JPS5924172Y2 - マイクロストリツプ線路インピ−ダンス変成器 - Google Patents
マイクロストリツプ線路インピ−ダンス変成器Info
- Publication number
- JPS5924172Y2 JPS5924172Y2 JP11126278U JP11126278U JPS5924172Y2 JP S5924172 Y2 JPS5924172 Y2 JP S5924172Y2 JP 11126278 U JP11126278 U JP 11126278U JP 11126278 U JP11126278 U JP 11126278U JP S5924172 Y2 JPS5924172 Y2 JP S5924172Y2
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- JP
- Japan
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- line
- impedance
- microstrip line
- width
- lines
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は高出力マイクロ波トランジスタ等の低インピ
ーダンス素子の整合回路に用いられるインピーダンス変
成器に関するものである。
ーダンス素子の整合回路に用いられるインピーダンス変
成器に関するものである。
マイクロ波帯の高出力増幅器に用いられるバイポーラ・
トランジスタや電界効果型トランジスタ(以下FETと
略す)においては、有効エミッタ周囲長やゲート巾等の
増大に伴い、入力インピーダンスは極めて小なるものと
なっている。
トランジスタや電界効果型トランジスタ(以下FETと
略す)においては、有効エミッタ周囲長やゲート巾等の
増大に伴い、入力インピーダンスは極めて小なるものと
なっている。
例えば、6000 p mのゲート巾をもツGaAs
FETニおイテは入力端のインピーダンスは10GHz
において、0゜4Q程度であり、これと5047線路系
の間の整合は著るしく困難なものとされている。
FETニおイテは入力端のインピーダンスは10GHz
において、0゜4Q程度であり、これと5047線路系
の間の整合は著るしく困難なものとされている。
0.4Qと50J7の間の整合をマイクロストリップ線
路構成のインピーダンス変成器を用いて、実現する場合
には465g程度の特性インピーダンスが必要となって
くる。
路構成のインピーダンス変成器を用いて、実現する場合
には465g程度の特性インピーダンスが必要となって
くる。
これを比誘電率εr二40程度の誘電体基板上のマイク
ロストリップ線路で構成しようとすれば、基板厚をh、
線路中をWとしてW=u程度がh 必要である。
ロストリップ線路で構成しようとすれば、基板厚をh、
線路中をWとしてW=u程度がh 必要である。
第1図には0.5mmX2.5mmのチップ11上に配
置された、各々0.75mm巾のゲートを有する単位F
ET5ケよりなるトランジスタの入力整合回路として、
h二Q、2mm、εr=40の誘電体基板12上のマイ
クロストリップ線路13を配した例を示したものである
。
置された、各々0.75mm巾のゲートを有する単位F
ET5ケよりなるトランジスタの入力整合回路として、
h二Q、2mm、εr=40の誘電体基板12上のマイ
クロストリップ線路13を配した例を示したものである
。
マイクロストリップ線路の一端は8ケの単位EFTのゲ
ート・パッドにボンディングワイヤにより接続され、他
端はεr =9.7 h =1 mmの誘電体基板14
上の50Qマイクロストリツプ線路15に接続される。
ート・パッドにボンディングワイヤにより接続され、他
端はεr =9.7 h =1 mmの誘電体基板14
上の50Qマイクロストリツプ線路15に接続される。
