JPS587634Y2 - 固体電解コンデンサ用陽極体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は固体電解コンデンサ用陽極体に関し、特に弁作用
を有する金属粉末の成形体よりなる陽極体より突出する
陽極リードへの半導体層形成部材の這い上り現象を軽減
させることを目的とするものである。

一般に、この種コンデンサは例えば第１図に示すように
、タンタル、アルミニウム、ニオブなどのように弁作用
を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなる陽
極体Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢとし
て植立し、この陽極リードＢの突出部分にＬ形に屈曲さ
れた第１の外部リード線Ｃを溶接すると共に、第２の外
部リード線りを陽極体Ａの局面に酸化層、半導体層を介
して形成された陰極層に半田付けし、陽極リードＢの突
出部を含む陽極体Ａの周面を樹脂材Ｅにて被覆して構成
されている。

ところで、陽極体Ａは陽極リードＢの突出部分に第１の
外部リード線Ｃを溶接するに先立って、陽極リードＢと
共に電解酸化され、さらに陽極体Ａのみを硝酸マンガン
溶液などの半導体母液に一定時間浸漬し陽極体Ａ内に含
浸させ、次いで２００℃以上の高温雰囲気中において熱
分解反応を起させ陽極体Ａの酸化層上に二酸化マンガン
などの半導体層が形成されている。

しかし乍ら、この熱分解工程において、高温雰囲気中に
挿入された陽極体Ａはそれ自身の温度が急激に上昇し、
内部に含浸された半導体母液が熱分解反応を起し内部よ
り水蒸気、窒素酸化物などの分解ガスが表面層に吹き出
してくるために、表面層における熱分解途中の半導体母
液層に気泡が生じ、これが陽極リードＢの突出部分に付
着していわゆる半導体層形成部材の這い上りを生ずる。

通常、半導体母液の含浸−熱分解工程は陽極体Ａが多孔
質であることに鑑み数回以上繰り返されるが、熱分解回
数の増加によって半導体層形成部材の這い上りもさらに
進行する傾向にある。

従って、陽極リードＢの突出部分に第１の外部リード線
Ｃを溶接する際、第１の外部リード線Ｃと這い上った半
導体層とが接触して陰極と陽極とが短絡されてしまい、
コンデンサとしての機能を奏しえなくなるという問題が
ある。

それ故に、従来にあっては第２図〜第３図に示すように
陽極体Ａの頂面部にテフロンワッシャＦを、それの中心
孔に陽極リードＢを挿通するようにして装着した構成が
採用されている。

この方法によれば、陽極リードＢの突出部分における半
導体層の這い上り現象を効果的に抑制することができる
反面、作業性が悪い上、極めて多大の作業工数を要する
ために量産性に乏しいという欠点がある。

本案はこのような点に鑑み提案されたもので、弁作用を
有する金属粉末の成形体の頂面部より、弁作用を有する
金属線よりなる陽極リードを突設させたものにおいて、
上記陽極リードの根元部分における成形像の頂面部に凹
部を形成し、この凹部を耐熱性絶縁部材にて充実させた
ことを特徴とするものである。

本案の一実施例を第４図〜第５図により説明すれば、１
は弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に成形し焼結
してなる陽極体であって、それの頂面部には凹部２が形
成されている。

３は陽極体１に、それの四部２を貫通するように予め植
立された弁作用を有する金属線よりなる陽極リードであ
る。

４は陽極体１の四部２に充填供給された耐熱性絶縁部材
であって、半導体母液の熱分解工程における分解温度に
耐える部材、例えばフリットガラス、アルミナ微粉末、
耐熱性樹脂材が好適する。

