 20715597A JP 20715597 A JP20715597 A JP 20715597A JP H1134560 A JPH1134560 A JP H1134560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- contact
- antenna coil
- chip
- lead portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプル
な構造で製造し易く、薄型のＩＣカードを得る。 【解決手段】 ＩＣチップ３と、リード部２１を有する
アンテナコイル２を、ベースフィルムとカバーフィルム
の間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙
間を充填剤により埋めてなり、アンテナコイル２のリー
ド部２１を偏平状に加工して、直接ＩＣチップ３の電極
３１に接続する非接触ＩＣカード。
な構造で製造し易く、薄型のＩＣカードを得る。 【解決手段】 ＩＣチップ３と、リード部２１を有する
アンテナコイル２を、ベースフィルムとカバーフィルム
の間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙
間を充填剤により埋めてなり、アンテナコイル２のリー
ド部２１を偏平状に加工して、直接ＩＣチップ３の電極
３１に接続する非接触ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
に関し、特に薄型カードにおけるＩＣチップとアンテナ
コイルのリード部との接続部の構造に関する。
に関し、特に薄型カードにおけるＩＣチップとアンテナ
コイルのリード部との接続部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電磁結合型非接触ＩＣカードにおいて
は、少なくともアンテナコイルとＩＣチップとを何らか
の手段で電気的に接続する必要がある。
は、少なくともアンテナコイルとＩＣチップとを何らか
の手段で電気的に接続する必要がある。
【０００３】図７に、従来の非接触ＩＣカード（以下、
ＩＣカードと称す）の構造を示す。図７（ａ）は透過斜
視図、図７（ｂ）は部分断面図である。
ＩＣカードと称す）の構造を示す。図７（ａ）は透過斜
視図、図７（ｂ）は部分断面図である。
【０００４】従来のＩＣカードは、図７に示すように、
ＩＣカード１の内部には、中継端子４１を有する端子基
板４にＩＣチップ３を搭載し、ＩＣチップの電極３１を
ボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続すると
共に、アンテナコイル２のリード部２１を中継端子４１
に接続して構成されていた［図７（ａ）］。
ＩＣカード１の内部には、中継端子４１を有する端子基
板４にＩＣチップ３を搭載し、ＩＣチップの電極３１を
ボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続すると
共に、アンテナコイル２のリード部２１を中継端子４１
に接続して構成されていた［図７（ａ）］。
【０００５】より詳しくは、ＩＣチップ３は、端子基板
４に接着剤６で接着固定され、ＩＣチップ３の電極３１
からボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続さ
れ、又、アンテナコイル２のリード部２１は、中継端子
４１に半田付け９する構造となっていた［図７
（ｂ）］。
４に接着剤６で接着固定され、ＩＣチップ３の電極３１
からボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続さ
れ、又、アンテナコイル２のリード部２１は、中継端子
４１に半田付け９する構造となっていた［図７
（ｂ）］。
【０００６】このような構造は、チップが端子基板に接
着されており、又、アンテナコイルも端子基板に接続さ
れるため、ＩＣカード１の曲げ等による応力が、直接Ｉ
Ｃチップに印加されにくいという利点がある。
着されており、又、アンテナコイルも端子基板に接続さ
れるため、ＩＣカード１の曲げ等による応力が、直接Ｉ
Ｃチップに印加されにくいという利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
造は端子基板を使用し、接続箇所も多いため、構造及び
製造工程が複雑で、低価格化が非常に困難であった。
又、ＩＣカードの薄型化にも限界があった
造は端子基板を使用し、接続箇所も多いため、構造及び
製造工程が複雑で、低価格化が非常に困難であった。
又、ＩＣカードの薄型化にも限界があった
【０００８】図８に、ＩＣカードに曲げ応力を加えた状
態を示す。図８に示すように、一般に、厚さがｔのＩＣ
カード１の偏平面を長手方向に曲げたとき、外（図８中
の上）側は、矢印７１の方向に伸び、内（図８中の下）
側は、矢印７２の方向に縮む。又、この中間には伸びも
縮みもしない中立面７０が存在する。
態を示す。図８に示すように、一般に、厚さがｔのＩＣ
カード１の偏平面を長手方向に曲げたとき、外（図８中
の上）側は、矢印７１の方向に伸び、内（図８中の下）
側は、矢印７２の方向に縮む。又、この中間には伸びも
縮みもしない中立面７０が存在する。
【０００９】アンテナコイルとＩＣチップを注意深くこ
の中立面に配置しても、アンテナコイルのリード部、お
よびＩＣチップの電極には、曲げ応力が加わる。アンテ
ナコイルやＩＣチップに比べ、アンテナコイルのリード
