JPS5968955A - 厚膜回路基板の実装方法 - Google Patents
厚膜回路基板の実装方法Info
- Publication number
- JPS5968955A JPS5968955A JP18032582A JP18032582A JPS5968955A JP S5968955 A JPS5968955 A JP S5968955A JP 18032582 A JP18032582 A JP 18032582A JP 18032582 A JP18032582 A JP 18032582A JP S5968955 A JPS5968955 A JP S5968955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film circuit
- case
- circuit board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＪ！Ｘ膜回路基板の実装方法に関する。
一般に、厚膜回路基板の実装にあたり、この厚膜回路基
板をヒートシンクに接着し、このヒートシンクをケース
に接着する。このとき、外部ターミナルと厚膜回路基板
の位置を外部ターミナルに合わせる必要があり、従来は
外部ターミナルの位置に合わ（て厚膜回路基板の位置を
決める工程が必要であった。
板をヒートシンクに接着し、このヒートシンクをケース
に接着する。このとき、外部ターミナルと厚膜回路基板
の位置を外部ターミナルに合わせる必要があり、従来は
外部ターミナルの位置に合わ（て厚膜回路基板の位置を
決める工程が必要であった。
本発明は、上記点に後み、上記の如き工程を不要として
組付作業性の良い厚膜回路Ｗ板の実装方法を提供するこ
とを目的とする。
組付作業性の良い厚膜回路Ｗ板の実装方法を提供するこ
とを目的とする。
そのため、本発明では、ケース中に厚膜回路基板を挿入
し、その際ケース内壁形状及びケース内壁に設けられた
外部ターミナルを用いて厚膜回路基板を位置決めしてお
き、その後厚膜回路基板の一生面にヒートシンクを接着
するとともに、厚膜回路基板からの引出しリードと外部
ターミナルとを半田付けすることを特徴とする。
し、その際ケース内壁形状及びケース内壁に設けられた
外部ターミナルを用いて厚膜回路基板を位置決めしてお
き、その後厚膜回路基板の一生面にヒートシンクを接着
するとともに、厚膜回路基板からの引出しリードと外部
ターミナルとを半田付けすることを特徴とする。
以下、本発明を図示する実施例にて説明する。
第１．２図において、１は厚膜回路基板で、アルミナ等
の絶縁基板上に所望の回路素子を搭載して厚膜集積回路
を形成しである。２はヒートシンク、３は樹脂材料等か
らなるケース、４はケース側壁に埋設された外部ターミ
ナル、５は接着剤、６は回路素子、７はガイド手段で、
ケース３と別体又は一体に形成され、厚膜回路基板１を
ケース３内に挿入した際、この基板ｌが自動的に位置決
めされることを目的としたものであるが、これと同様の
目的で引出しり−ド８と外部ターミナル４とが設定され
ているため、ガイド手段７を省略することもできる。こ
の引出しリード８は厚膜回路基板１の周端部に強固に固
定され、電気信号の入出力部を構成している。９は回路
素子保護用のゲル、１０は蓋で、ケース３の一端に接着
固定される。
の絶縁基板上に所望の回路素子を搭載して厚膜集積回路
を形成しである。２はヒートシンク、３は樹脂材料等か
らなるケース、４はケース側壁に埋設された外部ターミ
ナル、５は接着剤、６は回路素子、７はガイド手段で、
ケース３と別体又は一体に形成され、厚膜回路基板１を
ケース３内に挿入した際、この基板ｌが自動的に位置決
めされることを目的としたものであるが、これと同様の
目的で引出しり−ド８と外部ターミナル４とが設定され
ているため、ガイド手段７を省略することもできる。こ
の引出しリード８は厚膜回路基板１の周端部に強固に固
定され、電気信号の入出力部を構成している。９は回路
素子保護用のゲル、１０は蓋で、ケース３の一端に接着
固定される。
次に、本発明の特徴である厚膜回路基板の実装方法につ
いて説明する。
いて説明する。
本発明は、ケース３の製造時にあらかじめ、厚膜回路基
板１を実装しようとする位置に合わせてケース３の内壁
形状を成形しておくものであり、この事より厚膜回路基
板１の位置決め工程は省略され、厚膜回路基板１の実装
工程は次のように簡素化されている。まずケース３の中
に厚膜回路基板ｌを挿入する。この時、厚膜回路基板１
はケース３の内壁形状により、位置決めされると同時に
外部ターミナル４に支えられて下に落ちない。
板１を実装しようとする位置に合わせてケース３の内壁
形状を成形しておくものであり、この事より厚膜回路基
板１の位置決め工程は省略され、厚膜回路基板１の実装
工程は次のように簡素化されている。まずケース３の中
に厚膜回路基板ｌを挿入する。この時、厚膜回路基板１
はケース３の内壁形状により、位置決めされると同時に
外部ターミナル４に支えられて下に落ちない。
次にヒートシンク２の全体に接着剤５を印刷し、接着面
を下にしてケース３の上に置く。次にそのままの状態で
、上からヒートシンク２を押すと同時に、下から厚膜回
路基板１を押す。最後に接着剤５を硬化させ、Ｊ！Ｘ膜
回路基板１の実装は完了する。さらに上記の範囲内にお
いて、ケース３の中に厚膜回路基板ｌを挿入した際、外
部ターミナル４により、厚膜回路基板１上の回路素子６
が傷付けられる恐れのある時は、回路素子６に傷付く恐
れのない所で、ケース３にガイド手段７を設ける事によ
り、厚膜回路基板１はガイド７に支えられ、回路素子６
を外部ターミナル４より保護する。さらにこの時、外部
ターミナル４の先端位置を、このガイド７の位置に合わ
せる事により、接着面５等に凸凹が付き接着が不完全に
なるのを防ぎ、ケース３に樹脂等を充填した際、ケース
３とヒートシンク２の間からゲル９が漏れるのを防止す
る事ができる。
を下にしてケース３の上に置く。次にそのままの状態で
、上からヒートシンク２を押すと同時に、下から厚膜回
路基板１を押す。最後に接着剤５を硬化させ、Ｊ！Ｘ膜
回路基板１の実装は完了する。さらに上記の範囲内にお
いて、ケース３の中に厚膜回路基板ｌを挿入した際、外
部ターミナル４により、厚膜回路基板１上の回路素子６
が傷付けられる恐れのある時は、回路素子６に傷付く恐
れのない所で、ケース３にガイド手段７を設ける事によ
り、厚膜回路基板１はガイド７に支えられ、回路素子６
を外部ターミナル４より保護する。さらにこの時、外部
ターミナル４の先端位置を、このガイド７の位置に合わ
せる事により、接着面５等に凸凹が付き接着が不完全に
なるのを防ぎ、ケース３に樹脂等を充填した際、ケース
３とヒートシンク２の間からゲル９が漏れるのを防止す
る事ができる。
以上の工程により実装された厚膜回路基板１と外部ター
ミナル４とを半田付けし、さらに厚膜回路基板１上の素
子６を保護するため、ゲル８注入、ＩＥＩＯの接着を行
う事により実装を完成する。さらにケース３外に出た外
部ターミナル４を利用し外部の回路と接続する事によっ
