JPS59136251A - 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents
紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59136251A JPS59136251A JP1166483A JP1166483A JPS59136251A JP S59136251 A JPS59136251 A JP S59136251A JP 1166483 A JP1166483 A JP 1166483A JP 1166483 A JP1166483 A JP 1166483A JP S59136251 A JPS59136251 A JP S59136251A
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- Japan
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- resin
- base material
- paper base
- paper
- phenol
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１紙基材フェノール樹脂積層板の製造法に係り
、その打抜き加工性の改良に関する。
、その打抜き加工性の改良に関する。
近年、金・属箔張り積層板を加工して得た印刷回路板は
、その回路パターンの大形化、高密度化１部品実装工程
の自動化に伴い１寸、法精度及び密集小欠の打抜き加工
性の向上が要求されている。高度の寸法精度の要求から
１回路板の打抜き加工温度は低下し、常温で打抜かれる
。例もある。その場合、低温域で積層板が可塑化されて
いることと同時に層間密着性の強い事が必要である。
、その回路パターンの大形化、高密度化１部品実装工程
の自動化に伴い１寸、法精度及び密集小欠の打抜き加工
性の向上が要求されている。高度の寸法精度の要求から
１回路板の打抜き加工温度は低下し、常温で打抜かれる
。例もある。その場合、低温域で積層板が可塑化されて
いることと同時に層間密着性の強い事が必要である。
従来、紙基材フェノール樹脂積層板は、高度の電気特性
、耐湿耐水性を得ることを目的として１紙基祠に下塗り
と上塗りの２段階で樹脂を塗工した塗工紙を積層成形す
ることが行なわれている。下塗りの樹脂は、基材への浸
透性から従来はフェノール初期縮合物が用いられ、特に
難燃性積層板を得る場合はメラミン初期締金物等が併用
されている。これらは、低分子量で、ある程度の水溶性
を持つため１紙基材の処理効果は大きいが、反応活性点
を多く持ち、硬化時の架橋密度が高いため積層板自体が
硬く、もろくなり、低温での打抜き加工ができず、上塗
り樹脂を可塑化してあっても、その効果が薄れる欠点か
あった。
、耐湿耐水性を得ることを目的として１紙基祠に下塗り
と上塗りの２段階で樹脂を塗工した塗工紙を積層成形す
ることが行なわれている。下塗りの樹脂は、基材への浸
透性から従来はフェノール初期縮合物が用いられ、特に
難燃性積層板を得る場合はメラミン初期締金物等が併用
されている。これらは、低分子量で、ある程度の水溶性
を持つため１紙基材の処理効果は大きいが、反応活性点
を多く持ち、硬化時の架橋密度が高いため積層板自体が
硬く、もろくなり、低温での打抜き加工ができず、上塗
り樹脂を可塑化してあっても、その効果が薄れる欠点か
あった。
また、可塑化した上塗り樹脂か、多くは桐油等の天然乾
性油変性フェノール樹脂のため新油性が強くなり１紙基
材との親和性、あるいは前記下塗り樹脂との親和性が低
下し、積層板の打抜き加工時の層間密着力か低下し、穴
゛間りラック、層間剥離等の現象がしばしば発生する。
性油変性フェノール樹脂のため新油性が強くなり１紙基
材との親和性、あるいは前記下塗り樹脂との親和性が低
下し、積層板の打抜き加工時の層間密着力か低下し、穴
゛間りラック、層間剥離等の現象がしばしば発生する。
従って、に塗り樹脂を可塑化するため、桐油等の天然乾
性油の含量を増加すれはそれだけ紙基材、下塗り樹脂と
の親和性はさらに低下する。
性油の含量を増加すれはそれだけ紙基材、下塗り樹脂と
の親和性はさらに低下する。
２段塗工による塗工紙を積層成形した積層板におけるこ
れらの問題を解決するためには、下塗り樹脂が紙基材処
理のための親水性と、上ケリ樹脂のための親油性を持ち
、かつ、それ自身が可塑化されている事が必要である。
れらの問題を解決するためには、下塗り樹脂が紙基材処
理のための親水性と、上ケリ樹脂のための親油性を持ち
、かつ、それ自身が可塑化されている事が必要である。
本発明は。
ポリビニルアルコール（以下ＰＶＡと略す）変性フェノ
ール樹脂を下塗り樹脂として用いることにより１紙基材
の処理効果を保持しながら。
ール樹脂を下塗り樹脂として用いることにより１紙基材
の処理効果を保持しながら。
