JPS5871613A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にコ
ンデンサエレメントより導出された陽極リードへの半導
体層形成部材の這い上り付着を軽減させることを目的と
するものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
°ように、弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形
し焼結してなるコンデンサニレメン）ＡＫ予め弁作用を
有する金属線を陽極リードＢとし１植立し、この陽極リ
ードＢの導出部分ＨＬ形の第１の外部リード部材Ｃを溶
接すると共に１ストルート状の第２の外部リード部材り
を、コンデンサニレメン）Ａの局面に酸化層、半導体層
を介して形成された電極引出し層ｌｃに半田付けし、ペ
ル後、コンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｆにて
被覆して構成されている。

トコ口で、コンデンサエレメントｈＶは陽極リードＢの
導出部分に第１の外部リード部材０を溶接するに先立っ
て、陽極リードＢと共に化成処理によって誘電体層とし
ての酸化層が形成されておす、サラニコンデンサエレメ
ントＡのみを半導体母液に一定時間浸漬した後、高温雰
囲気中において熱分解反応を起させて酸化層上に半導体
層が形成されている。

しかし乍ら、この熱分解工程において、高温雰囲気中に
挿入されたコンデンサニレメン）Ａはそｎ自身の温度が
急激に上昇し、内部に含浸された半導体母液が熱分解反
応を起し水蒸気、窒素酸化物などの分解ガスが表面層に
噴き出してくるために、表面層における熱分解途中の半
導体母液層に気泡が生じ、これが陽極リードＢの導出部
分に付着していわゆる半導体層形成部材の這い上りを生
ずる。通常、半導体母液の含浸−熱分解操作はコンデン
サエレメントＡが多孔質であることに鑑み数回以上繰り
返される関係で、半導体層形成部材の這い上りもさらに
進行する傾向にある。

従って、陽極リードＢの導出部分に第１の外部リード部
材０を溶接する際に、第１の外部リード部材Ｏと這い上
った半導体層とが接触して漏洩電流が増加したり、時に
は陰極と陽極とが短絡さｎてしまいコンデンサとしての
機能を奏し得なくなるという問題がある。

それ故に、本出願人は先にコンデンサエレメントに半導
体層を形成するに先立って、コンデンサエレメント面よ
り導出された陽極リード部分にのみ炭水性被膜を形成す
ることにより、半導体層の這い上り形成を防止する製造
方法を提案した。

この方法によれば、半導体母液の熱分解工程において熱
分解途中の半導体母液が気泡の破裂時などに飛び散って
陽極リードに付着したとしても、撥水性被膜の撥水作用
によってはじかれるために、第１の外部リード部材の溶
接される陽極リード部分への半導体層の形成を防止する
ことができ、漏洩電流特性の劣化を防止できるものであ
る。

しかし乍ら、陽極リードへの撥水性被膜の形成は例えば
液状の撥水性部材にコンデンサエレメント及びｌＩｉ＆
リードを浸漬した後、コンデンサエレメントにのみ付着
した撥水性部材を洗浄、除去することにより行われてい
るのであるが、コンデンサニレメン）Ａの深層部にまで
含浸された撥水性部材は簡単な洗浄πよって除去するこ
とはできない。従って、長時間洗浄液に浸漬しなければ
ならないために１作業性が著しく損なわれ、量産工程へ
の適用が困難であるという問題がある。

本発明はこのような点に鑑み、撥水性部材によつ又コン
デンサエレメント面から導出された陽極リード部分への
半導体層の這い上り形成を抑制でき、かつ撥水性部材の
コンデンサエレメントの深層部への浸み込みを確実に防
止できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するもの
で、以下その一製造方法について第２図〜第４図を参照
して説明する〇 まず、第２図に示すようπ、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
１に予め弁作用を有する金属線を陽極リード２として植
立する。そして、この陽極リード２のコンデンサエレメ
ント面１ａからの導出端を帯状の金属板３に一定のピッ
チ間隔にて接続して帯状部品を形成する。そして、液状
の撥水性部材４を陽極リード２のコンデンサエレメント
面１ａから充分に離隔した導出部分に滴下し、粒状に被
着、乾燥させる。次に、第３図に示すように、撥水性部
材４を点線位置より実線位置まで移動サセ、コンデンサ
エレメント面ｚａＫｍ触１にいし近接させる。次に、第
４図に示すように、コンデンサニレメン）ｌの周面に酸
化層、半導体層を介して電極引出し層５を形成する。そ
して、陽極リード２を所望長さに切断し、この部分にＬ
形の第１の外部リード部材６を溶接すると共に、ストレ
ート状の第２の外部リード部材７を電極弓１出し層５に
半田付けする。然る後、コンデンサエレメント１の全周
面を樹脂材８にて被覆して固体電解コンデンサを得る。

