JPS59134892A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し技術分野］ 本発明は電子部品、特に、円筒形のリードレスダイオー
ドの如き面装着型の電子部品に有用な技術に関するもの
である。

［背景技術］ 一般に、この種のり一ドレス型の面装着用電子部品とし
ては、たとえば第１図に示すような半導体ダイオードが
特開昭５６−１２０１４８号、特開昭５６−１２０１５
０号公報等により知られている。この従来技術において
、１はたとえばガラスで作られた円筒形のスリーブであ
り、２と３は電極である。電極２と３はそれぞれスリー
ブ１内に挿入されたリード線部２ａ、３ａおよびスリー
ブ１の両端に溶着されかつスリーブ１と同じ径の円形の
外形を持つヘッダ一部２ｂ、３ｂよりなる。

また、スリーブ１内におけるリード線部２ａと３８との
対向端面間にはシリコン（Ｓｉ）のペレット４とその一
面上の銀（Ａｇ）バンプ５が挟持固着され、ペレット４
の反対面はこの例ではリード線部３ａの内端面にろう材
（図示せず）で固着されており、Ａｇバンプ５はリード
線部２ａの内端面に固着されている。

この半導体ダイオードはリードレスダイオードであり、
その実装にあたって、図示しないプリント基板上に横に
寝かせた状態で置き、各ヘッダ一部２ｂ、３ｂとプリン
ト基板の導電パターンとを半田ディツプ等の技術により
選択的に半田付けして電気的および機械的に接続する。

ところで、この電極２．３のヘッダ一部２ｂ。

３ｂとプリント基板との接合は、ヘッダ一部２ｂ、３ｂ
等が円筒形であるので両者の接触は線接触であり、半田
デイツプ時の半田の吸い上りによって行われる。

そのため、電極２．３のヘッダ一部２ｂ、３ｂの軸方向
寸法Ｗが小さいと半田付は強度が小さくなり、また半田
付は時のガス、フラックス等の発生により十分な半田付
は強度が得られなくなるという問題点がある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、プリ
ント基板等の被実装面への接合強度を大きくすることの
できる電子部品を提供することにある。

なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものを簡単
に説明すると、電子部品の電極の少なくとも一方のヘッ
ダ一部の外周面に凹凸部を設けることにより、ヘッダ一
部の半田伺は表面積を大きくし、接合強度の増大化を達
成するものである。

［実施例１コ 第２図は本発明による電子部品の実施例１を示す断面図
である。

この実施例１において、第１図の従来例と対応する部分
には同一符号を付して重複説明を省略する。

本実施例の電子部品は円筒形のリードレスダイオードで
あり、その両端に位置する電極２．３のヘッダ一部２ｂ
、３ｂの外周面には、円周方向にそれぞれ複数本の凹溝
６が凹凸部として形成されている。この凹溝６は、たと
えばヘッダ一部２ｂ、３ｂのヘソグー加工時に金型の形
状に沿って形成されるものである。この凹ｉ６を形成し
たことにより、ヘッダ一部２ｂ、３ｂの外周面の表面積
が大きくなる。

したがって、本実施例１の電子部品をたとえばプリント
基板の導電パターン上に半田付けで面装着する場合、半
田が凹溝６の中まで入り込むので、半田付は面積が大き
くなり、接合強度が大幅に向上する。また、円周方向の
凹′ａ６は加工が容易である上に、半田中に発生したガ
ス、フラックス等も凹溝６を通して逃がし易く、接合強
度の増大にとって非常に良好である。

［実施例２］ 第３図は本発明による電子部品の実施例２を示す断面図
である。

この実施例２においては、電極２．３のヘッダ一部２ｂ
、３ｂの外周面には、多数の小さい突起７が凹凸部とし
て形成されている。

この実施例２の場合にも、多数の突起によりヘッダ一部
２ｂ、３ｂの半田付は表面積が著しく大きくなり、接合
強度を極めて大きくすることができる。

［実施例３］ 第４図は本発明による電子部品の実施例３を示す断面図
、第５図はその端面図である。

本実施例３では、電極２．３のヘッダ一部２ｂ、３ｂの
外周面に凹凸部としての軸方向の直線状の凹溝８がそれ
ぞれ多数本ずつ設けられている。

この実施例３においても、多数本の凹溝８によリヘソグ
一部２ｂ、３ｂの半田付は表面積が大きくなるので、電
子部品の接合強度を増大させることができる。

［効果］ 本発明によれば、被装着面に装着される電子部品の面装
着部の外周面に凹凸部を形成することにより、半田付は
等の接合表面積が増大するという作用で、゛接合強度を
大きくするという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、第２図の実施例における円周方向の凹溝６の
代わりに円周方向の突起を形成したり、凹溝や突起をら
せん状に形成してもよく、また第３図の実施例の突起７
の代わりに穴を形成してもよく、さらに第４図の実施例
３における軸方向の直線状の凹溝８の代わりに曲線状の
凹溝あるいは突起を形成すること等が可能である。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるリードレスダイオー
ドに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、半導体ダイオードではな（
て発光ダイオード、抵抗、コンデンサ、ジャンパー線等
の様々な面装着型の電子部品に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体ダイオードの断面図、第２図は本
発明による電子部品の実施例１を示す断面図、 第３図は本発明の電子部品の実施例２を示す断面図、 第４図は本発明の電子部品の実施例３を示す断面図、 第５図は第４図の端面図である。 １・・・スリーブ、２，３・・・電極、２ａ。 ３ａ・・・リード線部、２ｂ、３ｂ・・・へ、７ダ一部
、４・・・ペレット、５・・・Ａｇ）＼ンプ、６・・・
円周方向の凹溝（凹凸部）、７・・・突起（凹凸部）、
８・・・軸方向の凹溝（凹凸部）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、被被装装面面装着される電子部品において、面装着
   部の外周に凹凸部を形成したことを特徴とする電子部品
   。 ２、凹凸部が面装着部の外周面に円周方向に形成された
   凹凸溝であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の電子部品。 ３、凹凸部が面装着部の外周面に形成された突起または
   穴であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   電子部品。 ４、凹凸部が面装着部の外周面に軸方向に形成された凹
   凸溝であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の電子部品。 ５、電子部品が円筒形のリードレスダイオードであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ６、リードレスダイオードは、スリーブ体と、このスリ
   ーブ体内に挿入されるリード線部および前記スリーブ体
   の両端に結合されるヘッダ一部を有する第１および第２
   の電極と、前記スリーブ体内で前記第１および第２の電
   極のリード線部間に挟持された電子部品素子とよりなり
   、前記第１および第２の電極の少なくとも一方のヘッダ
   一部の外周面に凹凸部が形成されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第５項記載の電子部品。