JPS58112355A - 電子部品における予備半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 α）発明の技術分野 本発明は、パッケージ０２辺以上にリードを有するＬＳ
Ｉ等の電子部品における、予備半田付は方法に関する。

■　技術の背景 この種の電子部品のリードに予備半田付けを行なうには
、リード関に半田のブリッジ中つらら等が生じないよう
にする必要がある。

０）従来技術と問題点 第３甲は従来の予備半田付は方法を示す図である。

従来、この種の電子部品１の予備半田付けは、第３図に
示すように、パッケージＳの各辺毎に、部品１を傾けた
形でリード２を溶融半田ｓ中に浸漬させて引き上げ、ブ
リッジやつらら等の原因となる余分な半円管自重で落下
させて行なっていた。との方法では、リード２がパッケ
ージ９０４辺に形成され良電子部品１の場合、各辺につ
いて１回ずつの溶融半田３への浸漬動作が必要となシ、
極めて作業効率が悪かった。

（イ）発明の目的 本発明は、前述の欠点を解消すべく、一度に全ての辺の
リードの予備半田付けを行ない得る、電子部品における
予備半田付は方法を提供することを目的とするものであ
る。

（ト）発明の構成 即ち、本発明は、パッケージの２辺以上にリードを有す
る電子部品を１全辺のリードを同時に溶融半田中に浸漬
させ、次いでそれ等リードを溶融半田中から引き上げる
と共に、部品を回転させ、リードに付着し九未だ溶融状
態にある余分な半田を回転に伴なう遠心力を利用して除
去するようにして構成される。

６）　発明の構成 以下、図面に示す実施例に基き、本発明を具体的に説明
する。

第１図は本発明が適用された予備半田付は装置の一例食
示す図、第２ａｌｌは電子部品の一例【示す斜視図であ
る。

予備半田付は装置５杜、第１図に示すように、溶融半田
３が貯留された半田槽６を有しており、半田槽６上には
部品保持治具Ｔが回転及び上下方向の移動が自在に設け
られている。治＾Ｔの先端７ａにはＬ８Ｉ勢の電子部品
１を保持することができ、電子部品１社、第２図に示す
ように、４辺に多数のリード２の植設されたパッケージ
９及びパッケージ９上に設けられた放熱フィン１０を有
している。

予備半田付は装置５等は、以上のような構成を有す今、
Ｏで、電子部品１のリード２に予備半田付けを行なう場
合には、第１図に示すように、部品１を部品保持治具７
に保持させた状態で、治具Ｔを図中画直下方に降下させ
、部品１のリード２を、半田槽ε中の溶融半田３にパッ
ケージ１０４辺について同時に浸漬させる。次に、部品
１を喬直上方に引き上けると共に１治具Ｔを部品１と共
に回ｉさせ、隣接するリード２間にブリッジしている未
だ溶融状！ＩＫある半田を遠心力で飛散させる。すると
、リード２に付着していた余分な半田は除去され、リー
ド２はブリッジやつららが生じることなく予備半田され
る。

なお、上述の実施例は、パッケージ−の４辺にリード２
の植設された電子部品１に予備半田付けを行なう場合に
ついて述べたが、リード２はパッケージ９０４辺に限ら
ず２辺以上何辺に設けられていてもよいことは勿論であ
る。

の　発明の詳細 な説明し良ように、本発明によれば、リード２に付着し
た余分な半田を電子部品１ｔｖＡ転さぜることＫよｐ遠
心力で除去するようにしたので、従来のように部品１を
傾けた形で各送缶Ｋ　９−ド２を溶融半田３中へ浸漬さ
せる必要がなくなシ、一度に全ての辺のり一ド２の予備
半田付は作業を、ブリッジやつらら等を生じさせること
なく能率良く行なうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用された予備半田付は装置の一例を
示す図、第２図は電子部品の一例を示す斜視図、第３図
は従来の予備半田付は方法を示す図である。 １・・・・・・電子部品 ２・・・・・・リード ３・・・・・・ｆ＃融半田 ９・・・・・・パッケージ 出願人　富士通株式会社 竿１　図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの２辺以上にリードを有する電子部品を、全
   辺のリードを同時に溶融半田中に浸漬させ、次いでそれ
   等リードを溶融牟田中から引き上けると共に、部品をｇ
   転させ、リードに付着し九未だＳｍ状ｌＩＫある余分な
   半田を回転に伴なう遠心力を利用して除去するようにし
   て構成した電子部品における予備半田付は方法。