JPS5986233A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野Ｊ
この発明は、工ＣやＬＳＩなど半導体装置の製造工程で
、半導体チップの電極と外部リード端子を金属細線で接
続するワイヤボンディング装置に関する。
、半導体チップの電極と外部リード端子を金属細線で接
続するワイヤボンディング装置に関する。
従来のワイヤボンディング装置は、第１図に要部を示す
構成図のようになっていた一ｏ （ｔ）［４ｙ＜−１−
で、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動するＸＹテーブル（図示は略
す）上に取付けられ、ボンディングヘッド部を支持する
。（２）はキャピラリテンプで、キャピラリ腕（３）の
先端に取付けられている。（４）はこのキャピラリ腕（
３）を一方側に取付けた支持部材で、他方側に伝達腕（
５）を取付けておシ、わく体（１）に固着された支持ビ
ン（６）に回動自在に支持されている。（７ンは伝達腕
（５）の他方側に取付けられた取付体で、他端側にわく
体（１）との間に引張ばね（８）が装着され、支持ビン
（６）を支点としてキャピラリテップ（２）が下降する
回動力向にばね圧が加えられている。（９）は２軸カム
で、わく体（１） Ｋ 堆付けられた駆動電動機（図示
は略す）にカム軸（１０を介し駆動回転される。
構成図のようになっていた一ｏ （ｔ）［４ｙ＜−１−
で、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動するＸＹテーブル（図示は略
す）上に取付けられ、ボンディングヘッド部を支持する
。（２）はキャピラリテンプで、キャピラリ腕（３）の
先端に取付けられている。（４）はこのキャピラリ腕（
３）を一方側に取付けた支持部材で、他方側に伝達腕（
５）を取付けておシ、わく体（１）に固着された支持ビ
ン（６）に回動自在に支持されている。（７ンは伝達腕
（５）の他方側に取付けられた取付体で、他端側にわく
体（１）との間に引張ばね（８）が装着され、支持ビン
（６）を支点としてキャピラリテップ（２）が下降する
回動力向にばね圧が加えられている。（９）は２軸カム
で、わく体（１） Ｋ 堆付けられた駆動電動機（図示
は略す）にカム軸（１０を介し駆動回転される。
（川はわく体（１）に固着された支持ビンＨに回動自在
に支持された伝達レバーで、前端部に同定した接触子Ｈ
が上記取付体（７）上に当接し、後端部とわ〈体（１）
との間に引張ばね０４）が装着され、堆付体（７）を押
下げる方向に回動力が加えられている。伝導し／（−（
１１）は後端側にローラーが装着されており、２軸カム
（９）の外周面に尚接していて上下方向に回動され、接
触子０萄側を上下方向に移動し、これＫよシキャピラリ
テツプ（２）が下降、上昇運動される。
に支持された伝達レバーで、前端部に同定した接触子Ｈ
が上記取付体（７）上に当接し、後端部とわ〈体（１）
との間に引張ばね０４）が装着され、堆付体（７）を押
下げる方向に回動力が加えられている。伝導し／（−（
１１）は後端側にローラーが装着されており、２軸カム
（９）の外周面に尚接していて上下方向に回動され、接
触子０萄側を上下方向に移動し、これＫよシキャピラリ
テツプ（２）が下降、上昇運動される。
０呻は上方配設のスプール（図示は略す）から引出嘔れ
、キャピラリテンプ（２）Ｋ通された金属細線である。
、キャピラリテンプ（２）Ｋ通された金属細線である。
次に、す７）はリードフレーム四のダイパッド部（１８
ａ）上に接着された半導体テップで、電極とリードフレ
ーム吐の外部リード端子（ｌｓｂ）とに金属細線−によ
りワイヤボンディングされる。（１６ａ）は金ＦＡ＃１
線（１呻に形成されたループ、（ＩＣ４／／′ｉリード
フレーム（ｌ＠が載せられ加熱する受台である。
ａ）上に接着された半導体テップで、電極とリードフレ
ーム吐の外部リード端子（ｌｓｂ）とに金属細線−によ
りワイヤボンディングされる。（１６ａ）は金ＦＡ＃１
線（１呻に形成されたループ、（ＩＣ４／／′ｉリード
フレーム（ｌ＠が載せられ加熱する受台である。
