JPS59100558A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59100558A JPS59100558A JP57211627A JP21162782A JPS59100558A JP S59100558 A JPS59100558 A JP S59100558A JP 57211627 A JP57211627 A JP 57211627A JP 21162782 A JP21162782 A JP 21162782A JP S59100558 A JPS59100558 A JP S59100558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- collector
- frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分り
本発明は半導体装置用リードフレームの改良に関するも
のである。
のである。
従来の半導体装置用リードフレームについて、これをト
ランジスタに適用した例につき、以下第１図を用いて説
明する。図において％（１）はリード−フレームであり
、これはトランジスタが載置されるコレクタリード部（
２）、他のリード電極（３１、＋４１、上記コレクタリ
ード部（２）を補強する連結部（５）、半導体製造工程
において位置合わせに供される位置決め穴（６）、上記
コレクタリード部（２）を補強する枠体部（７）よりな
り、上記連結部（５）、枠体部（７）によりリードフレ
ーム枠体部（８）が形成されている。
ランジスタに適用した例につき、以下第１図を用いて説
明する。図において％（１）はリード−フレームであり
、これはトランジスタが載置されるコレクタリード部（
２）、他のリード電極（３１、＋４１、上記コレクタリ
ード部（２）を補強する連結部（５）、半導体製造工程
において位置合わせに供される位置決め穴（６）、上記
コレクタリード部（２）を補強する枠体部（７）よりな
り、上記連結部（５）、枠体部（７）によりリードフレ
ーム枠体部（８）が形成されている。
そして上記リードフレーム＋１１を使用して半導体装置
を組立る場合は、第３凶に示すように、ヒータブロック
α印上を上記リードフレーム（１）を第２図に示す搬送
部（９）により搬送して組立を行なう。ここで上記搬送
部（９）はモータ（図示せず）の軸に取付けられたカム
の偏心社をてこにより必要な移動量に変えて搬送する。
を組立る場合は、第３凶に示すように、ヒータブロック
α印上を上記リードフレーム（１）を第２図に示す搬送
部（９）により搬送して組立を行なう。ここで上記搬送
部（９）はモータ（図示せず）の軸に取付けられたカム
の偏心社をてこにより必要な移動量に変えて搬送する。
なお上記搬送部（９）にはリードフレーム（１）の位置
決め穴（６）を９１掛けて該リードフレーム（１）をピ
ッチ送りする爪叫が取付けられている。
決め穴（６）を９１掛けて該リードフレーム（１）をピ
ッチ送りする爪叫が取付けられている。
前述の如き構成により、ダイボンド、ワイヤボンド等が
なされて半導体装置が組立てられ、さらに樹脂により封
止がなされる。ところで上記リードフレームｆｌ）のコ
レクタリード部（２）は第１図（ｂ）に一点鎖線で示す
ように下方向（ヒータブロックｕ８）１こ接触する方向
）（こいくらか曲がっていたり、同ｗ４ （ａ）に一点
鎖線で示すようにこのコレクタリード部（２）とヒータ
ブロック（１８）との摩擦により該コレクタリード部（
２）が左方向に曲がったり、さらには人間が取扱う場合
も多連のリードフレーム（１）の外側のコレクタリード
部（２）に外力を加えて曲げてしまったりする場合があ
る。
なされて半導体装置が組立てられ、さらに樹脂により封
止がなされる。ところで上記リードフレームｆｌ）のコ
レクタリード部（２）は第１図（ｂ）に一点鎖線で示す
ように下方向（ヒータブロックｕ８）１こ接触する方向
）（こいくらか曲がっていたり、同ｗ４ （ａ）に一点
鎖線で示すようにこのコレクタリード部（２）とヒータ
ブロック（１８）との摩擦により該コレクタリード部（
２）が左方向に曲がったり、さらには人間が取扱う場合
も多連のリードフレーム（１）の外側のコレクタリード
部（２）に外力を加えて曲げてしまったりする場合があ
る。
その結果上記従来のリードフレーム（１）は第４図に示
すように、そのコレクタリード部（２）が樹脂品の外方
に出てしまい、トランジスタ（１３）と樹脂１２＋外表
面との距離が近（なって耐湿特性を著しく低下させると
いう問題があった。
すように、そのコレクタリード部（２）が樹脂品の外方
に出てしまい、トランジスタ（１３）と樹脂１２＋外表
面との距離が近（なって耐湿特性を著しく低下させると
いう問題があった。
本発明はかかる従来のものの問題点に鑑みてなされたも
ので、リードフレームのコレクタリード一部の下面の左
、右縁部に円弧状のアール部を形成し、上記コレクタリ
ード部を上方に折り曲げ、さらに上記リードフレームに
ガードリード部をコレクタリード部に平行に並設するこ
