JPS59222013A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
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- JPS59222013A JPS59222013A JP58095464A JP9546483A JPS59222013A JP S59222013 A JPS59222013 A JP S59222013A JP 58095464 A JP58095464 A JP 58095464A JP 9546483 A JP9546483 A JP 9546483A JP S59222013 A JPS59222013 A JP S59222013A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ブを明の技術分野］
本発明はインシＪクシニｌンｔ−ルドにＪ、るクープル
接続部の形成ｊｙ法に関りる。
接続部の形成ｊｙ法に関りる。
［発明の技術的背珀１
従来から、架杉ポリＬブーＩノン絶縁クーゾルの接続部
を形成づる方＞ｈとしＣ，段剥きしく導体接続を行なっ
た架４Ａポリ土ヂレン絶縁ケーブルの導体接続部の外周
に割り金！ｌｌ′！を被１ｉＸ シ、この金型のキ１ノ
ビアイ内に加熱溶融さＵた架橋１ｉＪ能４ｆポリΔレフ
イン組成物を圧入しＣ絶縁体し一ル１〜を形成した後、
冷却固化しＣ金型を外し、これを加ｊ１−望加熱炉で加
圧しながら再度加熱し′（絶６、体し−ルトを架橋さｌ
Ｃ絶縁体接続部を形成し、次い−（この絶縁体接続部を
充分冷７４Ｉ Ｌｋ後、外周に半尋電性ポリエヂレンテ
ープを巻回してこれをＩＪｌｌだ’ ＋、ｊｌ！るする
が、または？１′導電１′！ｌポリ」ｉ −ｆ−１ノン
熱１１１．縮チー１−Ｊを装着しＣ１これを加熱収縮し
て外部半導電層を形成覆る方２人が知られ（いり）、１
［行用技術の問題点１ しかし４ｆがら、このＪ、うなｉＪｆ来の１）法℃【；
１、絶縁体モールドの形成、（れに続く架橋、さらには
外部？１′導ｄＸ層の形成と、その都度ＩＪ１１熱およ
０冷）、ｔｌを繰り返１必東があり、製造に稈か複雑Ｃ
゛かつ作業に艮１１・１間を要し、とりわり冷却【５時
間がかかるというｆｆｆ点があつＩＪ。
を形成づる方＞ｈとしＣ，段剥きしく導体接続を行なっ
た架４Ａポリ土ヂレン絶縁ケーブルの導体接続部の外周
に割り金！ｌｌ′！を被１ｉＸ シ、この金型のキ１ノ
ビアイ内に加熱溶融さＵた架橋１ｉＪ能４ｆポリΔレフ
イン組成物を圧入しＣ絶縁体し一ル１〜を形成した後、
冷却固化しＣ金型を外し、これを加ｊ１−望加熱炉で加
圧しながら再度加熱し′（絶６、体し−ルトを架橋さｌ
Ｃ絶縁体接続部を形成し、次い−（この絶縁体接続部を
充分冷７４Ｉ Ｌｋ後、外周に半尋電性ポリエヂレンテ
ープを巻回してこれをＩＪｌｌだ’ ＋、ｊｌ！るする
が、または？１′導電１′！ｌポリ」ｉ −ｆ−１ノン
熱１１１．縮チー１−Ｊを装着しＣ１これを加熱収縮し
て外部半導電層を形成覆る方２人が知られ（いり）、１
［行用技術の問題点１ しかし４ｆがら、このＪ、うなｉＪｆ来の１）法℃【；
１、絶縁体モールドの形成、（れに続く架橋、さらには
外部？１′導ｄＸ層の形成と、その都度ＩＪ１１熱およ
０冷）、ｔｌを繰り返１必東があり、製造に稈か複雑Ｃ
゛かつ作業に艮１１・１間を要し、とりわり冷却【５時
間がかかるというｆｆｆ点があつＩＪ。
］弁明の目的］
本発明はこのＪ、う４ヱ欠点を解決りるためになされｌ