５は例えばＬ形に屈曲された第１の外部リード線であっ
て、それの屈曲部５ａは陽極リード３の突出部３ａに交
叉するように溶接されている。

６は第２の外部リード線であって、それの一端部は陽極
体１の周面に酸化層、半導体層を介して形成された陰極
層（図示せず）に半田部材７にて接続されている。

８は陽極リード３の突出部３ａを含む陽極体１の全周面
を被覆するエポキシ樹脂などの外装絶縁材である。

次に陽極体１の四部２に耐熱性絶縁部材４を供給、固化
する具体的方法の一例を第６図を参照して説明する。

まず、同図ａに示すように、分子量が４０〜５０万のポ
リエチレンオキサイド４０ ｇをイソプロピルアルコー
ル５００ｇに分散させた後、鉛を主成分とする２００メ
ツシユのフリットガラス（軟化温度３８２℃）２０００
ｇと水２０００ ｇとを加えて充分に攪拌して調製さ
れた懸濁液４′をケース９に入れる。

そして帯状の金属板１０に固定された複数の陽極体１を
同時に懸濁液４′に浸漬し引き上げる。

すると、陽極体１の頂面部における四部２には懸濁液４
′が充填される。

次に同図すに示すように、金属板１０に固定された陽極
体１をケース１１に入れられた水１２に、陽極体１の頂
面部が浸漬されないように浸漬し、陽極体１の周面部及
び下面部に付着している懸濁液を除去する。

次に同図Ｃに示すように、適当な方法にて支持された金
属板１０の下方に位置する陽極体１の頂面部にバーナな
どの加熱体１３ｊ３を接近させ、懸濁液４′における溶
剤、バインダーを飛散させると共にフリットガラスを溶
融させて凹部２内に充実固化させる。

このようにして耐熱性絶縁部材４を凹部２に充実させた
陽極体１を用い、通常の方法によって固体電解コンテ゛
ンサを製作した処、半導体層形成部材の陽極リード２へ
の這い上りは従来（第１図構成）２〜４％程度発生して
いたものが、０．１−％以下に減少した。

又、陽極リード３の根元部分は凹部２内に充填された耐
熱性絶縁部材４によって固められているために、製造工
程において陽極リード３に屈曲力が作用してもそれの陽
極体１への埋入部分に亀裂が生じたりすることは皆無と
なる。

従って亀裂などによるコンデンサ特性の劣化がないため
にコンテ゛ンサを高品位に保つことができる。

又、陽極体１の頂面部に耐熱性絶縁部材４を供給するに
当って、頂面部に四部２が形成されているために、耐熱
性絶縁部材４の頂面部への供給後の保持が簡単かつ確実
となる。

さらには耐熱性絶縁部材４の陽極体１への供給は金属板
１０に固定された複数の陽極体に対して同時に行われる
ために、量産性が著しく向りする。

尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、
例えば耐熱性絶縁部材の被着方法は懸濁液状として浸漬
被着する他、粉末中に陽極体を浸漬して付着させたり、
粉末を陽極体上方より落下させて付着させたり、或いは
ペースト状としたものをノズルにて供給したりすること
もできる。

又、四部の形状は第５図に示す他、第７図〜第８図に示
すように形成することもできる。

以上のように本案によれば、簡単な構成にて半導体層形
成部材の陽極リードへの這い上りを軽減できるために、
外部リード線の陽極リードへの溶接における陰極と陽極
との短絡を防止することができる上、耐熱性絶縁部材に
て陽極リードが固化されているために、陽極リードに作
用する外力に起因する陽極体の亀裂などを防止できコン
テ゛ンサを高品位に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は従来の固体電解コンデンサのそれぞれ
異った実施例を示す正断面図、第３図は第２図の陽極体
の斜視図、第４図は本案に係る固体電解コンデンサの一
実施例を示す正断面図、第５図は本案の一実施例を示す
斜視図、第６図は耐熱性絶縁部材の陽極体への被着方法
を説明するための正断面図ないし側断面図、第７図〜第
８図は本案の他のそれぞれ異った実施例を示す正断面図
である。 １・・・・・・陽極体、２・・・・・・凹部、３・・・
・・・陽極リード、４・・・・・・耐熱性絶縁部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末の成形体の頂面部より、弁作用
   を有する金属線よりなる陽極リードを突設させたものに
   おいて、上記陽極リードの根元部分における成形体の頂
   面部に凹部を形成し、この凹部を耐熱性絶縁部材にて充
   実させたことを特徴とする固体電解コンテ゛ンサ用陽極
   体。