JPS6146968B2 - - Google Patents
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- JPS6146968B2 JPS6146968B2 JP52074498A JP7449877A JPS6146968B2 JP S6146968 B2 JPS6146968 B2 JP S6146968B2 JP 52074498 A JP52074498 A JP 52074498A JP 7449877 A JP7449877 A JP 7449877A JP S6146968 B2 JPS6146968 B2 JP S6146968B2
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- high frequency
- frequency component
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体のワイヤボンデイングにおける
ボール形成検出装置に関するものである。
ボール形成検出装置に関するものである。
一般にワイヤボンデイング装置においては、ワ
イヤを保持するキヤピラリをタイ或いはパツケー
ジに対し相対的に移動させることによりボンデイ
ングを行う。この場合、各ワイヤーの第一ボンデ
イング側にはボールが作られていることが必要で
ある。しかし、種々な原因によりボールが形成さ
れない場合がある。ボールが形成されないままボ
ンデイング動作を繰返してもボンデイングは実行
されないし、素子にきづをつけるなどの不具合を
生ずる。後に何らかの手段によつて再生するとし
ても多大の手間を必要とすることになる。特に高
速自動ワイヤではその損害は大きい。
イヤを保持するキヤピラリをタイ或いはパツケー
ジに対し相対的に移動させることによりボンデイ
ングを行う。この場合、各ワイヤーの第一ボンデ
イング側にはボールが作られていることが必要で
ある。しかし、種々な原因によりボールが形成さ
れない場合がある。ボールが形成されないままボ
ンデイング動作を繰返してもボンデイングは実行
されないし、素子にきづをつけるなどの不具合を
生ずる。後に何らかの手段によつて再生するとし
ても多大の手間を必要とすることになる。特に高
速自動ワイヤではその損害は大きい。
従来この目的のためにボンデイング終了の都度
ワイヤに微弱な電流を流して適正なボンデイング
がなされたことを確認する方法がとられている
が、半導体の品種によつては素子を破壊するおそ
れもある。また、パツケージがゼラミツクなどの
不導体である場合には、この方式は適用できない
などの欠点があつた。
ワイヤに微弱な電流を流して適正なボンデイング
がなされたことを確認する方法がとられている
が、半導体の品種によつては素子を破壊するおそ
れもある。また、パツケージがゼラミツクなどの
不導体である場合には、この方式は適用できない
などの欠点があつた。
本発明の半導体の品質を損うことなく、如何な
る半導体にも適用できるボール形成検出装置を提
供することを目的とする。
る半導体にも適用できるボール形成検出装置を提
供することを目的とする。
以下本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。１はワイヤ２が巻着されているスプール、３
はワイヤ２を挾持するクランパーで、ワイヤボン
デイングの接合動作によるカムタイミング駆動に
よつて作動する。４はワイヤ２を挿通してボンデ
イングするキヤピラリ、５はキヤピラリの下端に
延長したワイヤ２の先端に形成したボール、６は
半導体基板７に溶着されたペレツト、８はペレツ
ト６の一主面に蒸着されたボンデイング用パツ
ド、９は半導体基板に設けられた外部電極、１０
はスプール１から引出したワイヤ２のアース線、
１１はワイヤの先端に相対して設けられた電極で
ある。
る。１はワイヤ２が巻着されているスプール、３
はワイヤ２を挾持するクランパーで、ワイヤボン
デイングの接合動作によるカムタイミング駆動に
よつて作動する。４はワイヤ２を挿通してボンデ
イングするキヤピラリ、５はキヤピラリの下端に
延長したワイヤ２の先端に形成したボール、６は
半導体基板７に溶着されたペレツト、８はペレツ
ト６の一主面に蒸着されたボンデイング用パツ
ド、９は半導体基板に設けられた外部電極、１０
はスプール１から引出したワイヤ２のアース線、
１１はワイヤの先端に相対して設けられた電極で
ある。
１２は電極１１とワイト２との間で電圧を印加
すると放電してワイヤ２の先端にボール５を形成
せしめる制御回路で、局部発振する発振時間制限
回路１３と印加電圧発生回路１４を有してなる。
１５はキヤピラリ４が電極１１の真上にきた時に
動作する印加検出タイミング回路で、この印加検
出タイミング回路１５の出力と前記発振時間制限
回路１３の出力はANDゲート１６を介して印加
電圧発生回路１４に接続されている。
すると放電してワイヤ２の先端にボール５を形成
せしめる制御回路で、局部発振する発振時間制限
回路１３と印加電圧発生回路１４を有してなる。
１５はキヤピラリ４が電極１１の真上にきた時に
動作する印加検出タイミング回路で、この印加検
出タイミング回路１５の出力と前記発振時間制限
回路１３の出力はANDゲート１６を介して印加
電圧発生回路１４に接続されている。
ここで、前記発振時間制御回路１３は前記印加
検出タイミング回路１５の出力信号の立上り信号
により一定時間だけ正の信号を出力する。また印
加検出タイミング回路１５はワイヤボンデイング
装置本体に取付けられている。ワイヤボンデイン
グ装置本体は、前記したようにワイヤを保持する
キヤピラリ４をダイ或はパツケージに対し相対的
に移動させることを制御する部分であるので、キ
ヤピラリ４が電極１１に対しボール５を作るのに
