JPS5920329A - 紙−ポリエステル積層板の製造方法 - Google Patents
紙−ポリエステル積層板の製造方法Info
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- JPS5920329A JPS5920329A JP13075382A JP13075382A JPS5920329A JP S5920329 A JPS5920329 A JP S5920329A JP 13075382 A JP13075382 A JP 13075382A JP 13075382 A JP13075382 A JP 13075382A JP S5920329 A JPS5920329 A JP S5920329A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技ｖ１１分野Ｊ
本発明は不飽和ポリエステル樹脂の含浸性を改良して電
気絶縁性、耐熱性を向上させた紙−ポリエステル積層板
の製造方法に関する。
気絶縁性、耐熱性を向上させた紙−ポリエステル積層板
の製造方法に関する。
［発明の技術的背頭とその問題点Ｊ
民生機器用の紙基材積層板とし°Ｃは、従来より紙基材
にフェノール樹脂や−［ポキン樹脂を含浸し乾燥したも
のが一般に知られＣいるが、紙−フエノールＭｉ層板は
電気的特性が不十分子あり、また紙−エポキシ積層機は
そのコストが高価であるという欠点があった。
にフェノール樹脂や−［ポキン樹脂を含浸し乾燥したも
のが一般に知られＣいるが、紙−フエノールＭｉ層板は
電気的特性が不十分子あり、また紙−エポキシ積層機は
そのコストが高価であるという欠点があった。
このため含浸用樹脂として、電気特性（誘導特性、耐ア
ーク性、耐ｔ・ラックキング性）等が優れかつ低コスｌ
−ｒある不飽和ポリエステル樹脂を使用することが以前
より考えられＣきた。
ーク性、耐ｔ・ラックキング性）等が優れかつ低コスｌ
−ｒある不飽和ポリエステル樹脂を使用することが以前
より考えられＣきた。
しかしながらこの不飽和ポリ１ステル樹脂は、その構造
から紙基材に対し〔馴染みが悪く、粘度も高いため含浸
性が悪く、紙−ポリエステル積層板はその樹脂が持つ特
性を十分に生かすことができなかった。
から紙基材に対し〔馴染みが悪く、粘度も高いため含浸
性が悪く、紙−ポリエステル積層板はその樹脂が持つ特
性を十分に生かすことができなかった。
このような紙基材と不飽和ポリエステル樹脂との馴染み
の悪い原因は、紙基材のセルローズの持つＯＨ基である
と考えられ、このため紙基材のＯＨ基をアセチル化する
ことも考えられるが、特性的に不十分でコスト而からも
好ましくなかった。
の悪い原因は、紙基材のセルローズの持つＯＨ基である
と考えられ、このため紙基材のＯＨ基をアセチル化する
ことも考えられるが、特性的に不十分でコスト而からも
好ましくなかった。
［発明の目的］
本発明者らはこのような間５題点に鑑み、＆１２意研究
を進めた結果、極性溶媒に可溶な低分子量熱硬化性樹Ｉ
Ｉ阻ひ予め紙基材を処理することにより不飽和ポリエス
テル樹脂の含浸性が改良できることを見出した。
を進めた結果、極性溶媒に可溶な低分子量熱硬化性樹Ｉ
Ｉ阻ひ予め紙基材を処理することにより不飽和ポリエス
テル樹脂の含浸性が改良できることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、電
気絶縁性、耐熱性を向上させたことを目的とする。
気絶縁性、耐熱性を向上させたことを目的とする。
［発明の概要］
ずなわら本発明方法は、極性溶媒に可溶な低分子量熱硬
化性樹脂を紙基材に含浸、乾燥させ、次いで不飽和ポリ
エステル樹脂を含浸、乾燥させることを特徴とする。
化性樹脂を紙基材に含浸、乾燥させ、次いで不飽和ポリ
エステル樹脂を含浸、乾燥させることを特徴とする。
本発明に使用する不飽和ポリエステル樹脂はその電気特
性、耐熱性、耐湿性等の点からイソフタル酸系ポリエス
テルが好ましい。このポリエステルは一般に粘度が高く
、前処理を行なってセルローズとの化学的な親和性を向
上させＣも物理的に含浸し難く、積層板とした場合に塗
りむら、ボイド、板厚のばらつぎ等が生じ易くなるので
、できるだけ粘度が低いものを使用することが望ましい
。
性、耐熱性、耐湿性等の点からイソフタル酸系ポリエス
テルが好ましい。このポリエステルは一般に粘度が高く
、前処理を行なってセルローズとの化学的な親和性を向
上させＣも物理的に含浸し難く、積層板とした場合に塗
りむら、ボイド、板厚のばらつぎ等が生じ易くなるので
、できるだけ粘度が低いものを使用することが望ましい
。
特に低温、低圧で成形する場合は１ボイズ以下の但粘Ｌ
ηのものが々ｆましい。また高温、高圧での成形の場合
