JPS5884490A - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents

印刷回路用銅張積層板

Info

Publication number
JPS5884490A
JPS5884490A JP18107481A JP18107481A JPS5884490A JP S5884490 A JPS5884490 A JP S5884490A JP 18107481 A JP18107481 A JP 18107481A JP 18107481 A JP18107481 A JP 18107481A JP S5884490 A JPS5884490 A JP S5884490A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
base material
copper foil
clad laminate
hydrochloric acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18107481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0221155B2 (ja
Inventor
山岸 武
阿曾 和義
金丸 隆典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denkai Co Ltd
Original Assignee
Nippon Denkai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Denkai Co Ltd filed Critical Nippon Denkai Co Ltd
Priority to JP18107481A priority Critical patent/JPS5884490A/ja
Publication of JPS5884490A publication Critical patent/JPS5884490A/ja
Publication of JPH0221155B2 publication Critical patent/JPH0221155B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、芳香族アtil+を硬化剤として用する耐
熱性エポキシ樹脂基材と、銅箔とを積層した耐塩酸性鋼
張積層板1([するものであ4さて、ガラス・エポキシ
樹脂基材と銅箔とからの鋼張積層板の特性は、該基材と
使用する硬化剤との組合わせにより各81%性の積層板
が得られることは周知である。そして耐熱性が要求され
ない汎用材料を作る場合には、硬化剤としてジ・シアン
シアミド(])KOり、硬化促進剤にはべyジル−ジメ
チルアセン(BDMム)、溶剤としてメチルオキジドー
ル、メチルセロソルブなどを配合したものが使われ、一
方、耐熱性鋼張積層板を得る目的には、/%Wゲン化ビ
エビスフエノール系基材が使われ、゛硬化剤としては、
メタフェニレンジ7オン(MPn)、シアζノージフェ
ニルメタン(])])M)、ジアミノ・ジフェニル嗜ス
ルフアン(])DIS>、  !S、5’−ジクロル・
ジアミノジフェニルメタンのような一連の芳香族のアミ
ン類が使われている。
さて、エポキシ樹脂基材に銅箔を接着させてなる積層板
を印刷回路に使用する場合は、基材に対する銅箔の帽着
性、半田耐熱性、耐シアン性、耐塩酸性などの諸特性が
要求される。ところでエポキシ樹脂基材を用い、耐熱性
鋼張積層板を得るためKは基材の硬化剤として芳香族系
のt iノーがしげしげ使われるが、このような硬化剤
を用いゐと、針環酸性の劣る銅張積層板を与えるという
大きな欠点があった。1例を示すと、ジシアン・ジアミ
ドを硬化剤とし、ベンジル・ジメチルアミンを促進剤に
、メチルセロソルブを溶剤に用いた通常のエポキシ樹脂
基材に、銅箔粗面を積層して得た汎用鋼張積層板の耐塩
酸。
性(回路中α8mmの銅張積層板試片を試薬塩酸:水=
1:1の中に常温で1時間浸漬後の剥離強度を求めて、
これを劣化率で表わしたものである。)は3−5%と比
較的劣化が小さいが、耐熱性の臭素化エポキシ樹脂基材
に対し、ジアミノ・ジフェニルスルフアン(芳香族系ア
ζン)を硬化剤とし、三7ツ化ホウ素篭ノエチルアミノ
を促進剤とし、メチ羨エテルケトンを溶剤として銅張s
L層板を作シ、上記と同様劣化率を求めると、その数値
は50%またはそれ以上を示し。
回路を緻密として小皺となす場合、耐熱性エポキシ樹脂
基材の適用が著しく制約されるととKなる。この発明は
、芳香族系ア々ン類を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂
基材と銅箔粗面または獣面に公知のクロメート処理し九
銅箔とから耐塩酸性の良好な銅張&層板を提供できるよ
うなしたものである。
本発明看等は、すでに銅sm面または骸面に公知のクロ
メート処理した銅箔面Kou、ν・、Go。
錯化合物を形成する公知の重金属不活性化剤の薄膜を形
成させた後、これをエポキシ樹脂基材と接着して得た銅
張積層板が、その耐熱性が良いことを発明し、特願昭5
6−55595号として出願しているが、このような重
金属不活性化剤の薄膜を、その粗面または蚊粗面妃形成
させた銅箔を、芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エ
ポキシ樹脂基材と接着すれば、銅箔面において熱的また
仲化学的に安定な金属錯化合物が形成され、経日変化に
よる酸化を防止し、これによ)、銅張積層板としての耐
塩酸性も改善できるのではないかと考え、銅箔粗面また
は獣面に公知のり冒メート処理したものに上記重金属不
活性化剤の薄膜を形成彼、芳香族アt y11til化
剤とする耐熱性エポキシ樹脂基材と接着させて銅張積層
板を作り、これKついて前記したと同様の方法で、その
耐塩酸性を測定してみ友、その結果、5−(M−サリチ
ロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール、M、M’
ビス−2−ナツトイルヒドラジン、ビ     ・スー
3−メトキシ誘導体などの重金属不活性化剤薄膜の形成
が極めて効果のあることを確認できた0本発明は上記実
験結果に基いて、とこに完成をみたものである。
さらに本発明の説明を続けると1本発明KsPいて、銅
箔の粗mまたは該粗面に公知のクロメ−)処理したもの
の百に1本発明の重金属不活性化剤の薄膜を形成するk
は、該薬品液に前記鋼箔を浸漬するか、まえは諌薬液で
スプレー処理するか、或いは謔−クーコーティングすれ
ば良いが、最も簡単なのは浸漬法である。を先便用する
重金属不活性化剤の濃度は、41に@定の必要はないが
、 0.01〜tO%の範囲のものを用い室温で短時間
処理後、銅箔を乾燥させるだけで良い、また耐熱エポキ
シ樹脂の硬化剤としては−、メタフェニレンシア建ン、
シア電ノ争ジ7工具ルメタン、ジアミノ・ジフェニルス
ルフアン、S、3′−ジク四ルジアしbジフェニルメタ
ンなどいずれかの公知の芳香族ア<yを用いる場合に適
用で色る。以下1本発−を実施例によ抄、さらに具体的
に説明す4與讃例 鋼部試料として (ム)製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を1公知の硫
酸銅浴で電解粗化した52μ厚みの鋼箔。
(B)製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に公知の方法
でクロメート処理した52μ厚みの鋼箔。
02種類を用い、試料(ム)Kついては5−(1−?リ
チロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾールの(11
%とα5%の溶液を、試料(B) Kついては、 M、
Mビス−2−ナツトイルヒドラジンの0.1%とα5%
の溶讐を用い、いずれの場合亀−・鋼箔をその溶液中に
’ll温で1分間浸漬し、引上げて一旦室温で乾燥し、
さらK 110−120℃に保持した乾燥機を用い。
5分間乾燥を行った。つぎに、このように処理した銅箔
の粗面側を硬化剤として3,3′−ジクaルジアンノ・
ジフェニルメタンを使用するガラス・臭素化エポキシm
mi材と重ね155℃、圧力100VOが、30分間の
成形条件を採用して25QmmX250mmX2amの
銅張積層板を試作した。クーで骸積増板の剥離強度、耐
塩酸性(111路中α8論−の鋼張積層板試片を、試薬
塩酸:水=1:1の中に常温で1時間浸漬後の剥離強度
を求め、これを劣化率で示しえもの)および耐シアン劣
化本(回路中&2!!I!lIの銅張積層板試1片を1
0%の[01水溶液中に70℃で30分間浸漬したもの
の剥離強度を劣化率で示したものである)を求め、別に
ブランク箔からの試作鋼張積層板についても上記と同様
の試験を行ってみた。結果は下表に示す通りである。
表から銅箔の粗面また紘りpメー)M理し九咳銅箔粗面
を1本発明の重金属不活性化剤溶液で処理後、芳香族ア
ミンを硬化剤に用いる耐熱性ガラスエポキシ樹脂基材と
接合した鋼張積層板は、その耐塩酸性について優れ九効
果を示し、従来のこの種耐熱性エポキシ樹脂基材の適用
範囲を著しく拡げ得ることは明白である。を九表記しな
かったが1通常のガラス・エポキシ樹脂基材にシア建ノ
ヅフェニルースルファンを硬化剤として銅箔粗面と接合
して得た銅張積層板も上記と略々同等の耐塩酸性能であ
った。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 芳香族アミン類を硬化剤として用いる耐熱性エポキシ樹
    脂基材1ffK、予じめその粗面オたは公知のクロメー
    ト処理し九該粗面に、公知の重金属不活−性化剤のいず
    れかの薄膜を形成させた銅箔層を設けたことを特徴とす
    る耐塩酸性鋼張積層板。
JP18107481A 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板 Granted JPS5884490A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18107481A JPS5884490A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18107481A JPS5884490A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5884490A true JPS5884490A (ja) 1983-05-20
JPH0221155B2 JPH0221155B2 (ja) 1990-05-11