それ自身め可塑化及び１塗り樹脂との親和性を図り積層
板の層間密着性の向上を打抜き加工性の改善をすること
を目的とするものである。
板の層間密着性の向上を打抜き加工性の改善をすること
を目的とするものである。
ＰＶＡは、従来より紙処理剤、水溶性接着剤として多く
用いられており、その分子構造中の水酸基により紙基材
との親和性が期待される。
用いられており、その分子構造中の水酸基により紙基材
との親和性が期待される。
また、残存酢酸基、Ｃ−Ｃ結合部の作用により界面活性
剤的効果も期待でき、上塗り用樹脂との親和性も期待で
きる。本発明は１通常のフェノール樹脂中に、ＰＶＡを
併用し、上記特性の確保と共に、系中にある程度の高分
子量のＰＶＡを分散させる事により、低温時のフェノー
ル樹脂の可塑化を図ったものである。
剤的効果も期待でき、上塗り用樹脂との親和性も期待で
きる。本発明は１通常のフェノール樹脂中に、ＰＶＡを
併用し、上記特性の確保と共に、系中にある程度の高分
子量のＰＶＡを分散させる事により、低温時のフェノー
ル樹脂の可塑化を図ったものである。
ＰＶＡを溶解するものは水または温水たけであり、フェ
ノール樹脂溶液とは溶解せず、ＰＶＡとフェノール樹脂
の併用は通常困難である。しかし、少ホのフェノールは
ＰＶＡに対して粘度安定剤、溶解助剤として用いられて
いる。
ノール樹脂溶液とは溶解せず、ＰＶＡとフェノール樹脂
の併用は通常困難である。しかし、少ホのフェノールは
ＰＶＡに対して粘度安定剤、溶解助剤として用いられて
いる。
そこでこの点に着目し、まず水とＰＶＡを溶ジ
解させ、その後に多鼠のフェノールを投入し加熱溶解後
大社のメタノールを添加したところ。
大社のメタノールを添加したところ。
ＰＶＡの分離・沈殿は発生せず、均一な溶液状態を保つ
ことができた。これにホルムアルデとド、塩基性触媒を
添加して硬化反応を促進させると、均一な溶液状のＰＶ
Ａ変性フェノール樹脂を得ることが可能となった。塩基
性条件下で＋ｉ、ＰＶＡとホルムアルデヒドの反応は期
待されないため、ＰＶＡの添加社としては、ＰＶＡ／フ
ェノール（重量比）＝５／９５〜２０／８０が望ましい
。また、ＰＶＡは系中に分散するだけであるから、ある
程度高分子伝のものか好ましいが、溶解時の粘度から実
用的には分子量１７００程度が適当である。そして１．
Ｉ：塗り樹脂の特性に応し、ケン何度８８〜１００％の
ものが使用可能である。
ことができた。これにホルムアルデとド、塩基性触媒を
添加して硬化反応を促進させると、均一な溶液状のＰＶ
Ａ変性フェノール樹脂を得ることが可能となった。塩基
性条件下で＋ｉ、ＰＶＡとホルムアルデヒドの反応は期
待されないため、ＰＶＡの添加社としては、ＰＶＡ／フ
ェノール（重量比）＝５／９５〜２０／８０が望ましい
。また、ＰＶＡは系中に分散するだけであるから、ある
程度高分子伝のものか好ましいが、溶解時の粘度から実
用的には分子量１７００程度が適当である。そして１．
Ｉ：塗り樹脂の特性に応し、ケン何度８８〜１００％の
ものが使用可能である。
塩基性触媒としては、アンモニア、）！Ｊ）’？ルアミ
ン、ジメチルアミン等１通常フェノール樹脂に使用され
るアミン類を使用でき、必ずしも実施例に配賦したもの
のみに限定されるものではない。また、使用するフェノ
ールとホルムアルデヒドの比率も、所望の特性に応じ広
く変える事も可能である。
ン、ジメチルアミン等１通常フェノール樹脂に使用され
るアミン類を使用でき、必ずしも実施例に配賦したもの
のみに限定されるものではない。また、使用するフェノ
ールとホルムアルデヒドの比率も、所望の特性に応じ広
く変える事も可能である。
以下実施例によって具体的に説明する。
実施例
フラスコに水４００ｇとケン何度８８９６゜分子ｍ１７
００（７）ＰＶＡ１００Ｆを投入し、撹拌する。続いて
、フェノール９０（Ｍｌ’、メタノール８００ｇ、トリ
メチルアミン７０ｊｌを投入し、８０℃に加熱し溶解さ
せる。溶解後８６９６バラホルムアルデヒド５ｏｏＩｉ
を投入し４時間反応させる。１６０℃熱板とでのゲル化
時間が３分に、なった点で脱水し、樹脂分５０％に調整
する（下塗りワニスＡとする）。
００（７）ＰＶＡ１００Ｆを投入し、撹拌する。続いて
、フェノール９０（Ｍｌ’、メタノール８００ｇ、トリ
メチルアミン７０ｊｌを投入し、８０℃に加熱し溶解さ
せる。溶解後８６９６バラホルムアルデヒド５ｏｏＩｉ
を投入し４時間反応させる。１６０℃熱板とでのゲル化
時間が３分に、なった点で脱水し、樹脂分５０％に調整
する（下塗りワニスＡとする）。
次に、同じくフラスコ＋ｃ桐油７２０ ｆ、 ｍ−クレ
ゾール５ｓｏｐ、ｐ’ｒｓ酸０．７４９ ヲ投入し８０
℃で１時間反応後フェノール５００ｇ！、８０％パラホ
ルムアルデヒド４５０ｆ。
ゾール５ｓｏｐ、ｐ’ｒｓ酸０．７４９ ヲ投入し８０
℃で１時間反応後フェノール５００ｇ！、８０％パラホ
ルムアルデヒド４５０ｆ。
２５９６アンモニア水３５ ｆを投入し８０℃で反応を
