JPS59152190A - ホツパ−用耐摩耗基板 - Google Patents
ホツパ−用耐摩耗基板Info
- Publication number
- JPS59152190A JPS59152190A JP58019456A JP1945683A JPS59152190A JP S59152190 A JPS59152190 A JP S59152190A JP 58019456 A JP58019456 A JP 58019456A JP 1945683 A JP1945683 A JP 1945683A JP S59152190 A JPS59152190 A JP S59152190A
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鉱石等の投入口に使用されるホッパーの内壁面
の耐摩耗部材に関するものである。
の耐摩耗部材に関するものである。
従来鉱石等の投入口として使用されるホッパーは通常鉄
板等でつくられているが、鉱石等の投入時の摩擦による
摩耗が激しく、シばしば補修や取替えを余儀無くされた
。その間設備の休止やメンテナンスに人手を要し９作業
効率の低下や、修繕費を要するなどの不都合があった。
板等でつくられているが、鉱石等の投入時の摩擦による
摩耗が激しく、シばしば補修や取替えを余儀無くされた
。その間設備の休止やメンテナンスに人手を要し９作業
効率の低下や、修繕費を要するなどの不都合があった。
この摩耗の防止法として、特殊鋼を摩耗する部１−
分に溶接する等の方法も考えられるが１価格の割には耐
用命数を大きく伸ばすことはできなかった。
用命数を大きく伸ばすことはできなかった。
また、セラミックスにモリブデンマンガン法等によりメ
タライズして、これを金属基板等に銀ろう付けなどによ
り接合した板をホッパーの摩耗部に溶接や、ボルト止め
する等の方法も考えられるが、この場合は高温によるメ
タライズのだめ、設備費が高く手数も多く要するので。
タライズして、これを金属基板等に銀ろう付けなどによ
り接合した板をホッパーの摩耗部に溶接や、ボルト止め
する等の方法も考えられるが、この場合は高温によるメ
タライズのだめ、設備費が高く手数も多く要するので。
コスト高となる。更にホッパ等の場合形体も大型となる
ため、各金属基板自体を大型とする方が、使用取付枚数
も少なくてすみ、望ましいが、大型の金属基板とセラミ
ックスの高温によるメタライズ接合は、セラミックスと
金属基板の熱膨張差によるセラミックスの割れを生シ、
メタライズ接合が困難になるとともに、仮に出来だとし
ても困備度が高いためコスト的に高価となり、実用的で
ない。
ため、各金属基板自体を大型とする方が、使用取付枚数
も少なくてすみ、望ましいが、大型の金属基板とセラミ
ックスの高温によるメタライズ接合は、セラミックスと
金属基板の熱膨張差によるセラミックスの割れを生シ、
メタライズ接合が困難になるとともに、仮に出来だとし
ても困備度が高いためコスト的に高価となり、実用的で
ない。
本発明はこのような不都合を解決して、極めて経済的に
、しかも使用ニーズを満足するホッパー用耐摩耗基板を
提供するものである。
、しかも使用ニーズを満足するホッパー用耐摩耗基板を
提供するものである。
第１図にｌ−めすように、 Ｚｎ合金またはｐｂｎ合金
どの溶融合金ｉ中に挿入した超音波振動子２に１例えば
アルミナやジルコニアなど耐摩耗性のよいセラミックス
３を載置して、超音波振動子２に超音波振動を加振する
と、セラミックス３と溶融合金１との接触面がキャビテ
ーションにより液相−両相界面反応が促進されてセラミ
ックス３の溶融合金１との接触面がメタライズされる。
どの溶融合金ｉ中に挿入した超音波振動子２に１例えば
アルミナやジルコニアなど耐摩耗性のよいセラミックス
３を載置して、超音波振動子２に超音波振動を加振する
と、セラミックス３と溶融合金１との接触面がキャビテ
ーションにより液相−両相界面反応が促進されてセラミ
ックス３の溶融合金１との接触面がメタライズされる。
この場合Ｚｎ合金捷だはＰｂ合金等は、メタライズの所
要強度や使用条件に応じて、最適な合金を使用すればよ
い。
要強度や使用条件に応じて、最適な合金を使用すればよ
い。
例えば７．ｎ合金を使用する場合は比較的高温に耐え２
機械的強度も相当高いメタライズを得ることができ１通
常使用されているホッパーには充分対応できる機械的、
温度的強度を得ることができる。
機械的強度も相当高いメタライズを得ることができ１通
常使用されているホッパーには充分対応できる機械的、
温度的強度を得ることができる。
次に第２図にしめすような例えば取付ボルト４を下面に
有する金属基板５を溶融合金１の融点近くに予熱してお
き、これに前記したセラミックス３のメタライズ面６を
溶融状態のま１載せて一挙に接合する。この場合要すれ
ば接合面に７ラツクスを併用して接合を容易にするっま
た金属基板５を予め溶融亜鉛メッキしておき、前記しだ
Ｚη合金により超音波メタライズしたセラミックス３を
接合すれば、非常に良好な接合ができるとともに、温度
的にも機械強度的にも殆んどの機種のホッパーに使用す
ることができ、防錆も同時に行われるものである。
有する金属基板５を溶融合金１の融点近くに予熱してお
き、これに前記したセラミックス３のメタライズ面６を
溶融状態のま１載せて一挙に接合する。この場合要すれ
ば接合面に７ラツクスを併用して接合を容易にするっま
た金属基板５を予め溶融亜鉛メッキしておき、前記しだ
Ｚη合金により超音波メタライズしたセラミックス３を
接合すれば、非常に良好な接合ができるとともに、温度
的にも機械強度的にも殆んどの機種のホッパーに使用す
ることができ、防錆も同時に行われるものである。
寸だ、従来の高温炉によるメタライズと異なり９本発明
の場合、 Ｚｎ合金にしても、Ｐｂ合金を使用するにし
ても、比較的低温によりメタライズするため、熱膨張差
が少いことと、メタライズ合金が軟いだめ、ある程度熱
膨張差を吸収するので、大型のセラミックスと金属基板
とのメタライズ接合の場合も割れを生ずることなく、従