なお、トランジスタの出力電極たるドレインパッドは誘
電体基板16(εr =9.7、h = 1 mm)上
(7)?イクロストリップ線路17よりなる出力整合回
路に接続されている。
電体基板16(εr =9.7、h = 1 mm)上
(7)?イクロストリップ線路17よりなる出力整合回
路に接続されている。
ところで、マイクロストリップ線路13に対するTEM
波の位相速度は6 X 109crn/sec程度であ
り、10GHzにおける波長λgは6mmである。
波の位相速度は6 X 109crn/sec程度であ
り、10GHzにおける波長λgは6mmである。
4.5gの特性インピーダンスを得るためにはW=11
Xh=2.2mmとする必要があるが、このWの値は’
−1,5mmより大となる。
Xh=2.2mmとする必要があるが、このWの値は’
−1,5mmより大となる。
この例がらも明瞭となるように、低い特性インピーダン
スを高い周波数領域で、得ようとすれば必然的にWはλ
gに比し大なるものとなり、線路の横巾の方向に電位分
布が発生し、各単位トランジスタに供給される電力の不
均一を結果するという欠点があった。
スを高い周波数領域で、得ようとすれば必然的にWはλ
gに比し大なるものとなり、線路の横巾の方向に電位分
布が発生し、各単位トランジスタに供給される電力の不
均一を結果するという欠点があった。
この考案の目的は前記従来の欠点を除去せしめたマイク
ロストリップ線路インピーダンス変成器を提供すること
にある。
ロストリップ線路インピーダンス変成器を提供すること
にある。
この考案によれば誘電体基板上のN本(Nは3以上)の
平行線路よりなる分布型結合線路よりなり上記各線路の
一端を各々Zaなるインピーダンスを有する素子に接続
し、他端をzbなるインピーダンスを有する負荷に共通
に接続する事によって、Zaとzbの間のインピーダン
ス整合を実現するインピーダンス変成器において、上記
N本の線路のうち、最も外側に位置する2本の線路の巾
が、内側に位置するN−2本の線路の巾よりも小なるも
のとすることにより、各線路のイーブンモードについて
の特性インピーダンスを等しくした事を特徴とするマイ
クロストリップ線路インピーダンス変成器が得られる。
平行線路よりなる分布型結合線路よりなり上記各線路の
一端を各々Zaなるインピーダンスを有する素子に接続
し、他端をzbなるインピーダンスを有する負荷に共通
に接続する事によって、Zaとzbの間のインピーダン
ス整合を実現するインピーダンス変成器において、上記
N本の線路のうち、最も外側に位置する2本の線路の巾
が、内側に位置するN−2本の線路の巾よりも小なるも
のとすることにより、各線路のイーブンモードについて
の特性インピーダンスを等しくした事を特徴とするマイ
クロストリップ線路インピーダンス変成器が得られる。
前記この考案によれば各素子に均一に電力が供給される
ような整合回路を容易に実現することができる。
ような整合回路を容易に実現することができる。
以下この考案につき図面を用いて、詳細に説明する。
第2図は、この考案の一実施例を説明するための、マイ
クロ波電界効果トランジスタ増幅器回路図である。
クロ波電界効果トランジスタ増幅器回路図である。
この例においてはN=4とした。厚さに比誘電率εrの
誘電率褥板21上には4本の線路22.23,24.2
5が形成され、各線路の一端にはトランジスタチップ2
6上の8ケの単位FETが2ケづつの組として、接続さ
れている。
誘電率褥板21上には4本の線路22.23,24.2
5が形成され、各線路の一端にはトランジスタチップ2
6上の8ケの単位FETが2ケづつの組として、接続さ
れている。
各線路の他端は誘電体基板27上の特性インピーダンス
Zc=50!2のマイクロストリップ線路28に接続さ
れる。
Zc=50!2のマイクロストリップ線路28に接続さ
れる。
ストンツブ線路28は増幅器入力端子を構成している。