進め、１６０℃熱板上でのゲル化時間が６分になった時
点で脱水し、後にメタノールを加え樹脂分５０％に調整
し桐油変性フェノール樹脂を得た（Ｌ塗すワニスとする
）。
進め、１６０℃熱板上でのゲル化時間が６分になった時
点で脱水し、後にメタノールを加え樹脂分５０％に調整
し桐油変性フェノール樹脂を得た（Ｌ塗すワニスとする
）。
クラフト紙に上記下塗りワニスＡを（付着樹脂量／塗工
紙重瞳＝）２０％付着させ、乾燥後さらに上塗りワニス
を総樹脂Ｑ５０９６となる様に塗工乾燥する。この塗工
紙８枚と銅 ３５μ厚の接着剤付き黒箔を重ね合わせ温度１６０〜１
６５℃、圧力１００Ｋｐ／Ｃがの条件Ａ乙 下で６０分間加熱加圧し、 ロＦ坊７ｔＢ厚の銅張り積
層板を得た。
紙重瞳＝）２０％付着させ、乾燥後さらに上塗りワニス
を総樹脂Ｑ５０９６となる様に塗工乾燥する。この塗工
紙８枚と銅 ３５μ厚の接着剤付き黒箔を重ね合わせ温度１６０〜１
６５℃、圧力１００Ｋｐ／Ｃがの条件Ａ乙 下で６０分間加熱加圧し、 ロＦ坊７ｔＢ厚の銅張り積
層板を得た。
比較例
フラスコに、フェノール１０００ノ、８６％バラホルム
アルデヒド７４０１１．トリメチルアミン５０ｇを加え
、８０℃で４時間反応後１６０℃熱板上でのゲル化時間
が３分になった点で冷却し、メタノール樹脂分５０９６
に調整した（下塗りワニスＢとする）。
アルデヒド７４０１１．トリメチルアミン５０ｇを加え
、８０℃で４時間反応後１６０℃熱板上でのゲル化時間
が３分になった点で冷却し、メタノール樹脂分５０９６
に調整した（下塗りワニスＢとする）。
実施例と同様の方法で下塗りワニスＢ＋クラフト紙に樹
脂ｍ２０９６付着させた後、実施例におけるＥ塗りワニ
スを総樹脂Ｑ ５ Ｑ ９６となるよう６乙塗工乾燥し
た。この塗工紙を用＆Ａで実施例と同様の積層板を得た
。
脂ｍ２０９６付着させた後、実施例におけるＥ塗りワニ
スを総樹脂Ｑ ５ Ｑ ９６となるよう６乙塗工乾燥し
た。この塗工紙を用＆Ａで実施例と同様の積層板を得た
。
第１表に実施例と比較例の積層板の特性を示す。
第１表
第１表から明らかな様に、八Ｐ Ｖ Ａ変性フェノール
樹脂を下塗り樹脂として用Ｉｌすること番こより積層板
の打抜き温度を低下させ、また１層間密着性の向丘によ
り低温での密集式打抜きカロエ、を可能にした点で本発
明の工業的価値６才極めて大である。
樹脂を下塗り樹脂として用Ｉｌすること番こより積層板
の打抜き温度を低下させ、また１層間密着性の向丘によ
り低温での密集式打抜きカロエ、を可能にした点で本発
明の工業的価値６才極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下塗りとＬ塗りの２段階で紙基材に樹脂を塗工した
塗工紙を積層成形する積層板の製造法において、下塗り
樹脂としてポリビニルアルコール変性フェノール樹脂を
用いることを特徴とする紙基材フェノール樹脂積層板の
製造法。 ２ ポリビニルアルコール変性フェノール樹脂が、ポリ
ビニルアルコールを水とのフェノールに溶解させた後ホ
ルムアルデヒドを添加して塩基性触媒下で反応させたも
のである特許請求の範囲第１項記載の紙基材フェノール
樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166483A JPS59136251A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166483A JPS59136251A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136251A true JPS59136251A (ja) | 1984-08-04 |
| JPH0344099B2 JPH0344099B2 (ja) | 1991-07-04 |
Family
ID=11784246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1166483A Granted JPS59136251A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 紙基材フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144427A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1166483A patent/JPS59136251A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144427A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0344099B2 (ja) | 1991-07-04 |
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