適した相対位置に移動したことを自ら判断するこ
とができる。従つて、キヤピラリ４が電極１１に
対してボールを作るのに適した位置になつた時に
印加検出タイミング回路１５から信号が発せられ
る。
検出タイミング回路１５の出力信号の立上り信号
により一定時間だけ正の信号を出力する。また印
加検出タイミング回路１５はワイヤボンデイング
装置本体に取付けられている。ワイヤボンデイン
グ装置本体は、前記したようにワイヤを保持する
キヤピラリ４をダイ或はパツケージに対し相対的
に移動させることを制御する部分であるので、キ
ヤピラリ４が電極１１に対しボール５を作るのに
適した相対位置に移動したことを自ら判断するこ
とができる。従つて、キヤピラリ４が電極１１に
対してボールを作るのに適した位置になつた時に
印加検出タイミング回路１５から信号が発せられ
る。
１７は電極１１と印加電圧発生回路１４とを結
ぶ導線１８に発生する高周波成分を検出してボー
ル５が形成されたか否かを検出する検出回路で、
高周波成分検出回路１９と、増巾回路２０と、判
定回路２１と、記憶回路２２とよりなり、記憶回
路２２には前記印加検出タイミング回路１５によ
り正のトリガーが入つた時に記憶回路２２の結果
を保持するようになつている。このように印加検
出タイミング回路１５の出力信号は記憶回路２２
が記憶回路２２の結果を保持するためのタイミン
グとしても使用するので、ある一定幅の長い出力
信号となつている。また高周波成分検出回路１９
により検出された成分は非常に電圧が高いため、
分圧回路を構成するコンデンサ結合C1，C2によ
り分圧されて正又は負の低電圧として取出すよう
になつている。
ぶ導線１８に発生する高周波成分を検出してボー
ル５が形成されたか否かを検出する検出回路で、
高周波成分検出回路１９と、増巾回路２０と、判
定回路２１と、記憶回路２２とよりなり、記憶回
路２２には前記印加検出タイミング回路１５によ
り正のトリガーが入つた時に記憶回路２２の結果
を保持するようになつている。このように印加検
出タイミング回路１５の出力信号は記憶回路２２
が記憶回路２２の結果を保持するためのタイミン
グとしても使用するので、ある一定幅の長い出力
信号となつている。また高周波成分検出回路１９
により検出された成分は非常に電圧が高いため、
分圧回路を構成するコンデンサ結合C1，C2によ
り分圧されて正又は負の低電圧として取出すよう
になつている。
次にその作用について説明する。キヤピラリ４
が電極１１の真上にきた時に印加検出タイミング
回路１５が動作し、ANDゲート１６を開いて発
振時間制限回路１３の信号を印加電圧発生回路１
４に伝達する。これにより、発振時間制御回路１
３によつて定められた一定時間だけ印加電圧発生
回路１４から高電圧が導線１８を通つて電極１１
に印加される。ワイヤ２と電極１１間で放電を行
なつてボール５が形成される。このボール５が形
成される瞬間に放電のために導線１８に高周波の
成分が発生する。この高周波成分をコンデンサ結
合C1，C2によつて検出し、高周波成分検出回路
１９内で感知して負のパルスに変換し、これを増
巾回路２０で増巾して判定回路２１に入れ判定す
る。ここで、増巾回路２０には殆んど電流は流れ
込まないので、導線１８に前記のように高電圧Ｖ
を印加した瞬間、コンデンサ結合C1，C2には、
Ｑ＝Ｃ１・Ｃ２／Ｃ１＋Ｃ２・Ｖの電荷が流れる。従つ
て、増巾 回路２０の入力にはＱ／Ｃ１の電圧が発生する。この ように分圧して増巾回路２０に電圧を入力する理
由は、導線１８の電圧が高電圧のため、分圧しな
いで増巾回路２０に分圧すると、増巾回路２０が
破壊するので、これを防止するためである。判定
回路２１の入力として負のパルスを流し、ボール
５が形成されていれば判定回路２１は正の電圧レ
ベルとなり、ボール５が形成されていない場合は
負の電圧レベルとなる。この判定出力は記憶回路
２２に入力される。記憶回路２２のＱは通常負の
レベルにあり、ボール５が形成される時負より正
のレベルとなる。またボール５が形成されない時
は負のレベルのままとなる。なお、はＱの効果
の逆位相である。
が電極１１の真上にきた時に印加検出タイミング
回路１５が動作し、ANDゲート１６を開いて発
振時間制限回路１３の信号を印加電圧発生回路１
４に伝達する。これにより、発振時間制御回路１
３によつて定められた一定時間だけ印加電圧発生
回路１４から高電圧が導線１８を通つて電極１１
に印加される。ワイヤ２と電極１１間で放電を行
なつてボール５が形成される。このボール５が形
成される瞬間に放電のために導線１８に高周波の
成分が発生する。この高周波成分をコンデンサ結
合C1，C2によつて検出し、高周波成分検出回路
１９内で感知して負のパルスに変換し、これを増
巾回路２０で増巾して判定回路２１に入れ判定す
る。ここで、増巾回路２０には殆んど電流は流れ
込まないので、導線１８に前記のように高電圧Ｖ
を印加した瞬間、コンデンサ結合C1，C2には、
Ｑ＝Ｃ１・Ｃ２／Ｃ１＋Ｃ２・Ｖの電荷が流れる。従つ
て、増巾 回路２０の入力にはＱ／Ｃ１の電圧が発生する。この ように分圧して増巾回路２０に電圧を入力する理
由は、導線１８の電圧が高電圧のため、分圧しな
いで増巾回路２０に分圧すると、増巾回路２０が
破壊するので、これを防止するためである。判定
回路２１の入力として負のパルスを流し、ボール
５が形成されていれば判定回路２１は正の電圧レ
ベルとなり、ボール５が形成されていない場合は
負の電圧レベルとなる。この判定出力は記憶回路
２２に入力される。記憶回路２２のＱは通常負の
レベルにあり、ボール５が形成される時負より正
のレベルとなる。またボール５が形成されない時
は負のレベルのままとなる。なお、はＱの効果
の逆位相である。
このようにボールが作られる際に発生する高周
波成分をとらえてボールが作られたことを確認