こものて、電気的特性および機械的特性（こ１９れたク
ーゾル接続部を７．ｔｉ １１′１Ｉｊｊ＋ ’（容易
に形成りることの（きる］Ｊ＞人を１是１１町しＪ：う
とづ−るものである。
こものて、電気的特性および機械的特性（こ１９れたク
ーゾル接続部を７．ｔｉ １１′１Ｉｊｊ＋ ’（容易
に形成りることの（きる］Ｊ＞人を１是１１町しＪ：う
とづ−るものである。
１光明の１１（〈要］
ηなわら本発明のクーゾル接続部の形成方法は、Ｌ−ル
トづへきケーブル接続１１１Ｓの形状ｉこ対応づる−１
１・じティをイｊしこの−１−１７にｊイに連通りる樹
脂Ｌ！−人Ｉ］を設けた割り金型を、段剥きｕＵＳ体接
続を行なったゴム・プラスチツク絶縁ケーブルの導体接
続部の外周に被嵌さＵ、前記樹脂１−を人Ｆ−１からキ
ャビティ内に加熱浴ｈ１：された架橋可能な絶縁ｆ１ゴ
ム・プラス１−ツタ組成物を住人し、次いで前記樹脂Ｉ
王人口を月４１シた後、前記？ａｌり金型を加熱してキ
Ｉ７ピライ内の前記絶縁１ノ１ゴｌ＼・プラスブック組
成物を架橋させ、次いＣ゛この架橋された前記組成物の
表面ど前記割り金型内面間に半導電層を形成可能な間隙
か形成される９１、Ｃ′該組成物を冷７ＪＩ ｔ、、し
かる後、前記間隙に前記樹脂圧入ｒｌＪ、り半導電ゴム
・プラスチック組成物をＩＪ人し、冷ム１１固化さＵる
ことを１Ｐｉ徴どしている９、 ［発明の実施例１ 以十木発明の詳細を図面に示り一実施例について説明ゴ
る。
トづへきケーブル接続１１１Ｓの形状ｉこ対応づる−１
１・じティをイｊしこの−１−１７にｊイに連通りる樹
脂Ｌ！−人Ｉ］を設けた割り金型を、段剥きｕＵＳ体接
続を行なったゴム・プラスチツク絶縁ケーブルの導体接
続部の外周に被嵌さＵ、前記樹脂１−を人Ｆ−１からキ
ャビティ内に加熱浴ｈ１：された架橋可能な絶縁ｆ１ゴ
ム・プラス１−ツタ組成物を住人し、次いで前記樹脂Ｉ
王人口を月４１シた後、前記？ａｌり金型を加熱してキ
Ｉ７ピライ内の前記絶縁１ノ１ゴｌ＼・プラスブック組
成物を架橋させ、次いＣ゛この架橋された前記組成物の
表面ど前記割り金型内面間に半導電層を形成可能な間隙
か形成される９１、Ｃ′該組成物を冷７ＪＩ ｔ、、し
かる後、前記間隙に前記樹脂圧入ｒｌＪ、り半導電ゴム
・プラスチック組成物をＩＪ人し、冷ム１１固化さＵる
ことを１Ｐｉ徴どしている９、 ［発明の実施例１ 以十木発明の詳細を図面に示り一実施例について説明ゴ
る。
図においＣ符号１は七−ル１−リペさクーノル接続部の
形状に対応した紡錘状のキトビテイ２とくの両端に連な
る円筒状の絶縁体把持部３をイＪし、かつヒータ１）を
内蔵づるケーブル接続部成形用のｘリリ金型を示しくい
る。この割り金型１の中火の一部には閉止弁４にＪ、す
」す」Ｌ ｉＪ能４ｉ：樹脂１−［人１−：１５が設り
られＵＪ３す、この樹脂月０人口５の両側には）トビア
イ２に残留りる空気をＩｉシ出し、かつＩＪ−人しｌこ
ゴム・プラスチック組成物をＡ−パーフローさμるため
の脱気１」６．６がｙ：ｙされ（いる。これらの脱気［
１６，６の外側間［１喘には、開閉自在な弁７．７が設
ｃ）られＣいる。また、絶縁体把持部３の両端には割り
金型１をクープル外部半導電層り口う隔置１りるための
耐熱プラスブック製の防熱アゲブタ−８が嵌着されＣい
る。
形状に対応した紡錘状のキトビテイ２とくの両端に連な
る円筒状の絶縁体把持部３をイＪし、かつヒータ１）を
内蔵づるケーブル接続部成形用のｘリリ金型を示しくい
る。この割り金型１の中火の一部には閉止弁４にＪ、す