って、同じ大きさのホッパーに耐摩耗基板を取付ける場
合も、取付枚数が少くてすむのでそれだけ取付作業量を
軽減できる。
の場合、 Ｚｎ合金にしても、Ｐｂ合金を使用するにし
ても、比較的低温によりメタライズするため、熱膨張差
が少いことと、メタライズ合金が軟いだめ、ある程度熱
膨張差を吸収するので、大型のセラミックスと金属基板
とのメタライズ接合の場合も割れを生ずることなく、従
って、同じ大きさのホッパーに耐摩耗基板を取付ける場
合も、取付枚数が少くてすむのでそれだけ取付作業量を
軽減できる。
なお１本発明のホッパー用耐摩耗基板をホッパーに取付
けるには、ホッパー内壁の摩耗の激しい部分に１本発明
のホッパー用耐摩耗基板を並べてボルト止めすればよく
、このようにしてホッパー用耐摩耗基板ケ・１（２べて
敷きつめることにより、ホッパー内壁面は摩耗に強いセ
ラミックスで保護されるので、耐用命数を大きく引き伸
すことができる。なお本発明はホッパー以外の摩耗部の
耐摩耗にも同様に取付けて使用できるものである。
けるには、ホッパー内壁の摩耗の激しい部分に１本発明
のホッパー用耐摩耗基板を並べてボルト止めすればよく
、このようにしてホッパー用耐摩耗基板ケ・１（２べて
敷きつめることにより、ホッパー内壁面は摩耗に強いセ
ラミックスで保護されるので、耐用命数を大きく引き伸
すことができる。なお本発明はホッパー以外の摩耗部の
耐摩耗にも同様に取付けて使用できるものである。
以−Ｌ本発明は、超音波振動によるメタライズのため、
特に高温炉とか、ガス雪囲気炉とか。
特に高温炉とか、ガス雪囲気炉とか。
真空炉など必要としないため、設備費が低廉であり、小
型のものから大型のものまで対応がげくく、しかもメタ
ライズと接合が１回の低温加熱で。
型のものから大型のものまで対応がげくく、しかもメタ
ライズと接合が１回の低温加熱で。
すむため経済的である。さらに、比較的低温てツタライ
ズ接合が行われるため、セラミックス３の残留応力も少
々い等により必要に応じて各種のセラミックスに適応す
ることができるなど多くの特徴を有するものである。
ズ接合が行われるため、セラミックス３の残留応力も少
々い等により必要に応じて各種のセラミックスに適応す
ることができるなど多くの特徴を有するものである。
５−
第１図、第２図は本発明のホラ・クー・用耐摩耗基板の
メタライズ接合の説明図。 １はメタライズ用の溶融合金、２は超音波振動子、３は
セラミックス、４は取付ボルト、５は金属基板、６はメ
タライズ面。 特許出願人 川惣電材工業株式会社 代表者 川 本 幹 治 −４〜
メタライズ接合の説明図。 １はメタライズ用の溶融合金、２は超音波振動子、３は
セラミックス、４は取付ボルト、５は金属基板、６はメ
タライズ面。 特許出願人 川惣電材工業株式会社 代表者 川 本 幹 治 −４〜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 溶融合金中に超音波振動を加振したセラミックス板を浸
漬して、その浸漬面にメタライズ後直ちにそのメタライ
ズ面を、溶融合金の融点近くに予熱した裏面に取付部を
有する金属基板に。 接合してメタライズと接合を、一工程でなしたことを特
徴とするホッパー用耐摩耗基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019456A JPS59152190A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | ホツパ−用耐摩耗基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019456A JPS59152190A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | ホツパ−用耐摩耗基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152190A true JPS59152190A (ja) | 1984-08-30 |
| JPS63310B2 JPS63310B2 (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=11999815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58019456A Granted JPS59152190A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | ホツパ−用耐摩耗基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6290394U (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-09 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5095764U (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-11 |
-
1983
- 1983-02-07 JP JP58019456A patent/JPS59152190A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5095764U (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-11 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6290394U (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63310B2 (ja) | 1988-01-06 |
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