し、次のボンデイング動作開始の信号を送るの
で、何らかの原因、例えばワイヤ先端と電極との
距離が不適当或いは適正な放電がおこらなかつた
等のためにボールが形成されない場合には、次の
ボンデイング動作が行なわれることなく装置を停
止、または停止と同時に点滅ランプによつて表示
することもできる。
波成分をとらえてボールが作られたことを確認
し、次のボンデイング動作開始の信号を送るの
で、何らかの原因、例えばワイヤ先端と電極との
距離が不適当或いは適正な放電がおこらなかつた
等のためにボールが形成されない場合には、次の
ボンデイング動作が行なわれることなく装置を停
止、または停止と同時に点滅ランプによつて表示
することもできる。
以上の説明から明らかな如く、本発明の装置に
よれば自動ワイヤボンデイング作業が無駄なく、
効率よく行なえる。また本発明の装置は半導体装
置には無関係に検出できるので如何なる半導体装
置にも適用できる。
よれば自動ワイヤボンデイング作業が無駄なく、
効率よく行なえる。また本発明の装置は半導体装
置には無関係に検出できるので如何なる半導体装
置にも適用できる。
図は本発明の装置の一実施例を示す概略構成説
明図である。 ２……ワイヤ、５……ボール、１１……電極、
１２……制御回路、１４……印加電圧発生回路、
１７……検出回路、１８……導線、１９……高周
波成分検出回路、２１……判定回路。
明図である。 ２……ワイヤ、５……ボール、１１……電極、
１２……制御回路、１４……印加電圧発生回路、
１７……検出回路、１８……導線、１９……高周
波成分検出回路、２１……判定回路。
Claims (1)
- １ ワイヤの先端に対応して設けられた電極と、
この電極に電圧を印加する印加電圧発生回路と、
この印加電圧発生回路の発振を制御する発振時間
制御回路と、前記印加電圧発生回路を動作させる
タイミング信号を出力する印加検出タイミング回
路と、この印加検出タイミング回路の出力により
前記発振時間制御回路の出力を前記印加電圧発生
回路に入力するANDゲートと、前記電極と前記
印加電圧発生回路とを結ぶ導線に発生する高周波
成分を検出する高周波成分検出回路と、この高周
波成分検出回路の高周波成分出力を分圧して低出
力として取出す分圧回路と、この分圧回路の出力
の電圧を判定する判定回路とからなるワイヤボン
ダにおけるボール形成検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7449877A JPS549576A (en) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | Method of detecting formed pole at wire bonding unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7449877A JPS549576A (en) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | Method of detecting formed pole at wire bonding unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS549576A JPS549576A (en) | 1979-01-24 |
| JPS6146968B2 true JPS6146968B2 (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13549023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7449877A Granted JPS549576A (en) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | Method of detecting formed pole at wire bonding unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS549576A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57110473U (ja) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | ||
| JPS60125734U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-24 | 関西日本電気株式会社 | ポンデイング装置 |
| JP2644485B2 (ja) * | 1987-01-26 | 1997-08-25 | 株式会社日立製作所 | スプール |
| JPH0521501A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Masanao Ura | ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366168A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-13 | Hitachi Ltd | Detection method for wire disconnection |
-
1977
- 1977-06-24 JP JP7449877A patent/JPS549576A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS549576A (en) | 1979-01-24 |
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