JPS58158251A - 接着剤被覆積層板の製造方法 - Google Patents
接着剤被覆積層板の製造方法Info
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- JPS58158251A JPS58158251A JP57041441A JP4144182A JPS58158251A JP S58158251 A JPS58158251 A JP S58158251A JP 57041441 A JP57041441 A JP 57041441A JP 4144182 A JP4144182 A JP 4144182A JP S58158251 A JPS58158251 A JP S58158251A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機Ｉ１．電気機器等ＫＰ！いら
れるアディティブ法積層板Ｏ製造方法に関する４ので、
その目的とするところは半田耐熱性を向上せしめること
にある。
れるアディティブ法積層板Ｏ製造方法に関する４ので、
その目的とするところは半田耐熱性を向上せしめること
にある。
従来、接着剤被覆積層板は積層板にディラグ法。
カーテンコート法等で接着剤を塗布、硬化させてい九が
接着剤塗布厚のバラツキが大きい、接着剤被覆積層板の
反りが大きい、ｆｔ１ｌｌ環境の低下、量産困難という
欠点があった。又、積層板に接着剤被覆フィルムをホッ
トロールで圧着させる方法は接着剤塗布厚が絢−１接着
剤被覆積層板の寸法安定性が良好、作業環境の良好、量
産客易という長所はあるが積層板と接着剤との密着性が
悪く従って半８ａ耐熱性に劣る欠点があった。
接着剤塗布厚のバラツキが大きい、接着剤被覆積層板の
反りが大きい、ｆｔ１ｌｌ環境の低下、量産困難という
欠点があった。又、積層板に接着剤被覆フィルムをホッ
トロールで圧着させる方法は接着剤塗布厚が絢−１接着
剤被覆積層板の寸法安定性が良好、作業環境の良好、量
産客易という長所はあるが積層板と接着剤との密着性が
悪く従って半８ａ耐熱性に劣る欠点があった。
本発明は上記欠点を解決す本もので、揮発量が１重１１
以下単Ｋ１１ｔと記す）の合成樹脂積層板に％接着剤塗
布フィルムを軟管し加熱加圧するととによって積層板と
接着剤との密着性が改曽され半田耐熱性を着るしく向上
せしめることができたものである。
以下単Ｋ１１ｔと記す）の合成樹脂積層板に％接着剤塗
布フィルムを軟管し加熱加圧するととによって積層板と
接着剤との密着性が改曽され半田耐熱性を着るしく向上
せしめることができたものである。
次に本発明の詳細な説明する。本発明に用いる合成樹脂
積層板は積層板用樹脂としてフェノール樹脂、工ｌキｓ
’ｉｗｍ 、不飽和ボ呼エステル樹脂。
積層板は積層板用樹脂としてフェノール樹脂、工ｌキｓ
’ｉｗｍ 、不飽和ボ呼エステル樹脂。
メラミン樹Ｑ、ｗｌｌＱイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポ呼アミドイミド、ポリスルフィン、ポリプチ
レンデＶ７Ｉし−Ｆ、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必中に応
じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、Ｖク
ロヘキサノン、スチレン等のＷＩｖ＆Ｙｔｓ加し丸もの
で、積層板用基材としては、、ｆ’５ス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ホリアミド、ホリビニルア
ルコール。
アミド、ポ呼アミドイミド、ポリスルフィン、ポリプチ
レンデＶ７Ｉし−Ｆ、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必中に応
じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、Ｖク
ロヘキサノン、スチレン等のＷＩｖ＆Ｙｔｓ加し丸もの
で、積層板用基材としては、、ｆ’５ス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ホリアミド、ホリビニルア
ルコール。
アク＃Ｎ等の有機合成繊維中木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マフＦ或は紙又はこれら０組合せ基材等
を用い、積層板用樹脂に積層板用基材を含浸、乾燥して
得たグリグレグを所要枚数積層し加熱、加圧成形して得
られるものである。接着剤塗布フィルムとしてはポリエ
ステル、メリアミド、ｌリデロビレン等のように耐熱性
を有するフィルムに接着剤を塗布したもので合成樹脂積
層板の同面又は片面に接着剤塗布フィルム１装置する時
の合成樹脂積層板の揮発量を１φ以下にすることが必要
で、更に好ましくはｔＬ５％以下にすることが半田密菅
性が更に向上する傾向にあるので望ましい。合成樹脂積
