JPS59106185A - 電子回路の被覆方法 - Google Patents

電子回路の被覆方法

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JPS59106185A
JPS59106185A JP57216609A JP21660982A JPS59106185A JP S59106185 A JPS59106185 A JP S59106185A JP 57216609 A JP57216609 A JP 57216609A JP 21660982 A JP21660982 A JP 21660982A JP S59106185 A JPS59106185 A JP S59106185A
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JP
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resin
thermosetting resin
electronic circuit
electronic circuits
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芳雄 中谷
守記 福田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62264692A (ja) * 1986-05-13 1987-11-17 ブラザー工業株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
JPS63316462A (ja) * 1987-06-18 1988-12-23 Toshiba Corp 半導体モジュ−ル
JPH0425092A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 印刷回路板の製造法
JPH0425093A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 印刷回路板の製造法
JP2011066080A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Panasonic Corp 保護被膜による実装構造体の被覆方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法
JP2016122838A (ja) * 2014-12-12 2016-07-07 テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー 電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成する方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62264692A (ja) * 1986-05-13 1987-11-17 ブラザー工業株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
JPS63316462A (ja) * 1987-06-18 1988-12-23 Toshiba Corp 半導体モジュ−ル
JPH0425092A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 印刷回路板の製造法
JPH0425093A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 印刷回路板の製造法
JP2011066080A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Panasonic Corp 保護被膜による実装構造体の被覆方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法
JP2016122838A (ja) * 2014-12-12 2016-07-07 テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー 電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成する方法

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