とにより、耐湿特性を向上できる半導体装置用リードフ
レームを提供することを目的としている。
ので、リードフレームのコレクタリード一部の下面の左
、右縁部に円弧状のアール部を形成し、上記コレクタリ
ード部を上方に折り曲げ、さらに上記リードフレームに
ガードリード部をコレクタリード部に平行に並設するこ
とにより、耐湿特性を向上できる半導体装置用リードフ
レームを提供することを目的としている。
印明の実施例〕
以下本発明の実施例を図について説明する。
第５図（ａ） （ｂ） （Ｃ）は本発明の一実施例を示
す。図において第１図と同一符号は同−又は相当部分を
示し、リードフレーム（１）のコレクタリード部（２）
の下表面の左、右縁部には円弧状のアール部（２ａ）が
形成されており、またこのコレクタリード部（２）はリ
ードフレーム枠体部（８）に対し上方に折り曲げられて
いる。また上記リードフレーム（１）の左、右側端には
上記コレクタリード部（２）に平行に〃−ドリード部α
Ｄが一体形成されている。
す。図において第１図と同一符号は同−又は相当部分を
示し、リードフレーム（１）のコレクタリード部（２）
の下表面の左、右縁部には円弧状のアール部（２ａ）が
形成されており、またこのコレクタリード部（２）はリ
ードフレーム枠体部（８）に対し上方に折り曲げられて
いる。また上記リードフレーム（１）の左、右側端には
上記コレクタリード部（２）に平行に〃−ドリード部α
Ｄが一体形成されている。
このようにして１本実施例のリードフレーム（１）は半
導体装置の組立作業において、上記コレクタリード部＋
２１がヒータブロックα印に引掛って、あるいは両者間
の摩擦力によって曲がったり、さらにコレクタリード部
（２）がヒータブロック（１８）等に当って曲かったり
するのを防止でき、トランジスタ（喝をコレクタリード
部（２）に載置し、これを樹脂＋１２１で封止した場合
の耐湿性を向上できる。
導体装置の組立作業において、上記コレクタリード部＋
２１がヒータブロックα印に引掛って、あるいは両者間
の摩擦力によって曲がったり、さらにコレクタリード部
（２）がヒータブロック（１８）等に当って曲かったり
するのを防止でき、トランジスタ（喝をコレクタリード
部（２）に載置し、これを樹脂＋１２１で封止した場合
の耐湿性を向上できる。
なお、上記実施例では本発明をトランジスタ（１団に適
用した場合について説明したが、本発明は他の半導体装
置においても適用できるものである。
用した場合について説明したが、本発明は他の半導体装
置においても適用できるものである。
〔発明の効の
以上のように本発明に係る半導体装置用リードフレーム
によれは、リードフレームのコレクタリード部に円弧状
のアール部を形成するとともに、該コレクタリード部を
上方に折り曲げ、さらに上記リードフレームの両側部に
ガードリード部を一体形成したので、コレクタリード部
が曲るのを防止して半導体装置の耐湿性を太き（向上で
きる効果がある。
によれは、リードフレームのコレクタリード部に円弧状
のアール部を形成するとともに、該コレクタリード部を
上方に折り曲げ、さらに上記リードフレームの両側部に
ガードリード部を一体形成したので、コレクタリード部
が曲るのを防止して半導体装置の耐湿性を太き（向上で
きる効果がある。
第１図（ａ）は従来の半導体装置用リードフレームの平
面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図はリードフレ
ームの搬送装置の斜視図゛、第３図はリードフレームを
ヒータブロックに載せた状態を示す９４１１面図、第４
図（ａ） （ｂ）は上記従来のリードフレームｌこおけ
る半導体装置の組立状態を説明するための概略図、第５
図（ａ）は本発明の一実施例による半導体装置用リード
フレームの平面図、第５図（ｂ） Ｇま第５図（ａ）の
■−■線断面図、第５凶＜ｃ＞は第５図（ａ）のＶｃ−
Ｖｃ線断面図である。 （１）・・・リードフレーム、（２）・・・コレクタリ
ード部、ｃ２ａ）・・・アール部、（８）・・・リード
フレーム枠体部、ｕｌＪ・・・ガードリード部。 代理人 葛 野 信 − 第１図 （Ｇ）（ｂ） 第２図 第４図 （Ｑ）（ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ）
面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図はリードフレ
ームの搬送装置の斜視図゛、第３図はリードフレームを
ヒータブロックに載せた状態を示す９４１１面図、第４
図（ａ） （ｂ）は上記従来のリードフレームｌこおけ
る半導体装置の組立状態を説明するための概略図、第５
図（ａ）は本発明の一実施例による半導体装置用リード
フレームの平面図、第５図（ｂ） Ｇま第５図（ａ）の
■−■線断面図、第５凶＜ｃ＞は第５図（ａ）のＶｃ−
Ｖｃ線断面図である。 （１）・・・リードフレーム、（２）・・・コレクタリ
ード部、ｃ２ａ）・・・アール部、（８）・・・リード
フレーム枠体部、ｕｌＪ・・・ガードリード部。 代理人 葛 野 信 − 第１図 （Ｇ）（ｂ） 第２図 第４図 （Ｑ）（ｂ） 第５図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- （１） リードフレーム枠体部と該リードフレーム枠
体部に一体形成され半導体装置を塔載するコレクタリー
ド部とからなる半導体装置用リードフレームにおいて、
上記コレクタリード部下面の左。 上方に折り曲げられ、上記リードフレーム枠体部の両９
１１１部には上記コレクタリード部をガードするガード
リード部が一体形成されていることを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211627A JPS59100558A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211627A JPS59100558A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100558A true JPS59100558A (ja) | 1984-06-09 |
| JPS6244421B2 JPS6244421B2 (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=16608900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57211627A Granted JPS59100558A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6710431B2 (en) * | 2000-10-06 | 2004-03-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and lead frame used therefor |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57211627A patent/JPS59100558A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6710431B2 (en) * | 2000-10-06 | 2004-03-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and lead frame used therefor |
| US7705444B2 (en) * | 2000-10-06 | 2010-04-27 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead frame having lead terminals with wide portions of trapezoidal cross section |
| US8026591B2 (en) | 2000-10-06 | 2011-09-27 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US8421209B2 (en) | 2000-10-06 | 2013-04-16 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US8637976B2 (en) | 2000-10-06 | 2014-01-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US9064855B2 (en) | 2000-10-06 | 2015-06-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US9472492B2 (en) | 2000-10-06 | 2016-10-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US9812382B2 (en) | 2000-10-06 | 2017-11-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US10388595B2 (en) | 2000-10-06 | 2019-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US20190348348A1 (en) * | 2000-10-06 | 2019-11-14 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US10886204B2 (en) | 2000-10-06 | 2021-01-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244421B2 (ja) | 1987-09-21 |
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