なお、トランジスタの出力電極を構成するドレインパッ
ドは誘電体基板29上のマイクロストリップ線路30よ
りなる出力整合回路に接続される。
ドは誘電体基板29上のマイクロストリップ線路30よ
りなる出力整合回路に接続される。
線路22.25の線路巾をWo 、23.24の線路巾
をWiとするとき、WO<Wiである。
をWiとするとき、WO<Wiである。
8ケの単位FETよりなるトランジスタ全体の入力イン
ピーダンスを21とすれば、各線路の一端に接続される
インピーダンスZaはZa=4Zrとなる。
ピーダンスを21とすれば、各線路の一端に接続される
インピーダンスZaはZa=4Zrとなる。
ZaとZb=Zc=50.Qの間の整合をとるための整
合量回路を設計するには、線路の特性インピーダンス、
及び線路長を定める必要がある。
合量回路を設計するには、線路の特性インピーダンス、
及び線路長を定める必要がある。
この考案における結合線路の各端子は、同相励起状態で
使用されるめた、必要なのはイーブンモードに対する特
性インピーダンスZeである。
使用されるめた、必要なのはイーブンモードに対する特
性インピーダンスZeである。
Ze及び線路長1は、一般には、次の関係を満足するよ
うに定められる。
うに定められる。
ve:イーブンモードについての位相速度第3図は、こ
の考案の原理を説明するための図であり、誘電体基板3
1上に距離Sだけ離間して配された4本の線路32,3
3,34.35よりなる結合線路の断面を示したもので
ある。
の考案の原理を説明するための図であり、誘電体基板3
1上に距離Sだけ離間して配された4本の線路32,3
3,34.35よりなる結合線路の断面を示したもので
ある。
最も外側の線路32゜35の巾をWo、内側の線路33
.34の巾をWi、基板の厚さをhであられす。
.34の巾をWi、基板の厚さをhであられす。
イーブンモードに対する特性インピーダンスを32.3
5につきZeo 、33.34につきZeiとすると、
ZeO9Zeiは各線路の単位長さ当の容量Co 、C
i、位相速度Veを用いて、次のように表わされる。
5につきZeo 、33.34につきZeiとすると、
ZeO9Zeiは各線路の単位長さ当の容量Co 、C
i、位相速度Veを用いて、次のように表わされる。
Co 、Ciを求めるには次のような近似方法が有効で
ある。
ある。
いま各線路が等しい巾Wであるとすると、Co 、Ci
はW及び線路間の間隙S、基板厚りの関数となる。
はW及び線路間の間隙S、基板厚りの関数となる。
Co 、CiのW等への依存性の差異は主として板端容
量(fring ing capacitance)の
差異によるが、これに影響を与えるのは、最近接の線路
のみであると仮定する。
量(fring ing capacitance)の
差異によるが、これに影響を与えるのは、最近接の線路
のみであると仮定する。
この場合Co 、Ciはiのみに依存する項
に分離できる。
即ち、Co 、 Ciは次のようにかける。
第3図についての静電気学的考案よ
如く、有限なSに対して(即ち旦〈=a)り明瞭なる
である。
Wo 、Wiが異なる場合も、上記の議論は近似的に成
立するので、Co 、Ciは次式のようにかける。
立するので、Co 、Ciは次式のようにかける。
従がってZeo = ZeiであるためにはWo =
Wi でなければならない。
Wi でなければならない。
いま、実例として、上記の6000μmのゲート巾を有
するGaAs FETの入力端子をZc二5047の電
源インピーダンスに対して整合せしめる回路をεr=4
0の誘電体基板を用いて実現する場合を考察する。
するGaAs FETの入力端子をZc二5047の電
源インピーダンスに対して整合せしめる回路をεr=4
0の誘電体基板を用いて実現する場合を考察する。
インピーダンス変成器を構成する線路の本数はN=4と
する。
する。
FETの全体としての人力インピーダンスをZ工=0.
