JPS6032650A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6032650A JPS6032650A JP58141463A JP14146383A JPS6032650A JP S6032650 A JPS6032650 A JP S6032650A JP 58141463 A JP58141463 A JP 58141463A JP 14146383 A JP14146383 A JP 14146383A JP S6032650 A JPS6032650 A JP S6032650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- impregnated
- parts
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、産業ｉ器等に用いられる
積層板、特に銀スルホールプリント配線板用積層板の製
造方法に関するものである。
積層板、特に銀スルホールプリント配線板用積層板の製
造方法に関するものである。
従来、銀スルホールプリント配線板はその製造過程にお
いて＾温で長時間処理されるので打抜加工時に積層板が
硬くなり打抜穴の虫食い軟化、穴間クラックの発生、積
層板の眉間クラック発生等の問題かあった。この問題は
銀移行性の安定化のため積層板用ワニスとして水溶性低
分子ｉ［ｉ１４硬化性樹脂を使用することとあいまり益
々問題となっていたものである。
いて＾温で長時間処理されるので打抜加工時に積層板が
硬くなり打抜穴の虫食い軟化、穴間クラックの発生、積
層板の眉間クラック発生等の問題かあった。この問題は
銀移行性の安定化のため積層板用ワニスとして水溶性低
分子ｉ［ｉ１４硬化性樹脂を使用することとあいまり益
々問題となっていたものである。
本発明の目的とするところは銀移行性の安定化及び打抜
加工性の向上にある。
加工性の向上にある。
本発明は積層板用基材に可塑性材料含有熱硬化性樹脂ワ
ニスを複数回含浸した会＝樹脂含浸基材を所要枚数重ね
更に七の上向及び又は下面に金属箔を結社し積層加熱成
形することを特徴とする積層板の製造方法で以下本発明
の詳細な説明する。
ニスを複数回含浸した会＝樹脂含浸基材を所要枚数重ね
更に七の上向及び又は下面に金属箔を結社し積層加熱成
形することを特徴とする積層板の製造方法で以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いる積層板用基材はガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木師等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等で、基材に含浸させる可ｍ性材料含有熱硬化性
樹脂ワニスとしてはジメチルフタレートやジブチルフタ
レート等の各棟フタル酸エステル、アジピン酸ジインオ
クチルやセバシン酸ジオクチル等の脂肪族２塩基酸エス
テル、クリコールエステル、ＵＩＮ＆エステル、リン酸
エステル、エポキシ化大豆油やエポキシ化ステアリン峻
ブチル等のエポキシ可塑剤、可撓性エポキシ樹脂、植物
油液性樹脂等の可愁性材料を含有するフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド等の単独、変性物、混合物等
からなる熱硬化性樹脂に必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレ
ン等の溶媒を添加したものである。
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木師等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合
せ基材等で、基材に含浸させる可ｍ性材料含有熱硬化性
樹脂ワニスとしてはジメチルフタレートやジブチルフタ
レート等の各棟フタル酸エステル、アジピン酸ジインオ
クチルやセバシン酸ジオクチル等の脂肪族２塩基酸エス
テル、クリコールエステル、ＵＩＮ＆エステル、リン酸
エステル、エポキシ化大豆油やエポキシ化ステアリン峻
ブチル等のエポキシ可塑剤、可撓性エポキシ樹脂、植物
油液性樹脂等の可愁性材料を含有するフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド等の単独、変性物、混合物等
からなる熱硬化性樹脂に必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレ
ン等の溶媒を添加したものである。
金属箔としては銅、アルミニウム、真鋳、ステンレス鋼
、鉄、ニッケル等の金属箔が用いられ必要に応じて法養
剤を塗布したものが用いられる。積層板用基材には銀移
行性の安定化のためワニスを複数回含浸させることが必
要である。積層加熱成形としては油圧式多段プレス、マ
ルチロール、無端ベルト、ドラム等を用い、使用する熱
硬化性樹脂によって無圧〜商圧で積層加熱成形されるも
の（３） である。
、鉄、ニッケル等の金属箔が用いられ必要に応じて法養
剤を塗布したものが用いられる。積層板用基材には銀移
行性の安定化のためワニスを複数回含浸させることが必
要である。積層加熱成形としては油圧式多段プレス、マ
ルチロール、無端ベルト、ドラム等を用い、使用する熱
硬化性樹脂によって無圧〜商圧で積層加熱成形されるも
の（３） である。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、商品名エピコー
ト８２８ ） ７０重量部（以下単に部と記す）に対し
可撓性エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、商品名エ
ピコート８７１ ） ３０部、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール
４０部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２５ｍｍ のガラ
ス布に樹脂量かｇｏｗ量％になるように含浸、乾燥した
後、更に上記樹脂ワニスを合計樹脂量が５０重量％にな
るように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に厚み８５ミルスの銅
箔を夫々載櫨し１７０℃、４０贅で９０分間積層加熱成
形して積層板を得た。
ト８２８ ） ７０重量部（以下単に部と記す）に対し
可撓性エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、商品名エ
ピコート８７１ ） ３０部、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール
４０部からなる樹脂ワニスを厚さ０．２５ｍｍ のガラ
ス布に樹脂量かｇｏｗ量％になるように含浸、乾燥した
後、更に上記樹脂ワニスを合計樹脂量が５０重量％にな
るように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に厚み８５ミルスの銅
箔を夫々載櫨し１７０℃、４０贅で９０分間積層加熱成
形して積層板を得た。
従来例
実施例と同じエポキシ樹脂１００部に対しジシアンジア
ミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール４０部からなる樹脂ワニス（４） を厚さ０．２５ｍのガラス布に樹脂量が５０重量％にな
るように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を用いた以外は実
施例と同様に処理して積層板を得た。
ミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール４０部からなる樹脂ワニス（４） を厚さ０．２５ｍのガラス布に樹脂量が５０重量％にな
るように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を用いた以外は実
施例と同様に処理して積層板を得た。
実施例及び従来例の積層板の性能は第１表で明白なよう
に本発明の積層板の性能はよく本発明の積層板の製造方
法の優れていることを確認した。
に本発明の積層板の性能はよく本発明の積層板の製造方
法の優れていることを確認した。
第 １ 表
特許出願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（はか２名）
Claims (1)
- （１） 積層板用基材に可塑性材料含有熱硬化性樹脂ワ
ニスを複数回含浸【７た養子樹脂含浸基材を所要枚数重
ね更にその上面及び又は下面に金属箔を載値し積層加熱
成形することを特徴とする積層板の縣遣方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141463A JPS6032650A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141463A JPS6032650A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032650A true JPS6032650A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15292466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141463A Pending JPS6032650A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032650A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP58141463A patent/JPS6032650A/ja active Pending
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