部およびＩＣチップの電極は、破断強度や曲げ強さが比
較的弱いため、アンテナコイルのリード部がＩＣチップ
の電極から剥がれたり、ＩＣチップの電極のＩＣチップ
からの剥離が発生しやすい。
の中立面に配置しても、アンテナコイルのリード部、お
よびＩＣチップの電極には、曲げ応力が加わる。アンテ
ナコイルやＩＣチップに比べ、アンテナコイルのリード
部およびＩＣチップの電極は、破断強度や曲げ強さが比
較的弱いため、アンテナコイルのリード部がＩＣチップ
の電極から剥がれたり、ＩＣチップの電極のＩＣチップ
からの剥離が発生しやすい。
【００１０】又、熱によるＩＣカードの膨張収縮によっ
て、ＩＣチップの電極に応力が加わり、ＩＣチップの電
極が損傷することもある。
て、ＩＣチップの電極に応力が加わり、ＩＣチップの電
極が損傷することもある。
【００１１】そこで、本発明は、上記の問題点を解決
し、耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプルな構造
で製造し易く、薄型のＩＣカードを提供することであ
る。
し、耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプルな構造
で製造し易く、薄型のＩＣカードを提供することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、ＩＣチップと、リード部を有するアンテナ
コイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設
け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填
剤により埋める非接触ＩＣカードである。
の本発明は、ＩＣチップと、リード部を有するアンテナ
コイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設
け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填
剤により埋める非接触ＩＣカードである。
【００１３】さらに、本発明は、前記アンテナコイルの
リード部を直接ＩＣチップに接続する上記のＩＣカード
である。
リード部を直接ＩＣチップに接続する上記のＩＣカード
である。
【００１４】さらに、本発明は、前記アンテナコイルの
リード部を扁平状に加工する上記の非接触ＩＣカードで
ある。
リード部を扁平状に加工する上記の非接触ＩＣカードで
ある。
【００１５】さらに、本発明は、前記アンテナコイルの
リード部をＩＣカードの厚さ方向にＵ字型に成形し、前
記ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
リード部をＩＣカードの厚さ方向にＵ字型に成形し、前
記ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１６】又、本発明は、前記アンテナコイルのリー
ド部をＩＣカードの面内方向にＵ字型に成形し、前記Ｉ
Ｃチップに接続した上記のＩＣカードである。
ド部をＩＣカードの面内方向にＵ字型に成形し、前記Ｉ
Ｃチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１７】又、本発明は、前記アンテナコイルのリー
ド部をＩＣカードの厚さ方向に波形に成形し、ＩＣチッ
プに接続した上記のＩＣカードである。
ド部をＩＣカードの厚さ方向に波形に成形し、ＩＣチッ
プに接続した上記のＩＣカードである。
【００１８】又、本発明は、前記アンテナコイルのリー
ド部をカードの面内方向に波形に成形し、前記ＩＣチッ
プに接続した上記のＩＣカードである。
ド部をカードの面内方向に波形に成形し、前記ＩＣチッ
プに接続した上記のＩＣカードである。
【００１９】又、本発明は、前記アンテナコイルの二つ
のリード部を電気的絶縁を保ちつつ、互いに交差するよ
うに引き回し、配置した上記の非接触ＩＣカードであ
る。
のリード部を電気的絶縁を保ちつつ、互いに交差するよ
うに引き回し、配置した上記の非接触ＩＣカードであ
る。
【００２０】さらに、本発明は、偏平に加工した前記ア
ンテナコイルの二つのリード部の偏平な面が重なるよう
に交差させた上記のＩＣカードである。
ンテナコイルの二つのリード部の偏平な面が重なるよう
に交差させた上記のＩＣカードである。
【００２１】又、本発明は、前記アンテナコイルの二つ
のリード部を互いに対称なＵ字状に成形し、且つＵ字の
底部付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードであ
る。
のリード部を互いに対称なＵ字状に成形し、且つＵ字の
底部付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードであ
る。
【００２２】又、本発明は、アンテナコイルの二つのリ
ード部を互いに対称なＶ字状に成形し、且つＶ字の底部
付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
ード部を互いに対称なＶ字状に成形し、且つＶ字の底部
付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００２３】さらに、本発明は、前記アンテナコイルの
リード部を覆う充填剤が、可撓性を有する樹脂組成物で
ある上記のＩＣカードである。
リード部を覆う充填剤が、可撓性を有する樹脂組成物で