は不飽和ポリエステル樹脂をアｔ？ｌ〜ン等の低沸点溶
媒で一適当に希釈しＣ使用するのが好ましい。
ηのものが々ｆましい。また高温、高圧での成形の場合
は不飽和ポリエステル樹脂をアｔ？ｌ〜ン等の低沸点溶
媒で一適当に希釈しＣ使用するのが好ましい。
また架橋剤としてしても、スチレンのように液状のもの
の使用が望ましい。
の使用が望ましい。
本弁明においでは、まず水やメタノール等の極性溶媒に
可溶なｆｌ（分子量熱硬化性樹脂を極性溶媒に溶解し、
これを紙基材に含浸させた後、加熱硬化させＣ紙基材の
前処理を行なう。この低分子量熱硬化性樹脂の付着量は
使用する不飽和ポリエステル樹脂によっＣも異なるがお
よそ５〜３５車量％が好ましい。これより少ないと本来
の目的である紙−ポリエステル間の親和性を向上させる
ことができず、これより多量であると積層板とした際の
硬度が上昇し、打抜き加工性、シェアリング性等に悪影
響を及ぼづので好ましくない。
可溶なｆｌ（分子量熱硬化性樹脂を極性溶媒に溶解し、
これを紙基材に含浸させた後、加熱硬化させＣ紙基材の
前処理を行なう。この低分子量熱硬化性樹脂の付着量は
使用する不飽和ポリエステル樹脂によっＣも異なるがお
よそ５〜３５車量％が好ましい。これより少ないと本来
の目的である紙−ポリエステル間の親和性を向上させる
ことができず、これより多量であると積層板とした際の
硬度が上昇し、打抜き加工性、シェアリング性等に悪影
響を及ぼづので好ましくない。
このようにしＣ得られた前処理紙基材は、低分子量熱硬
化性樹脂によっ−Ｃ紙のｏＨ基がマスクされるため高分
子化合物である不飽和ポリエステル樹脂との化学的親和
性が大幅に向上する。
化性樹脂によっ−Ｃ紙のｏＨ基がマスクされるため高分
子化合物である不飽和ポリエステル樹脂との化学的親和
性が大幅に向上する。
次いで前処理した紙基材に不飽和ポリエステル樹脂を塗
布し乾燥する。乾燥温度は希釈に使用した溶媒の沸点よ
り２０〜３０’Ｃ程度高温にとどめる必要がある。
布し乾燥する。乾燥温度は希釈に使用した溶媒の沸点よ
り２０〜３０’Ｃ程度高温にとどめる必要がある。
このようにして得られた紙−ポリエステル積層板は、不
飽１１ポリエステル樹脂の含浸性が改良されているので
′電気絶縁性、耐熱性の優れたものになる。
飽１１ポリエステル樹脂の含浸性が改良されているので
′電気絶縁性、耐熱性の優れたものになる。
［発明の実施例Ｊ
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１
水溶性）Ｊノール樹脂を含浸、乾燥して前処理したクラ
フト紙に下記に示す不飽和ポリエステル樹脂組成物を樹
脂量で６０〜６５％となるように含浸し、これを５枚積
層したものを１３０’Ｃで１時間加熱して低圧下で成形
して積層板を製造した。
フト紙に下記に示す不飽和ポリエステル樹脂組成物を樹
脂量で６０〜６５％となるように含浸し、これを５枚積
層したものを１３０’Ｃで１時間加熱して低圧下で成形
して積層板を製造した。
これをエボギシーブチラール系の接着剤を塗布した銅お
を合せ−Ｃ成形し、銅張積層板を製造した。
を合せ−Ｃ成形し、銅張積層板を製造した。
得られた積層板の電気特性、耐熱性は表に示す通りであ
った。
った。
イソフタル酸系ポリエステル（ポリマール６３０４、成
田薬品社製商品名）５０重量部パークミルＨ０，５型開
部 ナフテン酸］パル＋−’ ｏ、 １重ｉｎ＋＋比
較例１ 水溶ｔ！ｔフＩノール樹ＪＩＢで＃Ｊ処理をしないクラ
７］・紙を使用した以外は実施例１と同様に（）Ｃ積層
板を製造した。
田薬品社製商品名）５０重量部パークミルＨ０，５型開
部 ナフテン酸］パル＋−’ ｏ、 １重ｉｎ＋＋比
較例１ 水溶ｔ！ｔフＩノール樹ＪＩＢで＃Ｊ処理をしないクラ
７］・紙を使用した以外は実施例１と同様に（）Ｃ積層
板を製造した。
実施例２
実施例１で使用した不飽和ポリニスプル樹脂組成物を次
のように変えて同様に積層板を製造した。
のように変えて同様に積層板を製造した。
イソフタル酸系ポリエステル ５０重型部スチレンモ
ノマー ５重１部パークミル１〜１
０．５重量部ナフテン酸：１パル］〜
０．１手量部比較例２ 水溶ｆ１フェノール樹脂で前処理をしないクラフト紙を
使用した以外は実施例２と同様にして積層板を製造した
。
ノマー ５重１部パークミル１〜１
０．５重量部ナフテン酸：１パル］〜
０．１手量部比較例２ 水溶ｆ１フェノール樹脂で前処理をしないクラフト紙を
使用した以外は実施例２と同様にして積層板を製造した
。
実施例３
水溶性フェノール樹脂を含浸、乾燥して前処理したクラ
フト紙に下記に示す不飽和ポリエステル樹脂組成物を含
浸し、これを５枚伯層したものを７０〜８０℃で加熱し
て溶剤を除去し、樹脂量５２％のものを１５０℃で３０