上記従来装置のキャピラリテップ（２）の動作１サイク
ル分を、第２図ＫＩｌｌｉ４に説明図で示し、２軸カム
（９）の回転角度とキャピラリテップ（２）の上下移動
量との関係を、第３図に曲線図で示す。０は２軸カムの
回転角度、Ｌはキャピラリテップ（２）の移動高さを表
す。
ル分を、第２図ＫＩｌｌｉ４に説明図で示し、２軸カム
（９）の回転角度とキャピラリテップ（２）の上下移動
量との関係を、第３図に曲線図で示す。０は２軸カムの
回転角度、Ｌはキャピラリテップ（２）の移動高さを表
す。
キャピラリチップ（２）のワイヤボンディング動作を、
第２図及び第３図によシ説明する。まず、キャピラリテ
ップ（２）は上死点高さＨｌの位置（第２図（ａ））か
ら下降し始め（第３図Ａ区間）、第２図（ｂ）位置を経
て、半導体チップ（＋７１の電極上に着地しく第２図（
Ｑ） 、 ｉ ３図Ｂ区間）、金属細＃Ｕ〜の下端に形
成されであるボールが、キャピラリチップ（２）により
熱圧Ｎ（ｈるいはさらＫは、超音波圧接）で接合される
０次に、キャピラリテップ（２）が上昇し始め、同時に
ＸＹテーブル（図示は略す）が移動を始め、キャピラリ
テップ（２）は上死点高さＨｌまで上昇する（第２図（
ｄ） 、 （ｅｌ、第３図Ｃ前半区間）。つづいて、キ
ャピラリチップ（２）が下降し始め、第２図ｔｆ） 、
（ｇ） ＋ （ｈ）のように下降しく第３図Ｃ後半区間
）、外部リード端子（］、８ｂ）上に着地する（第２図
（１）。
第２図及び第３図によシ説明する。まず、キャピラリテ
ップ（２）は上死点高さＨｌの位置（第２図（ａ））か
ら下降し始め（第３図Ａ区間）、第２図（ｂ）位置を経
て、半導体チップ（＋７１の電極上に着地しく第２図（
Ｑ） 、 ｉ ３図Ｂ区間）、金属細＃Ｕ〜の下端に形
成されであるボールが、キャピラリチップ（２）により
熱圧Ｎ（ｈるいはさらＫは、超音波圧接）で接合される
０次に、キャピラリテップ（２）が上昇し始め、同時に
ＸＹテーブル（図示は略す）が移動を始め、キャピラリ
テップ（２）は上死点高さＨｌまで上昇する（第２図（
ｄ） 、 （ｅｌ、第３図Ｃ前半区間）。つづいて、キ
ャピラリチップ（２）が下降し始め、第２図ｔｆ） 、
（ｇ） ＋ （ｈ）のように下降しく第３図Ｃ後半区間
）、外部リード端子（］、８ｂ）上に着地する（第２図
（１）。
第３図り区間）。ここで、金鵬細巌用がキャピラリテッ
プ（２）により熱圧着（あるいは芒らには、超音波圧接
）で接合される。これにより金属細線四のワイヤポンド
の山形のループ（１６ａＪが形成される０ついで、キャ
ピラリテップ（２）が上昇を始め（第２図（ｊ） ）
、上昇の途中で金属細線ｏｆ４をクランプ装置（図示し
ていない）によシ挟み付けることにより引き切り、キャ
ピラリチップ（２）の先端から金属細線−がＰｆ＋要長
さ残された状態になり、上死点に上昇復帰する（第２図
（ｋ） 、 ｇ ３図Ｅ区間）。次に、キャピラリテッ
プ（２）の下方に電気トーチ電極−が入り込み、高電圧
の印加によ多金属細線（＋呻の下端に電気火花を発生さ
せ、高熱による溶融でボール（ｘａｂ）を形成しく第２
図（１））、ｌサイクルのワイヤボンディングが完了す
る。
プ（２）により熱圧着（あるいは芒らには、超音波圧接
）で接合される。これにより金属細線四のワイヤポンド
の山形のループ（１６ａＪが形成される０ついで、キャ
ピラリテップ（２）が上昇を始め（第２図（ｊ） ）
、上昇の途中で金属細線ｏｆ４をクランプ装置（図示し
ていない）によシ挟み付けることにより引き切り、キャ
ピラリチップ（２）の先端から金属細線−がＰｆ＋要長
さ残された状態になり、上死点に上昇復帰する（第２図
（ｋ） 、 ｇ ３図Ｅ区間）。次に、キャピラリテッ
プ（２）の下方に電気トーチ電極−が入り込み、高電圧
の印加によ多金属細線（＋呻の下端に電気火花を発生さ
せ、高熱による溶融でボール（ｘａｂ）を形成しく第２
図（１））、ｌサイクルのワイヤボンディングが完了す
る。
第２図と第３図の対応は、（ａ） ｓ （ｂ）がＡ区間
、（０）の着地時がＢ区間で圧着時間となる。（ａ）〜
（ｈ）がＣ区間で、金属細線（１６１にループが作られ
る。（ｉ）がＤ区間で着地時間となり、（ｊ）〜＜’ｔ
