JPS5814502A - 認識マ−クを備えたチツプ抵抗器 - Google Patents
認識マ−クを備えたチツプ抵抗器Info
- Publication number
- JPS5814502A JPS5814502A JP56111995A JP11199581A JPS5814502A JP S5814502 A JPS5814502 A JP S5814502A JP 56111995 A JP56111995 A JP 56111995A JP 11199581 A JP11199581 A JP 11199581A JP S5814502 A JPS5814502 A JP S5814502A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- chip resistor
- recognition
- base material
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器に塔載する機能ｆＩ２１路ブロックや
混成集１ｙ１１０１路に塔載するチック抵抗器への・戟
能トリミングに際し、該抵抗器の位置検出七答易に行う
ための認識マークを備えたチック抵抗器に関する。
混成集１ｙ１１０１路に塔載するチック抵抗器への・戟
能トリミングに際し、該抵抗器の位置検出七答易に行う
ための認識マークを備えたチック抵抗器に関する。
第１図は従来のチップ抵抗器の構造を示す斜視でである
。
。
図において、（１）はブロック体のセラミックス絶縁基
材、（２）は電極、（２ａ）はその外部接続電極、（３
）は抵抗体、（４）は被覆ガラスを示す。こｎらは公知
の厚膜形成技術により、アルミナ系の絶に基材（す全支
持体として表面上に被覆して形成さ几る。
材、（２）は電極、（２ａ）はその外部接続電極、（３
）は抵抗体、（４）は被覆ガラスを示す。こｎらは公知
の厚膜形成技術により、アルミナ系の絶に基材（す全支
持体として表面上に被覆して形成さ几る。
上主面の抵抗体（３）は電極（２）および基材（すの％
、１１面から裏面の一部に構成した外部接続′ｄＬ極（
２ａ）と電気的に接続する。また抵抗体（３）の上部に
は被覆ガラス層（４）が設けらｎている。第１図に示す
チック抵抗器は電子機器に塔載する印刷配線基板音用い
た機能ブロック回路などに用いて使用するものである。
、１１面から裏面の一部に構成した外部接続′ｄＬ極（
２ａ）と電気的に接続する。また抵抗体（３）の上部に
は被覆ガラス層（４）が設けらｎている。第１図に示す
チック抵抗器は電子機器に塔載する印刷配線基板音用い
た機能ブロック回路などに用いて使用するものである。
今次、こｎら機能ブロック回路において（ゴ既知の半固
定ボリュームトリマ一部品に笈えてレーザ装置を用いた
機能トリミングが盛んでわる。
定ボリュームトリマ一部品に笈えてレーザ装置を用いた
機能トリミングが盛んでわる。
テップ抵抗器も？ｉｌ外ではない。前記トリミングの自
動化に当ってはトリミング部位の検出か必要である。検
出方法としては次に示す２つの方法が考えらｎる。その
１・つはパターン認識によるもので微少な認識エリアＶ
３における被検出体）くターンの反射光による明友差（
白地／黒地）の比率を光学的に求めて検出するものであ
る。第２の方法は、機能ブロック構造体自体に基準を求
め、例えばガイド孔などによって位置検出を行うもので
ある。
動化に当ってはトリミング部位の検出か必要である。検
出方法としては次に示す２つの方法が考えらｎる。その
１・つはパターン認識によるもので微少な認識エリアＶ
３における被検出体）くターンの反射光による明友差（
白地／黒地）の比率を光学的に求めて検出するものであ
る。第２の方法は、機能ブロック構造体自体に基準を求
め、例えばガイド孔などによって位置検出を行うもので
ある。
前者の方法では光学的に識別しうる根検知体が必要であ
るが、従来のチップ抵抗器ではそのパターンに特長が少
ないため光学的な検出が困難であった。また後者の方法
においては（ロ）路基材そのものの寸法、バラツキに加
え、チップ抵抗装着時の工法上の位置ズレが付加さｎる
ため、チップ抵抗器の位置検出を精度よく行うことは極
めて困難となる欠点がある。
るが、従来のチップ抵抗器ではそのパターンに特長が少
ないため光学的な検出が困難であった。また後者の方法
においては（ロ）路基材そのものの寸法、バラツキに加
え、チップ抵抗装着時の工法上の位置ズレが付加さｎる
ため、チップ抵抗器の位置検出を精度よく行うことは極
めて困難となる欠点がある。
本発明は従来の欠点を除去し、機能ブロック回路に塔載
し、材能トリミングに供し得ると共に、その位置検出を
容易に行えるよう主面上に光学的に識別可能な認識マー
ク上膜けた認識マークを備えたチップ抵抗器を得ること
を目的とする。
し、材能トリミングに供し得ると共に、その位置検出を
容易に行えるよう主面上に光学的に識別可能な認識マー
ク上膜けた認識マークを備えたチップ抵抗器を得ること
を目的とする。
本発ＢＡ’ｔ＠面に基、りて説明する。
本発明のチップ抵抗器を斜視図で第２図、第３図および
第４図に示す。
第４図に示す。
図において、（５）はセラミックス絶縁基材、（６）は
電極、（６ａ）はその外部接続電極、（７）は抵抗体、
（８ａ） 、 （ａｂ） １４対ｔなす認識マーク、（
９）は被覆ガラそと示す。
電極、（６ａ）はその外部接続電極、（７）は抵抗体、
（８ａ） 、 （ａｂ） １４対ｔなす認識マーク、（
９）は被覆ガラそと示す。
第３図〜第４図において電極（６）、 （６ａ）はＡ
１−Ｐ４系、あるいはＡｔ系の導体ペースト、抵抗体（