て、上記の厚膜回路基板１は円滑に動作を行う事ができ
る。
ミナル４とを半田付けし、さらに厚膜回路基板１上の素
子６を保護するため、ゲル８注入、ＩＥＩＯの接着を行
う事により実装を完成する。さらにケース３外に出た外
部ターミナル４を利用し外部の回路と接続する事によっ
て、上記の厚膜回路基板１は円滑に動作を行う事ができ
る。
以上述べた如く、本発明によれｉｆ厚膜回１１８基板の
実装を簡単化でき、作業性の良む）実装力１大を提供で
きる。
実装を簡単化でき、作業性の良む）実装力１大を提供で
きる。
第１図（Ａ）、、（Ｂ）及び第２図番よ本発明の一実施
例で、第１図は厚膜回路基板の実装工４ｖを示す断面図
、第２図は実装完了状態を示す断ｉ酊図である。 １・・・厚膜回路基板、２・・・ヒートシンク、３・・
・ケース、４・・・外部ターミナル、７・・・力゛イド
手１１．８・・・引出しリード。 代理人弁理士 岡 部 隆 舊 １の ｍ ２ ■
例で、第１図は厚膜回路基板の実装工４ｖを示す断面図
、第２図は実装完了状態を示す断ｉ酊図である。 １・・・厚膜回路基板、２・・・ヒートシンク、３・・
・ケース、４・・・外部ターミナル、７・・・力゛イド
手１１．８・・・引出しリード。 代理人弁理士 岡 部 隆 舊 １の ｍ ２ ■
Claims (1)
- ケースの中に厚膜回路基板を挿入し、その際ケース内壁
形状及びケース内壁に設けられた外部ターミナルを用い
て前記厚膜回路基板を位置決めしておき、その後前記厚
膜回路基板の一生面にヒートシンクを接着すると共に、
前記厚膜回路基板の引出しリードと前記外部ターミナル
とを半田付けすることを特徴とする厚膜回路基板の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18032582A JPS5968955A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 厚膜回路基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18032582A JPS5968955A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 厚膜回路基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968955A true JPS5968955A (ja) | 1984-04-19 |
| JPH0237100B2 JPH0237100B2 (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=16081232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18032582A Granted JPS5968955A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 厚膜回路基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968955A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158460A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed type semiconductor device |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP18032582A patent/JPS5968955A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158460A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealed type semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0237100B2 (ja) | 1990-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10924835B2 (en) | Voice collection device | |
| JPS5855576Y2 (ja) | コネクタ−固定装置 | |
| US5404408A (en) | Miniature hearing aid to be worn on the head, and a method for the manufacture thereof | |
| JP2002015296A (ja) | メモリカード | |
| JPS5968955A (ja) | 厚膜回路基板の実装方法 | |
| KR20120029208A (ko) | 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 | |
| JP3755540B2 (ja) | 電子回路容器 | |
| JPH07161535A (ja) | トランス | |
| JPH10173085A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 | |
| JP3207020B2 (ja) | 光パッケージ | |
| JPH01292894A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JP3322288B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6230257Y2 (ja) | ||
| JPH01234296A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2677684B2 (ja) | 実装回路装置および実装回路装置の製造方法 | |
| JP2500232Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0610692Y2 (ja) | リ−ドレスチツプキヤリア実装用ソケツト | |
| JPH03234011A (ja) | コンデンサ | |
| JPS60148048A (ja) | 蓄電池の製造法 | |
| JPS6011675Y2 (ja) | 回路基板用取付板 | |
| US20080111251A1 (en) | Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly | |
| JPS63276251A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0396395A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH01181553A (ja) | サイドブレーズ型セラミック基板 |