JPS58443U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58443U JPS58443U JP1981093952U JP9395281U JPS58443U JP S58443 U JPS58443 U JP S58443U JP 1981093952 U JP1981093952 U JP 1981093952U JP 9395281 U JP9395281 U JP 9395281U JP S58443 U JPS58443 U JP S58443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- studs
- semiconductor
- semiconductor element
- stud
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来技術にかかる半導体装置の構造を示す断面
図、第2図は本考案にかかる半導体装置の構造を示す断
面図である。 1.1′・・・スタッド、2・・・ダイオード素子、3
・・・低融点ガラス、4・・・銅クラツド層、5・・・
ボレーション層、6・・・銀ボール、7,7′・・・リ
ード、21.21’・・・銅被覆層。
図、第2図は本考案にかかる半導体装置の構造を示す断
面図である。 1.1′・・・スタッド、2・・・ダイオード素子、3
・・・低融点ガラス、4・・・銅クラツド層、5・・・
ボレーション層、6・・・銀ボール、7,7′・・・リ
ード、21.21’・・・銅被覆層。
Claims (1)
- 相対して配置されたスタッドと前記スタッド間の空間に
配置された半導体素子とをガラス管により封止してなる
半導体装置において、前記スタッドの前記半導体素子と
接触する端面に銅メッキが施されてなることを特徴と子
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093952U JPS58443U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093952U JPS58443U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58443U true JPS58443U (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=29888908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981093952U Pending JPS58443U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58443U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011779A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 | ||
| JPS55138863A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP1981093952U patent/JPS58443U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011779A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 | ||
| JPS55138863A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Nec Corp | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS596839U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58443U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS602848U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5899841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5844844U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS5844857U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58140636U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58111959U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58159764U (ja) | 磁電変換素子 | |
| JPS6115749U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS605137U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5889932U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS593551U (ja) | 半導体用ステム | |
| JPS6061729U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58127652U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPS59191744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5815349U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60129141U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5996851U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6037241U (ja) | 電子機器 | |
| JPS5918403U (ja) | サ−ミスタ | |
| JPS6094835U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6115747U (ja) | 半導体装置 |