７）、認識マｌ’ （８’）、 （ａｂ） ｔ！ Ｒｕ
Ｏ２系あるいはＡｙ−Ｐ（ｌ糸の抵抗ペースト、被覆ガ
ラス（９）は鉛系の非晶質あるいは結晶化タイプのガラ
スペーストからなシ、アルミナ系のセラミックス絶縁基
材（５）全支持体として公知の厚膜形成技術によって設
けたものである。主面上の抵抗体（７）ハ電惟（６）お
よび基材の側面から裏面の一部に構成した外部接続電極
（６ａ）と電気的に接続さｎている。また抵抗体（ηの
上部には被覆ガラス（９）がコートさｎている。第２図
に示す認識マーク（Ｊ３ａ）、 （８ｂ）は基材（５）
の主面上の一部位に対ｔなし、抵抗体（７）と相対する
ものである。この時の認識マーク（８＆）、 （８ｂ）
は基材（５）が白色系の生地に対し、光学的に明度差の
める黒色系を配しである。このことは第４図に ・示
すように、周囲を囲りて中抜き状の認識マーク（８ａ）
、 （ａｂ）も構成しうるもので、光学的に透明な抜機
ガラスを使用すｎば抵抗体の一部位に設けても良いこと
ｔ示している。また第３図に示すように認識マークを電
極の一部位ＶＣ設けても良く、チップ抵抗器の特性を損
うことなく、パターン認識に際して光学的に検出しうる
チップ抵抗器の上主面の部位に１個以上の認識マークが
構成してろｎば何ら制限音訓えないものである。
１−Ｐ４系、あるいはＡｔ系の導体ペースト、抵抗体（
７）、認識マｌ’ （８’）、 （ａｂ） ｔ！ Ｒｕ
Ｏ２系あるいはＡｙ−Ｐ（ｌ糸の抵抗ペースト、被覆ガ
ラス（９）は鉛系の非晶質あるいは結晶化タイプのガラ
スペーストからなシ、アルミナ系のセラミックス絶縁基
材（５）全支持体として公知の厚膜形成技術によって設
けたものである。主面上の抵抗体（７）ハ電惟（６）お
よび基材の側面から裏面の一部に構成した外部接続電極
（６ａ）と電気的に接続さｎている。また抵抗体（ηの
上部には被覆ガラス（９）がコートさｎている。第２図
に示す認識マーク（Ｊ３ａ）、 （８ｂ）は基材（５）
の主面上の一部位に対ｔなし、抵抗体（７）と相対する
ものである。この時の認識マーク（８＆）、 （８ｂ）
は基材（５）が白色系の生地に対し、光学的に明度差の
める黒色系を配しである。このことは第４図に ・示
すように、周囲を囲りて中抜き状の認識マーク（８ａ）
、 （ａｂ）も構成しうるもので、光学的に透明な抜機
ガラスを使用すｎば抵抗体の一部位に設けても良いこと
ｔ示している。また第３図に示すように認識マークを電
極の一部位ＶＣ設けても良く、チップ抵抗器の特性を損
うことなく、パターン認識に際して光学的に検出しうる
チップ抵抗器の上主面の部位に１個以上の認識マークが
構成してろｎば何ら制限音訓えないものである。
なお認識マークの形状は便宜的に十字形のマーｉ 、ｔ
−図示したに過ぎず、この外にもパターン認識の障害と
ならない範囲において、大きさは熱論、形状として三角
、四角２円、リング状およびそｎらｔ変形、組付せたも
のが１ｆ、用しうることに知らｎる所である。
−図示したに過ぎず、この外にもパターン認識の障害と
ならない範囲において、大きさは熱論、形状として三角
、四角２円、リング状およびそｎらｔ変形、組付せたも
のが１ｆ、用しうることに知らｎる所である。
第５四はチップ抵抗器の使用例を説明するための機能ブ
ロック回路への塔載例を示すものである。
ロック回路への塔載例を示すものである。
（１１は印刷−路基材、Ｑｌはその配線導体、（２）は
チップ抵抗器、的、０４に他の構成部品でるる。
チップ抵抗器、的、０４に他の構成部品でるる。
チップ抵抗器（ロ）は認識マークを＠えた主面を上に向
け、他の構成部品とともに配線導体す９上に配して半田
付けや導電性接看刑によって搭載するものある。前記回
路−Ｅのチップ抵抗器（２）にはこの後、上主面に設け
た認識マークを利用してチップ抵抗器の位置検出上行い
、トリミング部位と設定してレーザ装置などにより機能
トリミングがなさＩＬるものである。
け、他の構成部品とともに配線導体す９上に配して半田
付けや導電性接看刑によって搭載するものある。前記回
路−Ｅのチップ抵抗器（２）にはこの後、上主面に設け
た認識マークを利用してチップ抵抗器の位置検出上行い
、トリミング部位と設定してレーザ装置などにより機能
トリミングがなさＩＬるものである。
本発明によるチップ抵抗器の構造においては、その主面
に光学的に検出可能な認識マークが設けであるので・従
来のチップ抵抗器の構成において困難であったパターン
認識の自動イζが極めて容易に行いうる、本発明になる
認識マークは抵抗ペーストによって構成するのでトリミ
ングに供する抵抗体と同時に形成できるので、認識マー
クと抵抗体との相対的な位置関係が変わることない、し
たがって、トリミングに際しての位置設定をより梢反よ
く行う二とができる、などの産業上利用することのでき
る作用効果を生ずる。
に光学的に検出可能な認識マークが設けであるので・従
来のチップ抵抗器の構成において困難であったパターン
認識の自動イζが極めて容易に行いうる、本発明になる
認識マークは抵抗ペーストによって構成するのでトリミ
ングに供する抵抗体と同時に形成できるので、認識マー
クと抵抗体との相対的な位置関係が変わることない、し
たがって、トリミングに際しての位置設定をより梢反よ
く行う二とができる、などの産業上利用することのでき
る作用効果を生ずる。
第１図は従来のチップ抵抗器の斜視図、箒２１．梢、第
５図および第４図は本発明にかかる。チップ抵抗器ｔ一
部破断して示すチップ抵抗器の斜視図、第５図に本発明
のチップ抵抗器を装着した機能ブロックＵ路の平面図、
を示す。 ５：セラミック絶縁基材 ６：１［極 ６ａ；外部