＞がＥ区間で、この間にボール（１６ａ）が形成され□
る０従来のワイヤボンディング装置は、金属細線（＋樽
の下端にボール（１６ａ）を形成するために、キャピラ
リテップ（２）の゛下方に電気トーチ電極−を入り込ま
せるスペースが必要であるので、上死点■１を高くとっ
ている。この高さＨｌを上死点の基準にとっていて、２
軸カム（９）の上死点に対する外周部半径Ｒａと、ルー
プ形成に対する外周部半径Ｒ１は同一であり、ループ形
成時に上昇する高さもＨまたけ上昇していた。第２図（
ｅ）に示すように、Ｈｌの長さ分がキャピラリテップ（
２）の下端から出ることになる。この金属１ＩａＩｉＩ
（Ｉ（ｌｌのＨｌの長さは、ループ（１６ａ）を作るに
必要な長さに比べて長過ぎるため、特にワイヤボンディ
ング速度を高速化していくと、金属細線Ｏ呻はキャピラ
リテンプ（２）のすベシ、パックテンションの影響を受
けやすくなり、下降時にキャピラリチップ（２）の上方
に戻りきれない現象が起きることが多くなり、ループ（
１６ａ）の山形が大きくなり過ぎる異常が発生しやすい
欠点があった。
、（０）の着地時がＢ区間で圧着時間となる。（ａ）〜
（ｈ）がＣ区間で、金属細線（１６１にループが作られ
る。（ｉ）がＤ区間で着地時間となり、（ｊ）〜＜’ｔ
＞がＥ区間で、この間にボール（１６ａ）が形成され□
る０従来のワイヤボンディング装置は、金属細線（＋樽
の下端にボール（１６ａ）を形成するために、キャピラ
リテップ（２）の゛下方に電気トーチ電極−を入り込ま
せるスペースが必要であるので、上死点■１を高くとっ
ている。この高さＨｌを上死点の基準にとっていて、２
軸カム（９）の上死点に対する外周部半径Ｒａと、ルー
プ形成に対する外周部半径Ｒ１は同一であり、ループ形
成時に上昇する高さもＨまたけ上昇していた。第２図（
ｅ）に示すように、Ｈｌの長さ分がキャピラリテップ（
２）の下端から出ることになる。この金属１ＩａＩｉＩ
（Ｉ（ｌｌのＨｌの長さは、ループ（１６ａ）を作るに
必要な長さに比べて長過ぎるため、特にワイヤボンディ
ング速度を高速化していくと、金属細線Ｏ呻はキャピラ
リテンプ（２）のすベシ、パックテンションの影響を受
けやすくなり、下降時にキャピラリチップ（２）の上方
に戻りきれない現象が起きることが多くなり、ループ（
１６ａ）の山形が大きくなり過ぎる異常が発生しやすい
欠点があった。
〔発明の必要」
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、半導体チップへの金属細線の圧着後のキャ
ピラリテップの上昇高さを、上死点高さより低くなるよ
うに、Ｚ軸カムの外周形状を形成し、ボンディング速度
の高速化に伴うル−プ異常の発生を防止したワイヤポン
ディング装置を提供することを目的としている。
れたもので、半導体チップへの金属細線の圧着後のキャ
ピラリテップの上昇高さを、上死点高さより低くなるよ
うに、Ｚ軸カムの外周形状を形成し、ボンディング速度
の高速化に伴うル−プ異常の発生を防止したワイヤポン
ディング装置を提供することを目的としている。
第４図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
装置の要部を示す構成図であり、（１）〜（８）。
装置の要部を示す構成図であり、（１）〜（８）。
（’Ｑ 〜’Ｊ’Ｉ 、（１６ａ ） ＋ （−１８ａ
） ｚ （１８ｂ）は上記従来装置と同一のもので、
説明は省く。
） ｚ （１８ｂ）は上記従来装置と同一のもので、
説明は省く。
に）はカム軸頭に固着され駆動回転されるＺ軸カムであ
り、キャピラリチップ（２）を上死点に上昇させる区間
の外周部半径Ｒに対し、適当々高さのループを形成する
ための上昇区間の外周部半径Ｒ２は大きくして、キャピ
ラリチップ（２）を上死点より低い上昇点にし、金属細
線０＠が適当なループ（１６ａ）を形成するに些する長
さにｔｈは等しい高さになるようにしている。
り、キャピラリチップ（２）を上死点に上昇させる区間
の外周部半径Ｒに対し、適当々高さのループを形成する
ための上昇区間の外周部半径Ｒ２は大きくして、キャピ
ラリチップ（２）を上死点より低い上昇点にし、金属細