Family

ID=16094344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18107481A Granted JPS5884490A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 印刷回路用銅張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5884490A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0221155B2 (ja) 1990-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4868071A (en) Thermally stable dual metal coated laminate products made from textured polyimide film
JPS63286580A (ja) 表面模様付きのポリイミドフィルムから作製された金属被覆積層製品
CN101194045B (zh) 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
JPH04211192A (ja) ポリイミド表面にメッキをするために予めその表面を処理する方法
US5527621A (en) Method for surface treatment of polyimide resin molded articles
US3819394A (en) Protective coating for activated resinous substrates
JPH11317574A (ja) 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板
JPH1068087A (ja) プリント回路基板用銅箔およびその製造方法並びに該銅箔を用いた積層体およびプリント回路基板
JPH0454577B2 (ja)
JPH02307294A (ja) 印刷回路用銅箔
JPS63500249A (ja) 金属めっき前にプラスチック支持体の表面をコンディショニングする方法
JPH0221155B2 (ja)
JPH0226097A (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JPS5884489A (ja) 印刷回路用銅張積層板
JPS5884491A (ja) 印刷回路用銅張積層板
JPS5816626B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH01295847A (ja) 表面模様付きのポリイミドフイルムから作製された熱的に安定な2層金属被覆積層体製品
JPS6235843A (ja) 金属と樹脂層との積層体の製造方法
JPH0837359A (ja) 部分的アディティブ法によるプリント回路導体の改善された製造法
JPH02155933A (ja) ステンレス鋼板と熱可塑性ポリイミド樹脂との接着方法
JPH04196193A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS61173932A (ja) 金属と樹脂層との積層体の製造法
JPH0247543B2 (ja)
JPH0419306B2 (ja)
JPS62270780A (ja) 銅と樹脂との接着方法