層板の揮発量を１１１以下和する方法としては特に限定
するものでなく、積層板成形条件、積層板のアフター加
熱、積層板Ｏ乾燥室保管等任意の方法を選択で亀ゐもの
である。
織布、不織布、マフＦ或は紙又はこれら０組合せ基材等
を用い、積層板用樹脂に積層板用基材を含浸、乾燥して
得たグリグレグを所要枚数積層し加熱、加圧成形して得
られるものである。接着剤塗布フィルムとしてはポリエ
ステル、メリアミド、ｌリデロビレン等のように耐熱性
を有するフィルムに接着剤を塗布したもので合成樹脂積
層板の同面又は片面に接着剤塗布フィルム１装置する時
の合成樹脂積層板の揮発量を１φ以下にすることが必要
で、更に好ましくはｔＬ５％以下にすることが半田密菅
性が更に向上する傾向にあるので望ましい。合成樹脂積
層板の揮発量を１１１以下和する方法としては特に限定
するものでなく、積層板成形条件、積層板のアフター加
熱、積層板Ｏ乾燥室保管等任意の方法を選択で亀ゐもの
である。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
紙基材フェノール積層板ｔｌＯ″Ｃの加熱炉Ｋ １０分
間入れ、揮発量ｔＯＪｓｉＫ してから接着剤−布ｌリ
エステルフイルムを直ちに上ｒ面に載蓋し成形圧力８０
蝙ｊ、成形温度１６０°Ｃで加分間積層成形して接着剤
被覆積層板ｔｌ！た。
間入れ、揮発量ｔＯＪｓｉＫ してから接着剤−布ｌリ
エステルフイルムを直ちに上ｒ面に載蓋し成形圧力８０
蝙ｊ、成形温度１６０°Ｃで加分間積層成形して接着剤
被覆積層板ｔｌ！た。
実施例２
％施例１の加熱炉加熱時間ｔ−８分間にして得た揮発量
０．５％の積層板を用い九以外は実施例１と同僚に処理
して接着剤被覆積層板を得た。
０．５％の積層板を用い九以外は実施例１と同僚に処理
して接着剤被覆積層板を得た。
実施例８
実施例１の加熱炉加熱時間に６分間にして傷た揮発ｔｉ
１１の積層板を用いた以外は実施例１と同様に処理して
接着剤仮ｆ積−板？ｒ、得た。
１１の積層板を用いた以外は実施例１と同様に処理して
接着剤仮ｆ積−板？ｒ、得た。
従来例
実施例１と同じ紙基材フェノール積層板金加熱炉処理せ
ず揮発量ｔ−測定したところ揮発量Ｖｉ１．５％であり
、この積層板を用いた以外は実施例１と置端に処理して
接着剤Ｗ覆積層板？得た。
ず揮発量ｔ−測定したところ揮発量Ｖｉ１．５％であり
、この積層板を用いた以外は実施例１と置端に処理して
接着剤Ｗ覆積層板？得た。
実施例１乃至８と従来例の接着剤被覆積層板の半田耐熱
性を比較すると第１表に明らかなように本発明の接着剤
被覆積層板の半田１耐熱性はよく本発明の接着剤被覆積
層板の優れていることを確認した。
性を比較すると第１表に明らかなように本発明の接着剤
被覆積層板の半田１耐熱性はよく本発明の接着剤被覆積
層板の優れていることを確認した。
第 １ 表
備考
半アディティブ法により銅回路を得た、銅回路の半田耐
熱性。
熱性。
特許出願人
松下電工株式会社
代理人弁珊士 竹 元 敏 丸
（ほか意名）
Claims (1)
- 揮発量が１重量ガ以下の合成樹脂積層板に％接着剤塗布
フィルムを載置し加熱加圧成形することを特徴とする接
着剤被覆積層板Ｏ！Ｉｌ！造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57041441A JPS58158251A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 接着剤被覆積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57041441A JPS58158251A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 接着剤被覆積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158251A true JPS58158251A (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=12608453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57041441A Pending JPS58158251A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 接着剤被覆積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158251A (ja) |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP57041441A patent/JPS58158251A/ja active Pending
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