JPS59173984A - ゴム・プラスチツクケ−ブル接続部の補強絶縁層の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ゴム・プラスチックケーブルの中間接続部又
は終端接Ｍ部の補強絶縁層の成形方法に関するものであ
る。

ゴム・プラスチックケーブルの接続部は、周知のように
接続部を電気的に絶縁補強するために、ケーブル導体接
Ｍ部上に半導電１性テープを巻回加熱する等の方法で内
部半導電層を形成、した後、その上に補強絶縁層を設け
ている。従来、この補強絶縁層は、第１図に示すように
内部半導電層１２を施したケーブル導体接続部ｌｌ上に
ニラ割金型１４を被せ、該金型及び金型に取付けた溶融
樹脂押出機１５′より金型１４内に溶融状態の樹脂を押
出注入し冷却固化させて補強絶縁層を成、形していたが
、かかる方法によると、金型冷却時における注入樹脂の
収縮により得られる補強絶縁層８中に・ボイドや亀裂が
できることがしはしは発生した。

殊に導体接続部ｌ上の内部半導電層２と接する界面に亀
裂ができるとこの亀裂を埋めるように内部半導電層２が
盛り上がって半導電層２に突起が生成し得られる接続部
の電気特性を著しく低下させるものであった。

本発明は、これらの問題に着目し、鋭意検討した結果溶
融樹脂の金型内の完全充填を樹脂圧あるいは押出機負荷
電流の急激な変化により検知し、押出を継続しつつ、そ
の充填検知信号により自動的に金型の冷却を開始するこ
とにより、かかる問題の発生を抑制できることを見いた
したものである。

本発明方法を第２図及び第８図によって説明すると、接
続すべき両ケ゛−プル導体を圧縮スリーブ１１．２１で
接続し、その上に半導電性テープを巻回加熱融着させて
内部半導電、層１２．２ｇを形成した後、図面にみられ
るように、内部半導電層１２゜２２を施したケーブル導
体接続部１１゜２１上にニラ割金型１４．２４を被せる
。樹脂圧・計１６を押出機１５の適当な位置、好ましく
は押出機シリンダーの先端あるいは金型１４又は押出機
１５と金型１４とを結ぶノズル１７の適当な位置に付け
る。樹脂押出機１５を加熱しておいて金型１４内に溶融
状態の樹脂を押出注入し、初期設定温度（例えはポリエ
チレン押出の場合で１２０℃）に合わせて、金型への溶
融樹脂の完全充填を樹脂圧の急激上昇を該樹脂圧計１６
で検知又は押出機１５、モータ負荷電流の急激上昇を負
荷電流計２７（第°３図参照）で電気的に検知し、これ
らの検知信号により、全型１４のヒーター１９を自動的
に働かせたり、金型用冷却媒体の弁２９（第８図）を自
動的に開閉させ、金型２４（第３図）を冷却しながら引
続き溶融樹脂を押出充填することにより補強絶縁層１３
．２３を形成するものである。

なお、金型１４への充填後、この検知信号により押出機
１５の回転制御装置１０を作動させ、押出速度を変化さ
せることも可能である。

本発明方法において、金型内に押出注入する成・形用の
樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体１エチレン酢酸ビニル共重合体
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−
ビニルメトキシシラン共重合体等のポリオレフィン共重
合体、ポリブタジェン、アクリロニトリル−ブタジェン
−スチレンゴム等のゴム、塩素化ポリエチレン、スチレ
ングラフト化ポリエチレン、ビニルメトキシシラングラ
フト化ポリエチレン等のポリオレフィングラフト共重合
体の１種又は２種以上のブレンドマーや、これらの架橋
可能な、例えば、架橋低密度ポリエチレン等のフンパウ
ンドを用いる。架橋処理を必要とする場合は、成形補強
絶縁Ｒ１８，２８を、例えは２００°ＣＸ４時間加熱処
理して補強絶縁層１８．２８を架橋成形する。

つまり、本発明は、外周面に内部半導＠Ｊ１１２を施し
たケーブル導体接続部ｌｌ上に成形金型１４を被せ、該
成形金型１４内に樹脂を充填し、補強絶縁層１８を成形
するに当り、前記成形金型１４内への樹脂の完全充填を
所望の手段により検・知し、その検知信号により押出機
１５の押出速度及び成形金型１４の冷却速度を自動的に
制御することを特徴とする。

又、本発明で成形金型１４内への溶融樹脂の完全充填を
検知する方法としては金型内の樹脂圧の急激上昇の検知
、或いは、樹脂押出機のモータ負荷電流の急激上昇をモ
ータ負荷電流計２７で、検知するなどの方法がある。