」す」Ｌ ｉＪ能４ｉ：樹脂１−［人１−：１５が設り
られＵＪ３す、この樹脂月０人口５の両側には）トビア
イ２に残留りる空気をＩｉシ出し、かつＩＪ−人しｌこ
ゴム・プラスチック組成物をＡ−パーフローさμるため
の脱気１」６．６がｙ：ｙされ（いる。これらの脱気［
１６，６の外側間［１喘には、開閉自在な弁７．７が設
ｃ）られＣいる。また、絶縁体把持部３の両端には割り
金型１をクープル外部半導電層り口う隔置１りるための
耐熱プラスブック製の防熱アゲブタ−８が嵌着されＣい
る。
本発明り法は、このＪ、うな割り金型１を使用して、例
えは次のＪ：うにしＣ１：ｉなわれる、より“、接続り
へさゴム・シラクーッタ絶縁ケー１ル、例えば架橋ポリ
土ヂレン絶縁ケーブル９．９′を段剥ぎし、゛１１５ン
去によりクーツル３＃ ＋ｒ＋ １０．１０′を接続ス
リーブ１１により接続（）、例えば架橋半導電ポリエチ
レン等の架橋ゴム・プラスチックからなる半導電熱収縮
チコーーブを用いＣ架橋半導電層１２を形成した後、そ
の外周に割り金型１を被嵌する。次いで通常のインジェ
クションモールド法にＪ、す、架橋剤を配合した絶縁性
ポリオレフィン組成物を割り金型１内に押出しＣ絶縁体
モールド１３を形成する。
えは次のＪ：うにしＣ１：ｉなわれる、より“、接続り
へさゴム・シラクーッタ絶縁ケー１ル、例えば架橋ポリ
土ヂレン絶縁ケーブル９．９′を段剥ぎし、゛１１５ン
去によりクーツル３＃ ＋ｒ＋ １０．１０′を接続ス
リーブ１１により接続（）、例えば架橋半導電ポリエチ
レン等の架橋ゴム・プラスチックからなる半導電熱収縮
チコーーブを用いＣ架橋半導電層１２を形成した後、そ
の外周に割り金型１を被嵌する。次いで通常のインジェ
クションモールド法にＪ、す、架橋剤を配合した絶縁性
ポリオレフィン組成物を割り金型１内に押出しＣ絶縁体
モールド１３を形成する。
りなわら、１１（２気口６．６の開閉弁７．７を仝聞に
した後、Ｓ１］り金型１の樹脂汁人口（うの外側間１」
端に絶縁１（１ポリオレフィン組成物押出川の押出１幾
（図示を省略）の押出１］を接続し、この押出（幾によ
り加熱溶融された架橋剤配合の絶縁ｆＪ−ポリＡレノイ
ン組成物をギせビティ２内に充填リ−る。この（１・１
架（ｎ半シ９電層１２（こより９−プル導体１０．１０
′の撚線間隙内への絶縁性ポリオレフィン組成物の侵入
が防止される。絶縁１イ１ポリＡレフイン組成物がキ【
７ビテイ２内に充填され、２つの１１ツ（気ｌｌｌ６．
６Ｊ、り流出し始めｌＪところＣ１これらの１１１２気
［１６，６の開閉弁７．７を閉じ、さらに十分１１人し
たところ（（２１止ブｉ’ ４ ｋ Ｊ、り割り金４１
１！′１のｆｉｒｌ脂）−１人１」５を封止づる。
した後、Ｓ１］り金型１の樹脂汁人口（うの外側間１」
端に絶縁１（１ポリオレフィン組成物押出川の押出１幾
（図示を省略）の押出１］を接続し、この押出（幾によ
り加熱溶融された架橋剤配合の絶縁ｆＪ−ポリＡレノイ
ン組成物をギせビティ２内に充填リ−る。この（１・１
架（ｎ半シ９電層１２（こより９−プル導体１０．１０
′の撚線間隙内への絶縁性ポリオレフィン組成物の侵入
が防止される。絶縁１イ１ポリＡレフイン組成物がキ【
７ビテイ２内に充填され、２つの１１ツ（気ｌｌｌ６．
６Ｊ、り流出し始めｌＪところＣ１これらの１１１２気
［１６，６の開閉弁７．７を閉じ、さらに十分１１人し
たところ（（２１止ブｉ’ ４ ｋ Ｊ、り割り金４１
１！′１のｆｉｒｌ脂）−１人１」５を封止づる。
この後、ヒータ１１に通電しく割り金５！１を加熱し、