線０＠が適当なループ（１６ａ）を形成するに些する長
さにｔｈは等しい高さになるようにしている。
上記一実施例の装置のキャピラリテップ（２）の動作１
４−イクル分を、第５図に順に説明図で示し、２軸カム
…の回転角度とキャピラリテップ（２）の上下移動蓋と
の関係を、第６図に曲線図で示す。
４−イクル分を、第５図に順に説明図で示し、２軸カム
…の回転角度とキャピラリテップ（２）の上下移動蓋と
の関係を、第６図に曲線図で示す。
第５図（ａ） 〜（ｃ） 、 （ｉ） 〜（Ｊ）は第２
図（ａ） 〜（ｃ） 、 （ｉ） 〜（ハと同一てめり
、帛６図Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ／／ｉ、第３図Ａ。
図（ａ） 〜（ｃ） 、 （ｉ） 〜（ハと同一てめり
、帛６図Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ／／ｉ、第３図Ａ。
Ｂ、Ｄ、Ｅと同一である。帛５図（ｃｌのように、金属
細線０曖のボール（１６ａ）で半導体チップＱηに圧着
後、（ｄ）に示すように、キャピラリテップ（２）は上
昇を始めるが、２軸カム（７）によυ高さＨ２１で上昇
する。
細線０曖のボール（１６ａ）で半導体チップＱηに圧着
後、（ｄ）に示すように、キャピラリテップ（２）は上
昇を始めるが、２軸カム（７）によυ高さＨ２１で上昇
する。
この烏さＨ２は上死点高さＨｌよシ低く 、（ｅ）〜（
ｈ）に示すキャピラリテップ（２）の上昇点からの下降
と、ＸＹテーブルの移動とによるループ形成の所要民さ
にｔよは等しい長さにしである〇 これを、第６図にＣ区間で示し、キャピラリテップ（２
）の上昇島さＨ２は、Ｈ２＜Ｈｌにしている。
ｈ）に示すキャピラリテップ（２）の上昇点からの下降
と、ＸＹテーブルの移動とによるループ形成の所要民さ
にｔよは等しい長さにしである〇 これを、第６図にＣ区間で示し、キャピラリテップ（２
）の上昇島さＨ２は、Ｈ２＜Ｈｌにしている。
なお、上記実施例では、キャピラリテップ（２）を上昇
、下降させるキャピラリＭ（３）の回動運動は、２軸カ
ム…の回紘を伝導レバー（１１）を介し駆動伝達したが
、これに限らず、例えば２軸カムの外周部運動を、キャ
ピラリ腕の反対側の伝達腕に直接伝え回動させるよう処
してもよい。この場合は２軸カムの外周形状は、第４図
に示すＺ＠カム両上り異なるものになる。
、下降させるキャピラリＭ（３）の回動運動は、２軸カ
ム…の回紘を伝導レバー（１１）を介し駆動伝達したが
、これに限らず、例えば２軸カムの外周部運動を、キャ
ピラリ腕の反対側の伝達腕に直接伝え回動させるよう処
してもよい。この場合は２軸カムの外周形状は、第４図
に示すＺ＠カム両上り異なるものになる。
また、金属細線−を圧着するのに、熱圧着に超音波圧着
を加えてワイヤボンディングする場合は、キャピラリｈ
は後端に超音波発信機を取付けたものにする。
を加えてワイヤボンディングする場合は、キャピラリｈ
は後端に超音波発信機を取付けたものにする。
〔発明の効果」
この発明は、以上説明したとおり、Ｚ軸カムの外周形状
を変更し、半導体テップに金属細線を圧着後、キャピラ
リテップを外部リード端子上に移動する除、上昇する高
さを、ループ形成に必要な址さとほぼ同じ距離にするこ
とにより、適当なループが形成されたワイヤボンディン
グができ、品質が向上嘔れ、ループ形成区間の時間が短
縮逼れ（Ｚ軸カムの角度配分が小さくできる）、十分な
圧着時間をもった２軸カムにすることができ、ワイヤボ
ンディング速度がより商運化される効果がある。
を変更し、半導体テップに金属細線を圧着後、キャピラ
リテップを外部リード端子上に移動する除、上昇する高
さを、ループ形成に必要な址さとほぼ同じ距離にするこ
とにより、適当なループが形成されたワイヤボンディン
グができ、品質が向上嘔れ、ループ形成区間の時間が短
縮逼れ（Ｚ軸カムの角度配分が小さくできる）、十分な
圧着時間をもった２軸カムにすることができ、ワイヤボ
ンディング速度がより商運化される効果がある。
第１図は従来のワイヤポンディング装置の要部を示す構
成図、第２図は蕗１図のキャピラリテンプの動作１ザイ