このようにコンデンサエレメント面１ａより導出された
陽極リード部分には半導体層形成工程前に、粒状の撥水
性部付番が形成されているので、コンデンサエレメント
１ｖ含浸された半導体母液の熱分解］、程Ｋｌｌいて、
コンデンサエレメント面１ａで熱分解途中の半導体母液
が気泡の破裂時に飛び散ろうとしても撥水性部材４の存
在によつ１陽極リード２への付着が防止されるし１仮に
それが飛び散ったとしても、撥水性部材４の撥水作用に
よって付着が防止される。従って、陽極１」−ド２に第
１の外部リード部材６を溶接しても、漏洩電流の増加、
陰極と陽極との短絡を防止でき、コンデンサとしての品
位を高めることができる。

又、撥水性部材４はコンデンサエレメント面りから充分
に離隔した陽極リード部分に被着、乾燥させた後、コン
デンサエレメント面１ａに接触ないし近接するように移
動される関係で、撥水性部材のコンデンサエレメント１
への浸み込みを確実ｆｆ防止できる。このために、コン
デンサエレメント１に浸み込んだ撥水性部材の洗浄、除
去操作を全く必要としないので、作業能率を著しく高め
ることができ、量産工程への適用が可能となる。

次に置体的実施例について説明する。

実施例１ タンタル粉末を３５ψ×４鱒の円柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントに予め０５φＸ５０１１
のタンタル線をＳ極り一ドとして植立する。

そして、陽極リードの導出側におけるコンデンサエレメ
ント面より１５謁離隔した陽極リード部分にダイキン株
式会社製の商品名ダイフリー（弗素系樹脂）を滴下させ
、粒状に被着させる。そ１−て・乾燥後、コンデンサエ
レメント面に密層するように移動させる。以下通常の方
法にてタンタル固体電解コンデンサを製作する。

このコンデンサによｎげ、半導体層の陽極ＩＪ−ドへの
這い上り付着は全くなく、第１の外部ＩＪ−ド部材を溶
接しても、漏洩電流の増加、電極短絡は全く発生しなか
った。又、撥水性部材のコンデンサエレメントへの浸み
込みも全く発生しなかった。

実施例２ コンデンサエレメント面にタンタル線よりなる陽極リー
ドを溶接して導出する。以下実施例１と）￥様の方法に
てタンタル固体電解コンデンサを製作した処、実施例１
と同様の効果が得られた。

実施例３ 実施例１のダイフリーの代りπ、シリコン樹脂に弗素樹
脂粉末を混入した撥水性部材を用いた処、実施例１と同
様の効果が得られた。又、撥水性部材の粘度調節が容易
Ｖなり、粒状体の大きさを任意に変えることができる。

尚、本発明において、コンデンサエレメント及び陽極リ
ードはタンタルの他、ニオブ、アルミニウム、チタン、
ハフニウムなどの単体ないし合金にて構成することもで
きる。又、撥水性部材の移動は乾燥状態で行う他、熱硬
化状態、固化状態で行うこともできる。

以上のように本発明によれば、撥水性部材によってコン
デンサエレメント面から導出されり＠極り一ド部分への
半導体層の這い上り形成を抑制できる上、撥水性部材の
コンデンサエレメントへの浸み込みを防止できる関係で
所望のコンデンサ特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
〜第４図は本発明方法の説明図であって、第２図は帯状
部品における陽極リードに撥水性部材を被着した状態を
示す側断面図、第３図は撥水件部材をコンデンサエレメ
ント面に接触させた状態を示す側断面図、第４図は完卑
状態を示す側断面図である。 １ｍ中、ｌはコンデンサエレメント、１ａはコンデンサ
エレメント面、２は陽極リード、４は撥水性部材、６，
７け外部リード部材である。 第１図 ヒ 第２図 第３図 第４図 ６２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそｎより弁作
   用を有する金属線を陽極リードとして導出したコンデン
   サエレメントに半導体層を形成するに先立つ１、陽極リ
   ードのコンデンサエレメント面から離隔した導出部分に
   撥水性部材を粒状に被着すると共に、この撥水性部材を
   コンデンサエレメント面π接触ないし近接する導出部分
   にまで移動させることを特徴とする固体電解コンデンサ
   の製造方法。