かつ必要に応じＣ防熱ｊ′タブター８に誘導＝１イル１
４を巻回し交流電流を通電し−Ｃケーゾル尋（Ａ １０
．１０′を誘導加熱し、絶縁体モーノ四〜′１３の温度
を所定の架橋温度、例えば２００ ’Ｃ程度にまく￥７
記さｔ！り絶縁体し−ル１〜１３を加圧下Ｃ′架橋させ
る。なお加熱は７；リリ金型１の外周にパンＩ・ヒータ
を配設し、これに通電し−Ｃ行なってもよい。
かつ必要に応じＣ防熱ｊ′タブター８に誘導＝１イル１
４を巻回し交流電流を通電し−Ｃケーゾル尋（Ａ １０
．１０′を誘導加熱し、絶縁体モーノ四〜′１３の温度
を所定の架橋温度、例えば２００ ’Ｃ程度にまく￥７
記さｔ！り絶縁体し−ル１〜１３を加圧下Ｃ′架橋させ
る。なお加熱は７；リリ金型１の外周にパンＩ・ヒータ
を配設し、これに通電し−Ｃ行なってもよい。
このようにしく所定のｌｌ３１間加熱を続【ノて絶縁体
モールド１３を十分架橋ざけｌ＝ ｉ！ｉ 、加１１を
継続したりＬま冷ｌ、（１を開始りる。
モールド１３を十分架橋ざけｌ＝ ｉ！ｉ 、加１１を
継続したりＬま冷ｌ、（１を開始りる。
ギｐビテイ２内の絶縁体モールド１３の外径は２′ｌ”
ｉ ７ＪＩに伴い熱収縮Ｃキレピラーｒ ２の内径より
小さくなる。金型１内面と絶縁体モールド１３の表面間
に半導電層形成可能な間隙を生ずる湿度、例えはその絶
縁体モールド１；３の表面か１４０〜１５ｏ ’ｃ稈磨
の温度にまＣ冷７．ＩＩ Ｌ）だＩＩ、’Ｉ魚（′、樹
脂圧入）］５の外側間口端に手心゛市ポリエチレン組成
物押出用の押出機（図示を省略）の押出［」を接続し、
この押出機により加熱溶融された半導電ポリ］こチレン
絹成物をキトヒフイ２内の割り金型１の内面と絶縁体モ
ールド１３との間隙に１１人充屓づる。
ｉ ７ＪＩに伴い熱収縮Ｃキレピラーｒ ２の内径より
小さくなる。金型１内面と絶縁体モールド１３の表面間
に半導電層形成可能な間隙を生ずる湿度、例えはその絶
縁体モールド１；３の表面か１４０〜１５ｏ ’ｃ稈磨
の温度にまＣ冷７．ＩＩ Ｌ）だＩＩ、’Ｉ魚（′、樹
脂圧入）］５の外側間口端に手心゛市ポリエチレン組成
物押出用の押出機（図示を省略）の押出［」を接続し、
この押出機により加熱溶融された半導電ポリ］こチレン
絹成物をキトヒフイ２内の割り金型１の内面と絶縁体モ
ールド１３との間隙に１１人充屓づる。
なおこの時、絶縁体上−ルト１３成形のための絶縁ｔｌ
ｌポリ−フイン組成物の充１ζ１時と同様に、１１；（
気［］６．６の開閉弁７．７は仝聞にしＣおぎ、半導電
ポリ土ヂレン絹成物が流出し始めたと（二ろＣ開閉弁７
．７を閉じる。
ｌポリ−フイン組成物の充１ζ１時と同様に、１１；（
気［］６．６の開閉弁７．７は仝聞にしＣおぎ、半導電
ポリ土ヂレン絹成物が流出し始めたと（二ろＣ開閉弁７
．７を閉じる。
続い（割り金型１を冷却をしＣ１二１トヒディ２内の半
η電ポリエチレン組成物を固化させる。８０−１００’
Ｃ程度の温良にまＣ′冷７ＪＩ Ｌ、て判導電ポリ土ヂ
レン組成物を固化さけた１狡、割り金型１４聞ｌｊ’ｉ
シ（ｔ、 Ｊ：げ加工により外形を整え−Ｃ絶縁イホ
し一ルト１３の外周に外部半導電層１５を設（Ｊだクー
プル接続部が完成づ−る。
η電ポリエチレン組成物を固化させる。８０−１００’
Ｃ程度の温良にまＣ′冷７ＪＩ Ｌ、て判導電ポリ土ヂ
レン組成物を固化さけた１狡、割り金型１４聞ｌｊ’ｉ
シ（ｔ、 Ｊ：げ加工により外形を整え−Ｃ絶縁イホ
し一ルト１３の外周に外部半導電層１５を設（Ｊだクー
プル接続部が完成づ−る。