クル分を組に示す説明図、第３図は第１図の２軸カムの
回軸角度とキャピラリテップの上下移動蓋との関係を示
す曲線図、第４図はこの発明の一実施例によるワイヤポ
ンディング装置の要部を示す構成図、第５図は第４図の
キャピラリテップの動作１サイクル分を順に示す説ＢＡ
隊第６図は第４図のＺ軸カムの回転角度とキャピラリテ
ップの上下移動量との関係を示す曲線図である０ ２・・・キャブラリテップ、３・・・ポングイング腕、
５・・・伝達腕、１１・・・伝導レバー、１６・・・金
属細線、１６ａ・・・ルア’ 、１７ 用半導体チップ
、１日ｂ・・・外部リード端子、３ｏ・・・２軸カム なお、図中同一符号は同−又は和尚部分を示す。 代理人 葛野信−（外１名） 特許庁長官殿 １．事件の表示 特願昭６７−１９ツ２０２号２
、発明の名称 ワイヤボンディング装置３、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
名 称（６０１） 三菱電機株式会社代表者片由仁
八部 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
δ、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」、「発明の詳細な説明」の
欄。 ６、 補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する
。 （２）明細書第９ページ第２行の「超音波発信機」を「
超音波発振器」に補正する。 フ、添付書類の目録 訂正後の特許請求の範囲を示す書面 １通以上 特許請求の範囲 回転するＺ軸カムによる上下運動をレバー伝達手段によ
りボンディング腕を回動させ、このボンディングへの先
端に装着しであるキャピラリチップを上昇、下降させ、
半導体チップと外部リード端子とを金属細線によりワイ
ヤボンドする装置において、上記半導体チップにボンデ
ィングし次の上記外部リード端子上へ移動する際、上記
キャピラリテップの上列高さを、上記金属細線の適当な
ループ形成に必要な長式分とｔｌは同じ距離たけ下死点
から上昇させるようにしたことを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
成図、第２図は蕗１図のキャピラリテンプの動作１ザイ
クル分を組に示す説明図、第３図は第１図の２軸カムの
回軸角度とキャピラリテップの上下移動蓋との関係を示
す曲線図、第４図はこの発明の一実施例によるワイヤポ
ンディング装置の要部を示す構成図、第５図は第４図の
キャピラリテップの動作１サイクル分を順に示す説ＢＡ
隊第６図は第４図のＺ軸カムの回転角度とキャピラリテ
ップの上下移動量との関係を示す曲線図である０ ２・・・キャブラリテップ、３・・・ポングイング腕、
５・・・伝達腕、１１・・・伝導レバー、１６・・・金
属細線、１６ａ・・・ルア’ 、１７ 用半導体チップ
、１日ｂ・・・外部リード端子、３ｏ・・・２軸カム なお、図中同一符号は同−又は和尚部分を示す。 代理人 葛野信−（外１名） 特許庁長官殿 １．事件の表示 特願昭６７−１９ツ２０２号２
、発明の名称 ワイヤボンディング装置３、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
名 称（６０１） 三菱電機株式会社代表者片由仁
八部 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
δ、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」、「発明の詳細な説明」の
欄。 ６、 補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する
。 （２）明細書第９ページ第２行の「超音波発信機」を「
超音波発振器」に補正する。 フ、添付書類の目録 訂正後の特許請求の範囲を示す書面 １通以上 特許請求の範囲 回転するＺ軸カムによる上下運動をレバー伝達手段によ
りボンディング腕を回動させ、このボンディングへの先
端に装着しであるキャピラリチップを上昇、下降させ、