49とする。
49とする。
Za=4 ZT=1.6 、!Q
であり、Zb = Zc = 50 Qであるので、必
要とされる線路インピーダンスZe、及び線路長lは(
1)式より、 となる。
要とされる線路インピーダンスZe、及び線路長lは(
1)式より、 となる。
Ve = 6 X 109cm/sec、 f = 1
0”Hzとすればl=1.5mmである。
0”Hzとすればl=1.5mmである。
誘電体基板厚りは、工作上の精度、取扱時の強度等を考
慮するとh=0.2mm程度が必要である。
慮するとh=0.2mm程度が必要である。
Ze=11)を得るためには、W〜0.4mmとする必
要があり、トランジスタチップ巾を2.5mm程度とす
ればS−Q、2mmとなる。
要があり、トランジスタチップ巾を2.5mm程度とす
ればS−Q、2mmとなる。
は電界分布についての境界値問題を解くことによって求
められる。
められる。
となり、所望の特性インピーダンスが得られる。
以上説明したように、この考案によればN本の平行線路
よりなる分布型結合線路を用いた、マイクロストリップ
線路インピーダンス変成器においては、最も外側に配さ
れた線路の巾が、内側に配された線路の巾よりも小なる
ものとされているため、各線路の一端に接続されるN個
の、相等しいインピーダンスのもつ素子のみるインピー
ダンスは相等しいものとする事ができる。
よりなる分布型結合線路を用いた、マイクロストリップ
線路インピーダンス変成器においては、最も外側に配さ
れた線路の巾が、内側に配された線路の巾よりも小なる
ものとされているため、各線路の一端に接続されるN個
の、相等しいインピーダンスのもつ素子のみるインピー
ダンスは相等しいものとする事ができる。
これをマイクロ波高出力トランジスタの入力整合回路に
用いるときは、単位トランジスタに均一に入力電力を分
配する事ができ、また出力整合回路に用いる場合は、各
単位トランジスタの出力端子に加わる交流電圧の位相、
帳巾を相等しいものとする事ができ、丈信号動作時にお
いて、効率よく出力合成を実現する事ができる。
用いるときは、単位トランジスタに均一に入力電力を分
配する事ができ、また出力整合回路に用いる場合は、各
単位トランジスタの出力端子に加わる交流電圧の位相、
帳巾を相等しいものとする事ができ、丈信号動作時にお
いて、効率よく出力合成を実現する事ができる。
この回路はマイクロ波帯のバイポーラ・トランジスタ、
電界効果トランジスタに広く応用可能であり、その資す
るところ大である。
電界効果トランジスタに広く応用可能であり、その資す
るところ大である。
第1図は従来のマイクロストリップ線路インピーダンス
変成器を説明するための図面である。 第2図はこの考案の一実施例であるマイクロストリップ
線路インピーダンス変成器を示す。 第3図はこの考案の一実施例であるマイフロストラリプ
型路インピーダンス変成器の動作原理を説明するための
図面であり36は接地面を形成する金属層である。
変成器を説明するための図面である。 第2図はこの考案の一実施例であるマイクロストリップ
線路インピーダンス変成器を示す。 第3図はこの考案の一実施例であるマイフロストラリプ
型路インピーダンス変成器の動作原理を説明するための
図面であり36は接地面を形成する金属層である。
Claims (1)
- 誘電体基板上のN本(Nは3以上)の平行線路よりなる
分布型結合線路よりなり上記各線路の一端を各々Zaな
るインピーダンスを有する素子に接続し、他端をzbな
るインピーダンスを有する負荷に共通に接続する事によ
って、Zaとzbの間のインピーダンス整合を実現する
インピーダンス変成器において、上記N本の線路のうち
、最も外側に位置する2本の線路の巾を、内側に位置す
るN−2本の線路の巾よりも小なるものとする事により
、各線路のイーブンモードについての特性インピーダン
スを等しくしたことを特徴とするマイクロストリップ線
路インピーダンス変成器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126278U JPS5924172Y2 (ja) | 1978-08-14 | 1978-08-14 | マイクロストリツプ線路インピ−ダンス変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126278U JPS5924172Y2 (ja) | 1978-08-14 | 1978-08-14 | マイクロストリツプ線路インピ−ダンス変成器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5529809U JPS5529809U (ja) | 1980-02-26 |
| JPS5924172Y2 true JPS5924172Y2 (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=29058927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11126278U Expired JPS5924172Y2 (ja) | 1978-08-14 | 1978-08-14 | マイクロストリツプ線路インピ−ダンス変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924172Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2160761B1 (en) * | 2007-06-22 | 2019-12-04 | Cree, Inc. | Rf transistor package with input and output matching networks each comprising a split capacitor and corresponding manufacturing method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5436063B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2014-03-05 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波電力増幅器 |
| JP5699829B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2015-04-15 | 三菱電機株式会社 | 高周波電力増幅器 |
-
1978
- 1978-08-14 JP JP11126278U patent/JPS5924172Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2160761B1 (en) * | 2007-06-22 | 2019-12-04 | Cree, Inc. | Rf transistor package with input and output matching networks each comprising a split capacitor and corresponding manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5529809U (ja) | 1980-02-26 |
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