接続電極 ７：抵抗体 ８ａｓ８ｂ：認識マーク
？＝被覆ガラス 第１図 第２図
５図および第４図は本発明にかかる。チップ抵抗器ｔ一
部破断して示すチップ抵抗器の斜視図、第５図に本発明
のチップ抵抗器を装着した機能ブロックＵ路の平面図、
を示す。 ５：セラミック絶縁基材 ６：１［極 ６ａ；外部
接続電極 ７：抵抗体 ８ａｓ８ｂ：認識マーク
？＝被覆ガラス 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミックス絶縁基材表面の上主面に導電層を設けた電
極、抵抗体 、導電層が基材の側面お（ よび裏面の一部に連なる外部接続／ｌＪＬ極、および前
記抵抗体 上に設けらｎた被覆ガラス層を備えたチップ
抵抗器において、前記上主面の任意の部位に少く共１個
のパターン検出用の認識マーク全段けた認識マーク金偏
えたチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56111995A JPS5814502A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 認識マ−クを備えたチツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56111995A JPS5814502A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 認識マ−クを備えたチツプ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814502A true JPS5814502A (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=14575305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56111995A Pending JPS5814502A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 認識マ−クを備えたチツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814502A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039203U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPS6039204U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPS6041002U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 日本ビクター株式会社 | チツプ抵抗 |
| JPS6041074U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 日本ビクター株式会社 | チツプ抵抗を搭載したプリント基板 |
| JPS62162808U (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-16 | ||
| JP2003077702A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kamaya Denki Kk | トリマブルチップ抵抗器 |
| JP2015144241A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP56111995A patent/JPS5814502A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039203U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPS6039204U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPS6041002U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 日本ビクター株式会社 | チツプ抵抗 |
| JPS6041074U (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-23 | 日本ビクター株式会社 | チツプ抵抗を搭載したプリント基板 |
| JPS62162808U (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-16 | ||
| JP2003077702A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kamaya Denki Kk | トリマブルチップ抵抗器 |
| JP2015144241A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
| US10361182B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-07-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device |
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