半導体チップと外部リード端子とを金属細線によりワイ
ヤボンドする装置において、上記半導体チップにボンデ
ィングし次の上記外部リード端子上へ移動する際、上記
キャピラリテップの上列高さを、上記金属細線の適当な
ループ形成に必要な長式分とｔｌは同じ距離たけ下死点
から上昇させるようにしたことを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Claims (1)
- 回転する２軸カムによる上下運動をレノ（−伝達手段に
よりボンディング腕を回動させ、とのボンディング腕の
先端に装着し１あるキャピラリテップを上昇、下降させ
、半導体チップと外部リード端子とを金属細線によシワ
イヤボンドする装置におい１、上記半導体ナツプにボン
ディングし次の上記外部リード端子上へ移動する際、上
記キャピラリテップの上昇高さを、上記金属細線の適当
なループ形成に必要な長さ分とほぼ同じ距離だけ下死点
から上昇させるたうにしたことを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197202A JPS5986233A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197202A JPS5986233A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5986233A true JPS5986233A (ja) | 1984-05-18 |
| JPH0129059B2 JPH0129059B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=16370509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197202A Granted JPS5986233A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5986233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05109804A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Kaijo Corp | ワイヤボンデイング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501648A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS571238A (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | Fujitsu Ltd | Bonding of wire |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57197202A patent/JPS5986233A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501648A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS571238A (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | Fujitsu Ltd | Bonding of wire |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05109804A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Kaijo Corp | ワイヤボンデイング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129059B2 (ja) | 1989-06-07 |
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