ある上記のＩＣカードである。
【００２４】又、本発明は、前記アンテナコイルのリー
ド部を覆う充填剤が、ゴム系の組成物である上記のＩＣ
カードである。
ド部を覆う充填剤が、ゴム系の組成物である上記のＩＣ
カードである。
【００２５】さらに、本発明は、前記アンテナコイルの
リード部を覆う充填剤が、前記ベースフィルムとカバー
フィルム間の隙間の外周部を埋める充填剤より高い可撓
性を有する上記のＩＣカードである。
リード部を覆う充填剤が、前記ベースフィルムとカバー
フィルム間の隙間の外周部を埋める充填剤より高い可撓
性を有する上記のＩＣカードである。
【００２６】本発明は、アンテナコイルのリード部を直
接ＩＣチップの電極に接続するようにして、接続を容易
にすると共に、カードの屈曲などによるアンテナコイル
からの曲げや伸びなどの応力をリード部近傍で解放又は
緩和する緩衝機構を設けたことを特徴とするものであ
る。
接ＩＣチップの電極に接続するようにして、接続を容易
にすると共に、カードの屈曲などによるアンテナコイル
からの曲げや伸びなどの応力をリード部近傍で解放又は
緩和する緩衝機構を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明による実施の形態
を、図を用いて説明する。
を、図を用いて説明する。
【００２８】図１に、本発明のＩＣカードのアンテナコ
イルのリード部をＩＣチップの電極に接続した状態を示
す。
イルのリード部をＩＣチップの電極に接続した状態を示
す。
【００２９】本発明は、中継端子を有する端子基板をな
くし、アンテナコイルのリード部を直接ＩＣチップの電
極に接続するようにしたもので、図１に示すように、断
面が丸のマグネットワイヤで形成したアンテナコイルの
リード部２１を扁平状に加工した。ＩＣチップ３の電極
３１へのリード部２１の接続は、丸線のままの状態に比
べ、接触面が、線から面になるので、超音波や熱圧着に
よる接続でも、あるいは導電接着剤による接続でも、あ
るいはろう付けによる接続でも、容易に、且つ高い信頼
性で可能となる。
くし、アンテナコイルのリード部を直接ＩＣチップの電
極に接続するようにしたもので、図１に示すように、断
面が丸のマグネットワイヤで形成したアンテナコイルの
リード部２１を扁平状に加工した。ＩＣチップ３の電極
３１へのリード部２１の接続は、丸線のままの状態に比
べ、接触面が、線から面になるので、超音波や熱圧着に
よる接続でも、あるいは導電接着剤による接続でも、あ
るいはろう付けによる接続でも、容易に、且つ高い信頼
性で可能となる。
【００３０】尚、一般的に、アンテナコイルの線径は、
３０〜１５０μｍであり、扁平部の厚さは１５μｍない
し３０μｍ程度が望ましい。
３０〜１５０μｍであり、扁平部の厚さは１５μｍない
し３０μｍ程度が望ましい。
【００３１】図２に、本発明のＩＣカードの一例の断面
を示す。図２に示すように、ベースフィルム１１にアン
テナコイル２とＩＣチップ３が貼付けられ、アンテナコ
イルのリード部２１は、ＩＣカード１の厚さ方向にＵ字
状に成形され（Ｕ字部２２）、ＩＣチップ３の電極３１
に接続されている。さらに、Ｕ字部２２を含むアンテナ
コイルのリード部２１は、扁平に加工され、可撓性を増
している。
を示す。図２に示すように、ベースフィルム１１にアン
テナコイル２とＩＣチップ３が貼付けられ、アンテナコ
イルのリード部２１は、ＩＣカード１の厚さ方向にＵ字
状に成形され（Ｕ字部２２）、ＩＣチップ３の電極３１
に接続されている。さらに、Ｕ字部２２を含むアンテナ
コイルのリード部２１は、扁平に加工され、可撓性を増
している。
【００３２】又、ＩＣチップ３と、アンテナコイル２
が、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の間にな
るように、カバーフィルム１２が張り付けられる。さら
に、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の隙間に
は、充填接着剤１３が充填されている。又、ＩＣチップ
３は、より硬質の樹脂組成物１４で封止され、且つ前記
Ｕ字部２２は、樹脂組成物１４に比べ可撓性の高い樹脂
組成物１５で封止されている。
が、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の間にな
るように、カバーフィルム１２が張り付けられる。さら
に、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の隙間に
は、充填接着剤１３が充填されている。又、ＩＣチップ
３は、より硬質の樹脂組成物１４で封止され、且つ前記
Ｕ字部２２は、樹脂組成物１４に比べ可撓性の高い樹脂
組成物１５で封止されている。
【００３３】すなわち、ＩＣカード１の断面中アンテナ
コイルのリード部のＵ字部の可撓性をもっとも高く（柔
らかく）しているため、ＩＣカードに曲げ応力がかかっ
たとき、変形は該Ｕ字部に集中し、ＩＣチップおよびＩ
Ｃチップの電極に加わる応力は緩和される。
コイルのリード部のＵ字部の可撓性をもっとも高く（柔
らかく）しているため、ＩＣカードに曲げ応力がかかっ
たとき、変形は該Ｕ字部に集中し、ＩＣチップおよびＩ
Ｃチップの電極に加わる応力は緩和される。
【００３４】又、前記Ｕ字部２２を、樹脂組成物１５に
替えて、ゴム系の組成物で封止したが、樹脂組成物で覆
うのと同じ効果が得られる。
替えて、ゴム系の組成物で封止したが、樹脂組成物で覆
うのと同じ効果が得られる。
【００３５】又、図３に、本発明のＩＣカードの他の例