なお」記実施例のにうに押ｊ１目（（をぞれぞれの−「
ム・−プラスデック組成物専用の押出（幾を使用Ｊれば
、押出材料の況合を避けることがＣぎ、クーゾル接続部
の電気的１Ｘｊ性を低下さけることか４１い。
ム・−プラスデック組成物専用の押出（幾を使用Ｊれば
、押出材料の況合を避けることがＣぎ、クーゾル接続部
の電気的１Ｘｊ性を低下さけることか４１い。
なお以上の実施例ひは、本発明を架橋ポリ」ブレン絶縁
ケーブルの接続部の形成に適用した例につき説明したか
、本発明は」二記実施例に示（ノた架橋ポリエチレン絶
縁クーフルの接続部の形成のみならり゛、例えば架橋土
ヂレン、ノ［−Ｊピレン絶縁クーゾルのような他の架橋
ゴム・プラスチック絶縁クー／ルの接続部の形成にｔ）
広く適用可能である。
ケーブルの接続部の形成に適用した例につき説明したか
、本発明は」二記実施例に示（ノた架橋ポリエチレン絶
縁クーフルの接続部の形成のみならり゛、例えば架橋土
ヂレン、ノ［−Ｊピレン絶縁クーゾルのような他の架橋
ゴム・プラスチック絶縁クー／ルの接続部の形成にｔ）
広く適用可能である。
［什明の効果１
以上説明したように本発明のＩ）法によれば、絶縁体モ
ールドの形成およびその架（藷、さらに外部半ン９°市
層の形成を１つの金型Ｃしかも加熱、冷却が１度だりと
いう捗めＵｌ！ｎ甲な作業工程でクーゾル接続部が形成
されるの−Ｃ１従来ｌｊ法に比べ時間が大幅に短縮され
るとともに、その作業も容易でかつ１りられるクープル
接続部のＲｆｌも優れ−Ｃいる。
ールドの形成およびその架（藷、さらに外部半ン９°市
層の形成を１つの金型Ｃしかも加熱、冷却が１度だりと
いう捗めＵｌ！ｎ甲な作業工程でクーゾル接続部が形成
されるの−Ｃ１従来ｌｊ法に比べ時間が大幅に短縮され
るとともに、その作業も容易でかつ１りられるクープル
接続部のＲｆｌも優れ−Ｃいる。
図面は本弁明の一実施例を説明りるための縦断面図で゛
ある。 １・・・・・・・・・・・・・・・割り金型２・・・・
・・・・・・・・・・・二１−ヤピティ３・・・・・・
・・・・・・・・・絶縁体把持部４・・・・・・・・・
・・・・・・閉止弁５・・・・・・・・・・・・・・・
樹脂圧入］−１６・・・・・・・・・・・・・・・ｎｉ
２気ロア・・・・・・・・・・・・・・・開閉弁８・・
・・・・・・・・・・・・・防熱アタブター９．９′・
・・・・・架橋ポリエヂレン絶縁ケーブル １０．１０’ ・・・ケーブル誘導（本１１・・・・・
・・・・・・・・・・接続スリーブ１２・・・・・・・
・・・・・・・・架橋坐導゛市Ｆｒ１１３・・・・・・
・・・・・・・・・絶縁体モールド１７１・・・・・・
・・・・・・・・・誘導コイル１５・・・・・・・・・
・・・・・・外部半導電層代理人弁理士 須 山
佐 − （ばか１名）
ある。 １・・・・・・・・・・・・・・・割り金型２・・・・
・・・・・・・・・・・二１−ヤピティ３・・・・・・
・・・・・・・・・絶縁体把持部４・・・・・・・・・
・・・・・・閉止弁５・・・・・・・・・・・・・・・
樹脂圧入］−１６・・・・・・・・・・・・・・・ｎｉ
２気ロア・・・・・・・・・・・・・・・開閉弁８・・
・・・・・・・・・・・・・防熱アタブター９．９′・
・・・・・架橋ポリエヂレン絶縁ケーブル １０．１０’ ・・・ケーブル誘導（本１１・・・・・
・・・・・・・・・・接続スリーブ１２・・・・・・・
・・・・・・・・架橋坐導゛市Ｆｒ１１３・・・・・・
・・・・・・・・・絶縁体モールド１７１・・・・・・
・・・・・・・・・誘導コイル１５・・・・・・・・・
