JPS6430848U - - Google Patents
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- JPS6430848U JPS6430848U JP12571887U JP12571887U JPS6430848U JP S6430848 U JPS6430848 U JP S6430848U JP 12571887 U JP12571887 U JP 12571887U JP 12571887 U JP12571887 U JP 12571887U JP S6430848 U JPS6430848 U JP S6430848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor element
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す半導体装置の断
面図、第2図は第1図に示される半導体装置の基
板の製造工程図、第3図は第1図に示されれる半
導体装置の入出力端子部の拡大断面図、第4図は
従来の半導体装置の断面図、第5図は第4図に示
される半導体装置の基板の拡大部分上面図、第6
図はその基板の拡大部分断面図、第7図は本考案
の他の実施例を示す半導体装置の断面図である。 2……半導体素子、3……金属細線、4……封
止枠、5……封止樹脂、6……ピン入出力端子、
7……蓋、10,20……プリント基板、11…
…コア材、12,15,22……金属層(銅箔)
、13……エポキシ接着材(プリプレグ)、14
……上面基板、21……挟持形入出力端子。
面図、第2図は第1図に示される半導体装置の基
板の製造工程図、第3図は第1図に示されれる半
導体装置の入出力端子部の拡大断面図、第4図は
従来の半導体装置の断面図、第5図は第4図に示
される半導体装置の基板の拡大部分上面図、第6
図はその基板の拡大部分断面図、第7図は本考案
の他の実施例を示す半導体装置の断面図である。 2……半導体素子、3……金属細線、4……封
止枠、5……封止樹脂、6……ピン入出力端子、
7……蓋、10,20……プリント基板、11…
…コア材、12,15,22……金属層(銅箔)
、13……エポキシ接着材(プリプレグ)、14
……上面基板、21……挟持形入出力端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板上にリードが形成された基板と、
該プリント基板上に固着され、かつ、前記リード
と接続された半導体素子と、該半導体素子及び該
半導体素子と前記リードの接続部を封止する樹脂
部を具備する半導体装置において、 前記プリント基板内部に電気的配線と接続され
ることのない金属層を設けるようにしたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12571887U JPS6430848U (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12571887U JPS6430848U (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6430848U true JPS6430848U (ja) | 1989-02-27 |
Family
ID=31376570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12571887U Pending JPS6430848U (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6430848U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400964B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-07-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
| US7427254B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-09-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
| US7469178B2 (en) | 2004-02-10 | 2008-12-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
-
1987
- 1987-08-20 JP JP12571887U patent/JPS6430848U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400964B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-07-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
| US7427254B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-09-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
| US7469178B2 (en) | 2004-02-10 | 2008-12-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Deceleration control apparatus and method for a vehicle |
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