の透過平面図を示す。図３に示すように、アンテナコイ
ル２のリード部のＵ字部２４をＩＣカード１の面方向に
Ｕ字状に成形し、ＩＣチップ３の電極３１に接続してい
るが、前例と同様の効果が得られている。又、本例でも
前例と同様、Ｕ字部を扁平にし、且つ可撓性の高い樹脂
で封止した。
の透過平面図を示す。図３に示すように、アンテナコイ
ル２のリード部のＵ字部２４をＩＣカード１の面方向に
Ｕ字状に成形し、ＩＣチップ３の電極３１に接続してい
るが、前例と同様の効果が得られている。又、本例でも
前例と同様、Ｕ字部を扁平にし、且つ可撓性の高い樹脂
で封止した。
【００３６】図４に、アンテナコイルのリード部を交差
させた本発明のＩＣカード１の透過平面図を示す。図４
に示すように、アンテナコイル２の偏平に加工した二つ
のリード部の偏平な面が重なるように、前記リード部２
１を、電気的絶縁（図示せず）を保ちつつ、交差させ、
ＩＣチップ３の電極３１に接続するようにして、前記と
同様の効果が得られた。
させた本発明のＩＣカード１の透過平面図を示す。図４
に示すように、アンテナコイル２の偏平に加工した二つ
のリード部の偏平な面が重なるように、前記リード部２
１を、電気的絶縁（図示せず）を保ちつつ、交差させ、
ＩＣチップ３の電極３１に接続するようにして、前記と
同様の効果が得られた。
【００３７】図５に、アンテナコイルのＵ字部のＵ字の
底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカード１
の透過平面図を示す。図５に示すように、アンテナコイ
ル２の二つのリード部２１を互いに対称なＵ字状に成形
してＵ字部２５とし、Ｕ字部２５のＵ字の底部付近をＩ
Ｃチップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が
得られた。
底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカード１
の透過平面図を示す。図５に示すように、アンテナコイ
ル２の二つのリード部２１を互いに対称なＵ字状に成形
してＵ字部２５とし、Ｕ字部２５のＵ字の底部付近をＩ
Ｃチップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が
得られた。
【００３８】図６に、アンテナコイルの二つのリード部
を互いに対称なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部の
Ｖ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカ
ードの透過平面図を示す。
を互いに対称なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部の
Ｖ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカ
ードの透過平面図を示す。
【００３９】図６に示すように、アンテナコイル２の二
つのリード部２１のＶ字部２６のＶ字の底部付近をＩＣ
チップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が得
られた。又、Ｖ字部２６の底部をＩＣチップ３の電極３
１に配置し、接続することにより、応力緩和の効果と共
に、リード部２１の線端（図示せず）と電極との位置合
わせも容易になった。
つのリード部２１のＶ字部２６のＶ字の底部付近をＩＣ
チップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が得
られた。又、Ｖ字部２６の底部をＩＣチップ３の電極３
１に配置し、接続することにより、応力緩和の効果と共
に、リード部２１の線端（図示せず）と電極との位置合
わせも容易になった。
【００４０】本実施の形態では、アンテナコイルのリー
ド部をＵ字状、あるいはＶ字状に成形した場合を説明し
たが、アンテナコイルのリード部を波状に成形しても、
その効果に変わりはない。
ド部をＵ字状、あるいはＶ字状に成形した場合を説明し
たが、アンテナコイルのリード部を波状に成形しても、
その効果に変わりはない。
【００４１】上記した本発明のＩＣカードは、いずれも
（従来のＩＣカードが備えていた）端子基板の厚さ分だ
け薄くできた。又、上記したように、シンプルな構造で
あり、製造し易く、耐環境性も高く、曲げ応力にも強い
ＩＣカードが得られた。
（従来のＩＣカードが備えていた）端子基板の厚さ分だ
け薄くできた。又、上記したように、シンプルな構造で
あり、製造し易く、耐環境性も高く、曲げ応力にも強い
ＩＣカードが得られた。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、耐環境性が高く、曲げ
応力に強く、シンプルな構造で製造し易く、薄型の非接
触ＩＣカードが得られる。
応力に強く、シンプルな構造で製造し易く、薄型の非接
触ＩＣカードが得られる。
【図１】本発明のＩＣカードのアンテナコイルのリード
部をＩＣチップの電極に接続した状態を示す説明図。
部をＩＣチップの電極に接続した状態を示す説明図。
【図２】本発明のＩＣカードの一例の断面図。
【図３】本発明のＩＣカードの他の例の透過平面図。
【図４】アンテナコイルのリード部を交差させた本発明
のＩＣカードの透過平面図。
のＩＣカードの透過平面図。
【図５】アンテナコイルのＵ字部のＵ字の底部付近をＩ
Ｃチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平面図。
Ｃチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平面図。
【図６】アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称
なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部のＶ字の底部付
近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平
面図。
なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部のＶ字の底部付
近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平
面図。
【図７】従来のＩＣカードの構造を示す図で、図７
（ａ）は透過斜視図、図７（ｂ）は部分断面図。
（ａ）は透過斜視図、図７（ｂ）は部分断面図。
【図８】ＩＣカードに曲げ応力を加えた状態を示す説明
図。
図。
１ ＩＣカード ２ アンテナコイル ２１ （アンテナコイルの）リード部 ２２ （ＩＣカードの厚さ方向に成形した）Ｕ字部 ２４ （ＩＣカードの面方向に成形した）Ｕ字部 ２５ （対称的に成形した）Ｕ字部 ２６ Ｖ字部 ３ ＩＣチップ ３１ （ＩＣチップの）電極 ４ 端子基板 ４１ 中継端子 ５ ボンディングワイヤ ６ 接着剤 ９ 半田付け １１ ベースフィルム １２ カバーフィルム １３ 充填接着材 １４ （より硬質の）樹脂組成物 １５ （可撓性の高い）樹脂組成物 ７１ （伸びる方向を示す）矢印 ７２ （縮む方向を示す）矢印 ７０ 中立面 ｔ 厚さ
Claims (14)
- 【請求項１】 ＩＣチップと、リード部を有するアンテ
ナコイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設
け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填
剤により埋めてなることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。 - 【請求項２】 前記アンテナコイルのリード部を直接、
前記ＩＣチップに接続することを特徴とする請求項１記
載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記アンテナコイルのリード部を扁平状
に加工することを特徴とする請求項１または２のいずれ
かに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 前記アンテナコイルのリード部を非接触
ＩＣカードの厚さ方向にＵ字状に成形し、前記ＩＣチッ
プに接続したことを特徴とする請求項１ないし３のいず
れかに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 前記アンテナコイルのリード部を非接触
ＩＣカードの面内方向にＵ字状に成形し、前記ＩＣチッ
プに接続したことを特徴とする請求項１ないし３のいず
れかに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項６】 前記アンテナコイルのリード部を非接触
ＩＣカードの厚さ方向に波形に成形し、前記ＩＣチップ
に接続したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項７】 前記アンテナコイルのリード部を非接触
ＩＣカードの面内方向に波形に成形し、前記ＩＣチップ
に接続したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項８】 前記アンテナコイルの二つのリード部を
電気的絶縁を保ちつつ互いに交差するように引き回し、
配置したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
に記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項９】 偏平に加工した前記アンテナコイルの二
つのリード部の偏平な面が重なるように交差させたこと
を特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１０】 前記アンテナコイルの二つのリード部
を互いに対称なＵ字状に成形し、且つＵ字の底部付近を
前記ＩＣチップに接続したことを特徴とする請求項１な
いし３または５のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１１】 前記アンテナコイルの二つのリード部
を互いに対称なＶ字状に成形し、且つＶ字の底部付近を
ＩＣチップに接続したことを特徴とする請求項１ないし
３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１２】 前記アンテナコイルのリード部を覆う
充填剤は可撓性を有する樹脂組成物であることを特徴と
する請求項１ないし１１のいずれかに記載の非接触ＩＣ
カード。 - 【請求項１３】 前記アンテナコイルのリード部を覆う
充填剤はゴム系の組成物であることを特徴とする請求項
１ないし１１のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１４】 前記アンテナコイルのリード部を覆う