・・・・・・外部半導電層代理人弁理士 須 山
佐 − （ばか１名）
Claims (2)
- （１）七−ルトリへさグーツル接続部の形状に対応１ｊ
８−１−ヤビアイをイｉしこの１−トヒア−Ｃに連通ず
る樹脂１人１」を設（）た割り金型を、段剥ざ′して導
体接続を１１なったゴム・プラスデック絶縁クープルの
導体接続部の外周に被嵌さけ、前記樹脂１王入［１力日
ら４１・じアイ内に加熱溶８１）された架４ｇ可能な絶
縁１１ゴｌ＼・プラスチック組成物を１１人し、次いで
前記樹脂圧入口をｌ１した後、前記割り金型を加熱して
−１−ヤじアイ内の前記絶縁性ゴム・プラスチック組成
物を架橋さけ、次いにの架橋された１）す記組成物の表
面と前記割り金型内面間に半３９電層を形成可能な間隙
が形成されるまで該組成物を冷却し、しかる後、前記間
隙に前記樹脂圧入口より半導電ゴム・プラスチック組成
物を辻入し、冷７ＪＩ固化させることを特徴どするクー
プル接続部の形成方法。 - （２）絶縁性ゴム・プラスデック組成物および半導電ゴ
ム・プラスチック組成物のＬＬ人はそれぞれ別個の押出
機ｔこより１ｊな４っれる特訂晶求の航：間第１項記載
ののクープル接続部の形成ｙｊ法、。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58095464A JPS59222013A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58095464A JPS59222013A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222013A true JPS59222013A (ja) | 1984-12-13 |
| JPH0442887B2 JPH0442887B2 (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=14138376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58095464A Granted JPS59222013A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023007453A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-18 | エヌケーティー エイチブイ ケーブルズ エービー | 電力ケーブルの絶縁システムの修復のための加熱組立体および方法 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP58095464A patent/JPS59222013A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023007453A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-18 | エヌケーティー エイチブイ ケーブルズ エービー | 電力ケーブルの絶縁システムの修復のための加熱組立体および方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442887B2 (ja) | 1992-07-14 |
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