以下本発明の実施例を比較例と対比しながら説明する。

実施例１ 第２図において、６６ＫＶ２５０關２架橋ポリエチレン
絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削ってケーブル導体相互
を圧縮スリーブ１１で接続し、その上に半導電性テープ
を巻回し加熱融着して内部半導電層１２を形成した後、
該導体接続部１１上に、ニラ割成形金型１４を被せ、シ
リンダー先端に樹脂圧計１６を設けた２５鴎φ押出機１
５で金型１４内に架ｍ剤配合のポリエチレン樹脂及びビ
ニルメトキシシラングラフト化ポリエチレン樹脂をスク
リュー速度７０回転で第１表に示す条件で溶融押出注入
し、架橋が必要な場合は、２００°Ｃで４時間加熱して
補強絶縁層１３を形成した。

実施例による方法で得た補強絶縁層１３と、比較例によ
る方法で得た補強絶縁層との電気特性を測定した結果は
第１表に併記したとおりであった。

なお交流破壊試験は１７０　ＫＶで３時間課電後、］、
　５　ＫＶ　８０分ステップで昇圧して行なった。

実施例の如く、樹脂圧針で金型への樹脂の完全充填を検
知し、その検知信号によって金型の冷却及び押出機から
の溶融樹脂の注入速度を自動的にコントロールすること
により、特性の優ねた接続部ができることが判った。

実施例２ 第３図におい７．６６　ＫＶ　２５０藺１２架橋ポリエ
チレン絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削ってケーブル導
体相互を圧縮スリーブで接続し、その上に半導電性収縮
チューブで内部半導電層２２を形成した後、該導電体接
続部２１上に、ニラ割成彫金型２４を被ぜ、２５鴎押出
機２５で金型２４内に・架橋剤配合の溶融状態のポリエ
チレン樹脂を押出へ注入した。金型２４充満により押出
機２５の負荷電流計２７が初期に比べ２Ａ高くなったと
ころで、ベビーコンプレッサー（空気用）が自動的ニ作
動し、金型２４の冷却を開始し、金型ｚ４が５０℃にな
るまで冷却及び樹脂を押出注入した。

押出充填後、２００°Ｃ，４時間の条件で加熱し架橋し
た。得られた接続部について交流破壊試験を１７０　Ｋ
Ｖ　８１ｉ間課亀後、１５ＫＶ／８０分ステップで昇圧
し゛て実施したところ、ｓ　５０　Ｋｖ以上の特性であ
った。

実施例の如く負荷電流計２７による樹脂押出機のモータ
負荷電流の急激な上昇により金型２４への樹脂の完全充
填を検知しこの信号により金型２４の冷却及び押出機２
５からの溶融樹脂の注入速度を自動的に制御することに
より、特性の優れた接Ｍ部ができることが判った。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の補強絶縁層の金型成形法を示す説明図、 第２図は本発明の一実施例に係る袖強絶縁層成形法を示
す説明図、 第３図は本発明の他の実施例（こ係る補強絶縁層成、形
法を示す説明図である。 １・・・導体接続部　　　　２・・・内部半導電層８・
・・補強絶縁層　　　　４・・・金型５・・・押出機 １０・・・押出機モーター回転制御装置１１・・・導体
接続部　　　　１２・・・内部半導電層］８・・・補強
絶縁層　　　　１４・・・金型１５・・・押出機　　　
　　　１６・・・樹脂圧計１７・・・ノズル　　　　　
　１８・・・ヒーター用電源１９・・・金型用ヒーター
　　２１・・・導体接続部２２・・・内部半導電１層　
　　２８・・・補強絶縁層２４・・・金型　　　　　　
　２５・・・押出機２６・・・押出機のモーター　２７
・・・モーター負荷電流計２８・・・コンプレッサー用
電源　２９・・・コンプレッサーの弁。 第１図 第２図 １θ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　外周面に内部半導電層を施したケーブル導体接続部
   上に成形金型を被せ、該成形金型内に溶融状態の樹脂を
   充填し、冷却固化させて補強絶縁層を成形するに当り、 前記成形金型内への溶融樹脂の完全充填を所望の手段に
   より検知し、その検知信号により押出機からの溶融樹脂
   の押出速度及び成形金型の冷却速度を自動的に制御する
   ことを特徴とするゴム・プラスチックケーブル接続部の
   補強絶縁層の成形方法。 乞　成形金型内への溶融樹脂の完全充填を、成形金型内
   の樹脂圧の急激な上昇の検知により検知することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のゴム・プラスチック
   ケーブル接続部の補強絶縁層の成形方法。 ＆　成形金型内への溶融樹脂の完全充填を樹脂押出機の
   モータ負荷電流の急激な上昇の検知により検知すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記談のゴム・プラス
   チックケーブル接続部の補強絶縁層の成形方法。