充填剤は、前記ベースフィルムと前記カバーフィルム間
の隙間の外周部を埋める充填剤より高い可撓性を有する
ことことを特徴とする請求項１２または１３のいずれか
に記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20715597A JP3844268B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20715597A JP3844268B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134560A true JPH1134560A (ja) | 1999-02-09 |
| JP3844268B2 JP3844268B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=16535146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20715597A Expired - Fee Related JP3844268B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3844268B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP20715597A patent/JP3844268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3844268B2 (ja) | 2006-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2509422B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH10308419A (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
| JP2009094099A (ja) | フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置 | |
| JPH0570316B2 (ja) | ||
| JPH1064946A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| TWI800793B (zh) | 感測器封裝結構 | |
| JPH1134560A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP4467195B2 (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ | |
| CN112736056B (zh) | 柔性芯片封装结构、柔性芯片的封装方法 | |
| KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
| JPH02148795A (ja) | ハイブリッドモジュールのリード接続方法 | |
| JP2002289741A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2924858B2 (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| US6002164A (en) | Semiconductor lead frame | |
| KR20140011991A (ko) | 수직으로 위치된 기판들을 전기적으로 접속시키는 방법 | |
| JP3872466B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびにディスプレイ装置 | |
| JP3237910B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH11354856A (ja) | 圧電トランス | |
| JP2000243783A (ja) | 半導体センサ及びその製造方法 | |
| EP0448942A1 (en) | Semiconductor package | |
| JPH07254632A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH1041455A (ja) | 半導体装置及びモジュール構造体並びにその製造方法 | |
| JPH0239487A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0362564A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060424 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060809 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060811 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130825 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140825 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |