JPS5910370A - 被覆物の電子線硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被覆物の電子線硬化方法に関し、さらに詳し
くは、電子線硬化型塗料を塗布し７た塗布面にプラスチ
ックフィルム、金舅箔及び紙から構成される複合フィル
ム素材を被着せしめて、その上から電子線照射を行うこ
とによって表面平滑性、エンボス性、硬化性等の性能の
すぐれた塗膜を形成することのできる被覆物の電子線硬
化方法に関するものである。

従来から電子線の照射によって塗料塗膜を硬化させる方
法は公知であり、この方法は多くの利点例えば、硬化に
要する時間が短い、塗装ラインの占有面積が小さくてす
む、−加熱を必要としない、などを有している。しかし
ながら、電子線硬化に使用される塗料用樹脂、例λ−げ
不飽和ポリエステル系樹脂、不飽和アクリル系樹脂、不
飽和エポキシ系樹脂々とのエチレン性不飽和結合を有す
る樹脂はその重合が空気中の酸素によってμ１害される
という不利があるため、空気中で電子線硬化させると塗
膜表面に近い層の硬化が不良となり、一応硬化状態に至
った場合でもその部分の硬度が深層部に比較して低くな
るという欠点がある。

この欠点を避けるために、従来電子線照射による塗膜硬
化を窒素等の不活性ガス雰囲気中で行ったり、塗膜上に
セロハンなどの固体フィルム状物を密着させたりして行
っている。前者の不活性ガス雰囲気中で行う場合、被塗
物が大きな面積を有すると不活性ガスの風量、吹き込み
口の配置などを調節しても全面にわたって均一なヲ囲気
管ＩＩＩ持することが困難で均一な硬化塗膜が得られな
く生産コストが増大すると込う欠点があった。

他方、後者の固体フィルム状物を密着して行う方法にお
いては固体フィルム状物として、例えばセロハン、ポリ
オレフィンフィルム、ｉ　（剥１１１１紙）。

金員前等が従来から使用されている。しかしながら、セ
ロハンを用いる場合、セロハン自体が腰が弱いため塗膜
上に密着させる際に気泡の残留を避ける操作に熟練を要
したり、さらに塗膜を硬化せしめ人後除去すゐときのｒ
＠型性が悪いという欠点がある。またポリオレフィンフ
ィルムを使用する場合もセロハンと同様に腰が弱いため
、被塗物の塗布面積が大きくなったり、塗膜が厚くなっ
た場合１００μ以上の厚いフィルムを使用しなければな
らずコストが高くなるという欠点がある。

さらに、紙を用いる場合は安価であるという長所がある
が、その反面離型性が悪いという欠点がアル。さらにま
九、アルミニウムのようか金属箔を用いることも行われ
ているが、このものは厚さが薄いとシワにカリ易く塗膜
に完全に密着させることが困難となり、平滑な塗膜を形
成することができない。一方、金属箔の厚さを大きくす
ると電子線の透過性が悪くなり照射線量を多くしなけれ
ば々らないという欠点がある。

一ヒ述したように、従来から被覆物の電子線硬化に用い
られている空気遮断性材料にはそれぞれ一長一短があり
、このため上記した欠点のない空気遮断性材料の開発が
当業者間において強く望まれている。

そこで、本発明者らは、上記した欠点を解消した、すな
わち比較的安価で、腰が強く、シワになり難く、塗膜と
の密着が容易で、離型性、表面平滑性、エンボス仕上げ
性にすぐね、さらに塗膜の硬化性に何ら悪影響を及はさ
ない空気遮断性材料を開発することを目的に鋭意研究を
重ねた結果、プラスチックフィルム層、金ｒｊＩ４箔層
及び紙層の３層を金属箔層を介してサンドイッチ状に構
成した複合フィルム素材を用いることによって、それぞ
れの素材の有する特徴が生かされ、上記目的な達成でき
ることを見い出し、本発明を完成するに至った０ 本発明に従オば、基＠表面に警子線硬化型塗料を塗布し
、ついで該＃ｌ布面に、プラスチックフィルム層、金−
前脚及び紙屑の３層から成り且つ金属箔層を中間層とし
ｒ＠成される複合フィルム素材をプラスチックフィルム
層が接すゐように被着して、その上から電子Ｓ照射を行
って塗膜を硬化せしめた後、該複合フィルム素材を剥離
することを特徴とする被覆物の端子脚硬化方法が提供さ
れる。

本発明の方法によって被覆物を硬化させれば、塗映面が
複合素祠フィルムのプラスチックフィルム層とよく密着
し容易に空気遮断層を形成することができ、月つ硬化後
の離型性にすぐれ、光沢のすぐれた平滑な塗膜が何らの
後処理もなしに極めて容易に得ることができる。本発明
の方に使用される該複合素材フィルムは中間層に金Ｆｊ
４箔層を有Ｉ７ていることによシ、エンボス塗膜が形成
される際のエンボス性にすぐれ、且つｔた電子線硬化の
　５− 際に、電子線がこの金属箔面にあたった時二次電子を発
生し、これが塗膜の硬化を促進するので照射すべき電子
線エネルギーを従来法のプラスチックフィルム又はｉｔ
Ｖ紙を使用する場合に比べて低くすることができる。さ
らにまた、該複合フィルム素材は安価な紙屑を設けてい
ることにより、ポリオレフィンフィルムの腰の弱さや金
ＩＩＩのシワになり易い性質をカバーすることができ、
全体として各素材の長所を兼ね備えた空気遮断性素材を
提供することができる。

本発明方法に使用される複合フィルム素材を図面に基づ
いて簡単に説明する。

図において、ｌはプラスチックフィルム層であって、ポ
リエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂などから選択されて
構成される。２け金属箔層であって例オばアルミニウム
、銅、錫々どの金属を使用することができるが中でもア
ルミニウムの使用が実用上有利である。３け紙層であっ
て、紙材料そのままでも、その表面（金属箔層と接して
　６− いない面）にシリコーンをコーティングしてｌＩＩ型性
を与えたものでもよい。

上記の１〜３０３層から構成される複合フィルム素材に
おいて、プラスチックフィルム層ｌの厚さけ、約５〜２
０μの範囲であって、５＃以下の厚さでは塗膜硬化後の
離型性及び塗膜の表面平滑性が劣り、一方２０μ以上の
厚さになると、複合フィルム素材の塗膜への密着作業性
が悪くなシ、且つ金属箔層から生ずる二次電子の有効利
用が妨げられる。さらに複合フィルム素材のコストが上
昇するという欠点がある。

また、金属箔層２け金属の真空蒸着によって形成するこ
とも可能で、その厚さけ約３０μ以下が適当で、３０μ
以上の厚さに々るとコストの上昇及び塗膜の硬化性の低
下という欠点がある。

さらに紙ｉ１３の厚さは約７Ｏｆ／ｍ’以下であること
が有利であり、７０　ｔ　／　ｎ−以上になると複合フ
ィルム素材の塗膜面への密着作業性が悪くなる欠点があ
る。

上記複合フィルム素材の３層合計の厚さは約３５〜１２
０μが最適であり、その形成は通常公知の方法、例えば
各種基材をラミネートする方法によって行われる。

本発明に使用される複合フィルム素材は、図、に示した
如く、３層が１．２．３の順に必ずしも金属箔層をサン
ドイッチ状に構成される必要がなく、金属箔層が外層を
形成しても構わないが、取扱い上及び塗膜への密着作業
性の面からも図示した構成から成るものが有利である。

本発明に従えば、電子線硬化型塗料の塗布面に上記複合
フィルム素材が被着され、その上から電子線を照射して
塗膜を硬化させる。硬化に要する時間は、使用する塗料
及び照射線量によっても、異なるが、通常数秒ないし数
分間でよい。大出力の電子加速器を使用すれば数秒以下
で竺膜の硬化が完了するの、で、高速度で塗膜を硬化さ
せる必要がある用途に好適である。かくして硬化した塗
膜から該複合フィルム素材を剥離すわば硬化面は該複合
フィルム素材のプラスチックフィル介層の表面状態がそ
のまま転写され、プラスチックフィルム層の選択により
、光沢、つや消しあるいは凹凸模様など任意の表面状腓
を得ることができる。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明す
る。

実施例１ 厚さｌＯ■、幅１００（１＋ａ、長さ１０００−の木板
上に、後記する電子線硬化型塗料組成物をカーテンコー
ターで１００μの膜厚に塗布し、ソノ上にすぐに厚さ約
８０μのプラスチックフィルム、アルミニウム箔、紙層
からなる複合フィルム素材全硬質ゴム製のロールコータ
−で密着させた。

次いで、電子線硬化装置に送給し、線量２ＭＲ（メガラ
ッド）の電子線で硬化させ、複合フィルム素材を剥離す
ると高い光沢とすぐれた平滑性を有する塗膜面が得られ
た。

成分　　　　　　重量％ １．１００％アクリルアクリレート 樹脂（エチルアクリレート／メ チルメタクリレート／グリシジ 　９− ルメタクリレート＝　６０／３０／１０）　　３９．７
２、ト！Ｊメチロールプロパントリ アクリレート　１Ｏ１０ ３、シリコーン＄　７００１　　　　　　　　　０．３
合　　　　　計　　　　　　　　　　　１　００．０な
お、実施例１において、複合フィルム素材の代わりに、
それぞれ離型紙（厚さ８０μ）、セロハン（厚さ８０μ
）、ポリエステルフィルム（厚さ８０μ）及びアルミニ
ウム箔（厚さ８０μ）を用いて比較試験を行った。得ら
れた結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１と同一の木板基体および電子線硬化型塗料組成
物を用いて、同一の方法で塗布し、塗布面と接触するプ
ラスチック層の表面にあらかじめ葉模様をつけた、厚さ
約８０μの上記複合フィルム素材を、実施例１と同一の
方法で密着させた。

次いで、実施例１と同一の条件下で電子線照射により硬
化させ、複合フィルム素材を剥離すると、−ｌ〇　− 基体上にくっき杉と莱模様が転写された。

第１表 試験方法 光　沢：　　　　　　　６０℃グロス 塗膜硬度；　　　　　鉛筆破壊硬度 塗膜との密着作業性：目視評価 離型性；　　　　　　目視評価

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明において使用する複合フィルム素材の
断面図を示す。 図中　１・・・・プラスチックフィルム層２・・・・金
属箔層　３・・・・紙層 １１−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材表面に電子線硬化型塗料を塗布し、ついで該塗布面
   に、プラスチックフィルム層、金属箔層及び紙層の３層
   からなり且つ金属箔層を中間層として構成される複合フ
   ィルム素材をプラスチックフィルム層が接するように被
   着して、その上から電子線照射を行って塗膜を硬化せし
   め友後、該複合フィルム素材を剥離することを特徴とす
   る被覆物の電子線硬化方法。