分間、１００ ｋｇ ／ ｃｌの加熱加圧条件でエボキ
シーフチラール系接着剤付きの銅箔とともに積層し、銅
張積層板を製造した。
フト紙に下記に示す不飽和ポリエステル樹脂組成物を含
浸し、これを５枚伯層したものを７０〜８０℃で加熱し
て溶剤を除去し、樹脂量５２％のものを１５０℃で３０
分間、１００ ｋｇ ／ ｃｌの加熱加圧条件でエボキ
シーフチラール系接着剤付きの銅箔とともに積層し、銅
張積層板を製造した。
イソフタル酸系ポリエステル ５０重量部し一ブチル
パーベンゾエート ０．５車間部ナフテン酸］バルト
０．１宙吊部比較例３ 水溶性フェノール樹脂で前処理しないクラフト紙を使用
して実施例３と同様に積層板を製造した。
パーベンゾエート ０．５車間部ナフテン酸］バルト
０．１宙吊部比較例３ 水溶性フェノール樹脂で前処理しないクラフト紙を使用
して実施例３と同様に積層板を製造した。
（以下余白）
Ｅ発明の効果１
以Ｊ−の説明から明らかなように本発明方法によれば、
極性溶媒に可溶な低分子量熱硬化性樹脂で前処理するこ
とにより不飽和ポリエステル樹脂の含浸性が改良されで
いるので、電気特性、耐熱性の向上した紙−ポリエステ
ル積層板を製造することができる。
極性溶媒に可溶な低分子量熱硬化性樹脂で前処理するこ
とにより不飽和ポリエステル樹脂の含浸性が改良されで
いるので、電気特性、耐熱性の向上した紙−ポリエステ
ル積層板を製造することができる。
代理人弁理士 須 山 仏 −
Claims (2)
- （１）極性溶媒に可溶な低分子量熱硬化性樹脂を紙基材
に含浸して乾燥させ、次いで不飽和ポリエステル樹脂を
含浸、乾燥させることを特徴とする紙−ポリエステル積
層板の製造方法。 - （２）低分子量熱硬化性樹脂は水溶性フェノール樹脂で
ある特許請求の範囲第１項記載の紙−ポリエステル積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13075382A JPS5920329A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 紙−ポリエステル積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13075382A JPS5920329A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 紙−ポリエステル積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920329A true JPS5920329A (ja) | 1984-02-02 |
Family
ID=15041814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13075382A Pending JPS5920329A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 紙−ポリエステル積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920329A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756987A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Kanegafuchi Chemical Ind | Unsaturated polyester resin electric laminated layer board and method of producing same |
| JPS57197150A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP13075382A patent/JPS5920329A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756987A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Kanegafuchi Chemical Ind | Unsaturated polyester resin electric laminated layer board and method of producing same |
| JPS57197150A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
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